HiSilicon Kirin 810 vs MediaTek Dimensity 720
Der HiSilicon Kirin 810 und der MediaTek Dimensity 720 sind zwei Prozessoren, die starke Leistung und Effizienz bieten. Vergleichen wir ihre Spezifikationen, um die Unterschiede und Gemeinsamkeiten zwischen den beiden zu verstehen.
Was die CPU-Kerne und die Architektur betrifft, so ist der Kirin 810 mit 2x 2,27 GHz Cortex-A76-Kernen und 6x 1,88 GHz Cortex-A55-Kernen ausgestattet. Auf der anderen Seite verfügt das Dimensity 720 über 2x 2,2 GHz Cortex-A76 Kerne und 6x 2 GHz Cortex-A55 Kerne. Beide Prozessoren bieten Octa-Core-Fähigkeiten, die ein reibungsloses Multitasking und eine hohe Gesamtleistung gewährleisten.
Was die Befehlssätze betrifft, so unterstützen beide Prozessoren ARMv8.2-A, was eine effiziente Verarbeitung und optimierte Leistung ermöglicht.
Was die Lithographie betrifft, so werden sowohl der Kirin 810 als auch der Dimensity 720 im fortschrittlichen 7-nm-Verfahren hergestellt, das eine hervorragende Energieeffizienz und ein hervorragendes Wärmemanagement bietet.
Was die Anzahl der Transistoren betrifft, so sticht der Kirin 810 mit seinen 6900 Millionen Transistoren hervor. Über die Transistoranzahl des Dimensity 720 werden keine Angaben gemacht, was darauf hindeutet, dass es im Vergleich zum Kirin 810 eine geringere Transistoranzahl aufweist.
Was den Stromverbrauch angeht, so hat der Kirin 810 eine TDP (Thermal Design Power) von 5 W, was auf einen geringen Stromverbrauch hindeutet. Das Dimensity 720 hingegen hat einen etwas höheren TDP-Wert von 10 W, was bedeutet, dass es im Vergleich zum Kirin 810 mehr Strom verbrauchen könnte.
Was die neuronalen Verarbeitungsfähigkeiten betrifft, so nutzt der Kirin 810 das Ascend D100 Lite und die Huawei Da Vinci Architektur. Dies ermöglicht eine erweiterte KI-Verarbeitung und eine verbesserte Leistung des neuronalen Netzwerks. Das Dimensity 720 hingegen verfügt über eine NPU (Neural Processing Unit), die ebenfalls effiziente KI- und neuronale Verarbeitungsaufgaben ermöglicht.
Zusammenfassend lässt sich sagen, dass sowohl der HiSilicon Kirin 810 als auch der MediaTek Dimensity 720 leistungsstarke Prozessoren mit beeindruckenden Spezifikationen sind. Während der Kirin 810 eine niedrigere TDP und eine höhere Transistoranzahl aufweist und die Da Vinci-Architektur von Huawei nutzt, bietet der Dimensity 720 etwas höhere Taktraten. Beide Prozessoren sind ausgezeichnete Optionen für Smartphones und andere mobile Geräte und bieten effiziente Leistung und fortschrittliche KI-Funktionen.
Was die CPU-Kerne und die Architektur betrifft, so ist der Kirin 810 mit 2x 2,27 GHz Cortex-A76-Kernen und 6x 1,88 GHz Cortex-A55-Kernen ausgestattet. Auf der anderen Seite verfügt das Dimensity 720 über 2x 2,2 GHz Cortex-A76 Kerne und 6x 2 GHz Cortex-A55 Kerne. Beide Prozessoren bieten Octa-Core-Fähigkeiten, die ein reibungsloses Multitasking und eine hohe Gesamtleistung gewährleisten.
Was die Befehlssätze betrifft, so unterstützen beide Prozessoren ARMv8.2-A, was eine effiziente Verarbeitung und optimierte Leistung ermöglicht.
Was die Lithographie betrifft, so werden sowohl der Kirin 810 als auch der Dimensity 720 im fortschrittlichen 7-nm-Verfahren hergestellt, das eine hervorragende Energieeffizienz und ein hervorragendes Wärmemanagement bietet.
Was die Anzahl der Transistoren betrifft, so sticht der Kirin 810 mit seinen 6900 Millionen Transistoren hervor. Über die Transistoranzahl des Dimensity 720 werden keine Angaben gemacht, was darauf hindeutet, dass es im Vergleich zum Kirin 810 eine geringere Transistoranzahl aufweist.
Was den Stromverbrauch angeht, so hat der Kirin 810 eine TDP (Thermal Design Power) von 5 W, was auf einen geringen Stromverbrauch hindeutet. Das Dimensity 720 hingegen hat einen etwas höheren TDP-Wert von 10 W, was bedeutet, dass es im Vergleich zum Kirin 810 mehr Strom verbrauchen könnte.
Was die neuronalen Verarbeitungsfähigkeiten betrifft, so nutzt der Kirin 810 das Ascend D100 Lite und die Huawei Da Vinci Architektur. Dies ermöglicht eine erweiterte KI-Verarbeitung und eine verbesserte Leistung des neuronalen Netzwerks. Das Dimensity 720 hingegen verfügt über eine NPU (Neural Processing Unit), die ebenfalls effiziente KI- und neuronale Verarbeitungsaufgaben ermöglicht.
Zusammenfassend lässt sich sagen, dass sowohl der HiSilicon Kirin 810 als auch der MediaTek Dimensity 720 leistungsstarke Prozessoren mit beeindruckenden Spezifikationen sind. Während der Kirin 810 eine niedrigere TDP und eine höhere Transistoranzahl aufweist und die Da Vinci-Architektur von Huawei nutzt, bietet der Dimensity 720 etwas höhere Taktraten. Beide Prozessoren sind ausgezeichnete Optionen für Smartphones und andere mobile Geräte und bieten effiziente Leistung und fortschrittliche KI-Funktionen.
AnTuTu 10
Gesamtpunktzahl
GeekBench 6 Einzelkern
Punktzahl
GeekBench 6 Mehrkern
Punktzahl
Prozessor Kerne und Architektur
Architektur | 2x 2.27 GHz – Cortex-A76 6x 1.88 GHz – Cortex-A55 |
2x 2.2 GHz – Cortex-A76 6x 2 GHz – Cortex-A55 |
Zahl der Kerne | 8 | 8 |
Befehlssatz | ARMv8.2-A | ARMv8.2-A |
Lithographie | 7 nm | 7 nm |
Anzahl der Transistoren | 6900 million | |
TDP | 5 Watt | 10 Watt |
Neuronale Verarbeitung | Ascend D100 Lite, HUAWEI Da Vinci Architecture | NPU |
Arbeitsspeicher (RAM)
Maximaler Speicher | bis zu 8 GB | bis zu 12 GB |
Speichertyp | LPDDR4X | LPDDR4X |
Speicherfrequenz | 2133 MHz | 2133 MHz |
Speicherbus | 4x16 bit | 2x16 bit |
Speicher
Speichertechnologie | UFS 2.1 | UFS 2.2 |
Grafik
GPU name | Mali-G52 MP6 | Mali-G57 MP3 |
GPU-Architektur | Bifrost | Valhall |
GPU-Taktfrequenz | 820 MHz | 850 MHz |
Ausführung Einheiten | 6 | 3 |
Shader | 96 | |
DirectX | 12 | 12 |
OpenCL API | 2.0 | 2.1 |
OpenGL API | ES 3.2 | ES 3.2 |
Vulkan API | 1.0 | 1.2 |
Kamera, Video, Display
Max. Bildschirmauflösung | 2520x1080@90Hz | |
Max. Kameraauflösung | 1x 48MP, 2x 20MP | 1x 64MP, 1x 20MP + 1x 16MP |
Max. Videoaufnahme | FullHD@30fps | 4K@30FPS |
Video-Codec-Unterstützung | H.264 (AVC) H.265 (HEVC) VP8 VP9 |
H.264 (AVC) H.265 (HEVC) VP9 |
Wireless
4G-Netz | Ja | Ja |
5G-Netz | Ja | Ja |
Spitzen-Download-Geschwindigkeit | 0.6 Gbps | 2.77 Gbps |
Spitzen-Upload-Geschwindigkeit | 0.15 Gbps | 1.2 Gbps |
Wi-Fi | 6 (802.11ax) | 5 (802.11ac) |
Bluetooth | 5.1 | 5.1 |
Satellitennavigation | BeiDou GPS GLONASS |
BeiDou GPS Galileo GLONASS NavIC QZSS |
Ergänzende Informationen
Datum der Einführung | 2019 Quartal 2 | 2020 Quartal 3 |
Teilenummer | Hi6280 | MT6853V/ZA, MT6853V/NZA |
Vertikales Segment | Mobiles | Mobiles |
Positionierung | Mid-end | Mid-end |
Beliebte Vergleiche:
1
MediaTek Dimensity 9000 vs Samsung Exynos 8890
2
Qualcomm Snapdragon 665 vs Qualcomm Snapdragon 685
3
Qualcomm Snapdragon 6 Gen 1 vs MediaTek Dimensity 6100 Plus
4
Samsung Exynos 9825 vs Qualcomm Snapdragon 675
5
Apple A14 Bionic vs Unisoc SC7731E
6
MediaTek Dimensity 920 vs Samsung Exynos 980
7
MediaTek Helio G70 vs Apple A11 Bionic
8
MediaTek Dimensity 1200 vs Qualcomm Snapdragon 480
9
Unisoc Tanggula T770 5G vs MediaTek Dimensity 930
10
MediaTek Dimensity 7050 vs Qualcomm Snapdragon 680