HiSilicon Kirin 710F vs MediaTek Dimensity 900

VS
Das HiSilicon Kirin 710F und das MediaTek Dimensity 900 sind beide Prozessoren, die in Smartphones und anderen mobilen Geräten verwendet werden. Obwohl sie einige Gemeinsamkeiten aufweisen, unterscheiden sie sich auch deutlich in ihren Spezifikationen.

Beginnend mit dem HiSilicon Kirin 710F verfügt es über eine Architektur von 4x 2,2 GHz Cortex-A73-Kernen und 4x 1,7 GHz Cortex-A53-Kernen. Dieser Octa-Core-Prozessor arbeitet mit einer 12-nm-Lithographie mit insgesamt 5500 Millionen Transistoren. Mit einer TDP von 5 Watt ist es auf effiziente Leistung bei gleichzeitiger Stromeinsparung ausgelegt. Der vom Kirin 710F verwendete Befehlssatz ist ARMv8-A.

Auf der anderen Seite bietet der MediaTek Dimensity 900 eine etwas andere Architektur. Es umfasst 2x 2,4 GHz Cortex-A78-Kerne und 6x 2,0 GHz Cortex-A55-Kerne. Wie der Kirin 710F verfügt auch dieser Prozessor über 8 Kerne und arbeitet mit einem ARMv8.2-A-Befehlssatz. Es verfügt jedoch über eine fortschrittlichere 6-nm-Lithographie und eine höhere Transistorzahl von 10000 Millionen. Mit einer TDP von 10 Watt kann der Dimensity 900 im Vergleich zum Kirin 710F mehr Strom verbrauchen. Darüber hinaus verfügt er über eine neuronale Verarbeitungseinheit (NPU) für verbesserte KI- und maschinelle Lernfähigkeiten.

In Bezug auf die rohe Rechenleistung hat der MediaTek Dimensity 900 mit seinen höheren Taktraten und seiner fortschrittlichen Architektur einen leichten Vorteil. Die Cortex-A78-Kerne des Dimensity 900 bieten eine bessere Leistung und Effizienz als die Cortex-A73-Kerne des Kirin 710F.

Der Kirin 710F hat jedoch immer noch seine Vorzüge. Die 12-nm-Lithographie und die geringere Transistoranzahl können zu einer besseren Energieeffizienz führen, was eine längere Batterielebensdauer ermöglicht. Darüber hinaus könnte der Kirin 710F eine kostengünstigere Option für Geräte sein, bei denen die rohe Rechenleistung nicht im Vordergrund steht.

Insgesamt bietet der MediaTek Dimensity 900 mit seiner fortschrittlichen Architektur eine bessere Leistung, während der HiSilicon Kirin 710F ein ausgewogenes Verhältnis von Leistung und Effizienz bietet. Die Wahl zwischen den beiden Prozessoren hängt letztendlich von den spezifischen Anforderungen und Prioritäten des Geräts und seiner beabsichtigten Verwendung ab.

Prozessor Kerne und Architektur

Architektur 4x 2.2 GHz – Cortex-A73
4x 1.7 GHz – Cortex-A53
2x 2.4 GHz – Cortex-A78
6x 2.0 GHz – Cortex-A55
Zahl der Kerne 8 8
Befehlssatz ARMv8-A ARMv8.2-A
Lithographie 12 nm 6 nm
Anzahl der Transistoren 5500 million 10000 million
TDP 5 Watt 10 Watt
Neuronale Verarbeitung NPU

Arbeitsspeicher (RAM)

Maximaler Speicher bis zu 6 GB bis zu 16 GB
Speichertyp LPDDR4 LPDDR5
Speicherfrequenz 1866 MHz 3200 MHz
Speicherbus 2x32 bit 4x16 bit

Speicher

Speichertechnologie UFS 2.1 UFS 3.1

Grafik

GPU name Mali-G51 MP4 Mali-G68 MP4
GPU-Architektur Bifrost Valhall
GPU-Taktfrequenz 650 MHz 900 MHz
GPU-Boost-Taktfrequenz 1000 MHz
Ausführung Einheiten 4 4
Shader 64 64
DirectX 12 12
OpenCL API 2.0 2.0
OpenGL API ES 3.2
Vulkan API 1.0 1.2

Kamera, Video, Display

Max. Bildschirmauflösung 2340x1080 2520x1080@120Hz
Max. Kameraauflösung 1x 48MP, 2x 24MP 1x 108MP, 2x 20MP
Max. Videoaufnahme 4K@30fps
Video-Codec-Unterstützung H.264 (AVC)
H.265 (HEVC)
VP8
VP9
H.264 (AVC)
H.265 (HEVC)
VP9

Wireless

4G-Netz Ja Ja
5G-Netz Ja Ja
Spitzen-Download-Geschwindigkeit 0.6 Gbps 2.77 Gbps
Spitzen-Upload-Geschwindigkeit 0.15 Gbps 1.2 Gbps
Wi-Fi 4 (802.11n) 6 (802.11ax)
Bluetooth 4.2 5.2
Satellitennavigation BeiDou
GPS
GLONASS
BeiDou
GPS
Galileo
GLONASS
NavIC
QZSS

Ergänzende Informationen

Datum der Einführung 2019 Quartal 1 2021 Quartal 1
Teilenummer Hi6260 MT6877
Vertikales Segment Mobiles Mobiles
Positionierung Mid-end Mid-end

AnTuTu 10

Gesamtpunktzahl
Kirin 710F
195573
Dimensity 900
435318

GeekBench 6 Einzelkern

Punktzahl
Kirin 710F
329
Dimensity 900
704

GeekBench 6 Mehrkern

Punktzahl
Kirin 710F
1341
Dimensity 900
2139