HiSilicon Kirin 710F vs Unisoc SC9832E
Der HiSilicon Kirin 710F und der Unisoc SC9832E sind zwei Prozessoren mit unterschiedlichen Spezifikationen. Lassen Sie uns diese beiden Prozessoren anhand ihrer Spezifikationen vergleichen.
Der HiSilicon Kirin 710F verfügt über eine Architektur, die aus 4x 2,2 GHz Cortex-A73 Kernen und 4x 1,7 GHz Cortex-A53 Kernen besteht. Mit insgesamt 8 Kernen bietet dieser Prozessor ein gutes Gleichgewicht zwischen Leistung und Energieeffizienz. Der Kirin 710F basiert auf dem ARMv8-A-Befehlssatz und hat eine Lithographie von 12 nm. Außerdem hat er mit 5500 Millionen Transistoren eine beträchtliche Anzahl an Transistoren, was auf eine höhere Komplexität hindeutet. Die thermische Entwurfsleistung (TDP) dieses Prozessors beträgt 5 Watt, d. h. er verbraucht weniger Strom und erzeugt weniger Wärme.
Der Unisoc SC9832E hingegen hat eine andere Architektur, die aus 4 Cortex-A53-Kernen mit 1,4 GHz besteht. Mit nur 4 Kernen bietet dieser Prozessor möglicherweise nicht das gleiche Maß an Multitasking-Fähigkeit wie der Kirin 710F. Er verwendet ebenfalls den ARMv8-A-Befehlssatz und arbeitet mit einer Lithographie von 28 nm. Der SC9832E hat einen TDP von 7 Watt, was auf einen höheren Stromverbrauch im Vergleich zum Kirin 710F hinweist.
In Bezug auf Leistung und Energieeffizienz ist der HiSilicon Kirin 710F mit seinen höheren Taktraten, den zusätzlichen Kernen und der kleineren Lithografiegröße im Vorteil. Die zusätzlichen Kerne und die höheren Taktraten ermöglichen ein besseres Multitasking und eine schnellere Verarbeitung. Die kleinere Lithografiegröße trägt zu einer besseren Energieeffizienz bei, da im Vergleich zum Unisoc SC9832E weniger Energie in Form von Wärme verschwendet wird.
Zusammenfassend lässt sich sagen, dass der HiSilicon Kirin 710F den Unisoc SC9832E in Bezug auf die Spezifikationen übertrifft. Der Kirin 710F bietet eine höhere Anzahl von Kernen, höhere Taktraten, eine kleinere Lithografiegröße und verbraucht weniger Strom. Diese Spezifikationen machen ihn im Vergleich zum SC9832E zu einem leistungsfähigeren und effizienteren Prozessor.
Der HiSilicon Kirin 710F verfügt über eine Architektur, die aus 4x 2,2 GHz Cortex-A73 Kernen und 4x 1,7 GHz Cortex-A53 Kernen besteht. Mit insgesamt 8 Kernen bietet dieser Prozessor ein gutes Gleichgewicht zwischen Leistung und Energieeffizienz. Der Kirin 710F basiert auf dem ARMv8-A-Befehlssatz und hat eine Lithographie von 12 nm. Außerdem hat er mit 5500 Millionen Transistoren eine beträchtliche Anzahl an Transistoren, was auf eine höhere Komplexität hindeutet. Die thermische Entwurfsleistung (TDP) dieses Prozessors beträgt 5 Watt, d. h. er verbraucht weniger Strom und erzeugt weniger Wärme.
Der Unisoc SC9832E hingegen hat eine andere Architektur, die aus 4 Cortex-A53-Kernen mit 1,4 GHz besteht. Mit nur 4 Kernen bietet dieser Prozessor möglicherweise nicht das gleiche Maß an Multitasking-Fähigkeit wie der Kirin 710F. Er verwendet ebenfalls den ARMv8-A-Befehlssatz und arbeitet mit einer Lithographie von 28 nm. Der SC9832E hat einen TDP von 7 Watt, was auf einen höheren Stromverbrauch im Vergleich zum Kirin 710F hinweist.
In Bezug auf Leistung und Energieeffizienz ist der HiSilicon Kirin 710F mit seinen höheren Taktraten, den zusätzlichen Kernen und der kleineren Lithografiegröße im Vorteil. Die zusätzlichen Kerne und die höheren Taktraten ermöglichen ein besseres Multitasking und eine schnellere Verarbeitung. Die kleinere Lithografiegröße trägt zu einer besseren Energieeffizienz bei, da im Vergleich zum Unisoc SC9832E weniger Energie in Form von Wärme verschwendet wird.
Zusammenfassend lässt sich sagen, dass der HiSilicon Kirin 710F den Unisoc SC9832E in Bezug auf die Spezifikationen übertrifft. Der Kirin 710F bietet eine höhere Anzahl von Kernen, höhere Taktraten, eine kleinere Lithografiegröße und verbraucht weniger Strom. Diese Spezifikationen machen ihn im Vergleich zum SC9832E zu einem leistungsfähigeren und effizienteren Prozessor.
AnTuTu 10
Gesamtpunktzahl
GeekBench 6 Einzelkern
Punktzahl
GeekBench 6 Mehrkern
Punktzahl
Prozessor Kerne und Architektur
Architektur | 4x 2.2 GHz – Cortex-A73 4x 1.7 GHz – Cortex-A53 |
4x 1.4 GHz – Cortex-A53 |
Zahl der Kerne | 8 | 4 |
Befehlssatz | ARMv8-A | ARMv8-A |
Lithographie | 12 nm | 28 nm |
Anzahl der Transistoren | 5500 million | |
TDP | 5 Watt | 7 Watt |
Arbeitsspeicher (RAM)
Maximaler Speicher | bis zu 6 GB | bis zu 2 GB |
Speichertyp | LPDDR4 | LPDDR3 |
Speicherfrequenz | 1866 MHz | 667 MHz |
Speicherbus | 2x32 bit |
Speicher
Speichertechnologie | UFS 2.1 | eMMC 5.1 |
Grafik
GPU name | Mali-G51 MP4 | Mali-T820 MP1 |
GPU-Architektur | Mali Bifrost | Mali Midgard |
GPU-Taktfrequenz | 1000 MHz | 680 MHz |
Ausführung Einheiten | 4 | 1 |
Shader | 64 | 4 |
DirectX | 12 | 11 |
OpenCL API | 2.0 | 1.2 |
OpenGL API | ES 3.2 | |
Vulkan API | 1.0 | 1.0 |
Kamera, Video, Display
Max. Bildschirmauflösung | 2340x1080 | 1440x720 |
Max. Kameraauflösung | 1x 48MP, 2x 24MP | 1x 13MP |
Max. Videoaufnahme | FullHD@30fps | |
Video-Codec-Unterstützung | H.264 (AVC) H.265 (HEVC) VP8 VP9 |
H.264 (AVC) |
Wireless
4G-Netz | Ja | Ja |
5G-Netz | Ja | Ja |
Spitzen-Download-Geschwindigkeit | 0.6 Gbps | 0.15 Gbps |
Spitzen-Upload-Geschwindigkeit | 0.15 Gbps | 0.05 Gbps |
Wi-Fi | 4 (802.11n) | 4 (802.11n) |
Bluetooth | 4.2 | 4.2 |
Satellitennavigation | BeiDou GPS GLONASS |
BeiDou GPS GLONASS |
Ergänzende Informationen
Datum der Einführung | 2019 Quartal 1 | 2018 |
Teilenummer | Hi6260 | |
Vertikales Segment | Mobiles | Mobiles |
Positionierung | Mid-end | Low-end |
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