HiSilicon Kirin 710F vs HiSilicon Kirin 9000 5G

VS
Der HiSilicon Kirin 710F und der HiSilicon Kirin 9000 5G sind zwei Prozessoren, die von HiSilicon, einer Tochtergesellschaft von Huawei Technologies, hergestellt werden. Lassen Sie uns ihre Spezifikationen vergleichen, um ihre Unterschiede zu verstehen.

Der HiSilicon Kirin 710F verfügt über eine Architektur mit vier Cortex-A73-Kernen, die mit 2,2 GHz takten, und vier Cortex-A53-Kernen, die mit 1,7 GHz laufen. Mit insgesamt acht Kernen bietet dieser Prozessor eine ausgewogene Leistung für alltägliche Aufgaben. Der Kirin 710F arbeitet mit einem ARMv8-A-Befehlssatz und hat eine Lithographie von 12 nm. Er hat 5500 Millionen Transistoren und eine Thermal Design Power (TDP) von 5 Watt.

Der HiSilicon Kirin 9000 5G weist dagegen eine fortschrittlichere Architektur auf. Er enthält einen Cortex-A77-Kern, der mit 3,13 GHz getaktet ist, drei Cortex-A77-Kerne, die mit 2,54 GHz laufen, und vier Cortex-A55-Kerne, die mit 2,05 GHz arbeiten. Mit dem ARMv8.2-A-Befehlssatz ist dieser Prozessor für eine außergewöhnliche Leistung ausgelegt. Der Kirin 9000 5G arbeitet mit einer 5-nm-Lithographie, was ihn energieeffizienter macht als den Kirin 710F. Mit 15300 Millionen Transistoren verfügt er über eine deutlich höhere Anzahl an Transistoren, was auf ein fortschrittlicheres und leistungsfähigeres Design hindeutet. Die TDP des Kirin 9000 5G ist mit 6 Watt etwas höher. Außerdem verfügt er über Neural Processing Units wie Ascend Lite und Ascend Tiny für KI-bezogene Aufgaben und nutzt die HUAWEI Da Vinci Architecture 2.0.

Zusammenfassend lässt sich sagen, dass der HiSilicon Kirin 9000 5G den Kirin 710F in Bezug auf Architektur, Lithografie, Anzahl der Transistoren und KI-Fähigkeiten übertrifft. Er bietet höhere Taktraten, fortschrittlichere Kerne und eine bessere Energieeffizienz, wodurch er sich für anspruchsvolle Aufgaben wie Spiele und Multimedia eignet. Auf der anderen Seite bietet der Kirin 710F immer noch eine ordentliche Leistung für den täglichen Gebrauch, könnte aber bei ressourcenintensiven Anwendungen Probleme bekommen. Letztendlich hängt die Wahl zwischen diesen Prozessoren von den spezifischen Anforderungen und Vorlieben des Nutzers ab.

Prozessor Kerne und Architektur

Architektur 4x 2.2 GHz – Cortex-A73
4x 1.7 GHz – Cortex-A53
1x 3.13 GHz – Cortex-A77
3x 2.54 GHz – Cortex-A77
4x 2.05 GHz – Cortex-A55
Zahl der Kerne 8 8
Befehlssatz ARMv8-A ARMv8.2-A
Lithographie 12 nm 5 nm
Anzahl der Transistoren 5500 million 15300 million
TDP 5 Watt 6 Watt
Neuronale Verarbeitung Ascend Lite (2x) + Ascend Tiny (1x), HUAWEI Da Vinci Architecture 2.0

Arbeitsspeicher (RAM)

Maximaler Speicher bis zu 6 GB bis zu 16 GB
Speichertyp LPDDR4 LPDDR5
Speicherfrequenz 1866 MHz 2750 MHz
Speicherbus 2x32 bit 4x16 bit

Speicher

Speichertechnologie UFS 2.1 UFS 3.1

Grafik

GPU name Mali-G51 MP4 Mali-G78 MP24
GPU-Architektur Bifrost Valhall
GPU-Taktfrequenz 650 MHz 760 MHz
GPU-Boost-Taktfrequenz 1000 MHz
Ausführung Einheiten 4 24
Shader 64 384
DirectX 12 12
OpenCL API 2.0 2.1
OpenGL API ES 3.2
Vulkan API 1.0 1.2

Kamera, Video, Display

Max. Bildschirmauflösung 2340x1080 3840x2160
Max. Kameraauflösung 1x 48MP, 2x 24MP
Max. Videoaufnahme 4K@60fps
Video-Codec-Unterstützung H.264 (AVC)
H.265 (HEVC)
VP8
VP9
H.264 (AVC)
H.265 (HEVC)
VP8
VP9

Wireless

4G-Netz Ja Ja
5G-Netz Ja Ja
Spitzen-Download-Geschwindigkeit 0.6 Gbps 4.6 Gbps
Spitzen-Upload-Geschwindigkeit 0.15 Gbps 2.5 Gbps
Wi-Fi 4 (802.11n) 6 (802.11ax)
Bluetooth 4.2 5.2
Satellitennavigation BeiDou
GPS
GLONASS
BeiDou
GPS
Galileo
GLONASS
NavIC

Ergänzende Informationen

Datum der Einführung 2019 Quartal 1 2020 Oktober
Teilenummer Hi6260
Vertikales Segment Mobiles Mobiles
Positionierung Mid-end Flagship

AnTuTu 10

Gesamtpunktzahl
Kirin 710F
195573
Kirin 9000 5G
762886

GeekBench 6 Einzelkern

Punktzahl
Kirin 710F
329
Kirin 9000 5G
1062

GeekBench 6 Mehrkern

Punktzahl
Kirin 710F
1341
Kirin 9000 5G
3724