HiSilicon Kirin 710A vs Unisoc Tiger T612

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Der HiSilicon Kirin 710A und der Unisoc Tiger T612 sind zwei Prozessoren mit eigenen Spezifikationen. Lassen Sie uns die Unterschiede zwischen den beiden untersuchen.

Beginnend mit den CPU-Kernen und der Architektur verfügt der Kirin 710A über eine Kombination aus 4x 2,0 GHz Cortex-A73-Kernen und 4x 1,7 GHz Cortex-A53-Kernen. Auf der anderen Seite kombiniert der Tiger T612 2x 1,8 GHz Cortex-A75 Kerne mit 6x 1,8 GHz Cortex-A55 Kernen. Es ist erwähnenswert, dass beide Prozessoren insgesamt 8 Kerne haben, sich aber in ihrer spezifischen Architektur unterscheiden.

Bei anderen Spezifikationen arbeitet der Kirin 710A mit dem ARMv8-A-Befehlssatz, während der Tiger T612 mit dem ARMv8.2-A-Befehlssatz arbeitet. Dies deutet darauf hin, dass der Tiger T612 möglicherweise einige architektonische Verbesserungen und Verbesserungen gegenüber dem Kirin 710A aufweist.

In Bezug auf die Lithographie verwendet der Kirin 710A einen 14-nm-Prozess, während der Tiger T612 einen fortschrittlicheren 12-nm-Prozess verwendet. Dies deutet darauf hin, dass der Tiger T612 einen leichten Vorsprung bei der Energieeffizienz und beim Wärmemanagement haben könnte.

Beim Vergleich der Anzahl der Transistoren weist der Kirin 710A außerdem 5500 Millionen auf, während die genaue Anzahl für den Tiger T612 nicht angegeben ist. Es ist jedoch davon auszugehen, dass der Tiger T612 aufgrund seiner verbesserten Lithographie eine ähnliche Anzahl von Transistoren oder möglicherweise mehr aufweisen kann.

Schließlich gibt es eine Diskrepanz in der Thermal Design Power (TDP) zwischen den beiden Prozessoren. Der Kirin 710A hat eine TDP von 5 Watt, was auf einen geringen Stromverbrauch hinweist. Auf der anderen Seite hat der Tiger T612 eine etwas höhere TDP von 10 Watt, was einen potenziell höheren Stromverbrauch impliziert.

Zusammenfassend zeigen die HiSilicon Kirin 710A- und die Unisoc Tiger T612-Prozessoren Unterschiede in CPU-Kernen und Architektur, Befehlssatz, Lithographie und TDP. Während der Tiger T612 einige Fortschritte in Bezug auf Architektur und Lithographie zu haben scheint, wären weitere Benchmarks und reale Leistungstests erforderlich, um die allgemeine Überlegenheit eines Prozessors gegenüber dem anderen zu bestimmen.

Prozessor Kerne und Architektur

Architektur	4x 2.0 GHz – Cortex-A73 4x 1.7 GHz – Cortex-A53	2x 1.8 GHz – Cortex-A75 6x 1.8 GHz – Cortex-A55
Zahl der Kerne	8	8
Befehlssatz	ARMv8-A	ARMv8.2-A
Lithographie	14 nm	12 nm
Anzahl der Transistoren	5500 million
TDP	5 Watt	10 Watt

Arbeitsspeicher (RAM)

Maximaler Speicher	bis zu 6 GB	bis zu 8 GB
Speichertyp	LPDDR4	LPDDR4X
Speicherfrequenz	1866 MHz	1600 MHz
Speicherbus	2x32 bit	2x16 bit

Speicher

Speichertechnologie

UFS 2.1

UFS 2.2

Grafik

GPU name	Mali-G51 MP4	Mali-G57 MP1
GPU-Architektur	Bifrost	Valhall
GPU-Taktfrequenz	650 MHz	650 MHz
GPU-Boost-Taktfrequenz	1000 MHz
Ausführung Einheiten	4	1
Shader	64	16
DirectX	12	12
OpenCL API	2.0	2.1
OpenGL API		ES 3.2
Vulkan API	1.0	1.2

Kamera, Video, Display

Max. Bildschirmauflösung	2340x1080	2400x1080
Max. Kameraauflösung	1x 48MP, 2x 24MP	1x 50MP
Max. Videoaufnahme	4K@30fps	FullHD@30fps
Video-Codec-Unterstützung	H.264 (AVC) H.265 (HEVC) VP8 VP9	H.264 (AVC) H.265 (HEVC) VP8 VP9

Wireless

4G-Netz	Ja	Ja
5G-Netz	Ja	Ja
Spitzen-Download-Geschwindigkeit	0.6 Gbps	0.3 Gbps
Spitzen-Upload-Geschwindigkeit	0.15 Gbps	0.1 Gbps
Wi-Fi	4 (802.11n)	5 (802.11ac)
Bluetooth	5.1	5.0
Satellitennavigation	BeiDou GPS GLONASS	BeiDou GPS Galileo GLONASS