HiSilicon Kirin 810 vs MediaTek Dimensity 700
Der HiSilicon Kirin 810 und der MediaTek Dimensity 700 sind zwei Prozessoren, die konkurrenzfähige Spezifikationen bieten.
Der HiSilicon Kirin 810 verfügt über eine Architektur, die aus 2x 2,27 GHz Cortex-A76-Kernen und 6x 1,88 GHz Cortex-A55-Kernen besteht. Mit insgesamt 8 Kernen bietet dieser Prozessor ein ausgewogenes Verhältnis zwischen Leistung und Energieeffizienz. Der Kirin 810 nutzt den ARMv8.2-A-Befehlssatz und wird in 7-nm-Lithografie gefertigt. Er verfügt über eine beträchtliche Anzahl an Transistoren, insgesamt 6900 Millionen. Außerdem hat er eine niedrige TDP (Thermal Design Power) von 5 Watt, was auf einen effizienten Stromverbrauch hindeutet. Der Kirin 810 verfügt auch über neuronale Verarbeitungsfähigkeiten durch das Ascend D100 Lite mit HUAWEI Da Vinci Architecture, wodurch seine KI-Fähigkeiten verbessert werden.
Das MediaTek Dimensity 700 hat Ähnlichkeiten mit dem Kirin 810 in Bezug auf die wichtigsten Spezifikationen. Der Dimensity 700 verwendet ebenfalls denselben ARMv8.2-A-Befehlssatz und verfügt über eine identische 7-nm-Lithografie. Er ist mit 2x 2,2 GHz Cortex-A76-Kernen und 6x 2 GHz Cortex-A55-Kernen ausgestattet, was zu einer ähnlichen Octa-Core-Konfiguration führt. Er unterscheidet sich jedoch in Bezug auf die TDP mit einem etwas höheren Wert von 10 Watt.
Beide Prozessoren bieten mit ihrer Octa-Core-Architektur einen effizienten Stromverbrauch und eine vielversprechende Leistung. Der Kirin 810 bietet mit seinen Cortex-A76- und Cortex-A55-Kernen im Vergleich zum Dimensity 700 eine etwas höhere Taktrate für seine Hochleistungskerne. Auf der anderen Seite bietet das Dimensity 700 eine höhere Taktrate für alle seine Kerne, was möglicherweise zu einer besseren Gesamtleistung führen könnte.
Letztendlich hängt die Wahl zwischen dem HiSilicon Kirin 810 und dem MediaTek Dimensity 700 von den spezifischen Anforderungen und Vorlieben ab. Zu den Faktoren, die es zu berücksichtigen gilt, gehören das gewünschte Gleichgewicht zwischen Energieeffizienz und Leistung sowie die spezifischen KI-Fähigkeiten, die die Prozessoren bieten.
Der HiSilicon Kirin 810 verfügt über eine Architektur, die aus 2x 2,27 GHz Cortex-A76-Kernen und 6x 1,88 GHz Cortex-A55-Kernen besteht. Mit insgesamt 8 Kernen bietet dieser Prozessor ein ausgewogenes Verhältnis zwischen Leistung und Energieeffizienz. Der Kirin 810 nutzt den ARMv8.2-A-Befehlssatz und wird in 7-nm-Lithografie gefertigt. Er verfügt über eine beträchtliche Anzahl an Transistoren, insgesamt 6900 Millionen. Außerdem hat er eine niedrige TDP (Thermal Design Power) von 5 Watt, was auf einen effizienten Stromverbrauch hindeutet. Der Kirin 810 verfügt auch über neuronale Verarbeitungsfähigkeiten durch das Ascend D100 Lite mit HUAWEI Da Vinci Architecture, wodurch seine KI-Fähigkeiten verbessert werden.
Das MediaTek Dimensity 700 hat Ähnlichkeiten mit dem Kirin 810 in Bezug auf die wichtigsten Spezifikationen. Der Dimensity 700 verwendet ebenfalls denselben ARMv8.2-A-Befehlssatz und verfügt über eine identische 7-nm-Lithografie. Er ist mit 2x 2,2 GHz Cortex-A76-Kernen und 6x 2 GHz Cortex-A55-Kernen ausgestattet, was zu einer ähnlichen Octa-Core-Konfiguration führt. Er unterscheidet sich jedoch in Bezug auf die TDP mit einem etwas höheren Wert von 10 Watt.
Beide Prozessoren bieten mit ihrer Octa-Core-Architektur einen effizienten Stromverbrauch und eine vielversprechende Leistung. Der Kirin 810 bietet mit seinen Cortex-A76- und Cortex-A55-Kernen im Vergleich zum Dimensity 700 eine etwas höhere Taktrate für seine Hochleistungskerne. Auf der anderen Seite bietet das Dimensity 700 eine höhere Taktrate für alle seine Kerne, was möglicherweise zu einer besseren Gesamtleistung führen könnte.
Letztendlich hängt die Wahl zwischen dem HiSilicon Kirin 810 und dem MediaTek Dimensity 700 von den spezifischen Anforderungen und Vorlieben ab. Zu den Faktoren, die es zu berücksichtigen gilt, gehören das gewünschte Gleichgewicht zwischen Energieeffizienz und Leistung sowie die spezifischen KI-Fähigkeiten, die die Prozessoren bieten.
Prozessor Kerne und Architektur
Architektur | 2x 2.27 GHz – Cortex-A76 6x 1.88 GHz – Cortex-A55 |
2x 2.2 GHz – Cortex-A76 6x 2 GHz – Cortex-A55 |
Zahl der Kerne | 8 | 8 |
Befehlssatz | ARMv8.2-A | ARMv8.2-A |
Lithographie | 7 nm | 7 nm |
Anzahl der Transistoren | 6900 million | |
TDP | 5 Watt | 10 Watt |
Neuronale Verarbeitung | Ascend D100 Lite, HUAWEI Da Vinci Architecture |
Arbeitsspeicher (RAM)
Maximaler Speicher | bis zu 8 GB | bis zu 12 GB |
Speichertyp | LPDDR4X | LPDDR4X |
Speicherfrequenz | 2133 MHz | 2133 MHz |
Speicherbus | 4x16 bit | 2x16 bit |
Speicher
Speichertechnologie | UFS 2.1 | UFS 2.2 |
Grafik
GPU name | Mali-G52 MP6 | Mali-G57 MP2 |
GPU-Architektur | Bifrost | Valhall |
GPU-Taktfrequenz | 820 MHz | 950 MHz |
Ausführung Einheiten | 6 | 2 |
Shader | 96 | 32 |
DirectX | 12 | 12 |
OpenCL API | 2.0 | 2.1 |
OpenGL API | ES 3.2 | ES 3.2 |
Vulkan API | 1.0 | 1.2 |
Kamera, Video, Display
Max. Bildschirmauflösung | 2520x1080@90Hz | |
Max. Kameraauflösung | 1x 48MP, 2x 20MP | 1x 64MP, 2x 16MP |
Max. Videoaufnahme | FullHD@30fps | 2K@30FPS |
Video-Codec-Unterstützung | H.264 (AVC) H.265 (HEVC) VP8 VP9 |
H.264 (AVC) H.265 (HEVC) VP9 |
Wireless
4G-Netz | Ja | Ja |
5G-Netz | Ja | Ja |
Spitzen-Download-Geschwindigkeit | 0.6 Gbps | 2.77 Gbps |
Spitzen-Upload-Geschwindigkeit | 0.15 Gbps | 1.2 Gbps |
Wi-Fi | 6 (802.11ax) | 5 (802.11ac) |
Bluetooth | 5.1 | 5.1 |
Satellitennavigation | BeiDou GPS GLONASS |
BeiDou GPS Galileo GLONASS NavIC QZSS |
Ergänzende Informationen
Datum der Einführung | 2019 Quartal 2 | 2021 Quartal 1 |
Teilenummer | Hi6280 | MT6833V/ZA, MT6833V/NZA |
Vertikales Segment | Mobiles | Mobiles |
Positionierung | Mid-end | Mid-end |
AnTuTu 10
Gesamtpunktzahl
GeekBench 6 Einzelkern
Punktzahl
GeekBench 6 Mehrkern
Punktzahl
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