HiSilicon Kirin 710A vs HiSilicon Kirin 9000 5G
Der HiSilicon Kirin 710A und der Kirin 9000 5G sind zwei Prozessoren, die der gleichen Marke angehören. Sie verfügen jedoch über unterschiedliche Spezifikationen, die sie voneinander unterscheiden.
Der Kirin 710A verfügt über eine Architektur, die aus 4x 2,0 GHz Cortex-A73 Kernen und 4x 1,7 GHz Cortex-A53 Kernen besteht. Mit insgesamt 8 Kernen bietet er eine starke Verarbeitungsleistung. Der Kirin 710A arbeitet mit dem ARMv8-A-Befehlssatz und hat eine Fertigungslithographie von 14 nm. Er beherbergt 5500 Millionen Transistoren und benötigt eine Thermal Design Power (TDP) von 5 Watt.
Der Kirin 9000 5G hingegen verfügt über eine fortschrittlichere Architektur. Er kombiniert 1 Cortex-A77-Kern mit 3,13 GHz, 3 Cortex-A77-Kerne mit 2,54 GHz und 4 Cortex-A55-Kerne mit 2,05 GHz. Ähnlich wie der Kirin 710A verfügt er ebenfalls über 8 Kerne, allerdings arbeitet der Kirin 9000 5G mit dem ARMv8.2-A-Befehlssatz, was eine höhere Leistung ermöglicht. Er verwendet eine 5-nm-Lithographie, was zu einer höheren Energieeffizienz führt. Mit beeindruckenden 15300 Millionen Transistoren bietet dieser Prozessor eine erhebliche Steigerung der Verarbeitungsleistung. Der TDP des Kirin 9000 5G ist mit 6 Watt etwas höher. Außerdem verfügt er über Neural Processing mit Ascend Lite (2x) und Ascend Tiny (1x) sowie HUAWEI Da Vinci Architecture 2.0, was zu seinen KI-Fähigkeiten beiträgt.
Vergleicht man die beiden Prozessoren, so wird deutlich, dass der Kirin 9000 5G den Kirin 710A in Bezug auf die Spezifikationen übertrifft. Er verfügt über eine fortschrittlichere Architektur, eine kleinere Fertigungslithografie und eine höhere Anzahl von Transistoren, was auf eine verbesserte Leistung und Energieeffizienz hindeutet. Darüber hinaus werden durch die Einbeziehung fortschrittlicher KI-Funktionen seine allgemeinen Verarbeitungsfähigkeiten weiter verbessert.
Zusammenfassend lässt sich sagen, dass der Kirin 710A zwar nach wie vor ein fähiger Prozessor ist, der Kirin 9000 5G jedoch aufgrund seiner fortschrittlicheren Spezifikationen und erweiterten Funktionen die bessere Wahl darstellt.
Der Kirin 710A verfügt über eine Architektur, die aus 4x 2,0 GHz Cortex-A73 Kernen und 4x 1,7 GHz Cortex-A53 Kernen besteht. Mit insgesamt 8 Kernen bietet er eine starke Verarbeitungsleistung. Der Kirin 710A arbeitet mit dem ARMv8-A-Befehlssatz und hat eine Fertigungslithographie von 14 nm. Er beherbergt 5500 Millionen Transistoren und benötigt eine Thermal Design Power (TDP) von 5 Watt.
Der Kirin 9000 5G hingegen verfügt über eine fortschrittlichere Architektur. Er kombiniert 1 Cortex-A77-Kern mit 3,13 GHz, 3 Cortex-A77-Kerne mit 2,54 GHz und 4 Cortex-A55-Kerne mit 2,05 GHz. Ähnlich wie der Kirin 710A verfügt er ebenfalls über 8 Kerne, allerdings arbeitet der Kirin 9000 5G mit dem ARMv8.2-A-Befehlssatz, was eine höhere Leistung ermöglicht. Er verwendet eine 5-nm-Lithographie, was zu einer höheren Energieeffizienz führt. Mit beeindruckenden 15300 Millionen Transistoren bietet dieser Prozessor eine erhebliche Steigerung der Verarbeitungsleistung. Der TDP des Kirin 9000 5G ist mit 6 Watt etwas höher. Außerdem verfügt er über Neural Processing mit Ascend Lite (2x) und Ascend Tiny (1x) sowie HUAWEI Da Vinci Architecture 2.0, was zu seinen KI-Fähigkeiten beiträgt.
Vergleicht man die beiden Prozessoren, so wird deutlich, dass der Kirin 9000 5G den Kirin 710A in Bezug auf die Spezifikationen übertrifft. Er verfügt über eine fortschrittlichere Architektur, eine kleinere Fertigungslithografie und eine höhere Anzahl von Transistoren, was auf eine verbesserte Leistung und Energieeffizienz hindeutet. Darüber hinaus werden durch die Einbeziehung fortschrittlicher KI-Funktionen seine allgemeinen Verarbeitungsfähigkeiten weiter verbessert.
Zusammenfassend lässt sich sagen, dass der Kirin 710A zwar nach wie vor ein fähiger Prozessor ist, der Kirin 9000 5G jedoch aufgrund seiner fortschrittlicheren Spezifikationen und erweiterten Funktionen die bessere Wahl darstellt.
Prozessor Kerne und Architektur
Architektur | 4x 2.0 GHz – Cortex-A73 4x 1.7 GHz – Cortex-A53 |
1x 3.13 GHz – Cortex-A77 3x 2.54 GHz – Cortex-A77 4x 2.05 GHz – Cortex-A55 |
Zahl der Kerne | 8 | 8 |
Befehlssatz | ARMv8-A | ARMv8.2-A |
Lithographie | 14 nm | 5 nm |
Anzahl der Transistoren | 5500 million | 15300 million |
TDP | 5 Watt | 6 Watt |
Neuronale Verarbeitung | Ascend Lite (2x) + Ascend Tiny (1x), HUAWEI Da Vinci Architecture 2.0 |
Arbeitsspeicher (RAM)
Maximaler Speicher | bis zu 6 GB | bis zu 16 GB |
Speichertyp | LPDDR4 | LPDDR5 |
Speicherfrequenz | 1866 MHz | 2750 MHz |
Speicherbus | 2x32 bit | 4x16 bit |
Speicher
Speichertechnologie | UFS 2.1 | UFS 3.1 |
Grafik
GPU name | Mali-G51 MP4 | Mali-G78 MP24 |
GPU-Architektur | Bifrost | Valhall |
GPU-Taktfrequenz | 650 MHz | 760 MHz |
GPU-Boost-Taktfrequenz | 1000 MHz | |
Ausführung Einheiten | 4 | 24 |
Shader | 64 | 384 |
DirectX | 12 | 12 |
OpenCL API | 2.0 | 2.1 |
OpenGL API | ES 3.2 | |
Vulkan API | 1.0 | 1.2 |
Kamera, Video, Display
Max. Bildschirmauflösung | 2340x1080 | 3840x2160 |
Max. Kameraauflösung | 1x 48MP, 2x 24MP | |
Max. Videoaufnahme | 4K@30fps | 4K@60fps |
Video-Codec-Unterstützung | H.264 (AVC) H.265 (HEVC) VP8 VP9 |
H.264 (AVC) H.265 (HEVC) VP8 VP9 |
Wireless
4G-Netz | Ja | Ja |
5G-Netz | Ja | Ja |
Spitzen-Download-Geschwindigkeit | 0.6 Gbps | 4.6 Gbps |
Spitzen-Upload-Geschwindigkeit | 0.15 Gbps | 2.5 Gbps |
Wi-Fi | 4 (802.11n) | 6 (802.11ax) |
Bluetooth | 5.1 | 5.2 |
Satellitennavigation | BeiDou GPS GLONASS |
BeiDou GPS Galileo GLONASS NavIC |
Ergänzende Informationen
Datum der Einführung | 2020 Quartal 4 | 2020 Oktober |
Teilenummer | Hi6260 | |
Vertikales Segment | Mobiles | Mobiles |
Positionierung | Mid-end | Flagship |
AnTuTu 10
Gesamtpunktzahl
GeekBench 6 Einzelkern
Punktzahl
GeekBench 6 Mehrkern
Punktzahl
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