HiSilicon Kirin 810 vs Unisoc Tiger T616
In Bezug auf CPU-Kerne und Architektur haben die HiSilicon Kirin 810- und die Unisoc Tiger T616-Prozessoren einen ähnlichen Aufbau mit 8 Kernen. Es gibt jedoch einige Unterschiede in den Spezifikationen, die sie auszeichnen.
Beginnend mit dem HiSilicon Kirin 810 verfügt es über eine Architektur von 2x 2,27 GHz Cortex-A76-Kernen und 6x 1,88 GHz Cortex-A55-Kernen. Diese Kombination bietet eine gute Balance zwischen Leistung und Energieeffizienz. Der Prozessor basiert auf einer 7-nm-Lithographie, die eine bessere Energieeffizienz und verbesserte Leistung ermöglicht. Es hat auch insgesamt 6900 Millionen Transistoren und eine TDP (Thermal Design Power) von 5 Watt. Darüber hinaus verfügt das HiSilicon Kirin 810 über neuronale Verarbeitungsfunktionen mit der Ascend D100 Lite- und der HUAWEI Da Vinci-Architektur, die verbesserte KI-Verarbeitungsfunktionen bieten.
Auf der anderen Seite verfügt der Unisoc Tiger T616 über eine Architektur von 2x 2,0 GHz Cortex-A75-Kernen und 6x 1,8 GHz Cortex-A55-Kernen. Während es wie der Kirin 810 auch 8 Kerne hat, sind die Taktraten etwas niedriger. Der Tiger T616 basiert auf einer 12-nm-Lithographie, die etwas weniger fortgeschritten ist als die 7-nm-Lithographie des Kirin 810. Infolgedessen bietet es möglicherweise nicht die gleiche Energieeffizienz und Leistungsverbesserungen. Der Tiger T616 hat eine TDP von 10 Watt, was bedeutet, dass er im Vergleich zum Kirin 810 mehr Strom verbraucht.
Zusammenfassend lässt sich sagen, dass der HiSilicon Kirin 810 den Unisoc Tiger T616 in Bezug auf CPU-Architektur und Lithographie übertrifft. Die Verwendung der Cortex-A76-Kerne und der fortschrittlichen 7-nm-Lithographie beim Kirin 810 führt zu einer besseren Leistung und Energieeffizienz im Vergleich zu den Cortex-A75-Kernen und der 12-nm-Lithographie des Tiger T616. Darüber hinaus verbessert die Einbeziehung neuronaler Verarbeitungsfähigkeiten des Kirin 810 seine Fähigkeiten bei KI-Aufgaben weiter.
Beginnend mit dem HiSilicon Kirin 810 verfügt es über eine Architektur von 2x 2,27 GHz Cortex-A76-Kernen und 6x 1,88 GHz Cortex-A55-Kernen. Diese Kombination bietet eine gute Balance zwischen Leistung und Energieeffizienz. Der Prozessor basiert auf einer 7-nm-Lithographie, die eine bessere Energieeffizienz und verbesserte Leistung ermöglicht. Es hat auch insgesamt 6900 Millionen Transistoren und eine TDP (Thermal Design Power) von 5 Watt. Darüber hinaus verfügt das HiSilicon Kirin 810 über neuronale Verarbeitungsfunktionen mit der Ascend D100 Lite- und der HUAWEI Da Vinci-Architektur, die verbesserte KI-Verarbeitungsfunktionen bieten.
Auf der anderen Seite verfügt der Unisoc Tiger T616 über eine Architektur von 2x 2,0 GHz Cortex-A75-Kernen und 6x 1,8 GHz Cortex-A55-Kernen. Während es wie der Kirin 810 auch 8 Kerne hat, sind die Taktraten etwas niedriger. Der Tiger T616 basiert auf einer 12-nm-Lithographie, die etwas weniger fortgeschritten ist als die 7-nm-Lithographie des Kirin 810. Infolgedessen bietet es möglicherweise nicht die gleiche Energieeffizienz und Leistungsverbesserungen. Der Tiger T616 hat eine TDP von 10 Watt, was bedeutet, dass er im Vergleich zum Kirin 810 mehr Strom verbraucht.
Zusammenfassend lässt sich sagen, dass der HiSilicon Kirin 810 den Unisoc Tiger T616 in Bezug auf CPU-Architektur und Lithographie übertrifft. Die Verwendung der Cortex-A76-Kerne und der fortschrittlichen 7-nm-Lithographie beim Kirin 810 führt zu einer besseren Leistung und Energieeffizienz im Vergleich zu den Cortex-A75-Kernen und der 12-nm-Lithographie des Tiger T616. Darüber hinaus verbessert die Einbeziehung neuronaler Verarbeitungsfähigkeiten des Kirin 810 seine Fähigkeiten bei KI-Aufgaben weiter.
Prozessor Kerne und Architektur
Architektur | 2x 2.27 GHz – Cortex-A76 6x 1.88 GHz – Cortex-A55 |
2x 2.0 GHz – Cortex-A75 6x 1.8 GHz – Cortex-A55 |
Zahl der Kerne | 8 | 8 |
Befehlssatz | ARMv8.2-A | ARMv8.2-A |
Lithographie | 7 nm | 12 nm |
Anzahl der Transistoren | 6900 million | |
TDP | 5 Watt | 10 Watt |
Neuronale Verarbeitung | Ascend D100 Lite, HUAWEI Da Vinci Architecture |
Arbeitsspeicher (RAM)
Maximaler Speicher | bis zu 8 GB | bis zu 6 GB |
Speichertyp | LPDDR4X | LPDDR4X |
Speicherfrequenz | 2133 MHz | 1866 MHz |
Speicherbus | 4x16 bit | 2x16 bit |
Speicher
Speichertechnologie | UFS 2.1 | UFS 2.1 |
Grafik
GPU name | Mali-G52 MP6 | Mali-G57 MP1 |
GPU-Architektur | Bifrost | Bifrost |
GPU-Taktfrequenz | 820 MHz | 750 MHz |
Ausführung Einheiten | 6 | 1 |
Shader | 96 | 16 |
DirectX | 12 | 11 |
OpenCL API | 2.0 | 2.1 |
OpenGL API | ES 3.2 | ES 3.2 |
Vulkan API | 1.0 | 1.2 |
Kamera, Video, Display
Max. Bildschirmauflösung | 2400x1080 | |
Max. Kameraauflösung | 1x 48MP, 2x 20MP | 1x 64MP, 2x 32MP |
Max. Videoaufnahme | FullHD@30fps | FullHD@60fps |
Video-Codec-Unterstützung | H.264 (AVC) H.265 (HEVC) VP8 VP9 |
H.264 (AVC) H.265 (HEVC) |
Wireless
4G-Netz | Ja | Ja |
5G-Netz | Ja | Ja |
Spitzen-Download-Geschwindigkeit | 0.6 Gbps | 0.3 Gbps |
Spitzen-Upload-Geschwindigkeit | 0.15 Gbps | 0.1 Gbps |
Wi-Fi | 6 (802.11ax) | 5 (802.11ac) |
Bluetooth | 5.1 | 5.0 |
Satellitennavigation | BeiDou GPS GLONASS |
BeiDou GPS Galileo GLONASS |
Ergänzende Informationen
Datum der Einführung | 2019 Quartal 2 | 2021 |
Teilenummer | Hi6280 | T616 |
Vertikales Segment | Mobiles | Mobiles |
Positionierung | Mid-end | Mid-end |
AnTuTu 10
Gesamtpunktzahl
GeekBench 6 Einzelkern
Punktzahl
GeekBench 6 Mehrkern
Punktzahl
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