HiSilicon Kirin 710F vs Unisoc Tiger T710
Der HiSilicon Kirin 710F und der Unisoc Tiger T710 sind beide Prozessoren, die für mobile Geräte entwickelt wurden, weisen jedoch deutliche Unterschiede in ihren Spezifikationen auf.
Beginnend mit dem HiSilicon Kirin 710F verfügt es über eine CPU-Architektur, die aus 4x 2,2 GHz Cortex-A73-Kernen und 4x 1,7 GHz Cortex-A53-Kernen besteht. Diese Kombination aus leistungsstarken und energieeffizienten Kernen ermöglicht eine ausgewogene und optimierte Leistung. Der Kirin 710F arbeitet mit dem ARMv8-A-Befehlssatz und wird im 12-nm-Lithographieverfahren hergestellt. Mit 5500 Millionen Transistoren bietet es eine gute Rechenleistung. Darüber hinaus beträgt die TDP (Thermal Design Power) 5 Watt, was bedeutet, dass sie für mobile Geräte mit geringeren Stromverbrauchsanforderungen gut geeignet ist.
Weiter zum Unisoc Tiger T710, es verfügt auch über eine 8-Kern-CPU-Architektur. Es unterscheidet sich jedoch in Bezug auf die Kerne. Es verfügt über 4x 1,8 GHz Cortex-A75-Kerne und 4x 1,8 GHz Cortex-A55-Kerne. Diese Kombination bietet ein ausgewogenes Verhältnis zwischen Leistung und Energieeffizienz, ähnlich wie beim Kirin 710F. Der Tiger T710 arbeitet mit dem ARMv8.2-A-Befehlssatz und wird ebenfalls im 12-nm-Lithographieverfahren hergestellt. Ein bemerkenswerter Vorteil des Tiger T710 ist die Integration einer doppelten neuronalen Verarbeitungseinheit (NPU). Dies ermöglicht erweiterte KI-Funktionen und eine verbesserte Leistung bei Aufgaben im Zusammenhang mit maschinellem Lernen und künstlicher Intelligenz.
Zusammenfassend bieten sowohl der HiSilicon Kirin 710F als auch der Unisoc Tiger T710 8-Kern-Architekturen mit einer Mischung aus leistungsstarken und energieeffizienten Kernen. Sie unterscheiden sich in Bezug auf die spezifischen Kerne, die sie verwenden, wobei der Kirin 710F mit Cortex-A73- und Cortex-A53-Kernen und der Tiger T710 mit Cortex-A75- und Cortex-A55-Kernen ausgestattet sind. Darüber hinaus bietet der Tiger T710 den Vorteil, dass er eine Dual-NPU für erweiterte KI-Funktionen enthält. Insgesamt bieten diese Prozessoren Herstellern von Mobilgeräten verschiedene Optionen, sodass sie die beste Lösung für ihre spezifischen Anforderungen und ihren Zielmarkt auswählen können.
Beginnend mit dem HiSilicon Kirin 710F verfügt es über eine CPU-Architektur, die aus 4x 2,2 GHz Cortex-A73-Kernen und 4x 1,7 GHz Cortex-A53-Kernen besteht. Diese Kombination aus leistungsstarken und energieeffizienten Kernen ermöglicht eine ausgewogene und optimierte Leistung. Der Kirin 710F arbeitet mit dem ARMv8-A-Befehlssatz und wird im 12-nm-Lithographieverfahren hergestellt. Mit 5500 Millionen Transistoren bietet es eine gute Rechenleistung. Darüber hinaus beträgt die TDP (Thermal Design Power) 5 Watt, was bedeutet, dass sie für mobile Geräte mit geringeren Stromverbrauchsanforderungen gut geeignet ist.
Weiter zum Unisoc Tiger T710, es verfügt auch über eine 8-Kern-CPU-Architektur. Es unterscheidet sich jedoch in Bezug auf die Kerne. Es verfügt über 4x 1,8 GHz Cortex-A75-Kerne und 4x 1,8 GHz Cortex-A55-Kerne. Diese Kombination bietet ein ausgewogenes Verhältnis zwischen Leistung und Energieeffizienz, ähnlich wie beim Kirin 710F. Der Tiger T710 arbeitet mit dem ARMv8.2-A-Befehlssatz und wird ebenfalls im 12-nm-Lithographieverfahren hergestellt. Ein bemerkenswerter Vorteil des Tiger T710 ist die Integration einer doppelten neuronalen Verarbeitungseinheit (NPU). Dies ermöglicht erweiterte KI-Funktionen und eine verbesserte Leistung bei Aufgaben im Zusammenhang mit maschinellem Lernen und künstlicher Intelligenz.
Zusammenfassend bieten sowohl der HiSilicon Kirin 710F als auch der Unisoc Tiger T710 8-Kern-Architekturen mit einer Mischung aus leistungsstarken und energieeffizienten Kernen. Sie unterscheiden sich in Bezug auf die spezifischen Kerne, die sie verwenden, wobei der Kirin 710F mit Cortex-A73- und Cortex-A53-Kernen und der Tiger T710 mit Cortex-A75- und Cortex-A55-Kernen ausgestattet sind. Darüber hinaus bietet der Tiger T710 den Vorteil, dass er eine Dual-NPU für erweiterte KI-Funktionen enthält. Insgesamt bieten diese Prozessoren Herstellern von Mobilgeräten verschiedene Optionen, sodass sie die beste Lösung für ihre spezifischen Anforderungen und ihren Zielmarkt auswählen können.
Prozessor Kerne und Architektur
Architektur | 4x 2.2 GHz – Cortex-A73 4x 1.7 GHz – Cortex-A53 |
4x 1.8 GHz – Cortex-A75 4x 1.8 GHz – Cortex-A55 |
Zahl der Kerne | 8 | 8 |
Befehlssatz | ARMv8-A | ARMv8.2-A |
Lithographie | 12 nm | 12 nm |
Anzahl der Transistoren | 5500 million | |
TDP | 5 Watt | |
Neuronale Verarbeitung | Dual NPU |
Arbeitsspeicher (RAM)
Maximaler Speicher | bis zu 6 GB | bis zu 8 GB |
Speichertyp | LPDDR4 | LPDDR4X |
Speicherfrequenz | 1866 MHz | 1866 MHz |
Speicherbus | 2x32 bit |
Speicher
Speichertechnologie | UFS 2.1 | UFS 2.1 |
Grafik
GPU name | Mali-G51 MP4 | Imagination PowerVR GM9446 |
GPU-Architektur | Bifrost | Rogue |
GPU-Taktfrequenz | 650 MHz | 800 MHz |
GPU-Boost-Taktfrequenz | 1000 MHz | |
Ausführung Einheiten | 4 | |
Shader | 64 | |
DirectX | 12 | |
OpenCL API | 2.0 | 4.0 |
OpenGL API | ES 3.2 | |
Vulkan API | 1.0 | 1.1 |
Kamera, Video, Display
Max. Bildschirmauflösung | 2340x1080 | |
Max. Kameraauflösung | 1x 48MP, 2x 24MP | 1x 24MP |
Max. Videoaufnahme | 4K@30fps | |
Video-Codec-Unterstützung | H.264 (AVC) H.265 (HEVC) VP8 VP9 |
H.264 (AVC) H.265 (HEVC) VP8 VP9 |
Wireless
4G-Netz | Ja | Ja |
5G-Netz | Ja | Ja |
Spitzen-Download-Geschwindigkeit | 0.6 Gbps | 0.3 Gbps |
Spitzen-Upload-Geschwindigkeit | 0.15 Gbps | 0.1 Gbps |
Wi-Fi | 4 (802.11n) | 5 (802.11ac) |
Bluetooth | 4.2 | 5.0 |
Satellitennavigation | BeiDou GPS GLONASS |
BeiDou GPS Galileo GLONASS |
Ergänzende Informationen
Datum der Einführung | 2019 Quartal 1 | 2019 |
Teilenummer | Hi6260 | T710 |
Vertikales Segment | Mobiles | Mobiles |
Positionierung | Mid-end | Mid-end |
AnTuTu 10
Gesamtpunktzahl
GeekBench 6 Einzelkern
Punktzahl
GeekBench 6 Mehrkern
Punktzahl
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