HiSilicon Kirin 810 vs Qualcomm Snapdragon 845
Welcher Prozessor ist besser? Wir haben HiSilicon Kirin 810 und Qualcomm Snapdragon 845 verglichen. Vergleichen Sie, analysieren Sie die technischen Daten. Finden Sie heraus, welche Ergebnisse sie in den beliebten Benchmarks (AnTuTu 10, GeekBench 6 Einzelkern, GeekBench 6 Mehrkern) erzielt haben und wer der Sieger sein wird.
AnTuTu 10
Gesamtpunktzahl
GeekBench 6 Einzelkern
Punktzahl
GeekBench 6 Mehrkern
Punktzahl
Prozessor Kerne und Architektur
Architektur | 2x 2.27 GHz – Cortex-A76 6x 1.88 GHz – Cortex-A55 |
4x 2.8 GHz – Cortex-A75 (Kryo 385 Gold) 4x 1.8 GHz – Cortex-A55 (Kryo 385 Silver) |
Zahl der Kerne | 8 | 8 |
Befehlssatz | ARMv8.2-A | ARMv8.2-A |
Lithographie | 7 nm | 10 nm |
Anzahl der Transistoren | 6900 million | |
TDP | 5 Watt | 9 Watt |
Neuronale Verarbeitung | Ascend D100 Lite, HUAWEI Da Vinci Architecture | Qualcomm Hexagon 685 |
Arbeitsspeicher (RAM)
Maximaler Speicher | bis zu 8 GB | bis zu 8 GB |
Speichertyp | LPDDR4X | LPDDR4X |
Speicherfrequenz | 2133 MHz | 1866 MHz |
Speicherbus | 4x16 bit |
Speicher
Speichertechnologie | UFS 2.1 | UFS 2.0 |
Grafik
GPU name | Mali-G52 MP6 | Adreno 630 |
GPU-Architektur | Mali Bifrost | Qualcomm Adreno 600 |
GPU-Taktfrequenz | 820 MHz | 700 MHz |
Ausführung Einheiten | 6 | 4 |
Shader | 96 | 256 |
DirectX | 12 | 12 |
OpenCL API | 2.0 | 1.1 |
OpenGL API | ES 3.2 | ES 3.2 |
Vulkan API | 1.0 | 1.1 |
Kamera, Video, Display
Max. Bildschirmauflösung | 3840x2160@60Hz | |
Max. Kameraauflösung | 1x 48MP, 2x 20MP | 1x 192MP, 2x 16MP |
Max. Videoaufnahme | FullHD@30fps | 4K@60fps |
Video-Codec-Unterstützung | H.264 (AVC) H.265 (HEVC) VP8 VP9 |
H.264 (AVC) H.265 (HEVC) VP9 |
Wireless
4G-Netz | Ja | Ja |
5G-Netz | Ja | Ja |
Spitzen-Download-Geschwindigkeit | 0.6 Gbps | 1.2 Gbps |
Spitzen-Upload-Geschwindigkeit | 0.15 Gbps | 0.15 Gbps |
Wi-Fi | 6 (802.11ax) | 5 (802.11ac) |
Bluetooth | 5.1 | 5.0 |
Satellitennavigation | BeiDou GPS GLONASS |
BeiDou GPS Galileo GLONASS QZSS |
Ergänzende Informationen
Datum der Einführung | 2019 Quartal 2 | 2017 Quartal 4 |
Teilenummer | Hi6280 | SDM845 |
Vertikales Segment | Mobiles | Mobiles |
Positionierung | Mid-end | Flagship |
Beliebte Vergleiche:
1
Qualcomm Snapdragon 665 vs Samsung Exynos 7885
2
Qualcomm Snapdragon 888 Plus vs MediaTek Dimensity 6400
3
MediaTek Dimensity 9300 Plus vs Google Tensor G2
4
MediaTek Dimensity 8100 vs MediaTek MT6739
5
MediaTek Dimensity 7030 vs MediaTek Dimensity 9400e
6
MediaTek Dimensity 1050 vs Qualcomm Snapdragon 7 Plus Gen 3
7
MediaTek Dimensity 8020 vs HiSilicon Kirin 970
8
Unisoc SC9832E vs HiSilicon Kirin 659
9
MediaTek Dimensity 7400 vs Qualcomm Snapdragon 720G
10
Qualcomm Snapdragon 855 Plus vs MediaTek Dimensity 1300