HiSilicon Kirin 710F vs Unisoc Tiger T606
Der HiSilicon Kirin 710F und der Unisoc Tiger T606 sind zwei Prozessoren, die sich in ihren Spezifikationen unterscheiden. Vergleichen wir sie anhand ihrer CPU-Kerne und -Architektur, Anzahl der Kerne, Befehlssatz, Lithographie und TDP.
Beginnend mit dem HiSilicon Kirin 710F verfügt es über eine Architektur von 4x 2,2 GHz Cortex-A73-Kernen und 4x 1,7 GHz Cortex-A53-Kernen. Mit insgesamt 8 Kernen bietet dieser Prozessor eine ausgewogene Kombination aus leistungsstarken und stromsparenden Kernen. Es läuft auf dem ARMv8-A Befehlssatz und hat eine Lithographie von 12 nm. Darüber hinaus verfügt es über 5500 Millionen Transistoren und arbeitet mit einer Leistungsaufnahme von 5 Watt.
Beim Unisoc Tiger T606 wird eine Architektur von 2x 1,6 GHz Cortex-A75-Kernen und 6x 1,6 GHz Cortex-A55-Kernen verwendet. Ähnlich wie der Kirin 710F verfügt auch er über insgesamt 8 Kerne. Dieser Prozessor arbeitet mit dem ARMv8.2-A-Befehlssatz und verwendet dieselbe 12-nm-Lithographie wie der Kirin 710F. Er hat jedoch einen höheren Stromverbrauch von 10 Watt.
In Bezug auf CPU-Kerne und Architektur bietet der Kirin 710F eine höhere Taktrate für seine Hochleistungskerne (2,2 GHz Cortex-A73) im Vergleich zum Tiger T606 (1,6 GHz Cortex-A75). Allerdings hat der Tiger T606 im Vergleich zum Kirin 710F (0) eine höhere Anzahl von Hochleistungskernen (2).
Beide Prozessoren haben die gleiche Anzahl von Kernen, aber der Kirin 710F bietet eine vielfältigere Architektur mit einer Mischung aus leistungsstarken und energieeffizienten Kernen. Auf der anderen Seite konzentriert sich der Tiger T606 mehr auf Energieeffizienz mit einer höheren Anzahl von energieeffizienten Kernen.
In Anbetracht des Befehlssatzes, der Lithographie und der TDP befinden sich beide Prozessoren auf derselben 12-nm-Lithographie und unterstützen den ARMv8-A-Befehlssatz. Allerdings hat der Kirin 710F eine niedrigere TDP von 5 Watt im Vergleich zu den 10 Watt des Tiger T606.
Zusammenfassend unterscheiden sich HiSilicon Kirin 710F und Unisoc Tiger T606 in CPU-Kernen und -Architektur, TDP und Stromverbrauch. Während der Kirin 710F eine ausgewogenere Kombination aus leistungsstarken und energieeffizienten Kernen mit einer geringeren TDP bietet, konzentriert sich der Tiger T606 mehr auf die Energieeffizienz mit einer höheren Anzahl von energieeffizienten Kernen.
Beginnend mit dem HiSilicon Kirin 710F verfügt es über eine Architektur von 4x 2,2 GHz Cortex-A73-Kernen und 4x 1,7 GHz Cortex-A53-Kernen. Mit insgesamt 8 Kernen bietet dieser Prozessor eine ausgewogene Kombination aus leistungsstarken und stromsparenden Kernen. Es läuft auf dem ARMv8-A Befehlssatz und hat eine Lithographie von 12 nm. Darüber hinaus verfügt es über 5500 Millionen Transistoren und arbeitet mit einer Leistungsaufnahme von 5 Watt.
Beim Unisoc Tiger T606 wird eine Architektur von 2x 1,6 GHz Cortex-A75-Kernen und 6x 1,6 GHz Cortex-A55-Kernen verwendet. Ähnlich wie der Kirin 710F verfügt auch er über insgesamt 8 Kerne. Dieser Prozessor arbeitet mit dem ARMv8.2-A-Befehlssatz und verwendet dieselbe 12-nm-Lithographie wie der Kirin 710F. Er hat jedoch einen höheren Stromverbrauch von 10 Watt.
In Bezug auf CPU-Kerne und Architektur bietet der Kirin 710F eine höhere Taktrate für seine Hochleistungskerne (2,2 GHz Cortex-A73) im Vergleich zum Tiger T606 (1,6 GHz Cortex-A75). Allerdings hat der Tiger T606 im Vergleich zum Kirin 710F (0) eine höhere Anzahl von Hochleistungskernen (2).
Beide Prozessoren haben die gleiche Anzahl von Kernen, aber der Kirin 710F bietet eine vielfältigere Architektur mit einer Mischung aus leistungsstarken und energieeffizienten Kernen. Auf der anderen Seite konzentriert sich der Tiger T606 mehr auf Energieeffizienz mit einer höheren Anzahl von energieeffizienten Kernen.
In Anbetracht des Befehlssatzes, der Lithographie und der TDP befinden sich beide Prozessoren auf derselben 12-nm-Lithographie und unterstützen den ARMv8-A-Befehlssatz. Allerdings hat der Kirin 710F eine niedrigere TDP von 5 Watt im Vergleich zu den 10 Watt des Tiger T606.
Zusammenfassend unterscheiden sich HiSilicon Kirin 710F und Unisoc Tiger T606 in CPU-Kernen und -Architektur, TDP und Stromverbrauch. Während der Kirin 710F eine ausgewogenere Kombination aus leistungsstarken und energieeffizienten Kernen mit einer geringeren TDP bietet, konzentriert sich der Tiger T606 mehr auf die Energieeffizienz mit einer höheren Anzahl von energieeffizienten Kernen.
AnTuTu 10
Gesamtpunktzahl
GeekBench 6 Einzelkern
Punktzahl
GeekBench 6 Mehrkern
Punktzahl
Prozessor Kerne und Architektur
| Architektur | 4x 2.2 GHz – Cortex-A73 4x 1.7 GHz – Cortex-A53 |
2x 1.6 GHz – Cortex-A75 6x 1.6 GHz – Cortex-A55 |
| Zahl der Kerne | 8 | 8 |
| Befehlssatz | ARMv8-A | ARMv8.2-A |
| Lithographie | 12 nm | 12 nm |
| Anzahl der Transistoren | 5500 million | |
| TDP | 5 Watt | 10 Watt |
Arbeitsspeicher (RAM)
| Maximaler Speicher | bis zu 6 GB | bis zu 8 GB |
| Speichertyp | LPDDR4 | LPDDR4X |
| Speicherfrequenz | 1866 MHz | 1600 MHz |
| Speicherbus | 2x32 bit | 2x16 bit |
Speicher
| Speichertechnologie | UFS 2.1 | UFS 2.1 |
Grafik
| GPU name | Mali-G51 MP4 | Mali-G57 MP1 |
| GPU-Architektur | Mali Bifrost | Mali Valhall |
| GPU-Taktfrequenz | 1000 MHz | 650 MHz |
| Ausführung Einheiten | 4 | 1 |
| Shader | 64 | 16 |
| DirectX | 12 | 12 |
| OpenCL API | 2.0 | 2.1 |
| OpenGL API | ES 3.2 | |
| Vulkan API | 1.0 | 1.2 |
Kamera, Video, Display
| Max. Bildschirmauflösung | 2340x1080 | 1600x900@90Hz |
| Max. Kameraauflösung | 1x 48MP, 2x 24MP | 1x 24MP, 16MP + 8MP |
| Max. Videoaufnahme | FullHD@30fps | |
| Video-Codec-Unterstützung | H.264 (AVC) H.265 (HEVC) VP8 VP9 |
H.264 (AVC) H.265 (HEVC) VP8 VP9 |
Wireless
| 4G-Netz | Ja | Ja |
| 5G-Netz | Ja | Ja |
| Spitzen-Download-Geschwindigkeit | 0.6 Gbps | 0.3 Gbps |
| Spitzen-Upload-Geschwindigkeit | 0.15 Gbps | 0.1 Gbps |
| Wi-Fi | 4 (802.11n) | 5 (802.11ac) |
| Bluetooth | 4.2 | 5.0 |
| Satellitennavigation | BeiDou GPS GLONASS |
BeiDou GPS Galileo GLONASS |
Ergänzende Informationen
| Datum der Einführung | 2019 Quartal 1 | 2021 Oktober |
| Teilenummer | Hi6260 | T606 |
| Vertikales Segment | Mobiles | Mobiles |
| Positionierung | Mid-end | Low-end |
Beliebte Vergleiche:
1
Qualcomm Snapdragon 778G Plus vs MediaTek Dimensity 1100
2
HiSilicon Kirin 710 vs MediaTek Helio G200
3
MediaTek Dimensity 8020 vs Qualcomm Snapdragon 439
4
MediaTek Dimensity 720 vs Apple A13 Bionic
5
Samsung Exynos 9810 vs Apple A10X Fusion
6
MediaTek Helio G90 vs Samsung Exynos 980
7
Apple M4 (iPad) vs Qualcomm Snapdragon 685
8
HiSilicon Kirin 820 5G vs Samsung Exynos 8895
9
MediaTek Dimensity 7200 Ultra vs Qualcomm Snapdragon 865 Plus
10
Qualcomm Snapdragon 765 vs HiSilicon Kirin 970