HiSilicon Kirin 710F vs Unisoc SC9832E

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Der HiSilicon Kirin 710F und der Unisoc SC9832E sind zwei Prozessoren mit unterschiedlichen Spezifikationen. Lassen Sie uns diese beiden Prozessoren anhand ihrer Spezifikationen vergleichen.

Der HiSilicon Kirin 710F verfügt über eine Architektur, die aus 4x 2,2 GHz Cortex-A73 Kernen und 4x 1,7 GHz Cortex-A53 Kernen besteht. Mit insgesamt 8 Kernen bietet dieser Prozessor ein gutes Gleichgewicht zwischen Leistung und Energieeffizienz. Der Kirin 710F basiert auf dem ARMv8-A-Befehlssatz und hat eine Lithographie von 12 nm. Außerdem hat er mit 5500 Millionen Transistoren eine beträchtliche Anzahl an Transistoren, was auf eine höhere Komplexität hindeutet. Die thermische Entwurfsleistung (TDP) dieses Prozessors beträgt 5 Watt, d. h. er verbraucht weniger Strom und erzeugt weniger Wärme.

Der Unisoc SC9832E hingegen hat eine andere Architektur, die aus 4 Cortex-A53-Kernen mit 1,4 GHz besteht. Mit nur 4 Kernen bietet dieser Prozessor möglicherweise nicht das gleiche Maß an Multitasking-Fähigkeit wie der Kirin 710F. Er verwendet ebenfalls den ARMv8-A-Befehlssatz und arbeitet mit einer Lithographie von 28 nm. Der SC9832E hat einen TDP von 7 Watt, was auf einen höheren Stromverbrauch im Vergleich zum Kirin 710F hinweist.

In Bezug auf Leistung und Energieeffizienz ist der HiSilicon Kirin 710F mit seinen höheren Taktraten, den zusätzlichen Kernen und der kleineren Lithografiegröße im Vorteil. Die zusätzlichen Kerne und die höheren Taktraten ermöglichen ein besseres Multitasking und eine schnellere Verarbeitung. Die kleinere Lithografiegröße trägt zu einer besseren Energieeffizienz bei, da im Vergleich zum Unisoc SC9832E weniger Energie in Form von Wärme verschwendet wird.

Zusammenfassend lässt sich sagen, dass der HiSilicon Kirin 710F den Unisoc SC9832E in Bezug auf die Spezifikationen übertrifft. Der Kirin 710F bietet eine höhere Anzahl von Kernen, höhere Taktraten, eine kleinere Lithografiegröße und verbraucht weniger Strom. Diese Spezifikationen machen ihn im Vergleich zum SC9832E zu einem leistungsfähigeren und effizienteren Prozessor.

Prozessor Kerne und Architektur

Architektur 4x 2.2 GHz – Cortex-A73
4x 1.7 GHz – Cortex-A53
4x 1.4 GHz – Cortex-A53
Zahl der Kerne 8 4
Befehlssatz ARMv8-A ARMv8-A
Lithographie 12 nm 28 nm
Anzahl der Transistoren 5500 million
TDP 5 Watt 7 Watt

Arbeitsspeicher (RAM)

Maximaler Speicher bis zu 6 GB bis zu 2 GB
Speichertyp LPDDR4 LPDDR3
Speicherfrequenz 1866 MHz 667 MHz
Speicherbus 2x32 bit

Speicher

Speichertechnologie UFS 2.1 eMMC 5.1

Grafik

GPU name Mali-G51 MP4 Mali-T820 MP1
GPU-Architektur Bifrost Midgard
GPU-Taktfrequenz 650 MHz 680 MHz
GPU-Boost-Taktfrequenz 1000 MHz
Ausführung Einheiten 4 1
Shader 64 4
DirectX 12 11
OpenCL API 2.0 1.2
OpenGL API ES 3.2
Vulkan API 1.0 1.0

Kamera, Video, Display

Max. Bildschirmauflösung 2340x1080 1440x720
Max. Kameraauflösung 1x 48MP, 2x 24MP 1x 13MP
Max. Videoaufnahme FullHD@30fps
Video-Codec-Unterstützung H.264 (AVC)
H.265 (HEVC)
VP8
VP9
H.264 (AVC)

Wireless

4G-Netz Ja Ja
5G-Netz Ja Ja
Spitzen-Download-Geschwindigkeit 0.6 Gbps 0.15 Gbps
Spitzen-Upload-Geschwindigkeit 0.15 Gbps 0.05 Gbps
Wi-Fi 4 (802.11n) 4 (802.11n)
Bluetooth 4.2 4.2
Satellitennavigation BeiDou
GPS
GLONASS
BeiDou
GPS
GLONASS

Ergänzende Informationen

Datum der Einführung 2019 Quartal 1 2018
Teilenummer Hi6260
Vertikales Segment Mobiles Mobiles
Positionierung Mid-end Low-end

AnTuTu 10

Gesamtpunktzahl
Kirin 710F
195573
SC9832E
55434

GeekBench 6 Einzelkern

Punktzahl
Kirin 710F
329
SC9832E
98

GeekBench 6 Mehrkern

Punktzahl
Kirin 710F
1341
SC9832E
455