HiSilicon Kirin 710A vs HiSilicon Kirin 970

VS
Der HiSilicon Kirin 710A und der HiSilicon Kirin 970 sind beides von HiSilicon entwickelte Prozessoren, die sich jedoch in ihren Spezifikationen unterscheiden.

Beginnen wir mit dem HiSilicon Kirin 710A. Dieser Prozessor verfügt über insgesamt 8 Kerne, die sich auf 4 Cortex-A73-Kerne, die mit 2,0 GHz getaktet sind, und 4 Cortex-A53-Kerne, die mit 1,7 GHz getaktet sind, verteilen. Der Prozessor basiert auf dem ARMv8-A-Befehlssatz und wird in einem 14-nm-Lithografieprozess hergestellt. Er enthält 5500 Millionen Transistoren und hat eine thermische Entwurfsleistung (TDP) von 5 Watt.

Der HiSilicon Kirin 970 hingegen verfügt ebenfalls über 8 Kerne, allerdings mit einer etwas anderen Konfiguration. Er besteht aus 4 Cortex-A73 Kernen, die mit 2,4 GHz getaktet sind und 4 Cortex-A53 Kernen, die mit 1,8 GHz getaktet sind. Ähnlich wie der Kirin 710A nutzt dieser Prozessor den ARMv8-A-Befehlssatz. Allerdings wird er in einem fortschrittlicheren 10-nm-Lithografieverfahren hergestellt. Er enthält ebenfalls 5500 Millionen Transistoren, hat aber eine höhere TDP von 9 Watt. Zusätzlich ist der Kirin 970 mit der HiSilicon NPU (Neural Processing Unit) ausgestattet, die seine Fähigkeiten bei KI-bezogenen Aufgaben verbessert.

Zusammenfassend lässt sich sagen, dass der HiSilicon Kirin 710A und der HiSilicon Kirin 970 vergleichbare CPU-Konfigurationen mit insgesamt 8 Kernen aufweisen. Der Kirin 710A arbeitet mit etwas niedrigeren Taktraten, hat aber eine niedrigere TDP im Vergleich zum Kirin 970. Allerdings verfügt der Kirin 970 über einen fortschrittlicheren Lithografieprozess, der eine bessere Energieeffizienz ermöglicht. Außerdem ist der Kirin 970 mit der HiSilicon NPU ausgestattet, was ihm einen Vorteil bei KI-bezogenen Aufgaben verschafft. Letztendlich hängt die Wahl zwischen diesen beiden Prozessoren von der gewünschten Balance zwischen Leistung, Stromverbrauch und KI-Fähigkeiten ab.

Prozessor Kerne und Architektur

Architektur 4x 2.0 GHz – Cortex-A73
4x 1.7 GHz – Cortex-A53
4x 2.4 GHz – Cortex-A73
4x 1.8 GHz – Cortex-A53
Zahl der Kerne 8 8
Befehlssatz ARMv8-A ARMv8-A
Lithographie 14 nm 10 nm
Anzahl der Transistoren 5500 million 5500 million
TDP 5 Watt 9 Watt
Neuronale Verarbeitung HiSilicon NPU

Arbeitsspeicher (RAM)

Maximaler Speicher bis zu 6 GB bis zu 8 GB
Speichertyp LPDDR4 LPDDR4
Speicherfrequenz 1866 MHz 1866 MHz
Speicherbus 2x32 bit 4x16 bit

Speicher

Speichertechnologie UFS 2.1 UFS 2.1

Grafik

GPU name Mali-G51 MP4 Mali-G72 MP12
GPU-Architektur Bifrost Bifrost
GPU-Taktfrequenz 650 MHz 750 MHz
GPU-Boost-Taktfrequenz 1000 MHz
Ausführung Einheiten 4 12
Shader 64 192
DirectX 12 12
OpenCL API 2.0 2.0
Vulkan API 1.0 1.0

Kamera, Video, Display

Max. Bildschirmauflösung 2340x1080 2340x1080
Max. Kameraauflösung 1x 48MP, 2x 24MP 1x 48MP, 2x 20MP
Max. Videoaufnahme 4K@30fps 4K@30fps
Video-Codec-Unterstützung H.264 (AVC)
H.265 (HEVC)
VP8
VP9
H.264 (AVC)
H.265 (HEVC)
VP8
VP9

Wireless

4G-Netz Ja Ja
5G-Netz Ja Ja
Spitzen-Download-Geschwindigkeit 0.6 Gbps 1.2 Gbps
Spitzen-Upload-Geschwindigkeit 0.15 Gbps 0.15 Gbps
Wi-Fi 4 (802.11n) 5 (802.11ac)
Bluetooth 5.1 4.2
Satellitennavigation BeiDou
GPS
GLONASS
BeiDou
GPS
Galileo
GLONASS

Ergänzende Informationen

Datum der Einführung 2020 Quartal 4 2017 September
Teilenummer Hi6260 Hi3670
Vertikales Segment Mobiles Mobiles
Positionierung Mid-end Flagship

AnTuTu 10

Gesamtpunktzahl
Kirin 710A
187293
Kirin 970
318577

GeekBench 6 Einzelkern

Punktzahl
Kirin 710A
298
Kirin 970
389

GeekBench 6 Mehrkern

Punktzahl
Kirin 710A
1256
Kirin 970
1502