HiSilicon Kirin 810 vs HiSilicon Kirin 955
Der HiSilicon Kirin 810 und der HiSilicon Kirin 955 sind zwei Prozessoren, die von der Halbleiterabteilung von Huawei entwickelt wurden. Lassen Sie uns ihre Spezifikationen vergleichen, um ihre Unterschiede zu verstehen.
Der HiSilicon Kirin 810 Prozessor verfügt über eine Architektur mit 2x 2,27 GHz Cortex-A76 Kernen und 6x 1,88 GHz Cortex-A55 Kernen. Außerdem verwendet er den ARMv8.2-A-Befehlssatz und hat eine Lithographie von 7 nm. Mit insgesamt 8 Kernen bietet dieser Prozessor ein ausgewogenes Verhältnis zwischen Leistung und Effizienz. Er hat eine TDP (Thermal Design Power) von 5 Watt, was bedeutet, dass er mit einem niedrigen Stromverbrauch arbeitet. Darüber hinaus enthält der HiSilicon Kirin 810 die neuronale Verarbeitungseinheit Ascend D100 Lite, die die Da Vinci-Architektur von Huawei für verbesserte Fähigkeiten im Bereich der künstlichen Intelligenz nutzt.
Der HiSilicon Kirin 955 hingegen verfügt über andere Spezifikationen. Er hat eine Architektur, die aus 4x 2,5 GHz Cortex-A72-Kernen und 4x 1,8 GHz Cortex-A53-Kernen besteht. Dieser Prozessor verwendet den ARMv8-A-Befehlssatz und hat eine Lithographie von 16 nm, was im Vergleich zu den 7 nm des Kirin 810 etwas weniger fortschrittlich ist. Mit insgesamt 8 Kernen bietet dieser Prozessor ein ordentliches Leistungsniveau, ist aber möglicherweise nicht so effizient wie der Kirin 810. Ähnlich wie beim Kirin 810 beträgt die TDP des Kirin 955 ebenfalls 5 Watt.
In Bezug auf die Anzahl der Transistoren sticht der HiSilicon Kirin 810 mit 6900 Millionen Transistoren hervor, während der Kirin 955 2000 Millionen Transistoren hat. Eine höhere Anzahl von Transistoren deutet in der Regel auf ein komplexeres und fortschrittlicheres Design hin, was darauf hindeutet, dass der Kirin 810 einen technologischen Vorsprung gegenüber dem Kirin 955 haben könnte.
Während beide Prozessoren insgesamt 8 Kerne bieten und die gleiche TDP haben, scheint der HiSilicon Kirin 810 im Vergleich zum HiSilicon Kirin 955 eine fortschrittlichere Architektur, eine kleinere Lithographie und eine deutlich höhere Anzahl von Transistoren zu haben. Diese Spezifikationen deuten darauf hin, dass der Kirin 810 eine bessere Leistung und Energieeffizienz bieten könnte, insbesondere bei Aufgaben, die Fähigkeiten der künstlichen Intelligenz erfordern.
Es ist wichtig zu wissen, dass die technischen Daten allein kein vollständiges Bild von der Leistung eines Prozessors vermitteln, da die Ergebnisse in der Praxis durch verschiedene Faktoren wie Softwareoptimierung und andere Hardwarekomponenten beeinflusst werden können.
Der HiSilicon Kirin 810 Prozessor verfügt über eine Architektur mit 2x 2,27 GHz Cortex-A76 Kernen und 6x 1,88 GHz Cortex-A55 Kernen. Außerdem verwendet er den ARMv8.2-A-Befehlssatz und hat eine Lithographie von 7 nm. Mit insgesamt 8 Kernen bietet dieser Prozessor ein ausgewogenes Verhältnis zwischen Leistung und Effizienz. Er hat eine TDP (Thermal Design Power) von 5 Watt, was bedeutet, dass er mit einem niedrigen Stromverbrauch arbeitet. Darüber hinaus enthält der HiSilicon Kirin 810 die neuronale Verarbeitungseinheit Ascend D100 Lite, die die Da Vinci-Architektur von Huawei für verbesserte Fähigkeiten im Bereich der künstlichen Intelligenz nutzt.
Der HiSilicon Kirin 955 hingegen verfügt über andere Spezifikationen. Er hat eine Architektur, die aus 4x 2,5 GHz Cortex-A72-Kernen und 4x 1,8 GHz Cortex-A53-Kernen besteht. Dieser Prozessor verwendet den ARMv8-A-Befehlssatz und hat eine Lithographie von 16 nm, was im Vergleich zu den 7 nm des Kirin 810 etwas weniger fortschrittlich ist. Mit insgesamt 8 Kernen bietet dieser Prozessor ein ordentliches Leistungsniveau, ist aber möglicherweise nicht so effizient wie der Kirin 810. Ähnlich wie beim Kirin 810 beträgt die TDP des Kirin 955 ebenfalls 5 Watt.
In Bezug auf die Anzahl der Transistoren sticht der HiSilicon Kirin 810 mit 6900 Millionen Transistoren hervor, während der Kirin 955 2000 Millionen Transistoren hat. Eine höhere Anzahl von Transistoren deutet in der Regel auf ein komplexeres und fortschrittlicheres Design hin, was darauf hindeutet, dass der Kirin 810 einen technologischen Vorsprung gegenüber dem Kirin 955 haben könnte.
Während beide Prozessoren insgesamt 8 Kerne bieten und die gleiche TDP haben, scheint der HiSilicon Kirin 810 im Vergleich zum HiSilicon Kirin 955 eine fortschrittlichere Architektur, eine kleinere Lithographie und eine deutlich höhere Anzahl von Transistoren zu haben. Diese Spezifikationen deuten darauf hin, dass der Kirin 810 eine bessere Leistung und Energieeffizienz bieten könnte, insbesondere bei Aufgaben, die Fähigkeiten der künstlichen Intelligenz erfordern.
Es ist wichtig zu wissen, dass die technischen Daten allein kein vollständiges Bild von der Leistung eines Prozessors vermitteln, da die Ergebnisse in der Praxis durch verschiedene Faktoren wie Softwareoptimierung und andere Hardwarekomponenten beeinflusst werden können.
Prozessor Kerne und Architektur
Architektur | 2x 2.27 GHz – Cortex-A76 6x 1.88 GHz – Cortex-A55 |
4x 2.5 GHz – Cortex-A72 4x 1.8 GHz – Cortex-A53 |
Zahl der Kerne | 8 | 8 |
Befehlssatz | ARMv8.2-A | ARMv8-A |
Lithographie | 7 nm | 16 nm |
Anzahl der Transistoren | 6900 million | 2000 million |
TDP | 5 Watt | 5 Watt |
Neuronale Verarbeitung | Ascend D100 Lite, HUAWEI Da Vinci Architecture |
Arbeitsspeicher (RAM)
Maximaler Speicher | bis zu 8 GB | bis zu 4 GB |
Speichertyp | LPDDR4X | LPDDR4 |
Speicherfrequenz | 2133 MHz | 1333 MHz |
Speicherbus | 4x16 bit | 2x32 bit |
Speicher
Speichertechnologie | UFS 2.1 | UFS 2.0 |
Grafik
GPU name | Mali-G52 MP6 | Mali-T880 MP4 |
GPU-Architektur | Bifrost | Midgard |
GPU-Taktfrequenz | 820 MHz | 900 MHz |
Ausführung Einheiten | 6 | 4 |
Shader | 96 | 64 |
DirectX | 12 | 11.2 |
OpenCL API | 2.0 | 1.2 |
OpenGL API | ES 3.2 | |
Vulkan API | 1.0 | 1.0 |
Kamera, Video, Display
Max. Kameraauflösung | 1x 48MP, 2x 20MP | 1x 31MP, 2x 13MP |
Max. Videoaufnahme | FullHD@30fps | FullHD@60fps |
Video-Codec-Unterstützung | H.264 (AVC) H.265 (HEVC) VP8 VP9 |
H.264 (AVC) H.265 (HEVC) VP8 |
Wireless
4G-Netz | Ja | Ja |
5G-Netz | Ja | Ja |
Spitzen-Download-Geschwindigkeit | 0.6 Gbps | 0.3 Gbps |
Spitzen-Upload-Geschwindigkeit | 0.15 Gbps | 0.05 Gbps |
Wi-Fi | 6 (802.11ax) | 5 (802.11ac) |
Bluetooth | 5.1 | 4.2 |
Satellitennavigation | BeiDou GPS GLONASS |
BeiDou GPS Galileo GLONASS |
Ergänzende Informationen
Datum der Einführung | 2019 Quartal 2 | 2016 April |
Teilenummer | Hi6280 | Hi3655 |
Vertikales Segment | Mobiles | Mobiles |
Positionierung | Mid-end | Flagship |
AnTuTu 10
Gesamtpunktzahl
GeekBench 6 Einzelkern
Punktzahl
GeekBench 6 Mehrkern
Punktzahl
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