HiSilicon Kirin 810 vs Unisoc SC9832E
Der HiSilicon Kirin 810 und der Unisoc SC9832E sind zwei Prozessoren mit unterschiedlichen Spezifikationen.
Der HiSilicon Kirin 810 verfügt über eine Architektur mit 2x 2,27 GHz Cortex-A76-Kernen und 6x 1,88 GHz Cortex-A55-Kernen. Dieser Prozessor hat insgesamt 8 Kerne und nutzt den ARMv8.2-A Befehlssatz. Er wird in einem 7-nm-Lithografieprozess hergestellt und besteht aus 6900 Millionen Transistoren. Die Thermal Design Power (TDP) des Kirin 810 beträgt 5 Watt. Darüber hinaus verfügt er über eine neuronale Verarbeitungseinheit, die als Ascend D100 Lite bekannt ist und auf der HUAWEI Da Vinci Architektur basiert.
Der Unisoc SC9832E hingegen hat eine Architektur, die aus 4x 1,4 GHz Cortex-A53 Kernen besteht. Er verfügt über insgesamt 4 Kerne und unterstützt den ARMv8-A-Befehlssatz. Der SC9832E wird in einem 28-nm-Lithografieprozess hergestellt und hat eine TDP von 7 Watt.
Im Vergleich der beiden Prozessoren verfügt der Kirin 810 über eine höhere Anzahl an CPU-Kernen (8 Kerne im Vergleich zu 4 Kernen im SC9832E), was zu einer besseren Multitasking-Fähigkeit und Gesamtleistung führen kann. Darüber hinaus verwendet der Kirin 810 einen fortschrittlicheren 7-nm-Lithografieprozess, der im Allgemeinen zu einer besseren Energieeffizienz und höheren Taktraten führt. Im Gegensatz dazu wird der SC9832E in einem weniger effizienten 28-nm-Verfahren hergestellt.
Der Kirin 810 zeichnet sich auch durch seine neuronale Verarbeitungseinheit, den Ascend D100 Lite, aus, der für die Verbesserung von KI-bezogenen Aufgaben konzipiert ist. Dies kann für Anwendungen und Aufgaben, die künstliche Intelligenz und maschinelle Lernfähigkeiten erfordern, von Vorteil sein. Es ist jedoch wichtig zu wissen, dass das SC9832E nicht über eine dedizierte neuronale Verarbeitungseinheit verfügt.
Zusammenfassend lässt sich sagen, dass der HiSilicon Kirin 810 eine höhere Anzahl von CPU-Kernen, einen fortschrittlichen 7-nm-Lithografieprozess und eine spezielle neuronale Verarbeitungseinheit bietet. Diese Spezifikationen deuten darauf hin, dass der Kirin 810 im Vergleich zum Unisoc SC9832E eine bessere Leistung und Energieeffizienz bietet und damit besser für anspruchsvolle Aufgaben und KI-bezogene Anwendungen geeignet ist.
Der HiSilicon Kirin 810 verfügt über eine Architektur mit 2x 2,27 GHz Cortex-A76-Kernen und 6x 1,88 GHz Cortex-A55-Kernen. Dieser Prozessor hat insgesamt 8 Kerne und nutzt den ARMv8.2-A Befehlssatz. Er wird in einem 7-nm-Lithografieprozess hergestellt und besteht aus 6900 Millionen Transistoren. Die Thermal Design Power (TDP) des Kirin 810 beträgt 5 Watt. Darüber hinaus verfügt er über eine neuronale Verarbeitungseinheit, die als Ascend D100 Lite bekannt ist und auf der HUAWEI Da Vinci Architektur basiert.
Der Unisoc SC9832E hingegen hat eine Architektur, die aus 4x 1,4 GHz Cortex-A53 Kernen besteht. Er verfügt über insgesamt 4 Kerne und unterstützt den ARMv8-A-Befehlssatz. Der SC9832E wird in einem 28-nm-Lithografieprozess hergestellt und hat eine TDP von 7 Watt.
Im Vergleich der beiden Prozessoren verfügt der Kirin 810 über eine höhere Anzahl an CPU-Kernen (8 Kerne im Vergleich zu 4 Kernen im SC9832E), was zu einer besseren Multitasking-Fähigkeit und Gesamtleistung führen kann. Darüber hinaus verwendet der Kirin 810 einen fortschrittlicheren 7-nm-Lithografieprozess, der im Allgemeinen zu einer besseren Energieeffizienz und höheren Taktraten führt. Im Gegensatz dazu wird der SC9832E in einem weniger effizienten 28-nm-Verfahren hergestellt.
Der Kirin 810 zeichnet sich auch durch seine neuronale Verarbeitungseinheit, den Ascend D100 Lite, aus, der für die Verbesserung von KI-bezogenen Aufgaben konzipiert ist. Dies kann für Anwendungen und Aufgaben, die künstliche Intelligenz und maschinelle Lernfähigkeiten erfordern, von Vorteil sein. Es ist jedoch wichtig zu wissen, dass das SC9832E nicht über eine dedizierte neuronale Verarbeitungseinheit verfügt.
Zusammenfassend lässt sich sagen, dass der HiSilicon Kirin 810 eine höhere Anzahl von CPU-Kernen, einen fortschrittlichen 7-nm-Lithografieprozess und eine spezielle neuronale Verarbeitungseinheit bietet. Diese Spezifikationen deuten darauf hin, dass der Kirin 810 im Vergleich zum Unisoc SC9832E eine bessere Leistung und Energieeffizienz bietet und damit besser für anspruchsvolle Aufgaben und KI-bezogene Anwendungen geeignet ist.
Prozessor Kerne und Architektur
Architektur | 2x 2.27 GHz – Cortex-A76 6x 1.88 GHz – Cortex-A55 |
4x 1.4 GHz – Cortex-A53 |
Zahl der Kerne | 8 | 4 |
Befehlssatz | ARMv8.2-A | ARMv8-A |
Lithographie | 7 nm | 28 nm |
Anzahl der Transistoren | 6900 million | |
TDP | 5 Watt | 7 Watt |
Neuronale Verarbeitung | Ascend D100 Lite, HUAWEI Da Vinci Architecture |
Arbeitsspeicher (RAM)
Maximaler Speicher | bis zu 8 GB | bis zu 2 GB |
Speichertyp | LPDDR4X | LPDDR3 |
Speicherfrequenz | 2133 MHz | 667 MHz |
Speicherbus | 4x16 bit |
Speicher
Speichertechnologie | UFS 2.1 | eMMC 5.1 |
Grafik
GPU name | Mali-G52 MP6 | Mali-T820 MP1 |
GPU-Architektur | Bifrost | Midgard |
GPU-Taktfrequenz | 820 MHz | 680 MHz |
Ausführung Einheiten | 6 | 1 |
Shader | 96 | 4 |
DirectX | 12 | 11 |
OpenCL API | 2.0 | 1.2 |
OpenGL API | ES 3.2 | ES 3.2 |
Vulkan API | 1.0 | 1.0 |
Kamera, Video, Display
Max. Bildschirmauflösung | 1440x720 | |
Max. Kameraauflösung | 1x 48MP, 2x 20MP | 1x 13MP |
Max. Videoaufnahme | FullHD@30fps | FullHD@30fps |
Video-Codec-Unterstützung | H.264 (AVC) H.265 (HEVC) VP8 VP9 |
H.264 (AVC) |
Wireless
4G-Netz | Ja | Ja |
5G-Netz | Ja | Ja |
Spitzen-Download-Geschwindigkeit | 0.6 Gbps | 0.15 Gbps |
Spitzen-Upload-Geschwindigkeit | 0.15 Gbps | 0.05 Gbps |
Wi-Fi | 6 (802.11ax) | 4 (802.11n) |
Bluetooth | 5.1 | 4.2 |
Satellitennavigation | BeiDou GPS GLONASS |
BeiDou GPS GLONASS |
Ergänzende Informationen
Datum der Einführung | 2019 Quartal 2 | 2018 |
Teilenummer | Hi6280 | |
Vertikales Segment | Mobiles | Mobiles |
Positionierung | Mid-end | Low-end |
AnTuTu 10
Gesamtpunktzahl
GeekBench 6 Einzelkern
Punktzahl
GeekBench 6 Mehrkern
Punktzahl
Beliebte Vergleiche:
1
MediaTek Helio G37 vs Qualcomm Snapdragon 821
2
Qualcomm Snapdragon 888 vs Samsung Exynos 850
3
MediaTek Dimensity 8000 vs MediaTek Helio A25
4
HiSilicon Kirin 950 vs Samsung Exynos 9820
5
MediaTek Dimensity 6080 vs Samsung Exynos 2200
6
MediaTek Helio P60 vs MediaTek Helio G96
7
Apple A10 Fusion vs Samsung Exynos 7880
8
HiSilicon Kirin 960 vs MediaTek Dimensity 800
9
Apple A10X Fusion vs Unisoc Tiger T616
10
Apple A17 Pro vs Apple A12 Bionic