HiSilicon Kirin 710F vs Unisoc SC7731E

VS
Der HiSilicon Kirin 710F und der Unisoc SC7731E sind zwei Prozessoren, die unterschiedlichen Anforderungen gerecht werden. Wir wollen sie anhand ihrer Spezifikationen vergleichen.

Der HiSilicon Kirin 710F wird in einem 12-nm-Lithografieprozess hergestellt, was ihn energieeffizienter macht und eine bessere Leistung ermöglicht. Er verfügt über eine Architektur mit 4x 2,2 GHz Cortex-A73 Kernen und 4x 1,7 GHz Cortex-A53 Kernen. Mit insgesamt 8 Kernen bietet dieser Prozessor dem Benutzer ausreichend Leistung für Multitasking und die Ausführung anspruchsvoller Anwendungen. Der ARMv8-A-Befehlssatz gewährleistet die Kompatibilität mit der neuesten Software. Darüber hinaus beherbergt er 5500 Millionen Transistoren, was auf einen höheren Integrationsgrad und das Potenzial für eine schnellere Aufgabenausführung hindeutet. Der TDP (Thermal Design Power) des Kirin 710F liegt bei 5 Watt, was auf einen moderaten Stromverbrauch hindeutet.

Der Unisoc SC7731E hingegen wird in einem größeren 28-nm-Lithografieprozess hergestellt und ist daher weniger energieeffizient als der Kirin 710F. Er verfügt über eine Architektur mit 4x 1,3 GHz Cortex-A7-Kernen. Mit nur 4 Kernen könnte dieser Prozessor bei der Ausführung anspruchsvoller Aufgaben Probleme haben, eine reibungslose Leistung zu erbringen. Der ARMv7-A-Befehlssatz schränkt die Kompatibilität mit einiger moderner Software ein. Der TDP des SC7731E ist mit 7 Watt etwas höher, was auf einen relativ hohen Stromverbrauch hindeutet.

Zusammenfassend lässt sich sagen, dass der HiSilicon Kirin 710F den Unisoc SC7731E sowohl in Bezug auf die Architektur als auch auf die Lithografie übertrifft. Die 8-Kern-Konfiguration des Kirin 710F und seine Verwendung des ARMv8-A-Befehlssatzes machen ihn zu einem leistungsfähigeren und effizienteren Prozessor. Außerdem kann der Kirin 710F dank des kleineren Lithografieverfahrens eine bessere Leistung bei geringerem Stromverbrauch erzielen. Der Unisoc SC7731E hingegen eignet sich aufgrund der geringeren Kernzahl, der größeren Lithografie und des älteren Befehlssatzes für einfache Smartphone-Anwendungen, könnte aber bei anspruchsvollen Aufgaben Schwierigkeiten haben.

Prozessor Kerne und Architektur

Architektur 4x 2.2 GHz – Cortex-A73
4x 1.7 GHz – Cortex-A53
4x 1.3 GHz – Cortex-A7
Zahl der Kerne 8 4
Befehlssatz ARMv8-A ARMv7-A
Lithographie 12 nm 28 nm
Anzahl der Transistoren 5500 million
TDP 5 Watt 7 Watt

Arbeitsspeicher (RAM)

Maximaler Speicher bis zu 6 GB bis zu 1 GB
Speichertyp LPDDR4 LPDDR3
Speicherfrequenz 1866 MHz 533 MHz
Speicherbus 2x32 bit

Speicher

Speichertechnologie UFS 2.1 eMMC 5.1

Grafik

GPU name Mali-G51 MP4 Mali-T820 MP1
GPU-Architektur Bifrost Midgard
GPU-Taktfrequenz 650 MHz 600 MHz
GPU-Boost-Taktfrequenz 1000 MHz
Ausführung Einheiten 4 1
Shader 64 4
DirectX 12 11
OpenCL API 2.0 1.2
OpenGL API ES 3.2
Vulkan API 1.0 1.0

Kamera, Video, Display

Max. Bildschirmauflösung 2340x1080 1440x720
Max. Kameraauflösung 1x 48MP, 2x 24MP 1x 8MP
Max. Videoaufnahme HD@30fps
Video-Codec-Unterstützung H.264 (AVC)
H.265 (HEVC)
VP8
VP9
H.264 (AVC)

Wireless

4G-Netz Ja Ja
5G-Netz Ja Ja
Spitzen-Download-Geschwindigkeit 0.6 Gbps
Spitzen-Upload-Geschwindigkeit 0.15 Gbps
Wi-Fi 4 (802.11n) 4 (802.11n)
Bluetooth 4.2 4.2
Satellitennavigation BeiDou
GPS
GLONASS
BeiDou
GPS
GLONASS

Ergänzende Informationen

Datum der Einführung 2019 Quartal 1 2018 Quartal 2
Teilenummer Hi6260
Vertikales Segment Mobiles Mobiles
Positionierung Mid-end Low-end

AnTuTu 10

Gesamtpunktzahl
Kirin 710F
195573
SC7731E

GeekBench 6 Einzelkern

Punktzahl
Kirin 710F
329
SC7731E
88

GeekBench 6 Mehrkern

Punktzahl
Kirin 710F
1341
SC7731E
411