HiSilicon Kirin 710A vs Unisoc SC9832E

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Der HiSilicon Kirin 710A und der Unisoc SC9832E sind zwei Prozessoren mit unterschiedlichen Spezifikationen.


Der HiSilicon Kirin 710A wird in 14-nm-Lithografie gefertigt und verfügt über insgesamt 5500 Millionen Transistoren. Die CPU-Architektur besteht aus 4x 2,0-GHz-Cortex-A73-Kernen für Hochleistungsaufgaben und 4x 1,7-GHz-Cortex-A53-Kernen, die stromsparende Prozesse abwickeln. Dieser Prozessor nutzt den ARMv8-A-Befehlssatz und hat eine TDP (Thermal Design Power) von 5 Watt.


Der Unisoc SC9832E hingegen basiert auf einer 28-nm-Lithografie und hat vier Cortex-A53-Kerne, die mit 1,4 GHz getaktet sind. Er verwendet zwar auch den ARMv8-A-Befehlssatz, hat aber nur eine TDP von 7 Watt.


In Bezug auf CPU-Kerne und Architektur übertrifft der HiSilicon Kirin 710A den Unisoc SC9832E deutlich. Mit seinen 8 Kernen und einer Kombination aus leistungsstarken und stromsparenden Kernen ist der Kirin 710A in der Lage, eine größere Bandbreite an Aufgaben effizient zu bewältigen. Der Unisoc SC9832E hingegen hat nur 4 Cortex-A53-Kerne, was seine Fähigkeiten in Bezug auf Multitasking und Gesamtleistung einschränkt.


Die beeindruckende 14-nm-Lithografie des HiSilicon Kirin 710A ermöglicht eine höhere Anzahl von Transistoren, was zu einer besseren Energieeffizienz und Gesamtverarbeitungsleistung führt. Der Unisoc SC9832E mit seiner 28-nm-Lithografie bleibt in diesem Punkt zurück.


Was den TDP betrifft, so hat der HiSilicon Kirin 710A einen geringeren Stromverbrauch von 5 Watt und ist damit stromsparender als der Unisoc SC9832E, der einen TDP von 7 Watt hat.


Zusammenfassend lässt sich sagen, dass der HiSilicon Kirin 710A den Unisoc SC9832E in Bezug auf CPU-Kerne, Architektur, Lithografie und Energieeffizienz übertrifft. Er stellt eine leistungsfähigere und effizientere Option für Smartphones und andere Geräte dar, die Hochleistungsprozessoren benötigen. Der Unisoc SC9832E ist zwar immer noch leistungsfähig, bleibt aber in Bezug auf die Gesamtleistung und Energieeffizienz zurück.

Prozessor Kerne und Architektur

Architektur 4x 2.0 GHz – Cortex-A73
4x 1.7 GHz – Cortex-A53
4x 1.4 GHz – Cortex-A53
Zahl der Kerne 8 4
Befehlssatz ARMv8-A ARMv8-A
Lithographie 14 nm 28 nm
Anzahl der Transistoren 5500 million
TDP 5 Watt 7 Watt

Arbeitsspeicher (RAM)

Maximaler Speicher bis zu 6 GB bis zu 2 GB
Speichertyp LPDDR4 LPDDR3
Speicherfrequenz 1866 MHz 667 MHz
Speicherbus 2x32 bit

Speicher

Speichertechnologie UFS 2.1 eMMC 5.1

Grafik

GPU name Mali-G51 MP4 Mali-T820 MP1
GPU-Architektur Bifrost Midgard
GPU-Taktfrequenz 650 MHz 680 MHz
GPU-Boost-Taktfrequenz 1000 MHz
Ausführung Einheiten 4 1
Shader 64 4
DirectX 12 11
OpenCL API 2.0 1.2
OpenGL API ES 3.2
Vulkan API 1.0 1.0

Kamera, Video, Display

Max. Bildschirmauflösung 2340x1080 1440x720
Max. Kameraauflösung 1x 48MP, 2x 24MP 1x 13MP
Max. Videoaufnahme 4K@30fps FullHD@30fps
Video-Codec-Unterstützung H.264 (AVC)
H.265 (HEVC)
VP8
VP9
H.264 (AVC)

Wireless

4G-Netz Ja Ja
5G-Netz Ja Ja
Spitzen-Download-Geschwindigkeit 0.6 Gbps 0.15 Gbps
Spitzen-Upload-Geschwindigkeit 0.15 Gbps 0.05 Gbps
Wi-Fi 4 (802.11n) 4 (802.11n)
Bluetooth 5.1 4.2
Satellitennavigation BeiDou
GPS
GLONASS
BeiDou
GPS
GLONASS

Ergänzende Informationen

Datum der Einführung 2020 Quartal 4 2018
Teilenummer Hi6260
Vertikales Segment Mobiles Mobiles
Positionierung Mid-end Low-end

AnTuTu 10

Gesamtpunktzahl
Kirin 710A
187293
SC9832E
55434

GeekBench 6 Einzelkern

Punktzahl
Kirin 710A
298
SC9832E
98

GeekBench 6 Mehrkern

Punktzahl
Kirin 710A
1256
SC9832E
455