HiSilicon Kirin 710F vs MediaTek Dimensity 900
Das HiSilicon Kirin 710F und das MediaTek Dimensity 900 sind beide Prozessoren, die in Smartphones und anderen mobilen Geräten verwendet werden. Obwohl sie einige Gemeinsamkeiten aufweisen, unterscheiden sie sich auch deutlich in ihren Spezifikationen.
Beginnend mit dem HiSilicon Kirin 710F verfügt es über eine Architektur von 4x 2,2 GHz Cortex-A73-Kernen und 4x 1,7 GHz Cortex-A53-Kernen. Dieser Octa-Core-Prozessor arbeitet mit einer 12-nm-Lithographie mit insgesamt 5500 Millionen Transistoren. Mit einer TDP von 5 Watt ist es auf effiziente Leistung bei gleichzeitiger Stromeinsparung ausgelegt. Der vom Kirin 710F verwendete Befehlssatz ist ARMv8-A.
Auf der anderen Seite bietet der MediaTek Dimensity 900 eine etwas andere Architektur. Es umfasst 2x 2,4 GHz Cortex-A78-Kerne und 6x 2,0 GHz Cortex-A55-Kerne. Wie der Kirin 710F verfügt auch dieser Prozessor über 8 Kerne und arbeitet mit einem ARMv8.2-A-Befehlssatz. Es verfügt jedoch über eine fortschrittlichere 6-nm-Lithographie und eine höhere Transistorzahl von 10000 Millionen. Mit einer TDP von 10 Watt kann der Dimensity 900 im Vergleich zum Kirin 710F mehr Strom verbrauchen. Darüber hinaus verfügt er über eine neuronale Verarbeitungseinheit (NPU) für verbesserte KI- und maschinelle Lernfähigkeiten.
In Bezug auf die rohe Rechenleistung hat der MediaTek Dimensity 900 mit seinen höheren Taktraten und seiner fortschrittlichen Architektur einen leichten Vorteil. Die Cortex-A78-Kerne des Dimensity 900 bieten eine bessere Leistung und Effizienz als die Cortex-A73-Kerne des Kirin 710F.
Der Kirin 710F hat jedoch immer noch seine Vorzüge. Die 12-nm-Lithographie und die geringere Transistoranzahl können zu einer besseren Energieeffizienz führen, was eine längere Batterielebensdauer ermöglicht. Darüber hinaus könnte der Kirin 710F eine kostengünstigere Option für Geräte sein, bei denen die rohe Rechenleistung nicht im Vordergrund steht.
Insgesamt bietet der MediaTek Dimensity 900 mit seiner fortschrittlichen Architektur eine bessere Leistung, während der HiSilicon Kirin 710F ein ausgewogenes Verhältnis von Leistung und Effizienz bietet. Die Wahl zwischen den beiden Prozessoren hängt letztendlich von den spezifischen Anforderungen und Prioritäten des Geräts und seiner beabsichtigten Verwendung ab.
Beginnend mit dem HiSilicon Kirin 710F verfügt es über eine Architektur von 4x 2,2 GHz Cortex-A73-Kernen und 4x 1,7 GHz Cortex-A53-Kernen. Dieser Octa-Core-Prozessor arbeitet mit einer 12-nm-Lithographie mit insgesamt 5500 Millionen Transistoren. Mit einer TDP von 5 Watt ist es auf effiziente Leistung bei gleichzeitiger Stromeinsparung ausgelegt. Der vom Kirin 710F verwendete Befehlssatz ist ARMv8-A.
Auf der anderen Seite bietet der MediaTek Dimensity 900 eine etwas andere Architektur. Es umfasst 2x 2,4 GHz Cortex-A78-Kerne und 6x 2,0 GHz Cortex-A55-Kerne. Wie der Kirin 710F verfügt auch dieser Prozessor über 8 Kerne und arbeitet mit einem ARMv8.2-A-Befehlssatz. Es verfügt jedoch über eine fortschrittlichere 6-nm-Lithographie und eine höhere Transistorzahl von 10000 Millionen. Mit einer TDP von 10 Watt kann der Dimensity 900 im Vergleich zum Kirin 710F mehr Strom verbrauchen. Darüber hinaus verfügt er über eine neuronale Verarbeitungseinheit (NPU) für verbesserte KI- und maschinelle Lernfähigkeiten.
In Bezug auf die rohe Rechenleistung hat der MediaTek Dimensity 900 mit seinen höheren Taktraten und seiner fortschrittlichen Architektur einen leichten Vorteil. Die Cortex-A78-Kerne des Dimensity 900 bieten eine bessere Leistung und Effizienz als die Cortex-A73-Kerne des Kirin 710F.
Der Kirin 710F hat jedoch immer noch seine Vorzüge. Die 12-nm-Lithographie und die geringere Transistoranzahl können zu einer besseren Energieeffizienz führen, was eine längere Batterielebensdauer ermöglicht. Darüber hinaus könnte der Kirin 710F eine kostengünstigere Option für Geräte sein, bei denen die rohe Rechenleistung nicht im Vordergrund steht.
Insgesamt bietet der MediaTek Dimensity 900 mit seiner fortschrittlichen Architektur eine bessere Leistung, während der HiSilicon Kirin 710F ein ausgewogenes Verhältnis von Leistung und Effizienz bietet. Die Wahl zwischen den beiden Prozessoren hängt letztendlich von den spezifischen Anforderungen und Prioritäten des Geräts und seiner beabsichtigten Verwendung ab.
Prozessor Kerne und Architektur
Architektur | 4x 2.2 GHz – Cortex-A73 4x 1.7 GHz – Cortex-A53 |
2x 2.4 GHz – Cortex-A78 6x 2.0 GHz – Cortex-A55 |
Zahl der Kerne | 8 | 8 |
Befehlssatz | ARMv8-A | ARMv8.2-A |
Lithographie | 12 nm | 6 nm |
Anzahl der Transistoren | 5500 million | 10000 million |
TDP | 5 Watt | 10 Watt |
Neuronale Verarbeitung | NPU |
Arbeitsspeicher (RAM)
Maximaler Speicher | bis zu 6 GB | bis zu 16 GB |
Speichertyp | LPDDR4 | LPDDR5 |
Speicherfrequenz | 1866 MHz | 3200 MHz |
Speicherbus | 2x32 bit | 4x16 bit |
Speicher
Speichertechnologie | UFS 2.1 | UFS 3.1 |
Grafik
GPU name | Mali-G51 MP4 | Mali-G68 MP4 |
GPU-Architektur | Bifrost | Valhall |
GPU-Taktfrequenz | 650 MHz | 900 MHz |
GPU-Boost-Taktfrequenz | 1000 MHz | |
Ausführung Einheiten | 4 | 4 |
Shader | 64 | 64 |
DirectX | 12 | 12 |
OpenCL API | 2.0 | 2.0 |
OpenGL API | ES 3.2 | |
Vulkan API | 1.0 | 1.2 |
Kamera, Video, Display
Max. Bildschirmauflösung | 2340x1080 | 2520x1080@120Hz |
Max. Kameraauflösung | 1x 48MP, 2x 24MP | 1x 108MP, 2x 20MP |
Max. Videoaufnahme | 4K@30fps | |
Video-Codec-Unterstützung | H.264 (AVC) H.265 (HEVC) VP8 VP9 |
H.264 (AVC) H.265 (HEVC) VP9 |
Wireless
4G-Netz | Ja | Ja |
5G-Netz | Ja | Ja |
Spitzen-Download-Geschwindigkeit | 0.6 Gbps | 2.77 Gbps |
Spitzen-Upload-Geschwindigkeit | 0.15 Gbps | 1.2 Gbps |
Wi-Fi | 4 (802.11n) | 6 (802.11ax) |
Bluetooth | 4.2 | 5.2 |
Satellitennavigation | BeiDou GPS GLONASS |
BeiDou GPS Galileo GLONASS NavIC QZSS |
Ergänzende Informationen
Datum der Einführung | 2019 Quartal 1 | 2021 Quartal 1 |
Teilenummer | Hi6260 | MT6877 |
Vertikales Segment | Mobiles | Mobiles |
Positionierung | Mid-end | Mid-end |
AnTuTu 10
Gesamtpunktzahl
GeekBench 6 Einzelkern
Punktzahl
GeekBench 6 Mehrkern
Punktzahl
Beliebte Vergleiche:
1
Unisoc Tanggula T760 5G vs MediaTek Helio G35
2
Qualcomm Snapdragon 730 vs MediaTek Helio P65
3
MediaTek Dimensity 800U vs MediaTek Dimensity 1000
4
Apple A10 Fusion vs Google Tensor G3
5
MediaTek Dimensity 7050 vs Samsung Exynos 2200
6
MediaTek Helio G85 vs Qualcomm Snapdragon 670
7
Qualcomm Snapdragon 680 vs Samsung Exynos 7880
8
Qualcomm Snapdragon 782G vs MediaTek Helio A25
9
Qualcomm Snapdragon 7 Plus Gen 2 vs Qualcomm Snapdragon 8 Gen 2
10
HiSilicon Kirin 710A vs MediaTek Dimensity 1300