HiSilicon Kirin 710F vs HiSilicon Kirin 935

Der HiSilicon Kirin 710F und der HiSilicon Kirin 935 sind zwei Prozessoren mit unterschiedlichen Spezifikationen. Vergleichen wir sie anhand ihrer Spezifikationen.

Werfen wir zunächst einen Blick auf die CPU-Kerne und die Architektur. Der Kirin 710F hat eine Architektur von 4x 2,2 GHz Cortex-A73 und 4x 1,7 GHz Cortex-A53. Auf der anderen Seite hat der Kirin 935 eine Architektur von 4x 2,2 GHz Cortex-A53 und 4x 1,5 GHz Cortex-A53. Was die Anzahl der Kerne betrifft, so haben beide Prozessoren 8 Kerne. Was den Befehlssatz anbelangt, so verwenden beide Prozessoren denselben ARMv8-A-Befehlssatz.

Der Kirin 710F hat eine Lithographie von 12 nm, während der Kirin 935 eine Lithographie von 28 nm hat. Eine kleinere Lithographie bedeutet im Allgemeinen eine bessere Energieeffizienz und eine höhere Leistung.

Was die Anzahl der Transistoren betrifft, so hat der Kirin 710F 5500 Millionen Transistoren, während der Kirin 935 über 1000 Millionen Transistoren verfügt. Die höhere Anzahl von Transistoren kann auf eine bessere Leistung und Effizienz des Prozessors hindeuten.

Betrachten wir abschließend noch die thermische Entwurfsleistung (TDP). Die TDP des Kirin 710F beträgt 5 Watt, während der Kirin 935 eine TDP von 7 Watt hat. Eine niedrigere TDP bedeutet normalerweise eine bessere Energieeffizienz, da der Prozessor weniger Strom verbraucht und weniger Wärme erzeugt.

Zusammenfassend lässt sich sagen, dass beide Prozessoren ihre eigenen Stärken und Schwächen haben. Der Kirin 710F hat eine kleinere Lithographie, eine höhere Anzahl von Transistoren und eine niedrigere TDP, was eine bessere Energieeffizienz und eine höhere Leistung bedeuten könnte. Der Kirin 935 behauptet sich jedoch mit seiner ordentlichen Architektur und einer ähnlichen Anzahl von Kernen. Letztendlich hängt die Wahl zwischen diesen Prozessoren von den spezifischen Anforderungen des Geräts und dem beabsichtigten Einsatz ab.