HiSilicon Kirin 8000 vs MediaTek Dimensity 7060

VS
Welcher Prozessor ist besser? Wir haben HiSilicon Kirin 8000 und MediaTek Dimensity 7060 verglichen. Vergleichen Sie, analysieren Sie die technischen Daten. Finden Sie heraus, welche Ergebnisse sie in den beliebten Benchmarks (GeekBench 6 Einzelkern, GeekBench 6 Mehrkern) erzielt haben und wer der Sieger sein wird.

GeekBench 6 Einzelkern

Punktzahl
Kirin 8000
990
Dimensity 7060
1013

GeekBench 6 Mehrkern

Punktzahl
Kirin 8000
2921
Dimensity 7060
2423

Prozessor Kerne und Architektur

Architektur 1x 2.4 GHz – Cortex-A77
3x 2.19 GHz – Cortex-A77
4x 1.84 GHz – Cortex-A55
6x 2 GHz – Cortex-A55
Zahl der Kerne 8 6
Befehlssatz ARMv8.2-A ARMv8.2-A
Lithographie 7 nm 6 nm
TDP 4 Watt
Neuronale Verarbeitung NPU MediaTek APU 550

Arbeitsspeicher (RAM)

Maximaler Speicher bis zu 12 GB bis zu 16 GB
Speichertyp LPDDR5 LPDDR5
Speicherfrequenz 3200 MHz 3200 MHz
Speicherbus 4x16 bit 2x16 bit

Grafik

GPU name Mali-G610 MP4 IMG BXM-8-256
GPU-Architektur Mali Valhall PowerVR IMG
GPU-Taktfrequenz 864 MHz 950 MHz
Ausführung Einheiten 4 8
Shader 256 128
OpenCL API 2.0 3.0
Vulkan API 1.3 1.3

Kamera, Video, Display

Max. Bildschirmauflösung 2520x1080
Max. Kameraauflösung 1x 200MP
Max. Videoaufnahme 4K@30fps 4K@30fps
Video-Codec-Unterstützung H.264 (AVC)
H.265 (HEVC)
VP9
H.264 (AVC)
H.265 (HEVC)
VP9

Wireless

4G-Netz Ja Ja
5G-Netz Ja Ja
Spitzen-Download-Geschwindigkeit 2.77 Gbps
Spitzen-Upload-Geschwindigkeit 1.25 Gbps
Wi-Fi 6 (802.11ax) 6 (802.11ax)
Bluetooth 5.2 5.2
Satellitennavigation BeiDou
GPS
Galileo
GLONASS
NavIC
QZSS
BeiDou
GPS
Galileo
GLONASS
NavIC
QZSS

Ergänzende Informationen

Datum der Einführung 2024 Quartal 4 2025 Quartal 2
Vertikales Segment Mobiles Mobiles
Positionierung Mid-end Mid-end