HiSilicon Kirin 810 vs MediaTek Dimensity 9300 Plus
Welcher Prozessor ist besser? Wir haben HiSilicon Kirin 810 und MediaTek Dimensity 9300 Plus verglichen. Vergleichen Sie, analysieren Sie die technischen Daten. Finden Sie heraus, welche Ergebnisse sie in den beliebten Benchmarks (AnTuTu 10, GeekBench 6 Einzelkern, GeekBench 6 Mehrkern) erzielt haben und wer der Sieger sein wird.
AnTuTu 10
Gesamtpunktzahl
GeekBench 6 Einzelkern
Punktzahl
GeekBench 6 Mehrkern
Punktzahl
Prozessor Kerne und Architektur
| Architektur | 2x 2.27 GHz – Cortex-A76 6x 1.88 GHz – Cortex-A55 |
1x 3.4 GHz – Cortex-X4 3x 2.85 GHz – Cortex-X4 4x 2 GHz – Cortex-A720 |
| Zahl der Kerne | 8 | 8 |
| Befehlssatz | ARMv8.2-A | ARMv9.2-A |
| Lithographie | 7 nm | 4 nm |
| Anzahl der Transistoren | 6900 million | 22700 million |
| TDP | 5 Watt | 7.3 Watt |
| Neuronale Verarbeitung | Ascend D100 Lite, HUAWEI Da Vinci Architecture | MediaTek NPU 790 |
Arbeitsspeicher (RAM)
| Maximaler Speicher | bis zu 8 GB | bis zu 24 GB |
| Speichertyp | LPDDR4X | LPDDR5T |
| Speicherfrequenz | 2133 MHz | 4800 MHz |
| Speicherbus | 4x16 bit | 4x16 bit |
Speicher
| Speichertechnologie | UFS 2.1 |
Grafik
| GPU name | Mali-G52 MP6 | Mali-G720 MP12 |
| GPU-Architektur | Mali Bifrost | Mali Valhall |
| GPU-Taktfrequenz | 820 MHz | 1300 MHz |
| Ausführung Einheiten | 6 | 12 |
| Shader | 96 | 1536 |
| DirectX | 12 | 12 |
| OpenCL API | 2.0 | 3.0 |
| OpenGL API | ES 3.2 | |
| Vulkan API | 1.0 | 1.3 |
Kamera, Video, Display
| Max. Bildschirmauflösung | 3840x2160 | |
| Max. Kameraauflösung | 1x 48MP, 2x 20MP | 1x 320MP |
| Max. Videoaufnahme | FullHD@30fps | 8K@30fps |
| Video-Codec-Unterstützung | H.264 (AVC) H.265 (HEVC) VP8 VP9 |
AV1 H.264 (AVC) H.265 (HEVC) VP9 |
Wireless
| 4G-Netz | Ja | Ja |
| 5G-Netz | Ja | Ja |
| Spitzen-Download-Geschwindigkeit | 0.6 Gbps | 7.9 Gbps |
| Spitzen-Upload-Geschwindigkeit | 0.15 Gbps | 4.2 Gbps |
| Wi-Fi | 6 (802.11ax) | 7 (802.11be) |
| Bluetooth | 5.1 | 5.4 |
| Satellitennavigation | BeiDou GPS GLONASS |
BeiDou GPS Galileo GLONASS NavIC QZSS |
Ergänzende Informationen
| Datum der Einführung | 2019 Quartal 2 | 2024 Quartal 2 |
| Teilenummer | Hi6280 | |
| Vertikales Segment | Mobiles | Mobiles |
| Positionierung | Mid-end | Flagship |
Beliebte Vergleiche:
1
Qualcomm Snapdragon 8 Elite (Gen 4) vs HiSilicon Kirin 810
2
Qualcomm Snapdragon 7s Gen 3 vs Unisoc T9100
3
HiSilicon Kirin 710F vs Unisoc Tanggula T740 5G
4
Qualcomm Snapdragon 678 vs Qualcomm Snapdragon 865
5
HiSilicon Kirin 659 vs MediaTek Dimensity 1080
6
Unisoc Tiger T618 vs Qualcomm Snapdragon 765
7
Qualcomm Snapdragon 430 vs Apple A9
8
MediaTek Helio G36 vs MediaTek Helio P70
9
MediaTek Dimensity 8300 vs Unisoc SC9863A
10
Qualcomm Snapdragon 835 vs Google Tensor G1