HiSilicon Kirin 710F vs MediaTek Dimensity 800U

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Der HiSilicon Kirin 710F und der MediaTek Dimensity 800U sind zwei Prozessoren mit unterschiedlichen Spezifikationen. Der HiSilicon Kirin 710F wird in einem 12-nm-Lithografieprozess hergestellt und verfügt über insgesamt 8 Kerne. Seine Architektur umfasst 4 Cortex-A73 Kerne, die mit 2,2 GHz getaktet sind, und 4 Cortex-A53 Kerne, die mit 1,7 GHz getaktet sind. Mit seinem ARMv8-A-Befehlssatz verfügt dieser Prozessor über insgesamt 5500 Millionen Transistoren und hat eine Thermal Design Power (TDP) von 5 Watt.

Der MediaTek Dimensity 800U hingegen wird in einem fortschrittlicheren 7-nm-Lithografieverfahren hergestellt. Wie der Kirin 710F verfügt auch er über 8 Kerne. Seine Architektur besteht jedoch aus 2 Cortex-A76 Kernen, die mit 2,4 GHz getaktet sind, und 6 Cortex-A55 Kernen, die mit 2,0 GHz getaktet sind. Der Dimensity 800U unterstützt den ARMv8.2-A-Befehlssatz und enthält außerdem eine Neural Processing Unit (NPU). Das Vorhandensein einer NPU steigert die Verarbeitungsleistung und die Fähigkeiten des Prozessors, insbesondere für Aufgaben im Zusammenhang mit künstlicher Intelligenz und maschinellem Lernen.

In Bezug auf die Lithografie ist der Dimensity 800U mit seinem 7-nm-Prozess im Vergleich zum 12-nm-Prozess des Kirin 710F klar im Vorteil. Dies ermöglicht eine bessere Energieeffizienz und eine potenziell höhere Leistung aufgrund der geringeren Größe der Transistoren. Darüber hinaus verbessert die NPU im Dimensity 800U seine Fähigkeiten weiter, insbesondere bei Aufgaben, die KI-Verarbeitung erfordern.

Beide Prozessoren haben ihre Stärken und Schwächen. Der Kirin 710F könnte mit seiner Kombination aus Cortex-A73- und Cortex-A53-Kernen eine ausgewogenere Leistung bieten, während die leistungsfähigeren Cortex-A76-Kerne des Dimensity 800U eine bessere Gesamtleistung bieten könnten. Der kleinere Lithografieprozess des Dimensity 800U und der Einbau einer NPU könnten jedoch Vorteile bei der Energieeffizienz und bei KI-bezogenen Aufgaben bieten.

Letztendlich wird die Wahl zwischen diesen beiden Prozessoren von den spezifischen Anforderungen und Prioritäten des Nutzers oder des Geräteherstellers abhängen.

Prozessor Kerne und Architektur

Architektur 4x 2.2 GHz – Cortex-A73
4x 1.7 GHz – Cortex-A53
2x 2.4 GHz – Cortex-A76
6x 2.0 GHz – Cortex-A55
Zahl der Kerne 8 8
Befehlssatz ARMv8-A ARMv8.2-A
Lithographie 12 nm 7 nm
Anzahl der Transistoren 5500 million
TDP 5 Watt
Neuronale Verarbeitung NPU

Arbeitsspeicher (RAM)

Maximaler Speicher bis zu 6 GB bis zu 12 GB
Speichertyp LPDDR4 LPDDR4X
Speicherfrequenz 1866 MHz 2133 MHz
Speicherbus 2x32 bit 2x16 bit

Speicher

Speichertechnologie UFS 2.1 UFS 2.2

Grafik

GPU name Mali-G51 MP4 Mali-G57 MP3
GPU-Architektur Bifrost Valhall
GPU-Taktfrequenz 650 MHz 850 MHz
GPU-Boost-Taktfrequenz 1000 MHz
Ausführung Einheiten 4 3
Shader 64 48
DirectX 12 12
OpenCL API 2.0 2.1
OpenGL API ES 3.2
Vulkan API 1.0 1.2

Kamera, Video, Display

Max. Bildschirmauflösung 2340x1080 2520x1080@120Hz
Max. Kameraauflösung 1x 48MP, 2x 24MP 1x 64MP, 1x 20MP + 1x 16MP
Max. Videoaufnahme 4K@30FPS
Video-Codec-Unterstützung H.264 (AVC)
H.265 (HEVC)
VP8
VP9
H.264 (AVC)
H.265 (HEVC)
VP9

Wireless

4G-Netz Ja Ja
5G-Netz Ja Ja
Spitzen-Download-Geschwindigkeit 0.6 Gbps 2.77 Gbps
Spitzen-Upload-Geschwindigkeit 0.15 Gbps 1.2 Gbps
Wi-Fi 4 (802.11n) 5 (802.11ac)
Bluetooth 4.2 5.1
Satellitennavigation BeiDou
GPS
GLONASS
BeiDou
GPS
Galileo
GLONASS
QZSS

Ergänzende Informationen

Datum der Einführung 2019 Quartal 1 2020 Quartal 3
Teilenummer Hi6260 MT6853V, MT6853V/TNZA, MT6853/TNZA, MT6853T
Vertikales Segment Mobiles Mobiles
Positionierung Mid-end Mid-end

AnTuTu 10

Gesamtpunktzahl
Kirin 710F
195573
Dimensity 800U
401197

GeekBench 6 Einzelkern

Punktzahl
Kirin 710F
329
Dimensity 800U
614

GeekBench 6 Mehrkern

Punktzahl
Kirin 710F
1341
Dimensity 800U
1821