HiSilicon Kirin 710F vs Unisoc Tiger T310
Der HiSilicon Kirin 710F und der Unisoc Tiger T310 sind zwei Prozessoren mit unterschiedlichen Spezifikationen. Vergleichen wir sie anhand ihrer Hauptmerkmale.
Beginnend mit den CPU-Kernen und der Architektur verfügt der HiSilicon Kirin 710F über 4x 2,2 GHz Cortex-A73-Kerne und 4x 1,7 GHz Cortex-A53-Kerne. Auf der anderen Seite verfügt der Unisoc Tiger T310 über 1x 2 GHz Cortex-A75-Kern und 3x 1,8 GHz Cortex-A55-Kerne. Während beide Prozessoren Multi-Core-Konfigurationen bieten, verfügt der Kirin 710F über mehr Kerne, insgesamt 8 im Vergleich zu den 4 Kernen des T310. Dieser Unterschied könnte sich insbesondere in Multitasking-Szenarien auf die Leistung auswirken.
In Bezug auf den Befehlssatz unterstützen beide Prozessoren die ARMv8-Architektur, aber der Kirin 710F basiert auf dem älteren ARMv8-A, während der Tiger T310 auf dem neueren ARMv8.2-A basiert. Dies bedeutet, dass der T310 möglicherweise von verbesserten Befehlssätzen und Optimierungen profitieren könnte.
Darüber hinaus verwenden beide Prozessoren denselben 12-nm-Lithographieprozess, der sich auf die Größe der Transistoren auf dem Chip bezieht. Die Anzahl der Transistoren wird jedoch nur für den Kirin 710F mit 5500 Millionen angegeben, während sie für den Tiger T310 nicht erwähnt wird.
Ein weiterer bemerkenswerter Unterschied ist die TDP-Bewertung (Thermal Design Power). Der HiSilicon Kirin 710F hat eine TDP von 5 Watt, während die TDP des T310 nicht vorgesehen ist. Im Allgemeinen bedeutet eine niedrigere TDP eine bessere Energieeffizienz, was bei Geräten mit diesen Prozessoren zu einer längeren Akkulaufzeit führen kann.
Insgesamt sticht der HiSilicon Kirin 710F mit seiner höheren Kernanzahl und definierten TDP-Bewertung hervor. Der Unisoc Tiger T310 hat jedoch den Vorteil, dass er auf einer neueren ARM-Architektur basiert. Abhängig von spezifischen Anwendungsfällen und Anforderungen kann ein Prozessor besser geeignet sein als der andere. Es wird empfohlen, Faktoren wie Leistungsanforderungen, Energieeffizienz und Gerätekompatibilität zu berücksichtigen, wenn Sie zwischen diesen Prozessoren wählen.
Beginnend mit den CPU-Kernen und der Architektur verfügt der HiSilicon Kirin 710F über 4x 2,2 GHz Cortex-A73-Kerne und 4x 1,7 GHz Cortex-A53-Kerne. Auf der anderen Seite verfügt der Unisoc Tiger T310 über 1x 2 GHz Cortex-A75-Kern und 3x 1,8 GHz Cortex-A55-Kerne. Während beide Prozessoren Multi-Core-Konfigurationen bieten, verfügt der Kirin 710F über mehr Kerne, insgesamt 8 im Vergleich zu den 4 Kernen des T310. Dieser Unterschied könnte sich insbesondere in Multitasking-Szenarien auf die Leistung auswirken.
In Bezug auf den Befehlssatz unterstützen beide Prozessoren die ARMv8-Architektur, aber der Kirin 710F basiert auf dem älteren ARMv8-A, während der Tiger T310 auf dem neueren ARMv8.2-A basiert. Dies bedeutet, dass der T310 möglicherweise von verbesserten Befehlssätzen und Optimierungen profitieren könnte.
Darüber hinaus verwenden beide Prozessoren denselben 12-nm-Lithographieprozess, der sich auf die Größe der Transistoren auf dem Chip bezieht. Die Anzahl der Transistoren wird jedoch nur für den Kirin 710F mit 5500 Millionen angegeben, während sie für den Tiger T310 nicht erwähnt wird.
Ein weiterer bemerkenswerter Unterschied ist die TDP-Bewertung (Thermal Design Power). Der HiSilicon Kirin 710F hat eine TDP von 5 Watt, während die TDP des T310 nicht vorgesehen ist. Im Allgemeinen bedeutet eine niedrigere TDP eine bessere Energieeffizienz, was bei Geräten mit diesen Prozessoren zu einer längeren Akkulaufzeit führen kann.
Insgesamt sticht der HiSilicon Kirin 710F mit seiner höheren Kernanzahl und definierten TDP-Bewertung hervor. Der Unisoc Tiger T310 hat jedoch den Vorteil, dass er auf einer neueren ARM-Architektur basiert. Abhängig von spezifischen Anwendungsfällen und Anforderungen kann ein Prozessor besser geeignet sein als der andere. Es wird empfohlen, Faktoren wie Leistungsanforderungen, Energieeffizienz und Gerätekompatibilität zu berücksichtigen, wenn Sie zwischen diesen Prozessoren wählen.
AnTuTu 10
Gesamtpunktzahl
GeekBench 6 Einzelkern
Punktzahl
GeekBench 6 Mehrkern
Punktzahl
Prozessor Kerne und Architektur
Architektur | 4x 2.2 GHz – Cortex-A73 4x 1.7 GHz – Cortex-A53 |
1x 2 GHz – Cortex-A75 3x 1.8 GHz – Cortex-A55 |
Zahl der Kerne | 8 | 4 |
Befehlssatz | ARMv8-A | ARMv8.2-A |
Lithographie | 12 nm | 12 nm |
Anzahl der Transistoren | 5500 million | |
TDP | 5 Watt |
Arbeitsspeicher (RAM)
Maximaler Speicher | bis zu 6 GB | bis zu 4 GB |
Speichertyp | LPDDR4 | LPDDR4X |
Speicherfrequenz | 1866 MHz | 1333 MHz |
Speicherbus | 2x32 bit | 2x16 bit |
Speicher
Speichertechnologie | UFS 2.1 | eMMC 5.1 |
Grafik
GPU name | Mali-G51 MP4 | Imagination PowerVR GE8300 |
GPU-Architektur | Bifrost | Rogue |
GPU-Taktfrequenz | 650 MHz | 660 MHz |
GPU-Boost-Taktfrequenz | 1000 MHz | |
Ausführung Einheiten | 4 | 2 |
Shader | 64 | 32 |
DirectX | 12 | 10 |
OpenCL API | 2.0 | 3.0 |
OpenGL API | ES 3.2 | |
Vulkan API | 1.0 | 1.2 |
Kamera, Video, Display
Max. Bildschirmauflösung | 2340x1080 | 1600x720 |
Max. Kameraauflösung | 1x 48MP, 2x 24MP | 1x 16MP + 1x 8MP |
Max. Videoaufnahme | FullHD@30fps | |
Video-Codec-Unterstützung | H.264 (AVC) H.265 (HEVC) VP8 VP9 |
H.264 (AVC) H.265 (HEVC) VP8 VP9 |
Wireless
4G-Netz | Ja | Ja |
5G-Netz | Ja | Ja |
Spitzen-Download-Geschwindigkeit | 0.6 Gbps | 0.3 Gbps |
Spitzen-Upload-Geschwindigkeit | 0.15 Gbps | 0.1 Gbps |
Wi-Fi | 4 (802.11n) | 5 (802.11ac) |
Bluetooth | 4.2 | 5.0 |
Satellitennavigation | BeiDou GPS GLONASS |
BeiDou GPS Galileo GLONASS |
Ergänzende Informationen
Datum der Einführung | 2019 Quartal 1 | 2019 April |
Teilenummer | Hi6260 | T310 |
Vertikales Segment | Mobiles | Mobiles |
Positionierung | Mid-end | Low-end |
Beliebte Vergleiche:
1
Google Tensor G1 vs Qualcomm Snapdragon 750G
2
MediaTek Dimensity 1000 Plus vs MediaTek Helio G95
3
MediaTek Helio G25 vs MediaTek Helio G35
4
HiSilicon Kirin 710A vs Qualcomm Snapdragon 820
5
MediaTek Dimensity 6100 Plus vs MediaTek Dimensity 920
6
Qualcomm Snapdragon 821 vs MediaTek Helio G37
7
MediaTek Dimensity 810 vs MediaTek Dimensity 700
8
HiSilicon Kirin 930 vs Qualcomm Snapdragon 865
9
HiSilicon Kirin 710F vs MediaTek Dimensity 1000
10
MediaTek Dimensity 6080 vs Qualcomm Snapdragon 660