HiSilicon Kirin 710A vs Unisoc Tanggula T740 5G

VS
Beim Vergleich der Spezifikationen des HiSilicon Kirin 710A und der Unisoc Tanggula T740 5G Prozessoren sind einige Unterschiede festzustellen.

In Bezug auf CPU-Kerne und Architektur verfügt der HiSilicon Kirin 710A über 4x 2,0 GHz Cortex-A73-Kerne und 4x 1,7 GHz Cortex-A53-Kerne. Auf der anderen Seite besteht das Unisoc Tanggula T740 5G aus 4x 1,8 GHz Cortex-A75-Kernen und 4x 1,8 GHz Cortex-A55-Kernen. Es ist interessant festzustellen, dass der Unisoc Tanggula T740 5G die fortschrittlichere und neuere Cortex-A75-Architektur verwendet.

Beide Prozessoren haben ähnliche Kernzahlen mit jeweils 8 Kernen. Dies bedeutet, dass beide Prozessoren in der Lage sind, mehrere Aufgaben gleichzeitig zu erledigen, was ein reibungsloseres Multitasking-Erlebnis ermöglicht.

Wenn es um den Befehlssatz geht, verwendet der HiSilicon Kirin 710A den ARMv8-A-Befehlssatz, während der Unisoc Tanggula T740 5G den neueren ARMv8.2-A-Befehlssatz verwendet. Die Aufnahme des ARMv8.2-A-Befehlssatzes in den Tanggula T740 5G kann zu einer verbesserten Leistung und Effizienz beitragen.

In Bezug auf die Lithographie wird das HiSilicon Kirin 710A in einem 14-nm-Verfahren hergestellt, während das Unisoc Tanggula T740 5G eine fortschrittlichere 12-nm-Lithographie verwendet. Die kleinere Lithographie im Unisoc Tanggula T740 5G kann möglicherweise zu einer besseren Energieeffizienz und thermischen Leistung führen.

Darüber hinaus verfügt das HiSilicon Kirin 710A über eine TDP (Thermal Design Power) von 5 Watt, was auf einen relativ geringen Stromverbrauch hinweist. Der Unisoc Tanggula T740 5G hingegen verfügt über eine neuronale Verarbeitungseinheit (NPU), die die KI-Fähigkeiten des Prozessors verbessert.

Zusammenfassend lässt sich sagen, dass sowohl der HiSilicon Kirin 710A- als auch der Unisoc Tanggula T740 5G-Prozessor 8 Kerne für Multitasking-Funktionen bieten, der Tanggula T740 5G sich jedoch durch seine neuere Cortex-A75-Architektur, den ARMv8.2-A-Befehlssatz, die 12-nm-Lithographie und die Integration auszeichnet einer neuronalen Verarbeitungseinheit für verbesserte KI-Leistung.

Prozessor Kerne und Architektur

Architektur 4x 2.0 GHz – Cortex-A73
4x 1.7 GHz – Cortex-A53
4x 1.8 GHz – Cortex-A75
4x 1.8 GHz – Cortex-A55
Zahl der Kerne 8 8
Befehlssatz ARMv8-A ARMv8.2-A
Lithographie 14 nm 12 nm
Anzahl der Transistoren 5500 million
TDP 5 Watt
Neuronale Verarbeitung Dual NPU

Arbeitsspeicher (RAM)

Maximaler Speicher bis zu 6 GB bis zu 8 GB
Speichertyp LPDDR4 LPDDR4X
Speicherfrequenz 1866 MHz 1866 MHz
Speicherbus 2x32 bit

Speicher

Speichertechnologie UFS 2.1 UFS 2.1

Grafik

GPU name Mali-G51 MP4 Imagination PowerVR GM9446
GPU-Architektur Bifrost Rogue
GPU-Taktfrequenz 650 MHz 800 MHz
GPU-Boost-Taktfrequenz 1000 MHz
Ausführung Einheiten 4
Shader 64
DirectX 12
OpenCL API 2.0 4.0
OpenGL API ES 3.2
Vulkan API 1.0 1.1

Kamera, Video, Display

Max. Bildschirmauflösung 2340x1080 2960x1440@60Hz
Max. Kameraauflösung 1x 48MP, 2x 24MP 1x 64MP
Max. Videoaufnahme 4K@30fps 4K@30fps
Video-Codec-Unterstützung H.264 (AVC)
H.265 (HEVC)
VP8
VP9
H.264 (AVC)
H.265 (HEVC)
VP8
VP9

Wireless

4G-Netz Ja Ja
5G-Netz Ja Ja
Spitzen-Download-Geschwindigkeit 0.6 Gbps 1.5 Gbps
Spitzen-Upload-Geschwindigkeit 0.15 Gbps 0.75 Gbps
Wi-Fi 4 (802.11n) 5 (802.11ac)
Bluetooth 5.1 5.0
Satellitennavigation BeiDou
GPS
GLONASS
BeiDou
GPS
Galileo
GLONASS

Ergänzende Informationen

Datum der Einführung 2020 Quartal 4 2020 Quartal 1
Teilenummer Hi6260 T740, Tiger T7510
Vertikales Segment Mobiles Mobiles
Positionierung Mid-end Mid-end

AnTuTu 10

Gesamtpunktzahl
Kirin 710A
187293
Tanggula T740 5G
220285

GeekBench 6 Einzelkern

Punktzahl
Kirin 710A
298
Tanggula T740 5G
369

GeekBench 6 Mehrkern

Punktzahl
Kirin 710A
1256
Tanggula T740 5G
1391