HiSilicon Kirin 710F vs MediaTek Dimensity 800U
Der HiSilicon Kirin 710F und der MediaTek Dimensity 800U sind zwei Prozessoren mit unterschiedlichen Spezifikationen. Der HiSilicon Kirin 710F wird in einem 12-nm-Lithografieprozess hergestellt und verfügt über insgesamt 8 Kerne. Seine Architektur umfasst 4 Cortex-A73 Kerne, die mit 2,2 GHz getaktet sind, und 4 Cortex-A53 Kerne, die mit 1,7 GHz getaktet sind. Mit seinem ARMv8-A-Befehlssatz verfügt dieser Prozessor über insgesamt 5500 Millionen Transistoren und hat eine Thermal Design Power (TDP) von 5 Watt.
Der MediaTek Dimensity 800U hingegen wird in einem fortschrittlicheren 7-nm-Lithografieverfahren hergestellt. Wie der Kirin 710F verfügt auch er über 8 Kerne. Seine Architektur besteht jedoch aus 2 Cortex-A76 Kernen, die mit 2,4 GHz getaktet sind, und 6 Cortex-A55 Kernen, die mit 2,0 GHz getaktet sind. Der Dimensity 800U unterstützt den ARMv8.2-A-Befehlssatz und enthält außerdem eine Neural Processing Unit (NPU). Das Vorhandensein einer NPU steigert die Verarbeitungsleistung und die Fähigkeiten des Prozessors, insbesondere für Aufgaben im Zusammenhang mit künstlicher Intelligenz und maschinellem Lernen.
In Bezug auf die Lithografie ist der Dimensity 800U mit seinem 7-nm-Prozess im Vergleich zum 12-nm-Prozess des Kirin 710F klar im Vorteil. Dies ermöglicht eine bessere Energieeffizienz und eine potenziell höhere Leistung aufgrund der geringeren Größe der Transistoren. Darüber hinaus verbessert die NPU im Dimensity 800U seine Fähigkeiten weiter, insbesondere bei Aufgaben, die KI-Verarbeitung erfordern.
Beide Prozessoren haben ihre Stärken und Schwächen. Der Kirin 710F könnte mit seiner Kombination aus Cortex-A73- und Cortex-A53-Kernen eine ausgewogenere Leistung bieten, während die leistungsfähigeren Cortex-A76-Kerne des Dimensity 800U eine bessere Gesamtleistung bieten könnten. Der kleinere Lithografieprozess des Dimensity 800U und der Einbau einer NPU könnten jedoch Vorteile bei der Energieeffizienz und bei KI-bezogenen Aufgaben bieten.
Letztendlich wird die Wahl zwischen diesen beiden Prozessoren von den spezifischen Anforderungen und Prioritäten des Nutzers oder des Geräteherstellers abhängen.
Der MediaTek Dimensity 800U hingegen wird in einem fortschrittlicheren 7-nm-Lithografieverfahren hergestellt. Wie der Kirin 710F verfügt auch er über 8 Kerne. Seine Architektur besteht jedoch aus 2 Cortex-A76 Kernen, die mit 2,4 GHz getaktet sind, und 6 Cortex-A55 Kernen, die mit 2,0 GHz getaktet sind. Der Dimensity 800U unterstützt den ARMv8.2-A-Befehlssatz und enthält außerdem eine Neural Processing Unit (NPU). Das Vorhandensein einer NPU steigert die Verarbeitungsleistung und die Fähigkeiten des Prozessors, insbesondere für Aufgaben im Zusammenhang mit künstlicher Intelligenz und maschinellem Lernen.
In Bezug auf die Lithografie ist der Dimensity 800U mit seinem 7-nm-Prozess im Vergleich zum 12-nm-Prozess des Kirin 710F klar im Vorteil. Dies ermöglicht eine bessere Energieeffizienz und eine potenziell höhere Leistung aufgrund der geringeren Größe der Transistoren. Darüber hinaus verbessert die NPU im Dimensity 800U seine Fähigkeiten weiter, insbesondere bei Aufgaben, die KI-Verarbeitung erfordern.
Beide Prozessoren haben ihre Stärken und Schwächen. Der Kirin 710F könnte mit seiner Kombination aus Cortex-A73- und Cortex-A53-Kernen eine ausgewogenere Leistung bieten, während die leistungsfähigeren Cortex-A76-Kerne des Dimensity 800U eine bessere Gesamtleistung bieten könnten. Der kleinere Lithografieprozess des Dimensity 800U und der Einbau einer NPU könnten jedoch Vorteile bei der Energieeffizienz und bei KI-bezogenen Aufgaben bieten.
Letztendlich wird die Wahl zwischen diesen beiden Prozessoren von den spezifischen Anforderungen und Prioritäten des Nutzers oder des Geräteherstellers abhängen.
AnTuTu 10
Gesamtpunktzahl
GeekBench 6 Einzelkern
Punktzahl
GeekBench 6 Mehrkern
Punktzahl
Prozessor Kerne und Architektur
Architektur | 4x 2.2 GHz – Cortex-A73 4x 1.7 GHz – Cortex-A53 |
2x 2.4 GHz – Cortex-A76 6x 2.0 GHz – Cortex-A55 |
Zahl der Kerne | 8 | 8 |
Befehlssatz | ARMv8-A | ARMv8.2-A |
Lithographie | 12 nm | 7 nm |
Anzahl der Transistoren | 5500 million | |
TDP | 5 Watt | |
Neuronale Verarbeitung | NPU |
Arbeitsspeicher (RAM)
Maximaler Speicher | bis zu 6 GB | bis zu 12 GB |
Speichertyp | LPDDR4 | LPDDR4X |
Speicherfrequenz | 1866 MHz | 2133 MHz |
Speicherbus | 2x32 bit | 2x16 bit |
Speicher
Speichertechnologie | UFS 2.1 | UFS 2.2 |
Grafik
GPU name | Mali-G51 MP4 | Mali-G57 MP3 |
GPU-Architektur | Mali Bifrost | Mali Valhall |
GPU-Taktfrequenz | 1000 MHz | 850 MHz |
Ausführung Einheiten | 4 | 3 |
Shader | 64 | 48 |
DirectX | 12 | 12 |
OpenCL API | 2.0 | 2.1 |
OpenGL API | ES 3.2 | |
Vulkan API | 1.0 | 1.2 |
Kamera, Video, Display
Max. Bildschirmauflösung | 2340x1080 | 2520x1080@120Hz |
Max. Kameraauflösung | 1x 48MP, 2x 24MP | 1x 64MP, 1x 20MP + 1x 16MP |
Max. Videoaufnahme | 4K@30FPS | |
Video-Codec-Unterstützung | H.264 (AVC) H.265 (HEVC) VP8 VP9 |
H.264 (AVC) H.265 (HEVC) VP9 |
Wireless
4G-Netz | Ja | Ja |
5G-Netz | Ja | Ja |
Spitzen-Download-Geschwindigkeit | 0.6 Gbps | 2.77 Gbps |
Spitzen-Upload-Geschwindigkeit | 0.15 Gbps | 1.2 Gbps |
Wi-Fi | 4 (802.11n) | 5 (802.11ac) |
Bluetooth | 4.2 | 5.1 |
Satellitennavigation | BeiDou GPS GLONASS |
BeiDou GPS Galileo GLONASS QZSS |
Ergänzende Informationen
Datum der Einführung | 2019 Quartal 1 | 2020 Quartal 3 |
Teilenummer | Hi6260 | MT6853V, MT6853V/TNZA, MT6853/TNZA, MT6853T |
Vertikales Segment | Mobiles | Mobiles |
Positionierung | Mid-end | Mid-end |
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