HiSilicon Kirin 710F vs HiSilicon Kirin 985 5G
Der HiSilicon Kirin 710F und der HiSilicon Kirin 985 5G sind beides leistungsstarke Prozessoren, die in Smartphones eingesetzt werden. Vergleichen wir ihre Spezifikationen, um herauszufinden, welcher besser ist.
Beginnen wir mit dem Kirin 710F, der in 12-nm-Lithografie gefertigt wird und über 8 Kerne verfügt. Diese Kerne bestehen aus 4 Cortex-A73-Kernen, die mit 2,2 GHz laufen, und 4 Cortex-A53-Kernen, die mit 1,7 GHz laufen. Dieser Prozessor verwendet den ARMv8-A-Befehlssatz und hat eine TDP von 5 Watt. Er ist außerdem mit 5500 Millionen Transistoren ausgestattet.
Der Kirin 985 5G basiert auf einer fortschrittlicheren 7-nm-Lithografie. Wie der Kirin 710F hat auch er 8 Kerne. Seine Kernkonfiguration ist jedoch anders. Er besteht aus einem Cortex-A76-Kern, der mit 2,58 GHz läuft, drei Cortex-A76-Kernen, die mit 2,4 GHz laufen, und vier Cortex-A55-Kernen, die mit 1,84 GHz laufen. Dieser Prozessor verwendet den ARMv8.2-A-Befehlssatz und hat eine etwas höhere TDP von 6 Watt. Das Ascend D110 Lite + Ascend D100 Tiny und die HUAWEI Da Vinci Architecture verfügen über neuronale Verarbeitungsfunktionen.
Vergleicht man die beiden Prozessoren, so zeigt sich, dass der Kirin 985 5G einige deutliche Vorteile aufweist. Erstens basiert er auf einer fortschrittlicheren 7-nm-Lithografie, die eine verbesserte Energieeffizienz und Leistung bietet. Außerdem verfügt er über leistungsfähigere Kerne, wie den Cortex-A76. Dies deutet darauf hin, dass der Kirin 985 5G im Vergleich zum Kirin 710F eine bessere Leistung und schnellere Verarbeitungsgeschwindigkeiten bieten wird.
Darüber hinaus deutet die Einbeziehung neuronaler Verarbeitungsfunktionen in den Kirin 985 5G auf seine Fähigkeit hin, KI-Aufgaben effizienter zu bewältigen. Dies ist besonders nützlich für fortschrittliche Funktionen wie Gesichtserkennung, Augmented Reality und andere KI-bezogene Aufgaben.
Zusammenfassend lässt sich sagen, dass der HiSilicon Kirin 710F zwar ein fähiger Prozessor ist, der HiSilicon Kirin 985 5G jedoch ein klarer Gewinner ist, wenn es um die Gesamtspezifikationen geht. Mit einer fortschrittlicheren Lithografie, leistungsfähigeren Kernen und neuronalen Verarbeitungsfunktionen bietet der Kirin 985 5G eine überlegene Leistung und Effizienz, was ihn zu einer hervorragenden Wahl für High-End-Smartphones macht.
Beginnen wir mit dem Kirin 710F, der in 12-nm-Lithografie gefertigt wird und über 8 Kerne verfügt. Diese Kerne bestehen aus 4 Cortex-A73-Kernen, die mit 2,2 GHz laufen, und 4 Cortex-A53-Kernen, die mit 1,7 GHz laufen. Dieser Prozessor verwendet den ARMv8-A-Befehlssatz und hat eine TDP von 5 Watt. Er ist außerdem mit 5500 Millionen Transistoren ausgestattet.
Der Kirin 985 5G basiert auf einer fortschrittlicheren 7-nm-Lithografie. Wie der Kirin 710F hat auch er 8 Kerne. Seine Kernkonfiguration ist jedoch anders. Er besteht aus einem Cortex-A76-Kern, der mit 2,58 GHz läuft, drei Cortex-A76-Kernen, die mit 2,4 GHz laufen, und vier Cortex-A55-Kernen, die mit 1,84 GHz laufen. Dieser Prozessor verwendet den ARMv8.2-A-Befehlssatz und hat eine etwas höhere TDP von 6 Watt. Das Ascend D110 Lite + Ascend D100 Tiny und die HUAWEI Da Vinci Architecture verfügen über neuronale Verarbeitungsfunktionen.
Vergleicht man die beiden Prozessoren, so zeigt sich, dass der Kirin 985 5G einige deutliche Vorteile aufweist. Erstens basiert er auf einer fortschrittlicheren 7-nm-Lithografie, die eine verbesserte Energieeffizienz und Leistung bietet. Außerdem verfügt er über leistungsfähigere Kerne, wie den Cortex-A76. Dies deutet darauf hin, dass der Kirin 985 5G im Vergleich zum Kirin 710F eine bessere Leistung und schnellere Verarbeitungsgeschwindigkeiten bieten wird.
Darüber hinaus deutet die Einbeziehung neuronaler Verarbeitungsfunktionen in den Kirin 985 5G auf seine Fähigkeit hin, KI-Aufgaben effizienter zu bewältigen. Dies ist besonders nützlich für fortschrittliche Funktionen wie Gesichtserkennung, Augmented Reality und andere KI-bezogene Aufgaben.
Zusammenfassend lässt sich sagen, dass der HiSilicon Kirin 710F zwar ein fähiger Prozessor ist, der HiSilicon Kirin 985 5G jedoch ein klarer Gewinner ist, wenn es um die Gesamtspezifikationen geht. Mit einer fortschrittlicheren Lithografie, leistungsfähigeren Kernen und neuronalen Verarbeitungsfunktionen bietet der Kirin 985 5G eine überlegene Leistung und Effizienz, was ihn zu einer hervorragenden Wahl für High-End-Smartphones macht.
Prozessor Kerne und Architektur
Architektur | 4x 2.2 GHz – Cortex-A73 4x 1.7 GHz – Cortex-A53 |
1x 2.58 GHz – Cortex-A76 3x 2.4 GHz – Cortex-A76 4x 1.84 GHz – Cortex-A55 |
Zahl der Kerne | 8 | 8 |
Befehlssatz | ARMv8-A | ARMv8.2-A |
Lithographie | 12 nm | 7 nm |
Anzahl der Transistoren | 5500 million | |
TDP | 5 Watt | 6 Watt |
Neuronale Verarbeitung | Ascend D110 Lite + Ascend D100 Tiny, HUAWEI Da Vinci Architecture |
Arbeitsspeicher (RAM)
Maximaler Speicher | bis zu 6 GB | bis zu 12 GB |
Speichertyp | LPDDR4 | LPDDR4X |
Speicherfrequenz | 1866 MHz | 2133 MHz |
Speicherbus | 2x32 bit | 4x16 bit |
Speicher
Speichertechnologie | UFS 2.1 | UFS 3.0 |
Grafik
GPU name | Mali-G51 MP4 | Mali-G77 MP8 |
GPU-Architektur | Bifrost | Valhall |
GPU-Taktfrequenz | 650 MHz | 700 MHz |
GPU-Boost-Taktfrequenz | 1000 MHz | |
Ausführung Einheiten | 4 | 8 |
Shader | 64 | 128 |
DirectX | 12 | 12 |
OpenCL API | 2.0 | 2.1 |
OpenGL API | ES 3.2 | |
Vulkan API | 1.0 | 1.2 |
Kamera, Video, Display
Max. Bildschirmauflösung | 2340x1080 | 3120x1440 |
Max. Kameraauflösung | 1x 48MP, 2x 24MP | 1x 48MP, 2x 20MP |
Max. Videoaufnahme | 4K@30fp | |
Video-Codec-Unterstützung | H.264 (AVC) H.265 (HEVC) VP8 VP9 |
H.264 (AVC) H.265 (HEVC) VP8 VP9 |
Wireless
4G-Netz | Ja | Ja |
5G-Netz | Ja | Ja |
Spitzen-Download-Geschwindigkeit | 0.6 Gbps | 1.4 Gbps |
Spitzen-Upload-Geschwindigkeit | 0.15 Gbps | 0.2 Gbps |
Wi-Fi | 4 (802.11n) | 5 (802.11ac) |
Bluetooth | 4.2 | 5.0 |
Satellitennavigation | BeiDou GPS GLONASS |
BeiDou GPS Galileo GLONASS |
Ergänzende Informationen
Datum der Einführung | 2019 Quartal 1 | 2020 Quartal 2 |
Teilenummer | Hi6260 | Hi6290 |
Vertikales Segment | Mobiles | Mobiles |
Positionierung | Mid-end | Mid-end |
AnTuTu 10
Gesamtpunktzahl
GeekBench 6 Einzelkern
Punktzahl
GeekBench 6 Mehrkern
Punktzahl
Beliebte Vergleiche:
1
MediaTek Dimensity 930 vs Samsung Exynos 7870
2
Qualcomm Snapdragon 680 vs MediaTek Dimensity 8020
3
HiSilicon Kirin 970 vs Samsung Exynos 7420
4
Unisoc SC7731E vs MediaTek Helio G90T
5
MediaTek Dimensity 9200 vs MediaTek Dimensity 700
6
MediaTek Helio G90 vs Qualcomm Snapdragon 768G
7
HiSilicon Kirin 9000 5G vs Qualcomm Snapdragon 835
8
MediaTek Helio G70 vs Samsung Exynos 2100
9
Qualcomm Snapdragon 712 vs MediaTek Dimensity 8100
10
HiSilicon Kirin 990 4G vs MediaTek Helio G37