HiSilicon Kirin 710F vs HiSilicon Kirin 9000 5G
Der HiSilicon Kirin 710F und der HiSilicon Kirin 9000 5G sind zwei Prozessoren, die von HiSilicon, einer Tochtergesellschaft von Huawei Technologies, hergestellt werden. Lassen Sie uns ihre Spezifikationen vergleichen, um ihre Unterschiede zu verstehen.
Der HiSilicon Kirin 710F verfügt über eine Architektur mit vier Cortex-A73-Kernen, die mit 2,2 GHz takten, und vier Cortex-A53-Kernen, die mit 1,7 GHz laufen. Mit insgesamt acht Kernen bietet dieser Prozessor eine ausgewogene Leistung für alltägliche Aufgaben. Der Kirin 710F arbeitet mit einem ARMv8-A-Befehlssatz und hat eine Lithographie von 12 nm. Er hat 5500 Millionen Transistoren und eine Thermal Design Power (TDP) von 5 Watt.
Der HiSilicon Kirin 9000 5G weist dagegen eine fortschrittlichere Architektur auf. Er enthält einen Cortex-A77-Kern, der mit 3,13 GHz getaktet ist, drei Cortex-A77-Kerne, die mit 2,54 GHz laufen, und vier Cortex-A55-Kerne, die mit 2,05 GHz arbeiten. Mit dem ARMv8.2-A-Befehlssatz ist dieser Prozessor für eine außergewöhnliche Leistung ausgelegt. Der Kirin 9000 5G arbeitet mit einer 5-nm-Lithographie, was ihn energieeffizienter macht als den Kirin 710F. Mit 15300 Millionen Transistoren verfügt er über eine deutlich höhere Anzahl an Transistoren, was auf ein fortschrittlicheres und leistungsfähigeres Design hindeutet. Die TDP des Kirin 9000 5G ist mit 6 Watt etwas höher. Außerdem verfügt er über Neural Processing Units wie Ascend Lite und Ascend Tiny für KI-bezogene Aufgaben und nutzt die HUAWEI Da Vinci Architecture 2.0.
Zusammenfassend lässt sich sagen, dass der HiSilicon Kirin 9000 5G den Kirin 710F in Bezug auf Architektur, Lithografie, Anzahl der Transistoren und KI-Fähigkeiten übertrifft. Er bietet höhere Taktraten, fortschrittlichere Kerne und eine bessere Energieeffizienz, wodurch er sich für anspruchsvolle Aufgaben wie Spiele und Multimedia eignet. Auf der anderen Seite bietet der Kirin 710F immer noch eine ordentliche Leistung für den täglichen Gebrauch, könnte aber bei ressourcenintensiven Anwendungen Probleme bekommen. Letztendlich hängt die Wahl zwischen diesen Prozessoren von den spezifischen Anforderungen und Vorlieben des Nutzers ab.
Der HiSilicon Kirin 710F verfügt über eine Architektur mit vier Cortex-A73-Kernen, die mit 2,2 GHz takten, und vier Cortex-A53-Kernen, die mit 1,7 GHz laufen. Mit insgesamt acht Kernen bietet dieser Prozessor eine ausgewogene Leistung für alltägliche Aufgaben. Der Kirin 710F arbeitet mit einem ARMv8-A-Befehlssatz und hat eine Lithographie von 12 nm. Er hat 5500 Millionen Transistoren und eine Thermal Design Power (TDP) von 5 Watt.
Der HiSilicon Kirin 9000 5G weist dagegen eine fortschrittlichere Architektur auf. Er enthält einen Cortex-A77-Kern, der mit 3,13 GHz getaktet ist, drei Cortex-A77-Kerne, die mit 2,54 GHz laufen, und vier Cortex-A55-Kerne, die mit 2,05 GHz arbeiten. Mit dem ARMv8.2-A-Befehlssatz ist dieser Prozessor für eine außergewöhnliche Leistung ausgelegt. Der Kirin 9000 5G arbeitet mit einer 5-nm-Lithographie, was ihn energieeffizienter macht als den Kirin 710F. Mit 15300 Millionen Transistoren verfügt er über eine deutlich höhere Anzahl an Transistoren, was auf ein fortschrittlicheres und leistungsfähigeres Design hindeutet. Die TDP des Kirin 9000 5G ist mit 6 Watt etwas höher. Außerdem verfügt er über Neural Processing Units wie Ascend Lite und Ascend Tiny für KI-bezogene Aufgaben und nutzt die HUAWEI Da Vinci Architecture 2.0.
Zusammenfassend lässt sich sagen, dass der HiSilicon Kirin 9000 5G den Kirin 710F in Bezug auf Architektur, Lithografie, Anzahl der Transistoren und KI-Fähigkeiten übertrifft. Er bietet höhere Taktraten, fortschrittlichere Kerne und eine bessere Energieeffizienz, wodurch er sich für anspruchsvolle Aufgaben wie Spiele und Multimedia eignet. Auf der anderen Seite bietet der Kirin 710F immer noch eine ordentliche Leistung für den täglichen Gebrauch, könnte aber bei ressourcenintensiven Anwendungen Probleme bekommen. Letztendlich hängt die Wahl zwischen diesen Prozessoren von den spezifischen Anforderungen und Vorlieben des Nutzers ab.
Prozessor Kerne und Architektur
Architektur | 4x 2.2 GHz – Cortex-A73 4x 1.7 GHz – Cortex-A53 |
1x 3.13 GHz – Cortex-A77 3x 2.54 GHz – Cortex-A77 4x 2.05 GHz – Cortex-A55 |
Zahl der Kerne | 8 | 8 |
Befehlssatz | ARMv8-A | ARMv8.2-A |
Lithographie | 12 nm | 5 nm |
Anzahl der Transistoren | 5500 million | 15300 million |
TDP | 5 Watt | 6 Watt |
Neuronale Verarbeitung | Ascend Lite (2x) + Ascend Tiny (1x), HUAWEI Da Vinci Architecture 2.0 |
Arbeitsspeicher (RAM)
Maximaler Speicher | bis zu 6 GB | bis zu 16 GB |
Speichertyp | LPDDR4 | LPDDR5 |
Speicherfrequenz | 1866 MHz | 2750 MHz |
Speicherbus | 2x32 bit | 4x16 bit |
Speicher
Speichertechnologie | UFS 2.1 | UFS 3.1 |
Grafik
GPU name | Mali-G51 MP4 | Mali-G78 MP24 |
GPU-Architektur | Bifrost | Valhall |
GPU-Taktfrequenz | 650 MHz | 760 MHz |
GPU-Boost-Taktfrequenz | 1000 MHz | |
Ausführung Einheiten | 4 | 24 |
Shader | 64 | 384 |
DirectX | 12 | 12 |
OpenCL API | 2.0 | 2.1 |
OpenGL API | ES 3.2 | |
Vulkan API | 1.0 | 1.2 |
Kamera, Video, Display
Max. Bildschirmauflösung | 2340x1080 | 3840x2160 |
Max. Kameraauflösung | 1x 48MP, 2x 24MP | |
Max. Videoaufnahme | 4K@60fps | |
Video-Codec-Unterstützung | H.264 (AVC) H.265 (HEVC) VP8 VP9 |
H.264 (AVC) H.265 (HEVC) VP8 VP9 |
Wireless
4G-Netz | Ja | Ja |
5G-Netz | Ja | Ja |
Spitzen-Download-Geschwindigkeit | 0.6 Gbps | 4.6 Gbps |
Spitzen-Upload-Geschwindigkeit | 0.15 Gbps | 2.5 Gbps |
Wi-Fi | 4 (802.11n) | 6 (802.11ax) |
Bluetooth | 4.2 | 5.2 |
Satellitennavigation | BeiDou GPS GLONASS |
BeiDou GPS Galileo GLONASS NavIC |
Ergänzende Informationen
Datum der Einführung | 2019 Quartal 1 | 2020 Oktober |
Teilenummer | Hi6260 | |
Vertikales Segment | Mobiles | Mobiles |
Positionierung | Mid-end | Flagship |
AnTuTu 10
Gesamtpunktzahl
GeekBench 6 Einzelkern
Punktzahl
GeekBench 6 Mehrkern
Punktzahl
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