HiSilicon Kirin 710F vs MediaTek Dimensity 720

VS
Der HiSilicon Kirin 710F und der MediaTek Dimensity 720 sind beides Prozessoren, die in Smartphones verwendet werden, aber sie haben deutliche Unterschiede in ihren Spezifikationen.


Der HiSilicon Kirin 710F verfügt über eine Architektur mit 4x 2,2 GHz Cortex-A73 Kernen und 4x 1,7 GHz Cortex-A53 Kernen. Mit insgesamt 8 Kernen bietet er eine ausgewogene Mischung aus Leistung und Energieeffizienz. Die 12-nm-Lithografie ermöglicht eine vernünftige Energieverwaltung und -effizienz, wodurch er sich für Smartphones der Mittelklasse eignet. Mit 5500 Millionen Transistoren bietet er ein solides Maß an Verarbeitungsleistung. Der TDP (Thermal Design Power) liegt bei 5 Watt, was auf einen geringen Stromverbrauch hindeutet.


Der MediaTek Dimensity 720 hingegen hat eine andere Architektur. Er verfügt über 2x 2,2 GHz Cortex-A76 Kerne und 6x 2 GHz Cortex-A55 Kerne. Diese Konfiguration legt den Schwerpunkt mehr auf die Leistung und eignet sich daher besser für Mittelklasse- bis High-End-Smartphones. Die 7-nm-Lithographie sorgt für eine bessere Energieeffizienz im Vergleich zum HiSilicon Kirin 710F. Außerdem enthält der Dimensity 720 eine Neural Processing Unit (NPU), die KI-Aufgaben beschleunigt.


Was die Anzahl der Kerne angeht, so verfügen beide Prozessoren über 8 Kerne, die ein solides Multitasking-Erlebnis gewährleisten. Der Befehlssatz beider Prozessoren ist ARMv8-A, was die Kompatibilität mit einer breiten Palette von Anwendungen und Software gewährleistet.


Der HiSilicon Kirin 710F hat einen niedrigeren TDP-Wert von 5 Watt, was auf einen geringeren Stromverbrauch hindeutet. Der Dimensity 720 hingegen hat einen TDP-Wert von 10 Watt, was auf einen höheren Stromverbrauch schließen lässt, der die Akkulaufzeit beeinträchtigen könnte.


Insgesamt eignet sich der HiSilicon Kirin 710F gut für Mittelklasse-Smartphones und bietet eine ausgewogene Mischung aus Leistung und Energieeffizienz. Auf der anderen Seite ist der MediaTek Dimensity 720 mit seinen höheren Taktraten und der integrierten NPU eher für Smartphones geeignet, bei denen Leistung im Vordergrund steht. Dies kann jedoch auf Kosten eines höheren Stromverbrauchs gehen.


Bei der Wahl zwischen diesen beiden Prozessoren kommt es letztlich auf die spezifischen Anforderungen und Prioritäten des Smartphone-Herstellers und des Verbrauchers an.

Prozessor Kerne und Architektur

Architektur 4x 2.2 GHz – Cortex-A73
4x 1.7 GHz – Cortex-A53
2x 2.2 GHz – Cortex-A76
6x 2 GHz – Cortex-A55
Zahl der Kerne 8 8
Befehlssatz ARMv8-A ARMv8.2-A
Lithographie 12 nm 7 nm
Anzahl der Transistoren 5500 million
TDP 5 Watt 10 Watt
Neuronale Verarbeitung NPU

Arbeitsspeicher (RAM)

Maximaler Speicher bis zu 6 GB bis zu 12 GB
Speichertyp LPDDR4 LPDDR4X
Speicherfrequenz 1866 MHz 2133 MHz
Speicherbus 2x32 bit 2x16 bit

Speicher

Speichertechnologie UFS 2.1 UFS 2.2

Grafik

GPU name Mali-G51 MP4 Mali-G57 MP3
GPU-Architektur Bifrost Valhall
GPU-Taktfrequenz 650 MHz 850 MHz
GPU-Boost-Taktfrequenz 1000 MHz
Ausführung Einheiten 4 3
Shader 64
DirectX 12 12
OpenCL API 2.0 2.1
OpenGL API ES 3.2
Vulkan API 1.0 1.2

Kamera, Video, Display

Max. Bildschirmauflösung 2340x1080 2520x1080@90Hz
Max. Kameraauflösung 1x 48MP, 2x 24MP 1x 64MP, 1x 20MP + 1x 16MP
Max. Videoaufnahme 4K@30FPS
Video-Codec-Unterstützung H.264 (AVC)
H.265 (HEVC)
VP8
VP9
H.264 (AVC)
H.265 (HEVC)
VP9

Wireless

4G-Netz Ja Ja
5G-Netz Ja Ja
Spitzen-Download-Geschwindigkeit 0.6 Gbps 2.77 Gbps
Spitzen-Upload-Geschwindigkeit 0.15 Gbps 1.2 Gbps
Wi-Fi 4 (802.11n) 5 (802.11ac)
Bluetooth 4.2 5.1
Satellitennavigation BeiDou
GPS
GLONASS
BeiDou
GPS
Galileo
GLONASS
NavIC
QZSS

Ergänzende Informationen

Datum der Einführung 2019 Quartal 1 2020 Quartal 3
Teilenummer Hi6260 MT6853V/ZA, MT6853V/NZA
Vertikales Segment Mobiles Mobiles
Positionierung Mid-end Mid-end

AnTuTu 10

Gesamtpunktzahl
Kirin 710F
195573
Dimensity 720
293337

GeekBench 6 Einzelkern

Punktzahl
Kirin 710F
329
Dimensity 720
540

GeekBench 6 Mehrkern

Punktzahl
Kirin 710F
1341
Dimensity 720
1698