HiSilicon Kirin 810 vs Qualcomm Snapdragon 870
Welcher Prozessor ist besser? Wir haben HiSilicon Kirin 810 und Qualcomm Snapdragon 870 verglichen. Vergleichen Sie, analysieren Sie die technischen Daten. Finden Sie heraus, welche Ergebnisse sie in den beliebten Benchmarks (AnTuTu 10, GeekBench 6 Einzelkern, GeekBench 6 Mehrkern) erzielt haben und wer der Sieger sein wird.
AnTuTu 10
Gesamtpunktzahl
GeekBench 6 Einzelkern
Punktzahl
GeekBench 6 Mehrkern
Punktzahl
Prozessor Kerne und Architektur
| Architektur | 2x 2.27 GHz – Cortex-A76 6x 1.88 GHz – Cortex-A55 |
1x 3.20 GHz – Cortex-A77 (Kryo 585 Prime) 3x 2.42 GHz – Cortex-A77 (Kryo 585 Gold) 4x 1.80 GHz – Cortex-A55 (Kryo 585 Silver) |
| Zahl der Kerne | 8 | 8 |
| Befehlssatz | ARMv8.2-A | ARMv8.2-A |
| Lithographie | 7 nm | 7 nm |
| Anzahl der Transistoren | 6900 million | |
| TDP | 5 Watt | 10 Watt |
| Neuronale Verarbeitung | Ascend D100 Lite, HUAWEI Da Vinci Architecture | Qualcomm Hexagon 698 |
Arbeitsspeicher (RAM)
| Maximaler Speicher | bis zu 8 GB | bis zu 16 GB |
| Speichertyp | LPDDR4X | LPDDR5 |
| Speicherfrequenz | 2133 MHz | 2750 MHz |
| Speicherbus | 4x16 bit | 4x16 bit |
Speicher
| Speichertechnologie | UFS 2.1 | UFS 3.1 |
Grafik
| GPU name | Mali-G52 MP6 | Adreno 650 |
| GPU-Architektur | Mali Bifrost | Qualcomm Adreno 600 |
| GPU-Taktfrequenz | 820 MHz | 670 MHz |
| Ausführung Einheiten | 6 | 2 |
| Shader | 96 | 512 |
| DirectX | 12 | 12 |
| OpenCL API | 2.0 | 2.0 |
| OpenGL API | ES 3.2 | ES 3.2 |
| Vulkan API | 1.0 | 1.1 |
Kamera, Video, Display
| Max. Bildschirmauflösung | 3840x2160@60Hz | |
| Max. Kameraauflösung | 1x 48MP, 2x 20MP | 1x 200MP, 2x 25MP |
| Max. Videoaufnahme | FullHD@30fps | 8K@30fps |
| Video-Codec-Unterstützung | H.264 (AVC) H.265 (HEVC) VP8 VP9 |
H.264 (AVC) H.265 (HEVC) VP8 VP9 |
Wireless
| 4G-Netz | Ja | Ja |
| 5G-Netz | Ja | Ja |
| Spitzen-Download-Geschwindigkeit | 0.6 Gbps | 7.5 Gbps |
| Spitzen-Upload-Geschwindigkeit | 0.15 Gbps | 3 Gbps |
| Wi-Fi | 6 (802.11ax) | 6 (802.11ax) |
| Bluetooth | 5.1 | 5.2 |
| Satellitennavigation | BeiDou GPS GLONASS |
BeiDou GPS Galileo GLONASS NavIC QZSS SBAS |
Ergänzende Informationen
| Datum der Einführung | 2019 Quartal 2 | 2021 Quartal 1 |
| Teilenummer | Hi6280 | SM8250-AC |
| Vertikales Segment | Mobiles | Mobiles |
| Positionierung | Mid-end | Flagship |
Beliebte Vergleiche:
1
MediaTek Helio G50 vs Apple A18 Pro
2
MediaTek Dimensity 800 vs Qualcomm Snapdragon 695
3
MediaTek Dimensity 9200 vs MediaTek Dimensity 7360
4
Qualcomm Snapdragon 888 Plus vs Apple M4 (iPad)
5
MediaTek Helio G37 vs MediaTek Helio P22
6
Qualcomm Snapdragon 7 Gen 3 vs HiSilicon Kirin 970
7
Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3 vs Qualcomm Snapdragon 768G
8
HiSilicon Kirin 9030 Pro vs Apple A18
9
MediaTek Dimensity 9300 Plus vs MediaTek Helio G96
10
Qualcomm Snapdragon 835 vs MediaTek Dimensity 820