HiSilicon Kirin 710F vs Unisoc SC7731E
Der HiSilicon Kirin 710F und der Unisoc SC7731E sind zwei Prozessoren, die unterschiedlichen Anforderungen gerecht werden. Wir wollen sie anhand ihrer Spezifikationen vergleichen.
Der HiSilicon Kirin 710F wird in einem 12-nm-Lithografieprozess hergestellt, was ihn energieeffizienter macht und eine bessere Leistung ermöglicht. Er verfügt über eine Architektur mit 4x 2,2 GHz Cortex-A73 Kernen und 4x 1,7 GHz Cortex-A53 Kernen. Mit insgesamt 8 Kernen bietet dieser Prozessor dem Benutzer ausreichend Leistung für Multitasking und die Ausführung anspruchsvoller Anwendungen. Der ARMv8-A-Befehlssatz gewährleistet die Kompatibilität mit der neuesten Software. Darüber hinaus beherbergt er 5500 Millionen Transistoren, was auf einen höheren Integrationsgrad und das Potenzial für eine schnellere Aufgabenausführung hindeutet. Der TDP (Thermal Design Power) des Kirin 710F liegt bei 5 Watt, was auf einen moderaten Stromverbrauch hindeutet.
Der Unisoc SC7731E hingegen wird in einem größeren 28-nm-Lithografieprozess hergestellt und ist daher weniger energieeffizient als der Kirin 710F. Er verfügt über eine Architektur mit 4x 1,3 GHz Cortex-A7-Kernen. Mit nur 4 Kernen könnte dieser Prozessor bei der Ausführung anspruchsvoller Aufgaben Probleme haben, eine reibungslose Leistung zu erbringen. Der ARMv7-A-Befehlssatz schränkt die Kompatibilität mit einiger moderner Software ein. Der TDP des SC7731E ist mit 7 Watt etwas höher, was auf einen relativ hohen Stromverbrauch hindeutet.
Zusammenfassend lässt sich sagen, dass der HiSilicon Kirin 710F den Unisoc SC7731E sowohl in Bezug auf die Architektur als auch auf die Lithografie übertrifft. Die 8-Kern-Konfiguration des Kirin 710F und seine Verwendung des ARMv8-A-Befehlssatzes machen ihn zu einem leistungsfähigeren und effizienteren Prozessor. Außerdem kann der Kirin 710F dank des kleineren Lithografieverfahrens eine bessere Leistung bei geringerem Stromverbrauch erzielen. Der Unisoc SC7731E hingegen eignet sich aufgrund der geringeren Kernzahl, der größeren Lithografie und des älteren Befehlssatzes für einfache Smartphone-Anwendungen, könnte aber bei anspruchsvollen Aufgaben Schwierigkeiten haben.
Der HiSilicon Kirin 710F wird in einem 12-nm-Lithografieprozess hergestellt, was ihn energieeffizienter macht und eine bessere Leistung ermöglicht. Er verfügt über eine Architektur mit 4x 2,2 GHz Cortex-A73 Kernen und 4x 1,7 GHz Cortex-A53 Kernen. Mit insgesamt 8 Kernen bietet dieser Prozessor dem Benutzer ausreichend Leistung für Multitasking und die Ausführung anspruchsvoller Anwendungen. Der ARMv8-A-Befehlssatz gewährleistet die Kompatibilität mit der neuesten Software. Darüber hinaus beherbergt er 5500 Millionen Transistoren, was auf einen höheren Integrationsgrad und das Potenzial für eine schnellere Aufgabenausführung hindeutet. Der TDP (Thermal Design Power) des Kirin 710F liegt bei 5 Watt, was auf einen moderaten Stromverbrauch hindeutet.
Der Unisoc SC7731E hingegen wird in einem größeren 28-nm-Lithografieprozess hergestellt und ist daher weniger energieeffizient als der Kirin 710F. Er verfügt über eine Architektur mit 4x 1,3 GHz Cortex-A7-Kernen. Mit nur 4 Kernen könnte dieser Prozessor bei der Ausführung anspruchsvoller Aufgaben Probleme haben, eine reibungslose Leistung zu erbringen. Der ARMv7-A-Befehlssatz schränkt die Kompatibilität mit einiger moderner Software ein. Der TDP des SC7731E ist mit 7 Watt etwas höher, was auf einen relativ hohen Stromverbrauch hindeutet.
Zusammenfassend lässt sich sagen, dass der HiSilicon Kirin 710F den Unisoc SC7731E sowohl in Bezug auf die Architektur als auch auf die Lithografie übertrifft. Die 8-Kern-Konfiguration des Kirin 710F und seine Verwendung des ARMv8-A-Befehlssatzes machen ihn zu einem leistungsfähigeren und effizienteren Prozessor. Außerdem kann der Kirin 710F dank des kleineren Lithografieverfahrens eine bessere Leistung bei geringerem Stromverbrauch erzielen. Der Unisoc SC7731E hingegen eignet sich aufgrund der geringeren Kernzahl, der größeren Lithografie und des älteren Befehlssatzes für einfache Smartphone-Anwendungen, könnte aber bei anspruchsvollen Aufgaben Schwierigkeiten haben.
AnTuTu 10
Gesamtpunktzahl
GeekBench 6 Einzelkern
Punktzahl
GeekBench 6 Mehrkern
Punktzahl
Prozessor Kerne und Architektur
Architektur | 4x 2.2 GHz – Cortex-A73 4x 1.7 GHz – Cortex-A53 |
4x 1.3 GHz – Cortex-A7 |
Zahl der Kerne | 8 | 4 |
Befehlssatz | ARMv8-A | ARMv7-A |
Lithographie | 12 nm | 28 nm |
Anzahl der Transistoren | 5500 million | |
TDP | 5 Watt | 7 Watt |
Arbeitsspeicher (RAM)
Maximaler Speicher | bis zu 6 GB | bis zu 1 GB |
Speichertyp | LPDDR4 | LPDDR3 |
Speicherfrequenz | 1866 MHz | 533 MHz |
Speicherbus | 2x32 bit |
Speicher
Speichertechnologie | UFS 2.1 | eMMC 5.1 |
Grafik
GPU name | Mali-G51 MP4 | Mali-T820 MP1 |
GPU-Architektur | Mali Bifrost | Mali Midgard |
GPU-Taktfrequenz | 1000 MHz | 600 MHz |
Ausführung Einheiten | 4 | 1 |
Shader | 64 | 4 |
DirectX | 12 | 11 |
OpenCL API | 2.0 | 1.2 |
OpenGL API | ES 3.2 | |
Vulkan API | 1.0 | 1.0 |
Kamera, Video, Display
Max. Bildschirmauflösung | 2340x1080 | 1440x720 |
Max. Kameraauflösung | 1x 48MP, 2x 24MP | 1x 8MP |
Max. Videoaufnahme | HD@30fps | |
Video-Codec-Unterstützung | H.264 (AVC) H.265 (HEVC) VP8 VP9 |
H.264 (AVC) |
Wireless
4G-Netz | Ja | Ja |
5G-Netz | Ja | Ja |
Spitzen-Download-Geschwindigkeit | 0.6 Gbps | |
Spitzen-Upload-Geschwindigkeit | 0.15 Gbps | |
Wi-Fi | 4 (802.11n) | 4 (802.11n) |
Bluetooth | 4.2 | 4.2 |
Satellitennavigation | BeiDou GPS GLONASS |
BeiDou GPS GLONASS |
Ergänzende Informationen
Datum der Einführung | 2019 Quartal 1 | 2018 Quartal 2 |
Teilenummer | Hi6260 | |
Vertikales Segment | Mobiles | Mobiles |
Positionierung | Mid-end | Low-end |
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