HiSilicon Kirin 710F vs HiSilicon Kirin 820 5G
Der HiSilicon Kirin 710F und der HiSilicon Kirin 820 5G sind zwei Prozessoren, die von HiSilicon, einer Tochtergesellschaft von Huawei, hergestellt werden. Diese Prozessoren treiben eine Reihe von Smartphones und anderen Geräten an, und obwohl sie einige Ähnlichkeiten aufweisen, gibt es auch wichtige Unterschiede in ihren Spezifikationen.
Der Kirin 710F verfügt über eine Architektur, die aus vier Cortex-A73-Kernen, die mit 2,2 GHz getaktet sind, und vier Cortex-A53-Kernen, die mit 1,7 GHz getaktet sind, besteht. Mit insgesamt 8 Kernen bietet er eine ausgewogene Kombination aus Leistung und Energieeffizienz. Er basiert auf dem ARMv8-A-Befehlssatz und hat eine Lithographie von 12 nm, was bedeutet, dass er in einem 12-Nanometer-Fertigungsprozess hergestellt wird. Der Kirin 710F hat eine TDP (Thermal Design Power) von 5 Watt, was auf seinen Stromverbrauch hindeutet.
Der Kirin 820 5G hingegen verfügt über eine fortschrittlichere Architektur. Er verfügt über 1 Cortex-A76-Kern, der mit 2,36 GHz getaktet ist, 3 Cortex-A76-Kerne, die mit 2,22 GHz getaktet sind, und 4 Cortex-A55-Kerne, die mit 1,84 GHz getaktet sind. Diese Kombination bietet ein höheres Leistungsniveau im Vergleich zum Kirin 710F. Der Kirin 820 5G verwendet den ARMv8.2-A-Befehlssatz und hat eine Lithographie von 7 nm, was ihn energieeffizienter macht. Er hat eine etwas höhere TDP von 6 Watt. Darüber hinaus verfügt der Kirin 820 5G über Neural Processing mit dem Ascend D110 Lite und der Huawei Da Vinci Architecture, die fortschrittliche KI-Funktionen ermöglicht und die Gesamtleistung steigert.
Zusammenfassend lässt sich sagen, dass der HiSilicon Kirin 820 5G den Kirin 710F in Bezug auf seine Architektur übertrifft und über leistungsfähigere Cortex-A76-Kerne verfügt. Außerdem profitiert er von einem fortschrittlicheren Herstellungsprozess, der zu einer verbesserten Energieeffizienz führt. Die Integration der neuronalen Verarbeitung des Kirin 820 5G in das Ascend D110 Lite und die Da Vinci-Architektur verbessern seine Fähigkeiten zusätzlich. Beide Prozessoren sind jedoch in der Lage, eine solide Leistung zu liefern, so dass die Wahl zwischen ihnen letztlich von den spezifischen Anforderungen und dem Budget des Geräts abhängt, in dem sie eingesetzt werden.
Der Kirin 710F verfügt über eine Architektur, die aus vier Cortex-A73-Kernen, die mit 2,2 GHz getaktet sind, und vier Cortex-A53-Kernen, die mit 1,7 GHz getaktet sind, besteht. Mit insgesamt 8 Kernen bietet er eine ausgewogene Kombination aus Leistung und Energieeffizienz. Er basiert auf dem ARMv8-A-Befehlssatz und hat eine Lithographie von 12 nm, was bedeutet, dass er in einem 12-Nanometer-Fertigungsprozess hergestellt wird. Der Kirin 710F hat eine TDP (Thermal Design Power) von 5 Watt, was auf seinen Stromverbrauch hindeutet.
Der Kirin 820 5G hingegen verfügt über eine fortschrittlichere Architektur. Er verfügt über 1 Cortex-A76-Kern, der mit 2,36 GHz getaktet ist, 3 Cortex-A76-Kerne, die mit 2,22 GHz getaktet sind, und 4 Cortex-A55-Kerne, die mit 1,84 GHz getaktet sind. Diese Kombination bietet ein höheres Leistungsniveau im Vergleich zum Kirin 710F. Der Kirin 820 5G verwendet den ARMv8.2-A-Befehlssatz und hat eine Lithographie von 7 nm, was ihn energieeffizienter macht. Er hat eine etwas höhere TDP von 6 Watt. Darüber hinaus verfügt der Kirin 820 5G über Neural Processing mit dem Ascend D110 Lite und der Huawei Da Vinci Architecture, die fortschrittliche KI-Funktionen ermöglicht und die Gesamtleistung steigert.
Zusammenfassend lässt sich sagen, dass der HiSilicon Kirin 820 5G den Kirin 710F in Bezug auf seine Architektur übertrifft und über leistungsfähigere Cortex-A76-Kerne verfügt. Außerdem profitiert er von einem fortschrittlicheren Herstellungsprozess, der zu einer verbesserten Energieeffizienz führt. Die Integration der neuronalen Verarbeitung des Kirin 820 5G in das Ascend D110 Lite und die Da Vinci-Architektur verbessern seine Fähigkeiten zusätzlich. Beide Prozessoren sind jedoch in der Lage, eine solide Leistung zu liefern, so dass die Wahl zwischen ihnen letztlich von den spezifischen Anforderungen und dem Budget des Geräts abhängt, in dem sie eingesetzt werden.
AnTuTu 10
Gesamtpunktzahl
GeekBench 6 Einzelkern
Punktzahl
GeekBench 6 Mehrkern
Punktzahl
Prozessor Kerne und Architektur
Architektur | 4x 2.2 GHz – Cortex-A73 4x 1.7 GHz – Cortex-A53 |
1x 2.36 GHz – Cortex-A76 3x 2.22 GHz – Cortex-A76 4x 1.84 GHz – Cortex-A55 |
Zahl der Kerne | 8 | 8 |
Befehlssatz | ARMv8-A | ARMv8.2-A |
Lithographie | 12 nm | 7 nm |
Anzahl der Transistoren | 5500 million | |
TDP | 5 Watt | 6 Watt |
Neuronale Verarbeitung | Ascend D110 Lite, HUAWEI Da Vinci Architecture |
Arbeitsspeicher (RAM)
Maximaler Speicher | bis zu 6 GB | bis zu 12 GB |
Speichertyp | LPDDR4 | LPDDR4X |
Speicherfrequenz | 1866 MHz | 2133 MHz |
Speicherbus | 2x32 bit | 4x16 bit |
Speicher
Speichertechnologie | UFS 2.1 | UFS 2.1 |
Grafik
GPU name | Mali-G51 MP4 | Mali-G57 MP6 |
GPU-Architektur | Bifrost | Valhall |
GPU-Taktfrequenz | 650 MHz | 850 MHz |
GPU-Boost-Taktfrequenz | 1000 MHz | |
Ausführung Einheiten | 4 | 6 |
Shader | 64 | 96 |
DirectX | 12 | 12 |
OpenCL API | 2.0 | 2.1 |
OpenGL API | ES 3.2 | |
Vulkan API | 1.0 | 1.2 |
Kamera, Video, Display
Max. Bildschirmauflösung | 2340x1080 | |
Max. Kameraauflösung | 1x 48MP, 2x 24MP | 1x 48MP, 2x 20MP |
Max. Videoaufnahme | 4K@30fps | |
Video-Codec-Unterstützung | H.264 (AVC) H.265 (HEVC) VP8 VP9 |
AV1 H.264 (AVC) H.265 (HEVC) VP8 VP9 |
Wireless
4G-Netz | Ja | Ja |
5G-Netz | Ja | Ja |
Spitzen-Download-Geschwindigkeit | 0.6 Gbps | 1.6 Gbps |
Spitzen-Upload-Geschwindigkeit | 0.15 Gbps | 0.2 Gbps |
Wi-Fi | 4 (802.11n) | 6 (802.11ax) |
Bluetooth | 4.2 | 5.1 |
Satellitennavigation | BeiDou GPS GLONASS |
BeiDou GPS GLONASS |
Ergänzende Informationen
Datum der Einführung | 2019 Quartal 1 | 2020 März |
Teilenummer | Hi6260 | |
Vertikales Segment | Mobiles | Mobiles |
Positionierung | Mid-end | Mid-end |
Beliebte Vergleiche:
1
Qualcomm Snapdragon 821 vs HiSilicon Kirin 930
2
Qualcomm Snapdragon 888 vs MediaTek Dimensity 6020
3
Unisoc Tiger T616 vs HiSilicon Kirin 9000E 5G
4
Qualcomm Snapdragon 820 vs HiSilicon Kirin 970
5
Samsung Exynos 7870 vs Apple A13 Bionic
6
Samsung Exynos 7904 vs Qualcomm Snapdragon 665
7
Google Tensor G3 vs Qualcomm Snapdragon 870
8
MediaTek Helio G96 vs Qualcomm Snapdragon 460
9
HiSilicon Kirin 710F vs MediaTek Helio G36
10
Qualcomm Snapdragon 660 vs Apple A17 Pro