HiSilicon Kirin 810 vs HiSilicon Kirin 985 5G
Der HiSilicon Kirin 810 und der HiSilicon Kirin 985 5G sind zwei Prozessoren, die beeindruckende Spezifikationen bieten. Beide Prozessoren haben eine ähnliche Architektur und einen ähnlichen Befehlssatz, nämlich ARMv8.2-A. Sie haben auch die gleiche Anzahl von Kernen, nämlich 8.
Der HiSilicon Kirin 810 hat eine CPU-Architektur mit 2x 2,27 GHz Cortex-A76 und 6x 1,88 GHz Cortex-A55. Dieser Prozessor wird auf einer 7-nm-Lithographie aufgebaut und hat eine TDP (Thermal Design Power) von 5 Watt. Er verfügt über 6900 Millionen Transistoren und bietet mit dem Ascend D100 Lite und der HUAWEI Da Vinci Architektur neuronale Verarbeitungsfunktionen.
Der HiSilicon Kirin 985 5G hingegen verfügt über eine leistungsfähigere CPU-Architektur. Er besteht aus 1x 2,58 GHz Cortex-A76, 3x 2,4 GHz Cortex-A76 und 4x 1,84 GHz Cortex-A55 Kernen. Wie der Kirin 810 ist auch er in 7-nm-Lithografie gefertigt. Allerdings hat er eine etwas höhere TDP von 6 Watt. Dieser Prozessor beinhaltet die Ascend D110 Lite und Ascend D100 Tiny Neural Processing Units, die beide die HUAWEI Da Vinci Architektur nutzen.
Obwohl beide Prozessoren beeindruckende Spezifikationen aufweisen, scheint der HiSilicon Kirin 985 5G die fortschrittlichere Option zu sein. Mit einer höheren Taktrate und einer vielfältigeren Verteilung der CPU-Kerne bietet er verbesserte Leistungsmöglichkeiten. Die Hinzufügung der Neural Processing Unit des Ascend D110 Lite verbessert seine Fähigkeiten bei KI-bezogenen Aufgaben weiter.
Zusammenfassend lässt sich sagen, dass der HiSilicon Kirin 810 zwar für sich genommen ein leistungsstarker Prozessor ist, der HiSilicon Kirin 985 5G ihn jedoch mit seiner fortschrittlicheren CPU-Architektur und den Neural Processing Units übertrifft. Diese Prozessoren werden sich wahrscheinlich durch eine überragende Leistung bei verschiedenen Anwendungen und Aufgaben auszeichnen.
Der HiSilicon Kirin 810 hat eine CPU-Architektur mit 2x 2,27 GHz Cortex-A76 und 6x 1,88 GHz Cortex-A55. Dieser Prozessor wird auf einer 7-nm-Lithographie aufgebaut und hat eine TDP (Thermal Design Power) von 5 Watt. Er verfügt über 6900 Millionen Transistoren und bietet mit dem Ascend D100 Lite und der HUAWEI Da Vinci Architektur neuronale Verarbeitungsfunktionen.
Der HiSilicon Kirin 985 5G hingegen verfügt über eine leistungsfähigere CPU-Architektur. Er besteht aus 1x 2,58 GHz Cortex-A76, 3x 2,4 GHz Cortex-A76 und 4x 1,84 GHz Cortex-A55 Kernen. Wie der Kirin 810 ist auch er in 7-nm-Lithografie gefertigt. Allerdings hat er eine etwas höhere TDP von 6 Watt. Dieser Prozessor beinhaltet die Ascend D110 Lite und Ascend D100 Tiny Neural Processing Units, die beide die HUAWEI Da Vinci Architektur nutzen.
Obwohl beide Prozessoren beeindruckende Spezifikationen aufweisen, scheint der HiSilicon Kirin 985 5G die fortschrittlichere Option zu sein. Mit einer höheren Taktrate und einer vielfältigeren Verteilung der CPU-Kerne bietet er verbesserte Leistungsmöglichkeiten. Die Hinzufügung der Neural Processing Unit des Ascend D110 Lite verbessert seine Fähigkeiten bei KI-bezogenen Aufgaben weiter.
Zusammenfassend lässt sich sagen, dass der HiSilicon Kirin 810 zwar für sich genommen ein leistungsstarker Prozessor ist, der HiSilicon Kirin 985 5G ihn jedoch mit seiner fortschrittlicheren CPU-Architektur und den Neural Processing Units übertrifft. Diese Prozessoren werden sich wahrscheinlich durch eine überragende Leistung bei verschiedenen Anwendungen und Aufgaben auszeichnen.
Prozessor Kerne und Architektur
Architektur | 2x 2.27 GHz – Cortex-A76 6x 1.88 GHz – Cortex-A55 |
1x 2.58 GHz – Cortex-A76 3x 2.4 GHz – Cortex-A76 4x 1.84 GHz – Cortex-A55 |
Zahl der Kerne | 8 | 8 |
Befehlssatz | ARMv8.2-A | ARMv8.2-A |
Lithographie | 7 nm | 7 nm |
Anzahl der Transistoren | 6900 million | |
TDP | 5 Watt | 6 Watt |
Neuronale Verarbeitung | Ascend D100 Lite, HUAWEI Da Vinci Architecture | Ascend D110 Lite + Ascend D100 Tiny, HUAWEI Da Vinci Architecture |
Arbeitsspeicher (RAM)
Maximaler Speicher | bis zu 8 GB | bis zu 12 GB |
Speichertyp | LPDDR4X | LPDDR4X |
Speicherfrequenz | 2133 MHz | 2133 MHz |
Speicherbus | 4x16 bit | 4x16 bit |
Speicher
Speichertechnologie | UFS 2.1 | UFS 3.0 |
Grafik
GPU name | Mali-G52 MP6 | Mali-G77 MP8 |
GPU-Architektur | Bifrost | Valhall |
GPU-Taktfrequenz | 820 MHz | 700 MHz |
Ausführung Einheiten | 6 | 8 |
Shader | 96 | 128 |
DirectX | 12 | 12 |
OpenCL API | 2.0 | 2.1 |
OpenGL API | ES 3.2 | ES 3.2 |
Vulkan API | 1.0 | 1.2 |
Kamera, Video, Display
Max. Bildschirmauflösung | 3120x1440 | |
Max. Kameraauflösung | 1x 48MP, 2x 20MP | 1x 48MP, 2x 20MP |
Max. Videoaufnahme | FullHD@30fps | 4K@30fp |
Video-Codec-Unterstützung | H.264 (AVC) H.265 (HEVC) VP8 VP9 |
H.264 (AVC) H.265 (HEVC) VP8 VP9 |
Wireless
4G-Netz | Ja | Ja |
5G-Netz | Ja | Ja |
Spitzen-Download-Geschwindigkeit | 0.6 Gbps | 1.4 Gbps |
Spitzen-Upload-Geschwindigkeit | 0.15 Gbps | 0.2 Gbps |
Wi-Fi | 6 (802.11ax) | 5 (802.11ac) |
Bluetooth | 5.1 | 5.0 |
Satellitennavigation | BeiDou GPS GLONASS |
BeiDou GPS Galileo GLONASS |
Ergänzende Informationen
Datum der Einführung | 2019 Quartal 2 | 2020 Quartal 2 |
Teilenummer | Hi6280 | Hi6290 |
Vertikales Segment | Mobiles | Mobiles |
Positionierung | Mid-end | Mid-end |
AnTuTu 10
Gesamtpunktzahl
GeekBench 6 Einzelkern
Punktzahl
GeekBench 6 Mehrkern
Punktzahl
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