HiSilicon Kirin 810 vs Unisoc Tiger T616

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In Bezug auf CPU-Kerne und Architektur haben die HiSilicon Kirin 810- und die Unisoc Tiger T616-Prozessoren einen ähnlichen Aufbau mit 8 Kernen. Es gibt jedoch einige Unterschiede in den Spezifikationen, die sie auszeichnen.

Beginnend mit dem HiSilicon Kirin 810 verfügt es über eine Architektur von 2x 2,27 GHz Cortex-A76-Kernen und 6x 1,88 GHz Cortex-A55-Kernen. Diese Kombination bietet eine gute Balance zwischen Leistung und Energieeffizienz. Der Prozessor basiert auf einer 7-nm-Lithographie, die eine bessere Energieeffizienz und verbesserte Leistung ermöglicht. Es hat auch insgesamt 6900 Millionen Transistoren und eine TDP (Thermal Design Power) von 5 Watt. Darüber hinaus verfügt das HiSilicon Kirin 810 über neuronale Verarbeitungsfunktionen mit der Ascend D100 Lite- und der HUAWEI Da Vinci-Architektur, die verbesserte KI-Verarbeitungsfunktionen bieten.

Auf der anderen Seite verfügt der Unisoc Tiger T616 über eine Architektur von 2x 2,0 GHz Cortex-A75-Kernen und 6x 1,8 GHz Cortex-A55-Kernen. Während es wie der Kirin 810 auch 8 Kerne hat, sind die Taktraten etwas niedriger. Der Tiger T616 basiert auf einer 12-nm-Lithographie, die etwas weniger fortgeschritten ist als die 7-nm-Lithographie des Kirin 810. Infolgedessen bietet es möglicherweise nicht die gleiche Energieeffizienz und Leistungsverbesserungen. Der Tiger T616 hat eine TDP von 10 Watt, was bedeutet, dass er im Vergleich zum Kirin 810 mehr Strom verbraucht.

Zusammenfassend lässt sich sagen, dass der HiSilicon Kirin 810 den Unisoc Tiger T616 in Bezug auf CPU-Architektur und Lithographie übertrifft. Die Verwendung der Cortex-A76-Kerne und der fortschrittlichen 7-nm-Lithographie beim Kirin 810 führt zu einer besseren Leistung und Energieeffizienz im Vergleich zu den Cortex-A75-Kernen und der 12-nm-Lithographie des Tiger T616. Darüber hinaus verbessert die Einbeziehung neuronaler Verarbeitungsfähigkeiten des Kirin 810 seine Fähigkeiten bei KI-Aufgaben weiter.

Prozessor Kerne und Architektur

Architektur 2x 2.27 GHz – Cortex-A76
6x 1.88 GHz – Cortex-A55
2x 2.0 GHz – Cortex-A75
6x 1.8 GHz – Cortex-A55
Zahl der Kerne 8 8
Befehlssatz ARMv8.2-A ARMv8.2-A
Lithographie 7 nm 12 nm
Anzahl der Transistoren 6900 million
TDP 5 Watt 10 Watt
Neuronale Verarbeitung Ascend D100 Lite, HUAWEI Da Vinci Architecture

Arbeitsspeicher (RAM)

Maximaler Speicher bis zu 8 GB bis zu 6 GB
Speichertyp LPDDR4X LPDDR4X
Speicherfrequenz 2133 MHz 1866 MHz
Speicherbus 4x16 bit 2x16 bit

Speicher

Speichertechnologie UFS 2.1 UFS 2.1

Grafik

GPU name Mali-G52 MP6 Mali-G57 MP1
GPU-Architektur Bifrost Bifrost
GPU-Taktfrequenz 820 MHz 750 MHz
Ausführung Einheiten 6 1
Shader 96 16
DirectX 12 11
OpenCL API 2.0 2.1
OpenGL API ES 3.2 ES 3.2
Vulkan API 1.0 1.2

Kamera, Video, Display

Max. Bildschirmauflösung 2400x1080
Max. Kameraauflösung 1x 48MP, 2x 20MP 1x 64MP, 2x 32MP
Max. Videoaufnahme FullHD@30fps FullHD@60fps
Video-Codec-Unterstützung H.264 (AVC)
H.265 (HEVC)
VP8
VP9
H.264 (AVC)
H.265 (HEVC)

Wireless

4G-Netz Ja Ja
5G-Netz Ja Ja
Spitzen-Download-Geschwindigkeit 0.6 Gbps 0.3 Gbps
Spitzen-Upload-Geschwindigkeit 0.15 Gbps 0.1 Gbps
Wi-Fi 6 (802.11ax) 5 (802.11ac)
Bluetooth 5.1 5.0
Satellitennavigation BeiDou
GPS
GLONASS
BeiDou
GPS
Galileo
GLONASS

Ergänzende Informationen

Datum der Einführung 2019 Quartal 2 2021
Teilenummer Hi6280 T616
Vertikales Segment Mobiles Mobiles
Positionierung Mid-end Mid-end

AnTuTu 10

Gesamtpunktzahl
Kirin 810
373134
Tiger T616
229175

GeekBench 6 Einzelkern

Punktzahl
Kirin 810
604
Tiger T616
386

GeekBench 6 Mehrkern

Punktzahl
Kirin 810
1959
Tiger T616
1385