HiSilicon Kirin 810 vs Unisoc SC9832E

VS
Der HiSilicon Kirin 810 und der Unisoc SC9832E sind zwei Prozessoren mit unterschiedlichen Spezifikationen.

Der HiSilicon Kirin 810 verfügt über eine Architektur mit 2x 2,27 GHz Cortex-A76-Kernen und 6x 1,88 GHz Cortex-A55-Kernen. Dieser Prozessor hat insgesamt 8 Kerne und nutzt den ARMv8.2-A Befehlssatz. Er wird in einem 7-nm-Lithografieprozess hergestellt und besteht aus 6900 Millionen Transistoren. Die Thermal Design Power (TDP) des Kirin 810 beträgt 5 Watt. Darüber hinaus verfügt er über eine neuronale Verarbeitungseinheit, die als Ascend D100 Lite bekannt ist und auf der HUAWEI Da Vinci Architektur basiert.

Der Unisoc SC9832E hingegen hat eine Architektur, die aus 4x 1,4 GHz Cortex-A53 Kernen besteht. Er verfügt über insgesamt 4 Kerne und unterstützt den ARMv8-A-Befehlssatz. Der SC9832E wird in einem 28-nm-Lithografieprozess hergestellt und hat eine TDP von 7 Watt.

Im Vergleich der beiden Prozessoren verfügt der Kirin 810 über eine höhere Anzahl an CPU-Kernen (8 Kerne im Vergleich zu 4 Kernen im SC9832E), was zu einer besseren Multitasking-Fähigkeit und Gesamtleistung führen kann. Darüber hinaus verwendet der Kirin 810 einen fortschrittlicheren 7-nm-Lithografieprozess, der im Allgemeinen zu einer besseren Energieeffizienz und höheren Taktraten führt. Im Gegensatz dazu wird der SC9832E in einem weniger effizienten 28-nm-Verfahren hergestellt.

Der Kirin 810 zeichnet sich auch durch seine neuronale Verarbeitungseinheit, den Ascend D100 Lite, aus, der für die Verbesserung von KI-bezogenen Aufgaben konzipiert ist. Dies kann für Anwendungen und Aufgaben, die künstliche Intelligenz und maschinelle Lernfähigkeiten erfordern, von Vorteil sein. Es ist jedoch wichtig zu wissen, dass das SC9832E nicht über eine dedizierte neuronale Verarbeitungseinheit verfügt.

Zusammenfassend lässt sich sagen, dass der HiSilicon Kirin 810 eine höhere Anzahl von CPU-Kernen, einen fortschrittlichen 7-nm-Lithografieprozess und eine spezielle neuronale Verarbeitungseinheit bietet. Diese Spezifikationen deuten darauf hin, dass der Kirin 810 im Vergleich zum Unisoc SC9832E eine bessere Leistung und Energieeffizienz bietet und damit besser für anspruchsvolle Aufgaben und KI-bezogene Anwendungen geeignet ist.

Prozessor Kerne und Architektur

Architektur 2x 2.27 GHz – Cortex-A76
6x 1.88 GHz – Cortex-A55
4x 1.4 GHz – Cortex-A53
Zahl der Kerne 8 4
Befehlssatz ARMv8.2-A ARMv8-A
Lithographie 7 nm 28 nm
Anzahl der Transistoren 6900 million
TDP 5 Watt 7 Watt
Neuronale Verarbeitung Ascend D100 Lite, HUAWEI Da Vinci Architecture

Arbeitsspeicher (RAM)

Maximaler Speicher bis zu 8 GB bis zu 2 GB
Speichertyp LPDDR4X LPDDR3
Speicherfrequenz 2133 MHz 667 MHz
Speicherbus 4x16 bit

Speicher

Speichertechnologie UFS 2.1 eMMC 5.1

Grafik

GPU name Mali-G52 MP6 Mali-T820 MP1
GPU-Architektur Bifrost Midgard
GPU-Taktfrequenz 820 MHz 680 MHz
Ausführung Einheiten 6 1
Shader 96 4
DirectX 12 11
OpenCL API 2.0 1.2
OpenGL API ES 3.2 ES 3.2
Vulkan API 1.0 1.0

Kamera, Video, Display

Max. Bildschirmauflösung 1440x720
Max. Kameraauflösung 1x 48MP, 2x 20MP 1x 13MP
Max. Videoaufnahme FullHD@30fps FullHD@30fps
Video-Codec-Unterstützung H.264 (AVC)
H.265 (HEVC)
VP8
VP9
H.264 (AVC)

Wireless

4G-Netz Ja Ja
5G-Netz Ja Ja
Spitzen-Download-Geschwindigkeit 0.6 Gbps 0.15 Gbps
Spitzen-Upload-Geschwindigkeit 0.15 Gbps 0.05 Gbps
Wi-Fi 6 (802.11ax) 4 (802.11n)
Bluetooth 5.1 4.2
Satellitennavigation BeiDou
GPS
GLONASS
BeiDou
GPS
GLONASS

Ergänzende Informationen

Datum der Einführung 2019 Quartal 2 2018
Teilenummer Hi6280
Vertikales Segment Mobiles Mobiles
Positionierung Mid-end Low-end

AnTuTu 10

Gesamtpunktzahl
Kirin 810
373134
SC9832E
55434

GeekBench 6 Einzelkern

Punktzahl
Kirin 810
604
SC9832E
98

GeekBench 6 Mehrkern

Punktzahl
Kirin 810
1959
SC9832E
455