HiSilicon Kirin 710A vs MediaTek Dimensity 900
Der HiSilicon Kirin 710A und der MediaTek Dimensity 900 sind zwei Prozessoren mit unterschiedlichen Spezifikationen. Vergleichen wir sie.
In Bezug auf CPU-Kerne und Architektur verfügt der Kirin 710A über 4x 2,0 GHz Cortex-A73-Kerne und 4x 1,7 GHz Cortex-A53-Kerne. Auf der anderen Seite verfügt das Dimensity 900 über 2x 2,4 GHz Cortex-A78-Kerne und 6x 2,0 GHz Cortex-A55-Kerne. Dies deutet darauf hin, dass der Dimensity 900 höhere Taktraten und eine leistungsfähigere Architektur aufweist.
Beide Prozessoren haben 8 Kerne und verwenden den ARMv8-Befehlssatz. Der Dimensity 900 hat jedoch eine höhere Anzahl von Transistoren mit 10000 Millionen im Vergleich zu den 5500 Millionen des Kirin 710A. Dies deutet darauf hin, dass der Dimensity 900 eine überlegene Leistung und Effizienz bietet.
Ein weiterer Unterscheidungspunkt ist die Lithographie. Der Kirin 710A basiert auf einem 14-nm-Prozess, während der Dimensity 900 auf einem fortschrittlicheren 6-nm-Prozess basiert. Dies impliziert, dass der Dimensity 900 möglicherweise eine bessere Energieeffizienz und ein besseres Wärmemanagement aufweist.
In Bezug auf die Thermal Design Power (TDP) hat der Kirin 710A eine niedrigere TDP von 5 Watt im Vergleich zu den 10 Watt des Dimensity 900. Dies deutet darauf hin, dass der Kirin 710A möglicherweise weniger Strom verbraucht und weniger Wärme erzeugt, was ihn für Geräte geeignet macht, bei denen die Akkulaufzeit Vorrang hat.
Darüber hinaus enthält der Dimensity 900 eine neuronale Verarbeitungseinheit (NPU) für KI-bezogene Aufgaben, die zusätzliche Funktionen für Aufgaben wie Bilderkennung und Verarbeitung natürlicher Sprache bietet. Der Kirin 710A verfügt nicht über diese Funktion.
Zusammenfassend übertrifft der MediaTek Dimensity 900 den HiSilicon Kirin 710A in mehreren Aspekten. Mit höheren Taktraten, fortschrittlicherer Lithographie, einer höheren Anzahl von Transistoren und der Integration einer NPU bietet der Dimensity 900 überlegene Leistung, Effizienz und KI-Funktionen. Der Kirin 710A hat jedoch einen geringeren Stromverbrauch und ist möglicherweise für batteriebewusste Geräte geeignet.
In Bezug auf CPU-Kerne und Architektur verfügt der Kirin 710A über 4x 2,0 GHz Cortex-A73-Kerne und 4x 1,7 GHz Cortex-A53-Kerne. Auf der anderen Seite verfügt das Dimensity 900 über 2x 2,4 GHz Cortex-A78-Kerne und 6x 2,0 GHz Cortex-A55-Kerne. Dies deutet darauf hin, dass der Dimensity 900 höhere Taktraten und eine leistungsfähigere Architektur aufweist.
Beide Prozessoren haben 8 Kerne und verwenden den ARMv8-Befehlssatz. Der Dimensity 900 hat jedoch eine höhere Anzahl von Transistoren mit 10000 Millionen im Vergleich zu den 5500 Millionen des Kirin 710A. Dies deutet darauf hin, dass der Dimensity 900 eine überlegene Leistung und Effizienz bietet.
Ein weiterer Unterscheidungspunkt ist die Lithographie. Der Kirin 710A basiert auf einem 14-nm-Prozess, während der Dimensity 900 auf einem fortschrittlicheren 6-nm-Prozess basiert. Dies impliziert, dass der Dimensity 900 möglicherweise eine bessere Energieeffizienz und ein besseres Wärmemanagement aufweist.
In Bezug auf die Thermal Design Power (TDP) hat der Kirin 710A eine niedrigere TDP von 5 Watt im Vergleich zu den 10 Watt des Dimensity 900. Dies deutet darauf hin, dass der Kirin 710A möglicherweise weniger Strom verbraucht und weniger Wärme erzeugt, was ihn für Geräte geeignet macht, bei denen die Akkulaufzeit Vorrang hat.
Darüber hinaus enthält der Dimensity 900 eine neuronale Verarbeitungseinheit (NPU) für KI-bezogene Aufgaben, die zusätzliche Funktionen für Aufgaben wie Bilderkennung und Verarbeitung natürlicher Sprache bietet. Der Kirin 710A verfügt nicht über diese Funktion.
Zusammenfassend übertrifft der MediaTek Dimensity 900 den HiSilicon Kirin 710A in mehreren Aspekten. Mit höheren Taktraten, fortschrittlicherer Lithographie, einer höheren Anzahl von Transistoren und der Integration einer NPU bietet der Dimensity 900 überlegene Leistung, Effizienz und KI-Funktionen. Der Kirin 710A hat jedoch einen geringeren Stromverbrauch und ist möglicherweise für batteriebewusste Geräte geeignet.
Prozessor Kerne und Architektur
Architektur | 4x 2.0 GHz – Cortex-A73 4x 1.7 GHz – Cortex-A53 |
2x 2.4 GHz – Cortex-A78 6x 2.0 GHz – Cortex-A55 |
Zahl der Kerne | 8 | 8 |
Befehlssatz | ARMv8-A | ARMv8.2-A |
Lithographie | 14 nm | 6 nm |
Anzahl der Transistoren | 5500 million | 10000 million |
TDP | 5 Watt | 10 Watt |
Neuronale Verarbeitung | NPU |
Arbeitsspeicher (RAM)
Maximaler Speicher | bis zu 6 GB | bis zu 16 GB |
Speichertyp | LPDDR4 | LPDDR5 |
Speicherfrequenz | 1866 MHz | 3200 MHz |
Speicherbus | 2x32 bit | 4x16 bit |
Speicher
Speichertechnologie | UFS 2.1 | UFS 3.1 |
Grafik
GPU name | Mali-G51 MP4 | Mali-G68 MP4 |
GPU-Architektur | Bifrost | Valhall |
GPU-Taktfrequenz | 650 MHz | 900 MHz |
GPU-Boost-Taktfrequenz | 1000 MHz | |
Ausführung Einheiten | 4 | 4 |
Shader | 64 | 64 |
DirectX | 12 | 12 |
OpenCL API | 2.0 | 2.0 |
OpenGL API | ES 3.2 | |
Vulkan API | 1.0 | 1.2 |
Kamera, Video, Display
Max. Bildschirmauflösung | 2340x1080 | 2520x1080@120Hz |
Max. Kameraauflösung | 1x 48MP, 2x 24MP | 1x 108MP, 2x 20MP |
Max. Videoaufnahme | 4K@30fps | 4K@30fps |
Video-Codec-Unterstützung | H.264 (AVC) H.265 (HEVC) VP8 VP9 |
H.264 (AVC) H.265 (HEVC) VP9 |
Wireless
4G-Netz | Ja | Ja |
5G-Netz | Ja | Ja |
Spitzen-Download-Geschwindigkeit | 0.6 Gbps | 2.77 Gbps |
Spitzen-Upload-Geschwindigkeit | 0.15 Gbps | 1.2 Gbps |
Wi-Fi | 4 (802.11n) | 6 (802.11ax) |
Bluetooth | 5.1 | 5.2 |
Satellitennavigation | BeiDou GPS GLONASS |
BeiDou GPS Galileo GLONASS NavIC QZSS |
Ergänzende Informationen
Datum der Einführung | 2020 Quartal 4 | 2021 Quartal 1 |
Teilenummer | Hi6260 | MT6877 |
Vertikales Segment | Mobiles | Mobiles |
Positionierung | Mid-end | Mid-end |
AnTuTu 10
Gesamtpunktzahl
GeekBench 6 Einzelkern
Punktzahl
GeekBench 6 Mehrkern
Punktzahl
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