HiSilicon Kirin 710F vs Unisoc Tiger T700
Der HiSilicon Kirin 710F und der Unisoc Tiger T700 sind zwei Prozessoren, die unterschiedlichen Bedürfnissen und Vorlieben gerecht werden. Vergleichen wir ihre Spezifikationen, um ihre Unterschiede zu verstehen.
Beginnend mit dem HiSilicon Kirin 710F verfügt es über eine Kombination aus vier Cortex-A73-Kernen, die mit 2,2 GHz getaktet sind, und vier Cortex-A53-Kernen, die mit 1,7 GHz getaktet sind. Dieser Octa-Core-Prozessor basiert auf dem ARMv8-A-Befehlssatz und ist in einem 12-nm-Lithographieverfahren aufgebaut. Mit insgesamt 5500 Millionen Transistoren bietet es eine Balance zwischen Leistung und Effizienz. Der Kirin 710F hat eine TDP (Thermal Design Power) von 5 Watt, die seinen Stromverbrauch angibt.
Andererseits ist der Unisoc Tiger T700 mit einer anderen Architektur ausgestattet, die aus zwei Cortex-A75-Kernen besteht, die mit 1,8 GHz getaktet sind, und sechs Cortex-A5-Kernen, die ebenfalls mit 1,8 GHz getaktet sind. Wie der Kirin 710F ist er ein Octa-Core-Prozessor und verwendet den ARMv8.2-A-Befehlssatz. Es wird mit einem 12-nm-Lithographieverfahren hergestellt. Der T700 hat jedoch eine höhere TDP von 10 Watt, was darauf hindeutet, dass er im Vergleich zum Kirin 710F möglicherweise mehr Strom verbraucht.
Betrachtet man diese Spezifikationen, wird deutlich, dass sich die beiden Prozessoren hinsichtlich ihrer CPU-Kerne und Architektur unterscheiden. Der Kirin 710F bietet eine höhere Taktrate für seine vier Hochleistungskerne (Cortex-A73) im Vergleich zu den beiden Cortex-A75-Kernen des Tiger T700. Dies deutet darauf hin, dass der Kirin 710F möglicherweise eine bessere Single-Core-Leistung bietet. Der T700 kompensiert dies jedoch mit einer höheren Anzahl von Kernen, was möglicherweise eine bessere Multithread-Leistung ermöglicht.
Darüber hinaus hat der Kirin 710F eine niedrigere TDP, was darauf hindeutet, dass er im Vergleich zum Tiger T700 möglicherweise energieeffizienter ist. Dies könnte für Geräte wichtig sein, die die Akkulaufzeit priorisieren.
Zusammenfassend lässt sich sagen, dass sich das HiSilicon Kirin 710F und das Unisoc Tiger T700 in ihren CPU-Kernen und -Architekturen, Taktraten und Leistungsaufnahme unterscheiden. Die Wahl zwischen diesen Prozessoren hängt letztendlich von den spezifischen Anforderungen und Vorlieben des Benutzers oder des Geräts ab, in dem sie verwendet werden.
Beginnend mit dem HiSilicon Kirin 710F verfügt es über eine Kombination aus vier Cortex-A73-Kernen, die mit 2,2 GHz getaktet sind, und vier Cortex-A53-Kernen, die mit 1,7 GHz getaktet sind. Dieser Octa-Core-Prozessor basiert auf dem ARMv8-A-Befehlssatz und ist in einem 12-nm-Lithographieverfahren aufgebaut. Mit insgesamt 5500 Millionen Transistoren bietet es eine Balance zwischen Leistung und Effizienz. Der Kirin 710F hat eine TDP (Thermal Design Power) von 5 Watt, die seinen Stromverbrauch angibt.
Andererseits ist der Unisoc Tiger T700 mit einer anderen Architektur ausgestattet, die aus zwei Cortex-A75-Kernen besteht, die mit 1,8 GHz getaktet sind, und sechs Cortex-A5-Kernen, die ebenfalls mit 1,8 GHz getaktet sind. Wie der Kirin 710F ist er ein Octa-Core-Prozessor und verwendet den ARMv8.2-A-Befehlssatz. Es wird mit einem 12-nm-Lithographieverfahren hergestellt. Der T700 hat jedoch eine höhere TDP von 10 Watt, was darauf hindeutet, dass er im Vergleich zum Kirin 710F möglicherweise mehr Strom verbraucht.
Betrachtet man diese Spezifikationen, wird deutlich, dass sich die beiden Prozessoren hinsichtlich ihrer CPU-Kerne und Architektur unterscheiden. Der Kirin 710F bietet eine höhere Taktrate für seine vier Hochleistungskerne (Cortex-A73) im Vergleich zu den beiden Cortex-A75-Kernen des Tiger T700. Dies deutet darauf hin, dass der Kirin 710F möglicherweise eine bessere Single-Core-Leistung bietet. Der T700 kompensiert dies jedoch mit einer höheren Anzahl von Kernen, was möglicherweise eine bessere Multithread-Leistung ermöglicht.
Darüber hinaus hat der Kirin 710F eine niedrigere TDP, was darauf hindeutet, dass er im Vergleich zum Tiger T700 möglicherweise energieeffizienter ist. Dies könnte für Geräte wichtig sein, die die Akkulaufzeit priorisieren.
Zusammenfassend lässt sich sagen, dass sich das HiSilicon Kirin 710F und das Unisoc Tiger T700 in ihren CPU-Kernen und -Architekturen, Taktraten und Leistungsaufnahme unterscheiden. Die Wahl zwischen diesen Prozessoren hängt letztendlich von den spezifischen Anforderungen und Vorlieben des Benutzers oder des Geräts ab, in dem sie verwendet werden.
AnTuTu 10
Gesamtpunktzahl
GeekBench 6 Einzelkern
Punktzahl
GeekBench 6 Mehrkern
Punktzahl
Prozessor Kerne und Architektur
Architektur | 4x 2.2 GHz – Cortex-A73 4x 1.7 GHz – Cortex-A53 |
2x 1.8 GHz – Cortex-A75 6x 1.8 GHz – Cortex-A5 |
Zahl der Kerne | 8 | 8 |
Befehlssatz | ARMv8-A | ARMv8.2-A |
Lithographie | 12 nm | 12 nm |
Anzahl der Transistoren | 5500 million | |
TDP | 5 Watt | 10 Watt |
Arbeitsspeicher (RAM)
Maximaler Speicher | bis zu 6 GB | bis zu 4 GB |
Speichertyp | LPDDR4 | LPDDR4X |
Speicherfrequenz | 1866 MHz | 1866 MHz |
Speicherbus | 2x32 bit | 2x16 bit |
Speicher
Speichertechnologie | UFS 2.1 | UFS 2.1 |
Grafik
GPU name | Mali-G51 MP4 | Mali-G52 MP2 |
GPU-Architektur | Bifrost | Bifrost |
GPU-Taktfrequenz | 650 MHz | 850 MHz |
GPU-Boost-Taktfrequenz | 1000 MHz | |
Ausführung Einheiten | 4 | 2 |
Shader | 64 | 32 |
DirectX | 12 | 11 |
OpenCL API | 2.0 | 2.1 |
OpenGL API | ES 3.2 | |
Vulkan API | 1.0 | 1.2 |
Kamera, Video, Display
Max. Bildschirmauflösung | 2340x1080 | 2400x1080 |
Max. Kameraauflösung | 1x 48MP, 2x 24MP | 1x 48MP |
Max. Videoaufnahme | FullHD@60fps | |
Video-Codec-Unterstützung | H.264 (AVC) H.265 (HEVC) VP8 VP9 |
H.264 (AVC) H.265 (HEVC) |
Wireless
4G-Netz | Ja | Ja |
5G-Netz | Ja | Ja |
Spitzen-Download-Geschwindigkeit | 0.6 Gbps | 0.3 Gbps |
Spitzen-Upload-Geschwindigkeit | 0.15 Gbps | 0.1 Gbps |
Wi-Fi | 4 (802.11n) | 5 (802.11ac) |
Bluetooth | 4.2 | 5.0 |
Satellitennavigation | BeiDou GPS GLONASS |
BeiDou GPS Galileo GLONASS |
Ergänzende Informationen
Datum der Einführung | 2019 Quartal 1 | 2021 März |
Teilenummer | Hi6260 | T700 |
Vertikales Segment | Mobiles | Mobiles |
Positionierung | Mid-end | Low-end |
Beliebte Vergleiche:
1
Qualcomm Snapdragon 765G vs Qualcomm Snapdragon 730G
2
Qualcomm Snapdragon 820 vs HiSilicon Kirin 960
3
Samsung Exynos 9825 vs MediaTek Helio G80
4
Qualcomm Snapdragon 730 vs Unisoc Tiger T700
5
Qualcomm Snapdragon 710 vs Qualcomm Snapdragon 855
6
MediaTek Helio P60 vs MediaTek Dimensity 1050
7
MediaTek Dimensity 930 vs MediaTek Dimensity 8020
8
Samsung Exynos 9610 vs Qualcomm Snapdragon 685
9
Qualcomm Snapdragon 7 Gen 1 vs Samsung Exynos 850
10
MediaTek Dimensity 8200 vs Unisoc SC9832E