HiSilicon Kirin 710F vs MediaTek Dimensity 800

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Der HiSilicon Kirin 710F und der MediaTek Dimensity 800 sind beides Prozessoren, die häufig in Smartphones und anderen Geräten verwendet werden. Obwohl sie einige Gemeinsamkeiten aufweisen, gibt es auch deutliche Unterschiede in ihren Spezifikationen.

Was die CPU-Kerne und die Architektur betrifft, so verfügt der Kirin 710F über 8 Kerne mit einer Kombination aus 4x 2,2 GHz Cortex-A73 und 4x 1,7 GHz Cortex-A53. Auf der anderen Seite hat das Dimensity 800 4x 2,0 GHz Cortex-A76 und 4x 2,0 GHz Cortex-A55 Kerne. Dies deutet darauf hin, dass der Kirin eine etwas höhere Taktrate für seine A73-Kerne hat, während der Dimensity 800 eine ausgewogenere Verteilung der Leistung auf seine Kerne aufweist.

Beide Prozessoren basieren auf der ARM-Architektur, wobei der Kirin 710F den ARMv8-A-Befehlssatz und der Dimensity 800 den ARMv8.2-A unterstützt. Das bedeutet, dass beide Prozessoren in der Lage sind, moderne Software und Anwendungen effizient zu verarbeiten.

Ein weiterer signifikanter Unterschied ist der Lithografieprozess. Der Kirin 710F wird in einem 12-nm-Prozess hergestellt, während der Dimensity 800 in einem fortschrittlicheren 7-nm-Prozess gefertigt wird. Durch die kleinere Lithographie können mehr Transistoren auf kleinerem Raum untergebracht werden, was zu einer verbesserten Energieeffizienz und einer potenziell besseren Gesamtleistung des Dimensity 800 führt.

Der Kirin 710F hat einen TDP (Thermal Design Power) von 5 Watt, während der Dimensity 800 einen TDP von 10 Watt hat. Dies deutet darauf hin, dass der Kirin 710F energieeffizienter ist, was zu einer besseren Akkulaufzeit für Geräte mit diesem Prozessor führen kann.

Darüber hinaus verfügt der Dimensity 800 über eine Neural Processing Unit (NPU), die es ihm ermöglicht, KI-bezogene Aufgaben effizienter zu erledigen. Diese Funktion kann für Anwendungen von Vorteil sein, die stark auf künstliche Intelligenz angewiesen sind, wie z. B. Bilderkennung oder Sprachassistenten.

Zusammenfassend lässt sich sagen, dass sowohl der HiSilicon Kirin 710F als auch der MediaTek Dimensity 800 ihre Stärken haben, sich aber in Bezug auf CPU-Kerne, Architektur, Lithografieverfahren und Stromverbrauch unterscheiden. Der Kirin 710F bietet höhere Taktraten und ein stromsparenderes Design, während der Dimensity 800 einen fortschrittlicheren Lithografieprozess hat und eine NPU für verbesserte KI-Fähigkeiten enthält. Letztendlich hängt die Wahl zwischen diesen Prozessoren von den spezifischen Anforderungen und Prioritäten des verwendeten Geräts ab.

Prozessor Kerne und Architektur

Architektur 4x 2.2 GHz – Cortex-A73
4x 1.7 GHz – Cortex-A53
4x 2.0 GHz – Cortex-A76
4x 2.0 GHz – Cortex-A55
Zahl der Kerne 8 4
Befehlssatz ARMv8-A ARMv8.2-A
Lithographie 12 nm 7 nm
Anzahl der Transistoren 5500 million
TDP 5 Watt 10 Watt
Neuronale Verarbeitung NPU

Arbeitsspeicher (RAM)

Maximaler Speicher bis zu 6 GB bis zu 16 GB
Speichertyp LPDDR4 LPDDR4X
Speicherfrequenz 1866 MHz 2133 MHz
Speicherbus 2x32 bit 2x16 bit

Speicher

Speichertechnologie UFS 2.1 UFS 2.2

Grafik

GPU name Mali-G51 MP4 Mali-G57 MP4
GPU-Architektur Bifrost Valhall
GPU-Taktfrequenz 650 MHz 650 MHz
GPU-Boost-Taktfrequenz 1000 MHz
Ausführung Einheiten 4 4
Shader 64 64
DirectX 12 12
OpenCL API 2.0 2.1
OpenGL API ES 3.2
Vulkan API 1.0 1.2

Kamera, Video, Display

Max. Bildschirmauflösung 2340x1080 2520x1080@120Hz
Max. Kameraauflösung 1x 48MP, 2x 24MP 1x 80MP, 1x 32MP + 1x 16MP
Max. Videoaufnahme 4K@30FPS
Video-Codec-Unterstützung H.264 (AVC)
H.265 (HEVC)
VP8
VP9
H.264 (AVC)
H.265 (HEVC)
VP9

Wireless

4G-Netz Ja Ja
5G-Netz Ja Ja
Spitzen-Download-Geschwindigkeit 0.6 Gbps 2.77 Gbps
Spitzen-Upload-Geschwindigkeit 0.15 Gbps 1.2 Gbps
Wi-Fi 4 (802.11n) 5 (802.11ac)
Bluetooth 4.2 5.1
Satellitennavigation BeiDou
GPS
GLONASS
BeiDou
GPS
Galileo
GLONASS
QZSS

Ergänzende Informationen

Datum der Einführung 2019 Quartal 1 2020 Quartal 2
Teilenummer Hi6260 MT6873, MT6873V
Vertikales Segment Mobiles Mobiles
Positionierung Mid-end Mid-end

AnTuTu 10

Gesamtpunktzahl
Kirin 710F
195573
Dimensity 800
325654

GeekBench 6 Einzelkern

Punktzahl
Kirin 710F
329
Dimensity 800
514

GeekBench 6 Mehrkern

Punktzahl
Kirin 710F
1341
Dimensity 800
1882