HiSilicon Kirin 710F vs MediaTek Dimensity 800
Der HiSilicon Kirin 710F und der MediaTek Dimensity 800 sind beides Prozessoren, die häufig in Smartphones und anderen Geräten verwendet werden. Obwohl sie einige Gemeinsamkeiten aufweisen, gibt es auch deutliche Unterschiede in ihren Spezifikationen.
Was die CPU-Kerne und die Architektur betrifft, so verfügt der Kirin 710F über 8 Kerne mit einer Kombination aus 4x 2,2 GHz Cortex-A73 und 4x 1,7 GHz Cortex-A53. Auf der anderen Seite hat das Dimensity 800 4x 2,0 GHz Cortex-A76 und 4x 2,0 GHz Cortex-A55 Kerne. Dies deutet darauf hin, dass der Kirin eine etwas höhere Taktrate für seine A73-Kerne hat, während der Dimensity 800 eine ausgewogenere Verteilung der Leistung auf seine Kerne aufweist.
Beide Prozessoren basieren auf der ARM-Architektur, wobei der Kirin 710F den ARMv8-A-Befehlssatz und der Dimensity 800 den ARMv8.2-A unterstützt. Das bedeutet, dass beide Prozessoren in der Lage sind, moderne Software und Anwendungen effizient zu verarbeiten.
Ein weiterer signifikanter Unterschied ist der Lithografieprozess. Der Kirin 710F wird in einem 12-nm-Prozess hergestellt, während der Dimensity 800 in einem fortschrittlicheren 7-nm-Prozess gefertigt wird. Durch die kleinere Lithographie können mehr Transistoren auf kleinerem Raum untergebracht werden, was zu einer verbesserten Energieeffizienz und einer potenziell besseren Gesamtleistung des Dimensity 800 führt.
Der Kirin 710F hat einen TDP (Thermal Design Power) von 5 Watt, während der Dimensity 800 einen TDP von 10 Watt hat. Dies deutet darauf hin, dass der Kirin 710F energieeffizienter ist, was zu einer besseren Akkulaufzeit für Geräte mit diesem Prozessor führen kann.
Darüber hinaus verfügt der Dimensity 800 über eine Neural Processing Unit (NPU), die es ihm ermöglicht, KI-bezogene Aufgaben effizienter zu erledigen. Diese Funktion kann für Anwendungen von Vorteil sein, die stark auf künstliche Intelligenz angewiesen sind, wie z. B. Bilderkennung oder Sprachassistenten.
Zusammenfassend lässt sich sagen, dass sowohl der HiSilicon Kirin 710F als auch der MediaTek Dimensity 800 ihre Stärken haben, sich aber in Bezug auf CPU-Kerne, Architektur, Lithografieverfahren und Stromverbrauch unterscheiden. Der Kirin 710F bietet höhere Taktraten und ein stromsparenderes Design, während der Dimensity 800 einen fortschrittlicheren Lithografieprozess hat und eine NPU für verbesserte KI-Fähigkeiten enthält. Letztendlich hängt die Wahl zwischen diesen Prozessoren von den spezifischen Anforderungen und Prioritäten des verwendeten Geräts ab.
Was die CPU-Kerne und die Architektur betrifft, so verfügt der Kirin 710F über 8 Kerne mit einer Kombination aus 4x 2,2 GHz Cortex-A73 und 4x 1,7 GHz Cortex-A53. Auf der anderen Seite hat das Dimensity 800 4x 2,0 GHz Cortex-A76 und 4x 2,0 GHz Cortex-A55 Kerne. Dies deutet darauf hin, dass der Kirin eine etwas höhere Taktrate für seine A73-Kerne hat, während der Dimensity 800 eine ausgewogenere Verteilung der Leistung auf seine Kerne aufweist.
Beide Prozessoren basieren auf der ARM-Architektur, wobei der Kirin 710F den ARMv8-A-Befehlssatz und der Dimensity 800 den ARMv8.2-A unterstützt. Das bedeutet, dass beide Prozessoren in der Lage sind, moderne Software und Anwendungen effizient zu verarbeiten.
Ein weiterer signifikanter Unterschied ist der Lithografieprozess. Der Kirin 710F wird in einem 12-nm-Prozess hergestellt, während der Dimensity 800 in einem fortschrittlicheren 7-nm-Prozess gefertigt wird. Durch die kleinere Lithographie können mehr Transistoren auf kleinerem Raum untergebracht werden, was zu einer verbesserten Energieeffizienz und einer potenziell besseren Gesamtleistung des Dimensity 800 führt.
Der Kirin 710F hat einen TDP (Thermal Design Power) von 5 Watt, während der Dimensity 800 einen TDP von 10 Watt hat. Dies deutet darauf hin, dass der Kirin 710F energieeffizienter ist, was zu einer besseren Akkulaufzeit für Geräte mit diesem Prozessor führen kann.
Darüber hinaus verfügt der Dimensity 800 über eine Neural Processing Unit (NPU), die es ihm ermöglicht, KI-bezogene Aufgaben effizienter zu erledigen. Diese Funktion kann für Anwendungen von Vorteil sein, die stark auf künstliche Intelligenz angewiesen sind, wie z. B. Bilderkennung oder Sprachassistenten.
Zusammenfassend lässt sich sagen, dass sowohl der HiSilicon Kirin 710F als auch der MediaTek Dimensity 800 ihre Stärken haben, sich aber in Bezug auf CPU-Kerne, Architektur, Lithografieverfahren und Stromverbrauch unterscheiden. Der Kirin 710F bietet höhere Taktraten und ein stromsparenderes Design, während der Dimensity 800 einen fortschrittlicheren Lithografieprozess hat und eine NPU für verbesserte KI-Fähigkeiten enthält. Letztendlich hängt die Wahl zwischen diesen Prozessoren von den spezifischen Anforderungen und Prioritäten des verwendeten Geräts ab.
Prozessor Kerne und Architektur
Architektur | 4x 2.2 GHz – Cortex-A73 4x 1.7 GHz – Cortex-A53 |
4x 2.0 GHz – Cortex-A76 4x 2.0 GHz – Cortex-A55 |
Zahl der Kerne | 8 | 4 |
Befehlssatz | ARMv8-A | ARMv8.2-A |
Lithographie | 12 nm | 7 nm |
Anzahl der Transistoren | 5500 million | |
TDP | 5 Watt | 10 Watt |
Neuronale Verarbeitung | NPU |
Arbeitsspeicher (RAM)
Maximaler Speicher | bis zu 6 GB | bis zu 16 GB |
Speichertyp | LPDDR4 | LPDDR4X |
Speicherfrequenz | 1866 MHz | 2133 MHz |
Speicherbus | 2x32 bit | 2x16 bit |
Speicher
Speichertechnologie | UFS 2.1 | UFS 2.2 |
Grafik
GPU name | Mali-G51 MP4 | Mali-G57 MP4 |
GPU-Architektur | Bifrost | Valhall |
GPU-Taktfrequenz | 650 MHz | 650 MHz |
GPU-Boost-Taktfrequenz | 1000 MHz | |
Ausführung Einheiten | 4 | 4 |
Shader | 64 | 64 |
DirectX | 12 | 12 |
OpenCL API | 2.0 | 2.1 |
OpenGL API | ES 3.2 | |
Vulkan API | 1.0 | 1.2 |
Kamera, Video, Display
Max. Bildschirmauflösung | 2340x1080 | 2520x1080@120Hz |
Max. Kameraauflösung | 1x 48MP, 2x 24MP | 1x 80MP, 1x 32MP + 1x 16MP |
Max. Videoaufnahme | 4K@30FPS | |
Video-Codec-Unterstützung | H.264 (AVC) H.265 (HEVC) VP8 VP9 |
H.264 (AVC) H.265 (HEVC) VP9 |
Wireless
4G-Netz | Ja | Ja |
5G-Netz | Ja | Ja |
Spitzen-Download-Geschwindigkeit | 0.6 Gbps | 2.77 Gbps |
Spitzen-Upload-Geschwindigkeit | 0.15 Gbps | 1.2 Gbps |
Wi-Fi | 4 (802.11n) | 5 (802.11ac) |
Bluetooth | 4.2 | 5.1 |
Satellitennavigation | BeiDou GPS GLONASS |
BeiDou GPS Galileo GLONASS QZSS |
Ergänzende Informationen
Datum der Einführung | 2019 Quartal 1 | 2020 Quartal 2 |
Teilenummer | Hi6260 | MT6873, MT6873V |
Vertikales Segment | Mobiles | Mobiles |
Positionierung | Mid-end | Mid-end |
AnTuTu 10
Gesamtpunktzahl
GeekBench 6 Einzelkern
Punktzahl
GeekBench 6 Mehrkern
Punktzahl
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