HiSilicon Kirin 710A vs HiSilicon Kirin 970
Der HiSilicon Kirin 710A und der HiSilicon Kirin 970 sind beides von HiSilicon entwickelte Prozessoren, die sich jedoch in ihren Spezifikationen unterscheiden.
Beginnen wir mit dem HiSilicon Kirin 710A. Dieser Prozessor verfügt über insgesamt 8 Kerne, die sich auf 4 Cortex-A73-Kerne, die mit 2,0 GHz getaktet sind, und 4 Cortex-A53-Kerne, die mit 1,7 GHz getaktet sind, verteilen. Der Prozessor basiert auf dem ARMv8-A-Befehlssatz und wird in einem 14-nm-Lithografieprozess hergestellt. Er enthält 5500 Millionen Transistoren und hat eine thermische Entwurfsleistung (TDP) von 5 Watt.
Der HiSilicon Kirin 970 hingegen verfügt ebenfalls über 8 Kerne, allerdings mit einer etwas anderen Konfiguration. Er besteht aus 4 Cortex-A73 Kernen, die mit 2,4 GHz getaktet sind und 4 Cortex-A53 Kernen, die mit 1,8 GHz getaktet sind. Ähnlich wie der Kirin 710A nutzt dieser Prozessor den ARMv8-A-Befehlssatz. Allerdings wird er in einem fortschrittlicheren 10-nm-Lithografieverfahren hergestellt. Er enthält ebenfalls 5500 Millionen Transistoren, hat aber eine höhere TDP von 9 Watt. Zusätzlich ist der Kirin 970 mit der HiSilicon NPU (Neural Processing Unit) ausgestattet, die seine Fähigkeiten bei KI-bezogenen Aufgaben verbessert.
Zusammenfassend lässt sich sagen, dass der HiSilicon Kirin 710A und der HiSilicon Kirin 970 vergleichbare CPU-Konfigurationen mit insgesamt 8 Kernen aufweisen. Der Kirin 710A arbeitet mit etwas niedrigeren Taktraten, hat aber eine niedrigere TDP im Vergleich zum Kirin 970. Allerdings verfügt der Kirin 970 über einen fortschrittlicheren Lithografieprozess, der eine bessere Energieeffizienz ermöglicht. Außerdem ist der Kirin 970 mit der HiSilicon NPU ausgestattet, was ihm einen Vorteil bei KI-bezogenen Aufgaben verschafft. Letztendlich hängt die Wahl zwischen diesen beiden Prozessoren von der gewünschten Balance zwischen Leistung, Stromverbrauch und KI-Fähigkeiten ab.
Beginnen wir mit dem HiSilicon Kirin 710A. Dieser Prozessor verfügt über insgesamt 8 Kerne, die sich auf 4 Cortex-A73-Kerne, die mit 2,0 GHz getaktet sind, und 4 Cortex-A53-Kerne, die mit 1,7 GHz getaktet sind, verteilen. Der Prozessor basiert auf dem ARMv8-A-Befehlssatz und wird in einem 14-nm-Lithografieprozess hergestellt. Er enthält 5500 Millionen Transistoren und hat eine thermische Entwurfsleistung (TDP) von 5 Watt.
Der HiSilicon Kirin 970 hingegen verfügt ebenfalls über 8 Kerne, allerdings mit einer etwas anderen Konfiguration. Er besteht aus 4 Cortex-A73 Kernen, die mit 2,4 GHz getaktet sind und 4 Cortex-A53 Kernen, die mit 1,8 GHz getaktet sind. Ähnlich wie der Kirin 710A nutzt dieser Prozessor den ARMv8-A-Befehlssatz. Allerdings wird er in einem fortschrittlicheren 10-nm-Lithografieverfahren hergestellt. Er enthält ebenfalls 5500 Millionen Transistoren, hat aber eine höhere TDP von 9 Watt. Zusätzlich ist der Kirin 970 mit der HiSilicon NPU (Neural Processing Unit) ausgestattet, die seine Fähigkeiten bei KI-bezogenen Aufgaben verbessert.
Zusammenfassend lässt sich sagen, dass der HiSilicon Kirin 710A und der HiSilicon Kirin 970 vergleichbare CPU-Konfigurationen mit insgesamt 8 Kernen aufweisen. Der Kirin 710A arbeitet mit etwas niedrigeren Taktraten, hat aber eine niedrigere TDP im Vergleich zum Kirin 970. Allerdings verfügt der Kirin 970 über einen fortschrittlicheren Lithografieprozess, der eine bessere Energieeffizienz ermöglicht. Außerdem ist der Kirin 970 mit der HiSilicon NPU ausgestattet, was ihm einen Vorteil bei KI-bezogenen Aufgaben verschafft. Letztendlich hängt die Wahl zwischen diesen beiden Prozessoren von der gewünschten Balance zwischen Leistung, Stromverbrauch und KI-Fähigkeiten ab.
AnTuTu 10
Gesamtpunktzahl
GeekBench 6 Einzelkern
Punktzahl
GeekBench 6 Mehrkern
Punktzahl
Prozessor Kerne und Architektur
Architektur | 4x 2.0 GHz – Cortex-A73 4x 1.7 GHz – Cortex-A53 |
4x 2.4 GHz – Cortex-A73 4x 1.8 GHz – Cortex-A53 |
Zahl der Kerne | 8 | 8 |
Befehlssatz | ARMv8-A | ARMv8-A |
Lithographie | 14 nm | 10 nm |
Anzahl der Transistoren | 5500 million | 5500 million |
TDP | 5 Watt | 9 Watt |
Neuronale Verarbeitung | HiSilicon NPU |
Arbeitsspeicher (RAM)
Maximaler Speicher | bis zu 6 GB | bis zu 8 GB |
Speichertyp | LPDDR4 | LPDDR4 |
Speicherfrequenz | 1866 MHz | 1866 MHz |
Speicherbus | 2x32 bit | 4x16 bit |
Speicher
Speichertechnologie | UFS 2.1 | UFS 2.1 |
Grafik
GPU name | Mali-G51 MP4 | Mali-G72 MP12 |
GPU-Architektur | Mali Bifrost | Mali Bifrost |
GPU-Taktfrequenz | 1000 MHz | 750 MHz |
Ausführung Einheiten | 4 | 12 |
Shader | 64 | 192 |
DirectX | 12 | 12 |
OpenCL API | 2.0 | 2.0 |
Vulkan API | 1.0 | 1.0 |
Kamera, Video, Display
Max. Bildschirmauflösung | 2340x1080 | 2340x1080 |
Max. Kameraauflösung | 1x 48MP, 2x 24MP | 1x 48MP, 2x 20MP |
Max. Videoaufnahme | 4K@30fps | 4K@30fps |
Video-Codec-Unterstützung | H.264 (AVC) H.265 (HEVC) VP8 VP9 |
H.264 (AVC) H.265 (HEVC) VP8 VP9 |
Wireless
4G-Netz | Ja | Ja |
5G-Netz | Ja | Ja |
Spitzen-Download-Geschwindigkeit | 0.6 Gbps | 1.2 Gbps |
Spitzen-Upload-Geschwindigkeit | 0.15 Gbps | 0.15 Gbps |
Wi-Fi | 4 (802.11n) | 5 (802.11ac) |
Bluetooth | 5.1 | 4.2 |
Satellitennavigation | BeiDou GPS GLONASS |
BeiDou GPS Galileo GLONASS |
Ergänzende Informationen
Datum der Einführung | 2020 Quartal 4 | 2017 September |
Teilenummer | Hi6260 | Hi3670 |
Vertikales Segment | Mobiles | Mobiles |
Positionierung | Mid-end | Flagship |
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