HiSilicon Kirin 810 vs Unisoc Tiger T310
Vergleicht man die Spezifikationen des HiSilicon Kirin 810 und der Unisoc Tiger T310 Prozessoren, so zeigt sich, dass es bemerkenswerte Unterschiede zwischen den beiden gibt.
Beginnend mit den CPU-Kernen und der Architektur verfügt das HiSilicon Kirin 810 über ein erweitertes Setup. Es verfügt über 2x 2,27 GHz Cortex-A76-Kerne und 6x 1,88 GHz Cortex-A55-Kerne, insgesamt acht CPU-Kerne. Auf der anderen Seite hat der Unisoc Tiger T310 einen weniger leistungsfähigen Aufbau mit nur 1x 2 GHz Cortex-A75 Kern und 3x 1,8 GHz Cortex-A55 Kernen, was insgesamt vier CPU-Kerne ergibt.
Beim Übergang zum Befehlssatz unterstützen beide Prozessoren den ARMv8.2-A-Befehlssatz, was die Kompatibilität mit moderner Software und Technologie anzeigt.
In Bezug auf die Lithographie zeichnet sich der HiSilicon Kirin 810 durch einen fortschrittlicheren 7-nm-Prozess aus, der im Vergleich zum 12-nm-Prozess des Unisoc Tiger T310 eine überlegene Effizienz und Leistung bietet.
Darüber hinaus beeindruckt der HiSilicon Kirin 810 mit seiner höheren Transistorzahl von 6900 Millionen, was auf ein komplexeres und leistungsfähigeres Hardwaredesign hinweist. Im Gegensatz dazu bleibt die Transistoranzahl des Unisoc Tiger T310 nicht spezifiziert.
Schließlich spezifiziert der HiSilicon Kirin 810 eine Thermal Design Power (TDP) von 5 Watt, was auf seine Fähigkeit hinweist, bei geringerem Stromverbrauch zu arbeiten, was möglicherweise zu einer längeren Akkulaufzeit führt. Die TDP des Unisoc Tiger T310 wird jedoch nicht angegeben.
Obwohl beide Prozessoren einige Ähnlichkeiten aufweisen, wie z. B. ihren ARMv8.2-A-Befehlssatz, erweist sich der HiSilicon Kirin 810 als die leistungsstärkere und technologisch fortschrittlichere Option. Seine höhere Anzahl von CPU-Kernen, die Verwendung einer überlegenen 7-nm-Lithographie, eine größere Transistoranzahl und eine spezifizierte niedrigere TDP machen es in Bezug auf Leistung und Energieeffizienz günstig.
Zusammenfassend lässt sich sagen, dass der HiSilicon Kirin 810 den Unisoc Tiger T310 in mehreren Aspekten übertrifft und Benutzern ein umfassenderes und fortschrittlicheres Verarbeitungserlebnis bieten kann.
Beginnend mit den CPU-Kernen und der Architektur verfügt das HiSilicon Kirin 810 über ein erweitertes Setup. Es verfügt über 2x 2,27 GHz Cortex-A76-Kerne und 6x 1,88 GHz Cortex-A55-Kerne, insgesamt acht CPU-Kerne. Auf der anderen Seite hat der Unisoc Tiger T310 einen weniger leistungsfähigen Aufbau mit nur 1x 2 GHz Cortex-A75 Kern und 3x 1,8 GHz Cortex-A55 Kernen, was insgesamt vier CPU-Kerne ergibt.
Beim Übergang zum Befehlssatz unterstützen beide Prozessoren den ARMv8.2-A-Befehlssatz, was die Kompatibilität mit moderner Software und Technologie anzeigt.
In Bezug auf die Lithographie zeichnet sich der HiSilicon Kirin 810 durch einen fortschrittlicheren 7-nm-Prozess aus, der im Vergleich zum 12-nm-Prozess des Unisoc Tiger T310 eine überlegene Effizienz und Leistung bietet.
Darüber hinaus beeindruckt der HiSilicon Kirin 810 mit seiner höheren Transistorzahl von 6900 Millionen, was auf ein komplexeres und leistungsfähigeres Hardwaredesign hinweist. Im Gegensatz dazu bleibt die Transistoranzahl des Unisoc Tiger T310 nicht spezifiziert.
Schließlich spezifiziert der HiSilicon Kirin 810 eine Thermal Design Power (TDP) von 5 Watt, was auf seine Fähigkeit hinweist, bei geringerem Stromverbrauch zu arbeiten, was möglicherweise zu einer längeren Akkulaufzeit führt. Die TDP des Unisoc Tiger T310 wird jedoch nicht angegeben.
Obwohl beide Prozessoren einige Ähnlichkeiten aufweisen, wie z. B. ihren ARMv8.2-A-Befehlssatz, erweist sich der HiSilicon Kirin 810 als die leistungsstärkere und technologisch fortschrittlichere Option. Seine höhere Anzahl von CPU-Kernen, die Verwendung einer überlegenen 7-nm-Lithographie, eine größere Transistoranzahl und eine spezifizierte niedrigere TDP machen es in Bezug auf Leistung und Energieeffizienz günstig.
Zusammenfassend lässt sich sagen, dass der HiSilicon Kirin 810 den Unisoc Tiger T310 in mehreren Aspekten übertrifft und Benutzern ein umfassenderes und fortschrittlicheres Verarbeitungserlebnis bieten kann.
AnTuTu 10
Gesamtpunktzahl
GeekBench 6 Einzelkern
Punktzahl
GeekBench 6 Mehrkern
Punktzahl
Prozessor Kerne und Architektur
Architektur | 2x 2.27 GHz – Cortex-A76 6x 1.88 GHz – Cortex-A55 |
1x 2 GHz – Cortex-A75 3x 1.8 GHz – Cortex-A55 |
Zahl der Kerne | 8 | 4 |
Befehlssatz | ARMv8.2-A | ARMv8.2-A |
Lithographie | 7 nm | 12 nm |
Anzahl der Transistoren | 6900 million | |
TDP | 5 Watt | |
Neuronale Verarbeitung | Ascend D100 Lite, HUAWEI Da Vinci Architecture |
Arbeitsspeicher (RAM)
Maximaler Speicher | bis zu 8 GB | bis zu 4 GB |
Speichertyp | LPDDR4X | LPDDR4X |
Speicherfrequenz | 2133 MHz | 1333 MHz |
Speicherbus | 4x16 bit | 2x16 bit |
Speicher
Speichertechnologie | UFS 2.1 | eMMC 5.1 |
Grafik
GPU name | Mali-G52 MP6 | Imagination PowerVR GE8300 |
GPU-Architektur | Bifrost | Rogue |
GPU-Taktfrequenz | 820 MHz | 660 MHz |
Ausführung Einheiten | 6 | 2 |
Shader | 96 | 32 |
DirectX | 12 | 10 |
OpenCL API | 2.0 | 3.0 |
OpenGL API | ES 3.2 | ES 3.2 |
Vulkan API | 1.0 | 1.2 |
Kamera, Video, Display
Max. Bildschirmauflösung | 1600x720 | |
Max. Kameraauflösung | 1x 48MP, 2x 20MP | 1x 16MP + 1x 8MP |
Max. Videoaufnahme | FullHD@30fps | FullHD@30fps |
Video-Codec-Unterstützung | H.264 (AVC) H.265 (HEVC) VP8 VP9 |
H.264 (AVC) H.265 (HEVC) VP8 VP9 |
Wireless
4G-Netz | Ja | Ja |
5G-Netz | Ja | Ja |
Spitzen-Download-Geschwindigkeit | 0.6 Gbps | 0.3 Gbps |
Spitzen-Upload-Geschwindigkeit | 0.15 Gbps | 0.1 Gbps |
Wi-Fi | 6 (802.11ax) | 5 (802.11ac) |
Bluetooth | 5.1 | 5.0 |
Satellitennavigation | BeiDou GPS GLONASS |
BeiDou GPS Galileo GLONASS |
Ergänzende Informationen
Datum der Einführung | 2019 Quartal 2 | 2019 April |
Teilenummer | Hi6280 | T310 |
Vertikales Segment | Mobiles | Mobiles |
Positionierung | Mid-end | Low-end |
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