HiSilicon Kirin 810 vs MediaTek Dimensity 700

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Der HiSilicon Kirin 810 und der MediaTek Dimensity 700 sind zwei Prozessoren, die konkurrenzfähige Spezifikationen bieten.

Der HiSilicon Kirin 810 verfügt über eine Architektur, die aus 2x 2,27 GHz Cortex-A76-Kernen und 6x 1,88 GHz Cortex-A55-Kernen besteht. Mit insgesamt 8 Kernen bietet dieser Prozessor ein ausgewogenes Verhältnis zwischen Leistung und Energieeffizienz. Der Kirin 810 nutzt den ARMv8.2-A-Befehlssatz und wird in 7-nm-Lithografie gefertigt. Er verfügt über eine beträchtliche Anzahl an Transistoren, insgesamt 6900 Millionen. Außerdem hat er eine niedrige TDP (Thermal Design Power) von 5 Watt, was auf einen effizienten Stromverbrauch hindeutet. Der Kirin 810 verfügt auch über neuronale Verarbeitungsfähigkeiten durch das Ascend D100 Lite mit HUAWEI Da Vinci Architecture, wodurch seine KI-Fähigkeiten verbessert werden.

Das MediaTek Dimensity 700 hat Ähnlichkeiten mit dem Kirin 810 in Bezug auf die wichtigsten Spezifikationen. Der Dimensity 700 verwendet ebenfalls denselben ARMv8.2-A-Befehlssatz und verfügt über eine identische 7-nm-Lithografie. Er ist mit 2x 2,2 GHz Cortex-A76-Kernen und 6x 2 GHz Cortex-A55-Kernen ausgestattet, was zu einer ähnlichen Octa-Core-Konfiguration führt. Er unterscheidet sich jedoch in Bezug auf die TDP mit einem etwas höheren Wert von 10 Watt.

Beide Prozessoren bieten mit ihrer Octa-Core-Architektur einen effizienten Stromverbrauch und eine vielversprechende Leistung. Der Kirin 810 bietet mit seinen Cortex-A76- und Cortex-A55-Kernen im Vergleich zum Dimensity 700 eine etwas höhere Taktrate für seine Hochleistungskerne. Auf der anderen Seite bietet das Dimensity 700 eine höhere Taktrate für alle seine Kerne, was möglicherweise zu einer besseren Gesamtleistung führen könnte.

Letztendlich hängt die Wahl zwischen dem HiSilicon Kirin 810 und dem MediaTek Dimensity 700 von den spezifischen Anforderungen und Vorlieben ab. Zu den Faktoren, die es zu berücksichtigen gilt, gehören das gewünschte Gleichgewicht zwischen Energieeffizienz und Leistung sowie die spezifischen KI-Fähigkeiten, die die Prozessoren bieten.

Prozessor Kerne und Architektur

Architektur 2x 2.27 GHz – Cortex-A76
6x 1.88 GHz – Cortex-A55
2x 2.2 GHz – Cortex-A76
6x 2 GHz – Cortex-A55
Zahl der Kerne 8 8
Befehlssatz ARMv8.2-A ARMv8.2-A
Lithographie 7 nm 7 nm
Anzahl der Transistoren 6900 million
TDP 5 Watt 10 Watt
Neuronale Verarbeitung Ascend D100 Lite, HUAWEI Da Vinci Architecture

Arbeitsspeicher (RAM)

Maximaler Speicher bis zu 8 GB bis zu 12 GB
Speichertyp LPDDR4X LPDDR4X
Speicherfrequenz 2133 MHz 2133 MHz
Speicherbus 4x16 bit 2x16 bit

Speicher

Speichertechnologie UFS 2.1 UFS 2.2

Grafik

GPU name Mali-G52 MP6 Mali-G57 MP2
GPU-Architektur Bifrost Valhall
GPU-Taktfrequenz 820 MHz 950 MHz
Ausführung Einheiten 6 2
Shader 96 32
DirectX 12 12
OpenCL API 2.0 2.1
OpenGL API ES 3.2 ES 3.2
Vulkan API 1.0 1.2

Kamera, Video, Display

Max. Bildschirmauflösung 2520x1080@90Hz
Max. Kameraauflösung 1x 48MP, 2x 20MP 1x 64MP, 2x 16MP
Max. Videoaufnahme FullHD@30fps 2K@30FPS
Video-Codec-Unterstützung H.264 (AVC)
H.265 (HEVC)
VP8
VP9
H.264 (AVC)
H.265 (HEVC)
VP9

Wireless

4G-Netz Ja Ja
5G-Netz Ja Ja
Spitzen-Download-Geschwindigkeit 0.6 Gbps 2.77 Gbps
Spitzen-Upload-Geschwindigkeit 0.15 Gbps 1.2 Gbps
Wi-Fi 6 (802.11ax) 5 (802.11ac)
Bluetooth 5.1 5.1
Satellitennavigation BeiDou
GPS
GLONASS
BeiDou
GPS
Galileo
GLONASS
NavIC
QZSS

Ergänzende Informationen

Datum der Einführung 2019 Quartal 2 2021 Quartal 1
Teilenummer Hi6280 MT6833V/ZA, MT6833V/NZA
Vertikales Segment Mobiles Mobiles
Positionierung Mid-end Mid-end

AnTuTu 10

Gesamtpunktzahl
Kirin 810
373134
Dimensity 700
325860

GeekBench 6 Einzelkern

Punktzahl
Kirin 810
604
Dimensity 700
531

GeekBench 6 Mehrkern

Punktzahl
Kirin 810
1959
Dimensity 700
1719