HiSilicon Kirin 710F vs HiSilicon Kirin 820 5G

VS
Der HiSilicon Kirin 710F und der HiSilicon Kirin 820 5G sind zwei Prozessoren, die von HiSilicon, einer Tochtergesellschaft von Huawei, hergestellt werden. Diese Prozessoren treiben eine Reihe von Smartphones und anderen Geräten an, und obwohl sie einige Ähnlichkeiten aufweisen, gibt es auch wichtige Unterschiede in ihren Spezifikationen.


Der Kirin 710F verfügt über eine Architektur, die aus vier Cortex-A73-Kernen, die mit 2,2 GHz getaktet sind, und vier Cortex-A53-Kernen, die mit 1,7 GHz getaktet sind, besteht. Mit insgesamt 8 Kernen bietet er eine ausgewogene Kombination aus Leistung und Energieeffizienz. Er basiert auf dem ARMv8-A-Befehlssatz und hat eine Lithographie von 12 nm, was bedeutet, dass er in einem 12-Nanometer-Fertigungsprozess hergestellt wird. Der Kirin 710F hat eine TDP (Thermal Design Power) von 5 Watt, was auf seinen Stromverbrauch hindeutet.


Der Kirin 820 5G hingegen verfügt über eine fortschrittlichere Architektur. Er verfügt über 1 Cortex-A76-Kern, der mit 2,36 GHz getaktet ist, 3 Cortex-A76-Kerne, die mit 2,22 GHz getaktet sind, und 4 Cortex-A55-Kerne, die mit 1,84 GHz getaktet sind. Diese Kombination bietet ein höheres Leistungsniveau im Vergleich zum Kirin 710F. Der Kirin 820 5G verwendet den ARMv8.2-A-Befehlssatz und hat eine Lithographie von 7 nm, was ihn energieeffizienter macht. Er hat eine etwas höhere TDP von 6 Watt. Darüber hinaus verfügt der Kirin 820 5G über Neural Processing mit dem Ascend D110 Lite und der Huawei Da Vinci Architecture, die fortschrittliche KI-Funktionen ermöglicht und die Gesamtleistung steigert.


Zusammenfassend lässt sich sagen, dass der HiSilicon Kirin 820 5G den Kirin 710F in Bezug auf seine Architektur übertrifft und über leistungsfähigere Cortex-A76-Kerne verfügt. Außerdem profitiert er von einem fortschrittlicheren Herstellungsprozess, der zu einer verbesserten Energieeffizienz führt. Die Integration der neuronalen Verarbeitung des Kirin 820 5G in das Ascend D110 Lite und die Da Vinci-Architektur verbessern seine Fähigkeiten zusätzlich. Beide Prozessoren sind jedoch in der Lage, eine solide Leistung zu liefern, so dass die Wahl zwischen ihnen letztlich von den spezifischen Anforderungen und dem Budget des Geräts abhängt, in dem sie eingesetzt werden.

Prozessor Kerne und Architektur

Architektur 4x 2.2 GHz – Cortex-A73
4x 1.7 GHz – Cortex-A53
1x 2.36 GHz – Cortex-A76
3x 2.22 GHz – Cortex-A76
4x 1.84 GHz – Cortex-A55
Zahl der Kerne 8 8
Befehlssatz ARMv8-A ARMv8.2-A
Lithographie 12 nm 7 nm
Anzahl der Transistoren 5500 million
TDP 5 Watt 6 Watt
Neuronale Verarbeitung Ascend D110 Lite, HUAWEI Da Vinci Architecture

Arbeitsspeicher (RAM)

Maximaler Speicher bis zu 6 GB bis zu 12 GB
Speichertyp LPDDR4 LPDDR4X
Speicherfrequenz 1866 MHz 2133 MHz
Speicherbus 2x32 bit 4x16 bit

Speicher

Speichertechnologie UFS 2.1 UFS 2.1

Grafik

GPU name Mali-G51 MP4 Mali-G57 MP6
GPU-Architektur Bifrost Valhall
GPU-Taktfrequenz 650 MHz 850 MHz
GPU-Boost-Taktfrequenz 1000 MHz
Ausführung Einheiten 4 6
Shader 64 96
DirectX 12 12
OpenCL API 2.0 2.1
OpenGL API ES 3.2
Vulkan API 1.0 1.2

Kamera, Video, Display

Max. Bildschirmauflösung 2340x1080
Max. Kameraauflösung 1x 48MP, 2x 24MP 1x 48MP, 2x 20MP
Max. Videoaufnahme 4K@30fps
Video-Codec-Unterstützung H.264 (AVC)
H.265 (HEVC)
VP8
VP9
AV1
H.264 (AVC)
H.265 (HEVC)
VP8
VP9

Wireless

4G-Netz Ja Ja
5G-Netz Ja Ja
Spitzen-Download-Geschwindigkeit 0.6 Gbps 1.6 Gbps
Spitzen-Upload-Geschwindigkeit 0.15 Gbps 0.2 Gbps
Wi-Fi 4 (802.11n) 6 (802.11ax)
Bluetooth 4.2 5.1
Satellitennavigation BeiDou
GPS
GLONASS
BeiDou
GPS
GLONASS

Ergänzende Informationen

Datum der Einführung 2019 Quartal 1 2020 März
Teilenummer Hi6260
Vertikales Segment Mobiles Mobiles
Positionierung Mid-end Mid-end

AnTuTu 10

Gesamtpunktzahl
Kirin 710F
195573
Kirin 820 5G
387656

GeekBench 6 Einzelkern

Punktzahl
Kirin 710F
329
Kirin 820 5G
640

GeekBench 6 Mehrkern

Punktzahl
Kirin 710F
1341
Kirin 820 5G
2436