HiSilicon Kirin 710A vs Unisoc Tanggula T740 5G
Beim Vergleich der Spezifikationen des HiSilicon Kirin 710A und der Unisoc Tanggula T740 5G Prozessoren sind einige Unterschiede festzustellen.
In Bezug auf CPU-Kerne und Architektur verfügt der HiSilicon Kirin 710A über 4x 2,0 GHz Cortex-A73-Kerne und 4x 1,7 GHz Cortex-A53-Kerne. Auf der anderen Seite besteht das Unisoc Tanggula T740 5G aus 4x 1,8 GHz Cortex-A75-Kernen und 4x 1,8 GHz Cortex-A55-Kernen. Es ist interessant festzustellen, dass der Unisoc Tanggula T740 5G die fortschrittlichere und neuere Cortex-A75-Architektur verwendet.
Beide Prozessoren haben ähnliche Kernzahlen mit jeweils 8 Kernen. Dies bedeutet, dass beide Prozessoren in der Lage sind, mehrere Aufgaben gleichzeitig zu erledigen, was ein reibungsloseres Multitasking-Erlebnis ermöglicht.
Wenn es um den Befehlssatz geht, verwendet der HiSilicon Kirin 710A den ARMv8-A-Befehlssatz, während der Unisoc Tanggula T740 5G den neueren ARMv8.2-A-Befehlssatz verwendet. Die Aufnahme des ARMv8.2-A-Befehlssatzes in den Tanggula T740 5G kann zu einer verbesserten Leistung und Effizienz beitragen.
In Bezug auf die Lithographie wird das HiSilicon Kirin 710A in einem 14-nm-Verfahren hergestellt, während das Unisoc Tanggula T740 5G eine fortschrittlichere 12-nm-Lithographie verwendet. Die kleinere Lithographie im Unisoc Tanggula T740 5G kann möglicherweise zu einer besseren Energieeffizienz und thermischen Leistung führen.
Darüber hinaus verfügt das HiSilicon Kirin 710A über eine TDP (Thermal Design Power) von 5 Watt, was auf einen relativ geringen Stromverbrauch hinweist. Der Unisoc Tanggula T740 5G hingegen verfügt über eine neuronale Verarbeitungseinheit (NPU), die die KI-Fähigkeiten des Prozessors verbessert.
Zusammenfassend lässt sich sagen, dass sowohl der HiSilicon Kirin 710A- als auch der Unisoc Tanggula T740 5G-Prozessor 8 Kerne für Multitasking-Funktionen bieten, der Tanggula T740 5G sich jedoch durch seine neuere Cortex-A75-Architektur, den ARMv8.2-A-Befehlssatz, die 12-nm-Lithographie und die Integration auszeichnet einer neuronalen Verarbeitungseinheit für verbesserte KI-Leistung.
In Bezug auf CPU-Kerne und Architektur verfügt der HiSilicon Kirin 710A über 4x 2,0 GHz Cortex-A73-Kerne und 4x 1,7 GHz Cortex-A53-Kerne. Auf der anderen Seite besteht das Unisoc Tanggula T740 5G aus 4x 1,8 GHz Cortex-A75-Kernen und 4x 1,8 GHz Cortex-A55-Kernen. Es ist interessant festzustellen, dass der Unisoc Tanggula T740 5G die fortschrittlichere und neuere Cortex-A75-Architektur verwendet.
Beide Prozessoren haben ähnliche Kernzahlen mit jeweils 8 Kernen. Dies bedeutet, dass beide Prozessoren in der Lage sind, mehrere Aufgaben gleichzeitig zu erledigen, was ein reibungsloseres Multitasking-Erlebnis ermöglicht.
Wenn es um den Befehlssatz geht, verwendet der HiSilicon Kirin 710A den ARMv8-A-Befehlssatz, während der Unisoc Tanggula T740 5G den neueren ARMv8.2-A-Befehlssatz verwendet. Die Aufnahme des ARMv8.2-A-Befehlssatzes in den Tanggula T740 5G kann zu einer verbesserten Leistung und Effizienz beitragen.
In Bezug auf die Lithographie wird das HiSilicon Kirin 710A in einem 14-nm-Verfahren hergestellt, während das Unisoc Tanggula T740 5G eine fortschrittlichere 12-nm-Lithographie verwendet. Die kleinere Lithographie im Unisoc Tanggula T740 5G kann möglicherweise zu einer besseren Energieeffizienz und thermischen Leistung führen.
Darüber hinaus verfügt das HiSilicon Kirin 710A über eine TDP (Thermal Design Power) von 5 Watt, was auf einen relativ geringen Stromverbrauch hinweist. Der Unisoc Tanggula T740 5G hingegen verfügt über eine neuronale Verarbeitungseinheit (NPU), die die KI-Fähigkeiten des Prozessors verbessert.
Zusammenfassend lässt sich sagen, dass sowohl der HiSilicon Kirin 710A- als auch der Unisoc Tanggula T740 5G-Prozessor 8 Kerne für Multitasking-Funktionen bieten, der Tanggula T740 5G sich jedoch durch seine neuere Cortex-A75-Architektur, den ARMv8.2-A-Befehlssatz, die 12-nm-Lithographie und die Integration auszeichnet einer neuronalen Verarbeitungseinheit für verbesserte KI-Leistung.
Prozessor Kerne und Architektur
Architektur | 4x 2.0 GHz – Cortex-A73 4x 1.7 GHz – Cortex-A53 |
4x 1.8 GHz – Cortex-A75 4x 1.8 GHz – Cortex-A55 |
Zahl der Kerne | 8 | 8 |
Befehlssatz | ARMv8-A | ARMv8.2-A |
Lithographie | 14 nm | 12 nm |
Anzahl der Transistoren | 5500 million | |
TDP | 5 Watt | |
Neuronale Verarbeitung | Dual NPU |
Arbeitsspeicher (RAM)
Maximaler Speicher | bis zu 6 GB | bis zu 8 GB |
Speichertyp | LPDDR4 | LPDDR4X |
Speicherfrequenz | 1866 MHz | 1866 MHz |
Speicherbus | 2x32 bit |
Speicher
Speichertechnologie | UFS 2.1 | UFS 2.1 |
Grafik
GPU name | Mali-G51 MP4 | Imagination PowerVR GM9446 |
GPU-Architektur | Bifrost | Rogue |
GPU-Taktfrequenz | 650 MHz | 800 MHz |
GPU-Boost-Taktfrequenz | 1000 MHz | |
Ausführung Einheiten | 4 | |
Shader | 64 | |
DirectX | 12 | |
OpenCL API | 2.0 | 4.0 |
OpenGL API | ES 3.2 | |
Vulkan API | 1.0 | 1.1 |
Kamera, Video, Display
Max. Bildschirmauflösung | 2340x1080 | 2960x1440@60Hz |
Max. Kameraauflösung | 1x 48MP, 2x 24MP | 1x 64MP |
Max. Videoaufnahme | 4K@30fps | 4K@30fps |
Video-Codec-Unterstützung | H.264 (AVC) H.265 (HEVC) VP8 VP9 |
H.264 (AVC) H.265 (HEVC) VP8 VP9 |
Wireless
4G-Netz | Ja | Ja |
5G-Netz | Ja | Ja |
Spitzen-Download-Geschwindigkeit | 0.6 Gbps | 1.5 Gbps |
Spitzen-Upload-Geschwindigkeit | 0.15 Gbps | 0.75 Gbps |
Wi-Fi | 4 (802.11n) | 5 (802.11ac) |
Bluetooth | 5.1 | 5.0 |
Satellitennavigation | BeiDou GPS GLONASS |
BeiDou GPS Galileo GLONASS |
Ergänzende Informationen
Datum der Einführung | 2020 Quartal 4 | 2020 Quartal 1 |
Teilenummer | Hi6260 | T740, Tiger T7510 |
Vertikales Segment | Mobiles | Mobiles |
Positionierung | Mid-end | Mid-end |
AnTuTu 10
Gesamtpunktzahl
GeekBench 6 Einzelkern
Punktzahl
GeekBench 6 Mehrkern
Punktzahl
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