HiSilicon Kirin 710 vs MediaTek Dimensity 720
Der HiSilicon Kirin 710 und der MediaTek Dimensity 720 sind zwei Prozessoren, die häufig in modernen Smartphones zu finden sind. Während beide Prozessoren eine effiziente Leistung bieten, unterscheiden sie sich in Bezug auf ihre Spezifikationen.
Der HiSilicon Kirin 710 verfügt über eine Kombination aus vier Cortex-A73-Kernen, die mit 2,2 GHz getaktet sind, und vier Cortex-A53-Kernen, die mit 1,7 GHz getaktet sind. Mit insgesamt acht Kernen bietet dieser Prozessor ein ausgewogenes Verhältnis zwischen Leistung und Effizienz. Der Kirin 710 verwendet den ARMv8-A-Befehlssatz und wird in einem 12-nm-Lithografieprozess hergestellt. Er besteht aus etwa 5500 Millionen Transistoren. Eine bemerkenswerte Spezifikation des Kirin 710 ist seine niedrige TDP (Thermal Design Power) von nur 5 Watt, was auf seine Fähigkeit hinweist, Leistung zu liefern, ohne übermäßig viel Strom zu verbrauchen.
Der MediaTek Dimensity 720 hingegen verfolgt einen etwas anderen Ansatz. Er verfügt über zwei Cortex-A76-Kerne, die mit 2,2 GHz getaktet sind, und sechs Cortex-A55-Kerne, die mit 2 GHz getaktet sind. Wie der Kirin 710 verfügt auch er über acht Kerne. Allerdings arbeitet der Dimensity 720 mit dem ARMv8.2-A-Befehlssatz. Der Dimensity 720 verwendet einen fortschrittlicheren 7-nm-Lithografieprozess, der eine bessere Energieeffizienz und ein besseres Wärmemanagement ermöglicht. Darüber hinaus weist er eine TDP von 10 Watt auf, was auf einen etwas höheren Stromverbrauch im Vergleich zum Kirin 710 hinweist. Ein wichtiges Merkmal des Dimensity 720 ist die zusätzliche Neural Processing Unit (NPU), die die Fähigkeiten des Geräts in Bezug auf künstliche Intelligenz und maschinelle Lernaufgaben verbessert.
Zusammenfassend lässt sich sagen, dass sowohl der HiSilicon Kirin 710 als auch der MediaTek Dimensity 720 ein gutes Gleichgewicht zwischen Leistung und Energieeffizienz bieten. Sie unterscheiden sich jedoch in Bezug auf ihre Kernarchitektur, den Herstellungsprozess, den Befehlssatz und zusätzliche Funktionen. Diese Spezifikationen beeinflussen die allgemeinen Fähigkeiten und die Leistung von Smartphones, die mit diesen Prozessoren ausgestattet sind, wobei der Kirin 710 den Schwerpunkt auf Energieeffizienz legt und der Dimensity 720 durch seine NPU erweiterte KI-Fähigkeiten bietet.
Der HiSilicon Kirin 710 verfügt über eine Kombination aus vier Cortex-A73-Kernen, die mit 2,2 GHz getaktet sind, und vier Cortex-A53-Kernen, die mit 1,7 GHz getaktet sind. Mit insgesamt acht Kernen bietet dieser Prozessor ein ausgewogenes Verhältnis zwischen Leistung und Effizienz. Der Kirin 710 verwendet den ARMv8-A-Befehlssatz und wird in einem 12-nm-Lithografieprozess hergestellt. Er besteht aus etwa 5500 Millionen Transistoren. Eine bemerkenswerte Spezifikation des Kirin 710 ist seine niedrige TDP (Thermal Design Power) von nur 5 Watt, was auf seine Fähigkeit hinweist, Leistung zu liefern, ohne übermäßig viel Strom zu verbrauchen.
Der MediaTek Dimensity 720 hingegen verfolgt einen etwas anderen Ansatz. Er verfügt über zwei Cortex-A76-Kerne, die mit 2,2 GHz getaktet sind, und sechs Cortex-A55-Kerne, die mit 2 GHz getaktet sind. Wie der Kirin 710 verfügt auch er über acht Kerne. Allerdings arbeitet der Dimensity 720 mit dem ARMv8.2-A-Befehlssatz. Der Dimensity 720 verwendet einen fortschrittlicheren 7-nm-Lithografieprozess, der eine bessere Energieeffizienz und ein besseres Wärmemanagement ermöglicht. Darüber hinaus weist er eine TDP von 10 Watt auf, was auf einen etwas höheren Stromverbrauch im Vergleich zum Kirin 710 hinweist. Ein wichtiges Merkmal des Dimensity 720 ist die zusätzliche Neural Processing Unit (NPU), die die Fähigkeiten des Geräts in Bezug auf künstliche Intelligenz und maschinelle Lernaufgaben verbessert.
Zusammenfassend lässt sich sagen, dass sowohl der HiSilicon Kirin 710 als auch der MediaTek Dimensity 720 ein gutes Gleichgewicht zwischen Leistung und Energieeffizienz bieten. Sie unterscheiden sich jedoch in Bezug auf ihre Kernarchitektur, den Herstellungsprozess, den Befehlssatz und zusätzliche Funktionen. Diese Spezifikationen beeinflussen die allgemeinen Fähigkeiten und die Leistung von Smartphones, die mit diesen Prozessoren ausgestattet sind, wobei der Kirin 710 den Schwerpunkt auf Energieeffizienz legt und der Dimensity 720 durch seine NPU erweiterte KI-Fähigkeiten bietet.
Prozessor Kerne und Architektur
Architektur | 4x 2.2 GHz – Cortex-A73 4x 1.7 GHz – Cortex-A53 |
2x 2.2 GHz – Cortex-A76 6x 2 GHz – Cortex-A55 |
Zahl der Kerne | 8 | 8 |
Befehlssatz | ARMv8-A | ARMv8.2-A |
Lithographie | 12 nm | 7 nm |
Anzahl der Transistoren | 5500 million | |
TDP | 5 Watt | 10 Watt |
Neuronale Verarbeitung | NPU |
Arbeitsspeicher (RAM)
Maximaler Speicher | bis zu 6 GB | bis zu 12 GB |
Speichertyp | LPDDR4 | LPDDR4X |
Speicherfrequenz | 1866 MHz | 2133 MHz |
Speicherbus | 2x32 bit | 2x16 bit |
Speicher
Speichertechnologie | UFS 2.1 | UFS 2.2 |
Grafik
GPU name | Mali-G51 MP4 | Mali-G57 MP3 |
GPU-Architektur | Bifrost | Valhall |
GPU-Taktfrequenz | 650 MHz | 850 MHz |
GPU-Boost-Taktfrequenz | 1000 MHz | |
Ausführung Einheiten | 4 | 3 |
Shader | 64 | |
DirectX | 12 | 12 |
OpenCL API | 2.0 | 2.1 |
OpenGL API | ES 3.2 | |
Vulkan API | 1.0 | 1.2 |
Kamera, Video, Display
Max. Bildschirmauflösung | 2340x1080 | 2520x1080@90Hz |
Max. Kameraauflösung | 1x 40MP, 2x 24MP | 1x 64MP, 1x 20MP + 1x 16MP |
Max. Videoaufnahme | 4K@30FPS | |
Video-Codec-Unterstützung | H.264 (AVC) H.265 (HEVC) VP8 VP9 |
H.264 (AVC) H.265 (HEVC) VP9 |
Wireless
4G-Netz | Ja | Ja |
5G-Netz | Ja | Ja |
Spitzen-Download-Geschwindigkeit | 0.6 Gbps | 2.77 Gbps |
Spitzen-Upload-Geschwindigkeit | 0.15 Gbps | 1.2 Gbps |
Wi-Fi | 4 (802.11n) | 5 (802.11ac) |
Bluetooth | 4.2 | 5.1 |
Satellitennavigation | BeiDou GPS GLONASS |
BeiDou GPS Galileo GLONASS NavIC QZSS |
Ergänzende Informationen
Datum der Einführung | 2018 Quartal 3 | 2020 Quartal 3 |
Teilenummer | Hi6260 | MT6853V/ZA, MT6853V/NZA |
Vertikales Segment | Mobiles | Mobiles |
Positionierung | Mid-end | Mid-end |
AnTuTu 10
Gesamtpunktzahl
GeekBench 6 Einzelkern
Punktzahl
GeekBench 6 Mehrkern
Punktzahl
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