HiSilicon Kirin 810 vs Unisoc Tanggula T760 5G
Beim Vergleich der HiSilicon Kirin 810- und Unisoc Tanggula T760 5G-Prozessoren sollten einige wichtige Spezifikationen berücksichtigt werden.
In Bezug auf die CPU-Kerne und die Architektur verfügen beide Prozessoren über 8 Kerne. Der Kirin 810 verfügt jedoch über eine 2x 2,27 GHz Cortex-A76-Architektur und eine 6x 1,88 GHz Cortex-A55-Architektur, die eine leistungsstarke und energieeffiziente Balance bieten. Auf der anderen Seite verfügt der Tanggula T760 5G über eine 4x 2,2 GHz Cortex-A76-Architektur und eine 4x 1,8 GHz Cortex-A55-Architektur, die eine etwas höhere Taktrate für eine verbesserte Leistung bietet.
Beim Befehlssatz sind beide Prozessoren mit ARMv8.2-A ausgestattet, was die Kompatibilität mit moderner Software und Anwendungen gewährleistet.
Bei der Lithographie zeichnet sich der Kirin 810 durch eine 7-nm-Lithographie aus, was im Vergleich zur 6-nm-Lithographie des Tanggula T760 5G eine fortschrittlichere Fertigungstechnologie bedeutet. Kleinere Lithographie ermöglicht eine dichtere Konfiguration von Transistoren und führt im Allgemeinen zu einer verbesserten Leistungseffizienz.
Apropos Transistoren: Der Kirin 810 verfügt über 6900 Millionen Transistoren, was auf eine erhebliche Komplexität seines Designs hinweist. In der Zwischenzeit werden keine Informationen zur Anzahl der Transistoren für den Tanggula T760 5G bereitgestellt.
Beide Prozessoren haben eine TDP von 5 Watt, die ihren Stromverbrauch unter normalen Betriebsbedingungen angibt. Diese Energieeffizienz macht sie für mobile Geräte geeignet, bei denen die Akkulaufzeit ein entscheidender Faktor ist.
Schließlich enthält der Kirin 810 die Ascend D100 Lite- und HUAWEI Da Vinci-Architektur für die neuronale Verarbeitung, die möglicherweise fortschrittliche Funktionen für künstliche Intelligenz ermöglicht. Das Tanggula T760 5G hingegen verfügt über eine nicht spezifizierte NPU für die neuronale Verarbeitung.
Zusammenfassend lässt sich sagen, dass die Prozessoren HiSilicon Kirin 810 und Unisoc Tanggula T760 5G Ähnlichkeiten in Bezug auf die Anzahl der Kerne, den Befehlssatz und die TDP aufweisen. Der Kirin 810 zeichnet sich jedoch durch seine 7-nm-Lithographie, eine höhere Anzahl von Transistoren und eine fortschrittliche neuronale Verarbeitungsarchitektur aus. Diese Spezifikationen machen den Kirin 810 zu einer vielversprechenden Wahl für Geräte, die sowohl hohe Leistung als auch Energieeffizienz erfordern.
In Bezug auf die CPU-Kerne und die Architektur verfügen beide Prozessoren über 8 Kerne. Der Kirin 810 verfügt jedoch über eine 2x 2,27 GHz Cortex-A76-Architektur und eine 6x 1,88 GHz Cortex-A55-Architektur, die eine leistungsstarke und energieeffiziente Balance bieten. Auf der anderen Seite verfügt der Tanggula T760 5G über eine 4x 2,2 GHz Cortex-A76-Architektur und eine 4x 1,8 GHz Cortex-A55-Architektur, die eine etwas höhere Taktrate für eine verbesserte Leistung bietet.
Beim Befehlssatz sind beide Prozessoren mit ARMv8.2-A ausgestattet, was die Kompatibilität mit moderner Software und Anwendungen gewährleistet.
Bei der Lithographie zeichnet sich der Kirin 810 durch eine 7-nm-Lithographie aus, was im Vergleich zur 6-nm-Lithographie des Tanggula T760 5G eine fortschrittlichere Fertigungstechnologie bedeutet. Kleinere Lithographie ermöglicht eine dichtere Konfiguration von Transistoren und führt im Allgemeinen zu einer verbesserten Leistungseffizienz.
Apropos Transistoren: Der Kirin 810 verfügt über 6900 Millionen Transistoren, was auf eine erhebliche Komplexität seines Designs hinweist. In der Zwischenzeit werden keine Informationen zur Anzahl der Transistoren für den Tanggula T760 5G bereitgestellt.
Beide Prozessoren haben eine TDP von 5 Watt, die ihren Stromverbrauch unter normalen Betriebsbedingungen angibt. Diese Energieeffizienz macht sie für mobile Geräte geeignet, bei denen die Akkulaufzeit ein entscheidender Faktor ist.
Schließlich enthält der Kirin 810 die Ascend D100 Lite- und HUAWEI Da Vinci-Architektur für die neuronale Verarbeitung, die möglicherweise fortschrittliche Funktionen für künstliche Intelligenz ermöglicht. Das Tanggula T760 5G hingegen verfügt über eine nicht spezifizierte NPU für die neuronale Verarbeitung.
Zusammenfassend lässt sich sagen, dass die Prozessoren HiSilicon Kirin 810 und Unisoc Tanggula T760 5G Ähnlichkeiten in Bezug auf die Anzahl der Kerne, den Befehlssatz und die TDP aufweisen. Der Kirin 810 zeichnet sich jedoch durch seine 7-nm-Lithographie, eine höhere Anzahl von Transistoren und eine fortschrittliche neuronale Verarbeitungsarchitektur aus. Diese Spezifikationen machen den Kirin 810 zu einer vielversprechenden Wahl für Geräte, die sowohl hohe Leistung als auch Energieeffizienz erfordern.
Prozessor Kerne und Architektur
Architektur | 2x 2.27 GHz – Cortex-A76 6x 1.88 GHz – Cortex-A55 |
4x 2.2 GHz – Cortex-A76 4x 1.8 GHz – Cortex-A55 |
Zahl der Kerne | 8 | 8 |
Befehlssatz | ARMv8.2-A | ARMv8.2-A |
Lithographie | 7 nm | 6 nm |
Anzahl der Transistoren | 6900 million | |
TDP | 5 Watt | 5 Watt |
Neuronale Verarbeitung | Ascend D100 Lite, HUAWEI Da Vinci Architecture | NPU |
Arbeitsspeicher (RAM)
Maximaler Speicher | bis zu 8 GB | bis zu 16 GB |
Speichertyp | LPDDR4X | LPDDR4X |
Speicherfrequenz | 2133 MHz | 2133 MHz |
Speicherbus | 4x16 bit | 4x16 bit |
Speicher
Speichertechnologie | UFS 2.1 | UFS 3.1 |
Grafik
GPU name | Mali-G52 MP6 | Mali-G57 MP6 |
GPU-Architektur | Bifrost | Valhall |
GPU-Taktfrequenz | 820 MHz | 850 MHz |
Ausführung Einheiten | 6 | 6 |
Shader | 96 | 96 |
DirectX | 12 | 12 |
OpenCL API | 2.0 | 2.1 |
OpenGL API | ES 3.2 | ES 3.2 |
Vulkan API | 1.0 | 1.2 |
Kamera, Video, Display
Max. Bildschirmauflösung | 2160x1080 | |
Max. Kameraauflösung | 1x 48MP, 2x 20MP | 1x 64MP, 2x 24MP |
Max. Videoaufnahme | FullHD@30fps | FullHD@30fps |
Video-Codec-Unterstützung | H.264 (AVC) H.265 (HEVC) VP8 VP9 |
H.264 (AVC) H.265 (HEVC) |
Wireless
4G-Netz | Ja | Ja |
5G-Netz | Ja | Ja |
Spitzen-Download-Geschwindigkeit | 0.6 Gbps | 2.7 Gbps |
Spitzen-Upload-Geschwindigkeit | 0.15 Gbps | 1.5 Gbps |
Wi-Fi | 6 (802.11ax) | 5 (802.11ac) |
Bluetooth | 5.1 | 5.0 |
Satellitennavigation | BeiDou GPS GLONASS |
BeiDou GPS Galileo GLONASS |
Ergänzende Informationen
Datum der Einführung | 2019 Quartal 2 | 2021 Februar |
Teilenummer | Hi6280 | T760 |
Vertikales Segment | Mobiles | Mobiles |
Positionierung | Mid-end | Mid-end |
AnTuTu 10
Gesamtpunktzahl
GeekBench 6 Einzelkern
Punktzahl
GeekBench 6 Mehrkern
Punktzahl
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