HiSilicon Kirin 710F vs MediaTek Dimensity 920
Der HiSilicon Kirin 710F und der MediaTek Dimensity 920 sind zwei Prozessoren, die in mobilen Geräten verwendet werden. Vergleichen wir ihre Spezifikationen, um ein tieferes Verständnis ihrer Fähigkeiten zu erlangen.
Beginnend mit dem HiSilicon Kirin 710F verfügt dieser Prozessor über insgesamt acht Kerne. Es verwendet eine Architektur, die aus vier Cortex-A73-Kernen mit einer Taktfrequenz von 2,2 GHz und vier Cortex-A53-Kernen mit 1,7 GHz besteht. Diese Kombination ermöglicht eine ausgewogene Leistung zwischen Leistung und Effizienz. Der vom Kirin 710F unterstützte Befehlssatz ist ARMv8-A und bietet Kompatibilität mit verschiedenen Softwareanwendungen. Mit einer Lithographie von 12 nm packt dieser Prozessor rund 5.500 Millionen Transistoren. Zusätzlich ist die TDP (Thermal Design Power) mit 5 Watt ausgelegt, was ein effizientes Energiemanagement gewährleistet.
Auf der anderen Seite verfügt der MediaTek Dimensity 920 auch über acht Kerne. Es nimmt eine andere architektonische Konfiguration an, mit zwei leistungsstarken Cortex-A78-Kernen, die eine Taktrate von 2,5 GHz erreichen, und sechs energieeffizienten Cortex-A55-Kernen, die mit 2,0 GHz arbeiten. Diese Anordnung bietet ein höheres Gesamtleistungspotential. Der Dimensity 920 unterstützt den ARMv8.2-A-Befehlssatz und verfügt im Vergleich zum Kirin 710F über eine fortschrittlichere Architektur. Die Lithographie des Dimensity 920 ist mit einem 6-nm-Herstellungsverfahren, das eine bessere Energieeffizienz und Leistungssteigerungen ermöglicht, noch beeindruckender. Dieser Prozessor verfügt außerdem über eine TDP von 10 Watt und enthält eine NPU (Neural Processing Unit), die verbesserte KI- und maschinelle Lernfunktionen ermöglicht.
Insgesamt zeichnen sich beide Prozessoren in verschiedenen Aspekten aus. Der HiSilicon Kirin 710F konzentriert sich auf eine ausgewogene Leistung und Energieeffizienz, wodurch er für mobile Geräte der Mittelklasse geeignet ist. Auf der anderen Seite bietet der MediaTek Dimensity 920 ein höheres Leistungspotenzial, insbesondere mit seinen leistungsstarken Cortex-A78-Kernen und der fortschrittlichen Architektur. Mit seiner 6-nm-Lithographie und der zusätzlichen NPU ist das Dimensity 920 auf High-End-Smartphones ausgerichtet, die KI-Fähigkeiten erfordern.
Letztendlich hängt die Wahl zwischen diesen Prozessoren von den spezifischen Anforderungen des Geräts und dem gewünschten Leistungsniveau ab. Jeder Prozessor hat seine eigenen Stärken und kann in verschiedenen Szenarien eine optimierte Benutzererfahrung bieten.
Beginnend mit dem HiSilicon Kirin 710F verfügt dieser Prozessor über insgesamt acht Kerne. Es verwendet eine Architektur, die aus vier Cortex-A73-Kernen mit einer Taktfrequenz von 2,2 GHz und vier Cortex-A53-Kernen mit 1,7 GHz besteht. Diese Kombination ermöglicht eine ausgewogene Leistung zwischen Leistung und Effizienz. Der vom Kirin 710F unterstützte Befehlssatz ist ARMv8-A und bietet Kompatibilität mit verschiedenen Softwareanwendungen. Mit einer Lithographie von 12 nm packt dieser Prozessor rund 5.500 Millionen Transistoren. Zusätzlich ist die TDP (Thermal Design Power) mit 5 Watt ausgelegt, was ein effizientes Energiemanagement gewährleistet.
Auf der anderen Seite verfügt der MediaTek Dimensity 920 auch über acht Kerne. Es nimmt eine andere architektonische Konfiguration an, mit zwei leistungsstarken Cortex-A78-Kernen, die eine Taktrate von 2,5 GHz erreichen, und sechs energieeffizienten Cortex-A55-Kernen, die mit 2,0 GHz arbeiten. Diese Anordnung bietet ein höheres Gesamtleistungspotential. Der Dimensity 920 unterstützt den ARMv8.2-A-Befehlssatz und verfügt im Vergleich zum Kirin 710F über eine fortschrittlichere Architektur. Die Lithographie des Dimensity 920 ist mit einem 6-nm-Herstellungsverfahren, das eine bessere Energieeffizienz und Leistungssteigerungen ermöglicht, noch beeindruckender. Dieser Prozessor verfügt außerdem über eine TDP von 10 Watt und enthält eine NPU (Neural Processing Unit), die verbesserte KI- und maschinelle Lernfunktionen ermöglicht.
Insgesamt zeichnen sich beide Prozessoren in verschiedenen Aspekten aus. Der HiSilicon Kirin 710F konzentriert sich auf eine ausgewogene Leistung und Energieeffizienz, wodurch er für mobile Geräte der Mittelklasse geeignet ist. Auf der anderen Seite bietet der MediaTek Dimensity 920 ein höheres Leistungspotenzial, insbesondere mit seinen leistungsstarken Cortex-A78-Kernen und der fortschrittlichen Architektur. Mit seiner 6-nm-Lithographie und der zusätzlichen NPU ist das Dimensity 920 auf High-End-Smartphones ausgerichtet, die KI-Fähigkeiten erfordern.
Letztendlich hängt die Wahl zwischen diesen Prozessoren von den spezifischen Anforderungen des Geräts und dem gewünschten Leistungsniveau ab. Jeder Prozessor hat seine eigenen Stärken und kann in verschiedenen Szenarien eine optimierte Benutzererfahrung bieten.
Prozessor Kerne und Architektur
Architektur | 4x 2.2 GHz – Cortex-A73 4x 1.7 GHz – Cortex-A53 |
2x 2.5 GHz – Cortex-A78 6x 2.0 GHz – Cortex-A55 |
Zahl der Kerne | 8 | 8 |
Befehlssatz | ARMv8-A | ARMv8.2-A |
Lithographie | 12 nm | 6 nm |
Anzahl der Transistoren | 5500 million | |
TDP | 5 Watt | 10 Watt |
Neuronale Verarbeitung | NPU |
Arbeitsspeicher (RAM)
Maximaler Speicher | bis zu 6 GB | bis zu 16 GB |
Speichertyp | LPDDR4 | LPDDR5 |
Speicherfrequenz | 1866 MHz | 3200 MHz |
Speicherbus | 2x32 bit | 4x16 bit |
Speicher
Speichertechnologie | UFS 2.1 | UFS 3.1 |
Grafik
GPU name | Mali-G51 MP4 | Mali-G68 MP4 |
GPU-Architektur | Bifrost | Valhall |
GPU-Taktfrequenz | 650 MHz | 950 MHz |
GPU-Boost-Taktfrequenz | 1000 MHz | |
Ausführung Einheiten | 4 | 4 |
Shader | 64 | 96 |
DirectX | 12 | 12 |
OpenCL API | 2.0 | 2.0 |
OpenGL API | ES 3.2 | |
Vulkan API | 1.0 | 1.2 |
Kamera, Video, Display
Max. Bildschirmauflösung | 2340x1080 | 2520x1080@120Hz |
Max. Kameraauflösung | 1x 48MP, 2x 24MP | 1x 108MP, 2x 20MP |
Max. Videoaufnahme | 4K@30fps | |
Video-Codec-Unterstützung | H.264 (AVC) H.265 (HEVC) VP8 VP9 |
H.264 (AVC) H.265 (HEVC) VP9 |
Wireless
4G-Netz | Ja | Ja |
5G-Netz | Ja | Ja |
Spitzen-Download-Geschwindigkeit | 0.6 Gbps | 2.77 Gbps |
Spitzen-Upload-Geschwindigkeit | 0.15 Gbps | 1.2 Gbps |
Wi-Fi | 4 (802.11n) | 6 (802.11ax) |
Bluetooth | 4.2 | 5.2 |
Satellitennavigation | BeiDou GPS GLONASS |
BeiDou GPS Galileo GLONASS NavIC QZSS |
Ergänzende Informationen
Datum der Einführung | 2019 Quartal 1 | 2021 Quartal 3 |
Teilenummer | Hi6260 | MT6877T |
Vertikales Segment | Mobiles | Mobiles |
Positionierung | Mid-end | Mid-end |
AnTuTu 10
Gesamtpunktzahl
GeekBench 6 Einzelkern
Punktzahl
GeekBench 6 Mehrkern
Punktzahl
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