HiSilicon Kirin 810 vs Qualcomm Snapdragon 888 Plus
Welcher Prozessor ist besser? Wir haben HiSilicon Kirin 810 und Qualcomm Snapdragon 888 Plus verglichen. Vergleichen Sie, analysieren Sie die technischen Daten. Finden Sie heraus, welche Ergebnisse sie in den beliebten Benchmarks (AnTuTu 10, GeekBench 6 Einzelkern, GeekBench 6 Mehrkern) erzielt haben und wer der Sieger sein wird.
Prozessor Kerne und Architektur
Architektur | 2x 2.27 GHz – Cortex-A76 6x 1.88 GHz – Cortex-A55 |
1x 3.00 GHz – Cortex-X1 (Kryo 680 Prime) 3x 2.42 GHz – Cortex-A78 (Kryo 680 Gold) 4x 1.80 GHz – Cortex-A55 (Kryo 680 Silver) |
Zahl der Kerne | 8 | 8 |
Befehlssatz | ARMv8.2-A | ARMv8.2-A |
Lithographie | 7 nm | 5 nm |
Anzahl der Transistoren | 6900 million | 10300 million |
TDP | 5 Watt | 8 Watt |
Neuronale Verarbeitung | Ascend D100 Lite, HUAWEI Da Vinci Architecture | Qualcomm Hexagon 780 |
Arbeitsspeicher (RAM)
Maximaler Speicher | bis zu 8 GB | bis zu 16 GB |
Speichertyp | LPDDR4X | LPDDR5 |
Speicherfrequenz | 2133 MHz | 3200 MHz |
Speicherbus | 4x16 bit | 4x16 bit |
Speicher
Speichertechnologie | UFS 2.1 | UFS 3.1 |
Grafik
GPU name | Mali-G52 MP6 | Adreno 660 |
GPU-Architektur | Bifrost | Adreno 600 |
GPU-Taktfrequenz | 820 MHz | 900 MHz |
Ausführung Einheiten | 6 | 2 |
Shader | 96 | 512 |
DirectX | 12 | 12 |
OpenCL API | 2.0 | 2.0 |
OpenGL API | ES 3.2 | ES 3.2 |
Vulkan API | 1.0 | 1.1 |
Kamera, Video, Display
Max. Bildschirmauflösung | 3840x2160@60Hz | |
Max. Kameraauflösung | 1x 48MP, 2x 20MP | 1x 200MP, 2x 64MP |
Max. Videoaufnahme | FullHD@30fps | 8K@30fps |
Video-Codec-Unterstützung | H.264 (AVC) H.265 (HEVC) VP8 VP9 |
H.264 (AVC) H.265 (HEVC) VP8 VP9 |
Wireless
4G-Netz | Ja | Ja |
5G-Netz | Ja | Ja |
Spitzen-Download-Geschwindigkeit | 0.6 Gbps | 7.5 Gbps |
Spitzen-Upload-Geschwindigkeit | 0.15 Gbps | 3 Gbps |
Wi-Fi | 6 (802.11ax) | 6 (802.11ax) |
Bluetooth | 5.1 | 5.2 |
Satellitennavigation | BeiDou GPS GLONASS |
BeiDou GPS Galileo GLONASS NavIC QZSS |
Ergänzende Informationen
Datum der Einführung | 2019 Quartal 2 | 2021 Quartal 3 |
Teilenummer | Hi6280 | SM8350-AC |
Vertikales Segment | Mobiles | Mobiles |
Positionierung | Mid-end | Flagship |
AnTuTu 10
Gesamtpunktzahl
GeekBench 6 Einzelkern
Punktzahl
GeekBench 6 Mehrkern
Punktzahl
Beliebte Vergleiche:
1
MediaTek Dimensity 810 vs MediaTek Dimensity 920
2
Qualcomm Snapdragon 888 Plus vs Qualcomm Snapdragon 710
3
Qualcomm Snapdragon 662 vs Qualcomm Snapdragon 720G
4
HiSilicon Kirin 950 vs Google Tensor G3
5
MediaTek Helio G96 vs MediaTek Dimensity 9200
6
Apple A10 Fusion vs Qualcomm Snapdragon 865
7
Qualcomm Snapdragon 845 vs Unisoc Tiger T700
8
Apple A14 Bionic vs Samsung Exynos 7870
9
Apple A13 Bionic vs MediaTek Dimensity 800U
10
Unisoc SC7731E vs MediaTek Dimensity 9000 Plus