HiSilicon Kirin 810 vs HiSilicon Kirin 985 5G

VS
Der HiSilicon Kirin 810 und der HiSilicon Kirin 985 5G sind zwei Prozessoren, die beeindruckende Spezifikationen bieten. Beide Prozessoren haben eine ähnliche Architektur und einen ähnlichen Befehlssatz, nämlich ARMv8.2-A. Sie haben auch die gleiche Anzahl von Kernen, nämlich 8.

Der HiSilicon Kirin 810 hat eine CPU-Architektur mit 2x 2,27 GHz Cortex-A76 und 6x 1,88 GHz Cortex-A55. Dieser Prozessor wird auf einer 7-nm-Lithographie aufgebaut und hat eine TDP (Thermal Design Power) von 5 Watt. Er verfügt über 6900 Millionen Transistoren und bietet mit dem Ascend D100 Lite und der HUAWEI Da Vinci Architektur neuronale Verarbeitungsfunktionen.

Der HiSilicon Kirin 985 5G hingegen verfügt über eine leistungsfähigere CPU-Architektur. Er besteht aus 1x 2,58 GHz Cortex-A76, 3x 2,4 GHz Cortex-A76 und 4x 1,84 GHz Cortex-A55 Kernen. Wie der Kirin 810 ist auch er in 7-nm-Lithografie gefertigt. Allerdings hat er eine etwas höhere TDP von 6 Watt. Dieser Prozessor beinhaltet die Ascend D110 Lite und Ascend D100 Tiny Neural Processing Units, die beide die HUAWEI Da Vinci Architektur nutzen.

Obwohl beide Prozessoren beeindruckende Spezifikationen aufweisen, scheint der HiSilicon Kirin 985 5G die fortschrittlichere Option zu sein. Mit einer höheren Taktrate und einer vielfältigeren Verteilung der CPU-Kerne bietet er verbesserte Leistungsmöglichkeiten. Die Hinzufügung der Neural Processing Unit des Ascend D110 Lite verbessert seine Fähigkeiten bei KI-bezogenen Aufgaben weiter.

Zusammenfassend lässt sich sagen, dass der HiSilicon Kirin 810 zwar für sich genommen ein leistungsstarker Prozessor ist, der HiSilicon Kirin 985 5G ihn jedoch mit seiner fortschrittlicheren CPU-Architektur und den Neural Processing Units übertrifft. Diese Prozessoren werden sich wahrscheinlich durch eine überragende Leistung bei verschiedenen Anwendungen und Aufgaben auszeichnen.

Prozessor Kerne und Architektur

Architektur 2x 2.27 GHz – Cortex-A76
6x 1.88 GHz – Cortex-A55
1x 2.58 GHz – Cortex-A76
3x 2.4 GHz – Cortex-A76
4x 1.84 GHz – Cortex-A55
Zahl der Kerne 8 8
Befehlssatz ARMv8.2-A ARMv8.2-A
Lithographie 7 nm 7 nm
Anzahl der Transistoren 6900 million
TDP 5 Watt 6 Watt
Neuronale Verarbeitung Ascend D100 Lite, HUAWEI Da Vinci Architecture Ascend D110 Lite + Ascend D100 Tiny, HUAWEI Da Vinci Architecture

Arbeitsspeicher (RAM)

Maximaler Speicher bis zu 8 GB bis zu 12 GB
Speichertyp LPDDR4X LPDDR4X
Speicherfrequenz 2133 MHz 2133 MHz
Speicherbus 4x16 bit 4x16 bit

Speicher

Speichertechnologie UFS 2.1 UFS 3.0

Grafik

GPU name Mali-G52 MP6 Mali-G77 MP8
GPU-Architektur Bifrost Valhall
GPU-Taktfrequenz 820 MHz 700 MHz
Ausführung Einheiten 6 8
Shader 96 128
DirectX 12 12
OpenCL API 2.0 2.1
OpenGL API ES 3.2 ES 3.2
Vulkan API 1.0 1.2

Kamera, Video, Display

Max. Bildschirmauflösung 3120x1440
Max. Kameraauflösung 1x 48MP, 2x 20MP 1x 48MP, 2x 20MP
Max. Videoaufnahme FullHD@30fps 4K@30fp
Video-Codec-Unterstützung H.264 (AVC)
H.265 (HEVC)
VP8
VP9
H.264 (AVC)
H.265 (HEVC)
VP8
VP9

Wireless

4G-Netz Ja Ja
5G-Netz Ja Ja
Spitzen-Download-Geschwindigkeit 0.6 Gbps 1.4 Gbps
Spitzen-Upload-Geschwindigkeit 0.15 Gbps 0.2 Gbps
Wi-Fi 6 (802.11ax) 5 (802.11ac)
Bluetooth 5.1 5.0
Satellitennavigation BeiDou
GPS
GLONASS
BeiDou
GPS
Galileo
GLONASS

Ergänzende Informationen

Datum der Einführung 2019 Quartal 2 2020 Quartal 2
Teilenummer Hi6280 Hi6290
Vertikales Segment Mobiles Mobiles
Positionierung Mid-end Mid-end

AnTuTu 10

Gesamtpunktzahl
Kirin 810
373134
Kirin 985 5G
467882

GeekBench 6 Einzelkern

Punktzahl
Kirin 810
604
Kirin 985 5G
699

GeekBench 6 Mehrkern

Punktzahl
Kirin 810
1959
Kirin 985 5G
2593