HiSilicon Kirin 710A vs Unisoc SC9832E
Der HiSilicon Kirin 710A und der Unisoc SC9832E sind zwei Prozessoren mit unterschiedlichen Spezifikationen.
Der HiSilicon Kirin 710A wird in 14-nm-Lithografie gefertigt und verfügt über insgesamt 5500 Millionen Transistoren. Die CPU-Architektur besteht aus 4x 2,0-GHz-Cortex-A73-Kernen für Hochleistungsaufgaben und 4x 1,7-GHz-Cortex-A53-Kernen, die stromsparende Prozesse abwickeln. Dieser Prozessor nutzt den ARMv8-A-Befehlssatz und hat eine TDP (Thermal Design Power) von 5 Watt.
Der Unisoc SC9832E hingegen basiert auf einer 28-nm-Lithografie und hat vier Cortex-A53-Kerne, die mit 1,4 GHz getaktet sind. Er verwendet zwar auch den ARMv8-A-Befehlssatz, hat aber nur eine TDP von 7 Watt.
In Bezug auf CPU-Kerne und Architektur übertrifft der HiSilicon Kirin 710A den Unisoc SC9832E deutlich. Mit seinen 8 Kernen und einer Kombination aus leistungsstarken und stromsparenden Kernen ist der Kirin 710A in der Lage, eine größere Bandbreite an Aufgaben effizient zu bewältigen. Der Unisoc SC9832E hingegen hat nur 4 Cortex-A53-Kerne, was seine Fähigkeiten in Bezug auf Multitasking und Gesamtleistung einschränkt.
Die beeindruckende 14-nm-Lithografie des HiSilicon Kirin 710A ermöglicht eine höhere Anzahl von Transistoren, was zu einer besseren Energieeffizienz und Gesamtverarbeitungsleistung führt. Der Unisoc SC9832E mit seiner 28-nm-Lithografie bleibt in diesem Punkt zurück.
Was den TDP betrifft, so hat der HiSilicon Kirin 710A einen geringeren Stromverbrauch von 5 Watt und ist damit stromsparender als der Unisoc SC9832E, der einen TDP von 7 Watt hat.
Zusammenfassend lässt sich sagen, dass der HiSilicon Kirin 710A den Unisoc SC9832E in Bezug auf CPU-Kerne, Architektur, Lithografie und Energieeffizienz übertrifft. Er stellt eine leistungsfähigere und effizientere Option für Smartphones und andere Geräte dar, die Hochleistungsprozessoren benötigen. Der Unisoc SC9832E ist zwar immer noch leistungsfähig, bleibt aber in Bezug auf die Gesamtleistung und Energieeffizienz zurück.
Der HiSilicon Kirin 710A wird in 14-nm-Lithografie gefertigt und verfügt über insgesamt 5500 Millionen Transistoren. Die CPU-Architektur besteht aus 4x 2,0-GHz-Cortex-A73-Kernen für Hochleistungsaufgaben und 4x 1,7-GHz-Cortex-A53-Kernen, die stromsparende Prozesse abwickeln. Dieser Prozessor nutzt den ARMv8-A-Befehlssatz und hat eine TDP (Thermal Design Power) von 5 Watt.
Der Unisoc SC9832E hingegen basiert auf einer 28-nm-Lithografie und hat vier Cortex-A53-Kerne, die mit 1,4 GHz getaktet sind. Er verwendet zwar auch den ARMv8-A-Befehlssatz, hat aber nur eine TDP von 7 Watt.
In Bezug auf CPU-Kerne und Architektur übertrifft der HiSilicon Kirin 710A den Unisoc SC9832E deutlich. Mit seinen 8 Kernen und einer Kombination aus leistungsstarken und stromsparenden Kernen ist der Kirin 710A in der Lage, eine größere Bandbreite an Aufgaben effizient zu bewältigen. Der Unisoc SC9832E hingegen hat nur 4 Cortex-A53-Kerne, was seine Fähigkeiten in Bezug auf Multitasking und Gesamtleistung einschränkt.
Die beeindruckende 14-nm-Lithografie des HiSilicon Kirin 710A ermöglicht eine höhere Anzahl von Transistoren, was zu einer besseren Energieeffizienz und Gesamtverarbeitungsleistung führt. Der Unisoc SC9832E mit seiner 28-nm-Lithografie bleibt in diesem Punkt zurück.
Was den TDP betrifft, so hat der HiSilicon Kirin 710A einen geringeren Stromverbrauch von 5 Watt und ist damit stromsparender als der Unisoc SC9832E, der einen TDP von 7 Watt hat.
Zusammenfassend lässt sich sagen, dass der HiSilicon Kirin 710A den Unisoc SC9832E in Bezug auf CPU-Kerne, Architektur, Lithografie und Energieeffizienz übertrifft. Er stellt eine leistungsfähigere und effizientere Option für Smartphones und andere Geräte dar, die Hochleistungsprozessoren benötigen. Der Unisoc SC9832E ist zwar immer noch leistungsfähig, bleibt aber in Bezug auf die Gesamtleistung und Energieeffizienz zurück.
Prozessor Kerne und Architektur
Architektur | 4x 2.0 GHz – Cortex-A73 4x 1.7 GHz – Cortex-A53 |
4x 1.4 GHz – Cortex-A53 |
Zahl der Kerne | 8 | 4 |
Befehlssatz | ARMv8-A | ARMv8-A |
Lithographie | 14 nm | 28 nm |
Anzahl der Transistoren | 5500 million | |
TDP | 5 Watt | 7 Watt |
Arbeitsspeicher (RAM)
Maximaler Speicher | bis zu 6 GB | bis zu 2 GB |
Speichertyp | LPDDR4 | LPDDR3 |
Speicherfrequenz | 1866 MHz | 667 MHz |
Speicherbus | 2x32 bit |
Speicher
Speichertechnologie | UFS 2.1 | eMMC 5.1 |
Grafik
GPU name | Mali-G51 MP4 | Mali-T820 MP1 |
GPU-Architektur | Bifrost | Midgard |
GPU-Taktfrequenz | 650 MHz | 680 MHz |
GPU-Boost-Taktfrequenz | 1000 MHz | |
Ausführung Einheiten | 4 | 1 |
Shader | 64 | 4 |
DirectX | 12 | 11 |
OpenCL API | 2.0 | 1.2 |
OpenGL API | ES 3.2 | |
Vulkan API | 1.0 | 1.0 |
Kamera, Video, Display
Max. Bildschirmauflösung | 2340x1080 | 1440x720 |
Max. Kameraauflösung | 1x 48MP, 2x 24MP | 1x 13MP |
Max. Videoaufnahme | 4K@30fps | FullHD@30fps |
Video-Codec-Unterstützung | H.264 (AVC) H.265 (HEVC) VP8 VP9 |
H.264 (AVC) |
Wireless
4G-Netz | Ja | Ja |
5G-Netz | Ja | Ja |
Spitzen-Download-Geschwindigkeit | 0.6 Gbps | 0.15 Gbps |
Spitzen-Upload-Geschwindigkeit | 0.15 Gbps | 0.05 Gbps |
Wi-Fi | 4 (802.11n) | 4 (802.11n) |
Bluetooth | 5.1 | 4.2 |
Satellitennavigation | BeiDou GPS GLONASS |
BeiDou GPS GLONASS |
Ergänzende Informationen
Datum der Einführung | 2020 Quartal 4 | 2018 |
Teilenummer | Hi6260 | |
Vertikales Segment | Mobiles | Mobiles |
Positionierung | Mid-end | Low-end |
AnTuTu 10
Gesamtpunktzahl
GeekBench 6 Einzelkern
Punktzahl
GeekBench 6 Mehrkern
Punktzahl
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