HiSilicon Kirin 710A vs HiSilicon Kirin 710F
Der HiSilicon Kirin 710F und der Kirin 710A sind zwei Prozessoren, die von HiSilicon hergestellt werden und unterschiedliche Spezifikationen und Fähigkeiten bieten.
Der HiSilicon Kirin 710F verfügt über eine CPU-Architektur, die 4x 2,2 GHz Cortex-A73-Kerne und 4x 1,7 GHz Cortex-A53-Kerne umfasst. Mit insgesamt 8 Kernen bietet er effiziente Multitasking-Fähigkeiten. Der von diesem Prozessor unterstützte Befehlssatz ist ARMv8-A, was eine fortschrittliche Befehlsausführung ermöglicht. Der Kirin 710F wird in einem 12-nm-Prozess gefertigt, der eine gute Energieeffizienz und Leistung gewährleistet. Er enthält etwa 5500 Millionen Transistoren, was auf ein angemessenes Maß an Komplexität hindeutet. Seine Thermal Design Power (TDP) liegt bei 5 Watt, was bedeutet, dass er im Betrieb wenig Strom verbraucht.
Der HiSilicon Kirin 710A hingegen verfügt über eine ähnliche CPU-Architektur und bietet 4x 2,0 GHz Cortex-A73-Kerne und 4x 1,7 GHz Cortex-A53-Kerne. Mit der gleichen Anzahl an Kernen wie beim Kirin 710F bleiben die Multitasking-Fähigkeiten davon unberührt. Außerdem unterstützt er den ARMv8-A-Befehlssatz, was die Kompatibilität mit einer Vielzahl von Anwendungen gewährleistet. Allerdings hat er einen etwas anderen Lithografieprozess, da er auf einer 14-nm-Technologie basiert. Er ist zwar etwas weniger stromsparend als der Kirin 710F, hat aber immer noch eine TDP von 5 Watt. Außerdem enthält er rund 5500 Millionen Transistoren und weist damit eine vergleichbare Komplexität auf.
Zusammenfassend lässt sich sagen, dass die Prozessoren HiSilicon Kirin 710F und Kirin 710A viele Gemeinsamkeiten aufweisen, darunter die Anzahl der Kerne, der Befehlssatz und der TDP. Sie unterscheiden sich jedoch in Bezug auf die CPU-Taktraten und die Lithografie. Der Kirin 710F bietet mit 2,2 GHz eine höhere Taktrate, was bei anspruchsvollen Aufgaben zu einer besseren Leistung führen kann. Der Kirin 710A hingegen arbeitet mit 2,0 GHz, kompensiert dies aber durch einen kleineren Lithografieprozess bei 14 nm, der die Energieeffizienz verbessern kann. Letztendlich kann die Wahl zwischen diesen beiden Prozessoren von den spezifischen Anforderungen und Prioritäten des Nutzers abhängen.
Der HiSilicon Kirin 710F verfügt über eine CPU-Architektur, die 4x 2,2 GHz Cortex-A73-Kerne und 4x 1,7 GHz Cortex-A53-Kerne umfasst. Mit insgesamt 8 Kernen bietet er effiziente Multitasking-Fähigkeiten. Der von diesem Prozessor unterstützte Befehlssatz ist ARMv8-A, was eine fortschrittliche Befehlsausführung ermöglicht. Der Kirin 710F wird in einem 12-nm-Prozess gefertigt, der eine gute Energieeffizienz und Leistung gewährleistet. Er enthält etwa 5500 Millionen Transistoren, was auf ein angemessenes Maß an Komplexität hindeutet. Seine Thermal Design Power (TDP) liegt bei 5 Watt, was bedeutet, dass er im Betrieb wenig Strom verbraucht.
Der HiSilicon Kirin 710A hingegen verfügt über eine ähnliche CPU-Architektur und bietet 4x 2,0 GHz Cortex-A73-Kerne und 4x 1,7 GHz Cortex-A53-Kerne. Mit der gleichen Anzahl an Kernen wie beim Kirin 710F bleiben die Multitasking-Fähigkeiten davon unberührt. Außerdem unterstützt er den ARMv8-A-Befehlssatz, was die Kompatibilität mit einer Vielzahl von Anwendungen gewährleistet. Allerdings hat er einen etwas anderen Lithografieprozess, da er auf einer 14-nm-Technologie basiert. Er ist zwar etwas weniger stromsparend als der Kirin 710F, hat aber immer noch eine TDP von 5 Watt. Außerdem enthält er rund 5500 Millionen Transistoren und weist damit eine vergleichbare Komplexität auf.
Zusammenfassend lässt sich sagen, dass die Prozessoren HiSilicon Kirin 710F und Kirin 710A viele Gemeinsamkeiten aufweisen, darunter die Anzahl der Kerne, der Befehlssatz und der TDP. Sie unterscheiden sich jedoch in Bezug auf die CPU-Taktraten und die Lithografie. Der Kirin 710F bietet mit 2,2 GHz eine höhere Taktrate, was bei anspruchsvollen Aufgaben zu einer besseren Leistung führen kann. Der Kirin 710A hingegen arbeitet mit 2,0 GHz, kompensiert dies aber durch einen kleineren Lithografieprozess bei 14 nm, der die Energieeffizienz verbessern kann. Letztendlich kann die Wahl zwischen diesen beiden Prozessoren von den spezifischen Anforderungen und Prioritäten des Nutzers abhängen.
Prozessor Kerne und Architektur
Architektur | 4x 2.0 GHz – Cortex-A73 4x 1.7 GHz – Cortex-A53 |
4x 2.2 GHz – Cortex-A73 4x 1.7 GHz – Cortex-A53 |
Zahl der Kerne | 8 | 8 |
Befehlssatz | ARMv8-A | ARMv8-A |
Lithographie | 14 nm | 12 nm |
Anzahl der Transistoren | 5500 million | 5500 million |
TDP | 5 Watt | 5 Watt |
Arbeitsspeicher (RAM)
Maximaler Speicher | bis zu 6 GB | bis zu 6 GB |
Speichertyp | LPDDR4 | LPDDR4 |
Speicherfrequenz | 1866 MHz | 1866 MHz |
Speicherbus | 2x32 bit | 2x32 bit |
Speicher
Speichertechnologie | UFS 2.1 | UFS 2.1 |
Grafik
GPU name | Mali-G51 MP4 | Mali-G51 MP4 |
GPU-Architektur | Bifrost | Bifrost |
GPU-Taktfrequenz | 650 MHz | 650 MHz |
GPU-Boost-Taktfrequenz | 1000 MHz | 1000 MHz |
Ausführung Einheiten | 4 | 4 |
Shader | 64 | 64 |
DirectX | 12 | 12 |
OpenCL API | 2.0 | 2.0 |
Vulkan API | 1.0 | 1.0 |
Kamera, Video, Display
Max. Bildschirmauflösung | 2340x1080 | 2340x1080 |
Max. Kameraauflösung | 1x 48MP, 2x 24MP | 1x 48MP, 2x 24MP |
Max. Videoaufnahme | 4K@30fps | |
Video-Codec-Unterstützung | H.264 (AVC) H.265 (HEVC) VP8 VP9 |
H.264 (AVC) H.265 (HEVC) VP8 VP9 |
Wireless
4G-Netz | Ja | Ja |
5G-Netz | Ja | Ja |
Spitzen-Download-Geschwindigkeit | 0.6 Gbps | 0.6 Gbps |
Spitzen-Upload-Geschwindigkeit | 0.15 Gbps | 0.15 Gbps |
Wi-Fi | 4 (802.11n) | 4 (802.11n) |
Bluetooth | 5.1 | 4.2 |
Satellitennavigation | BeiDou GPS GLONASS |
BeiDou GPS GLONASS |
Ergänzende Informationen
Datum der Einführung | 2020 Quartal 4 | 2019 Quartal 1 |
Teilenummer | Hi6260 | Hi6260 |
Vertikales Segment | Mobiles | Mobiles |
Positionierung | Mid-end | Mid-end |
AnTuTu 10
Gesamtpunktzahl
GeekBench 6 Einzelkern
Punktzahl
GeekBench 6 Mehrkern
Punktzahl
Beliebte Vergleiche:
1
MediaTek Dimensity 9200 vs Qualcomm Snapdragon 662
2
HiSilicon Kirin 820 5G vs MediaTek Helio P95
3
HiSilicon Kirin 955 vs Samsung Exynos 980
4
MediaTek Dimensity 900 vs MediaTek Helio A25
5
Qualcomm Snapdragon 665 vs MediaTek Dimensity 1000
6
MediaTek Dimensity 930 vs Apple A16 Bionic
7
Samsung Exynos 1280 vs Qualcomm Snapdragon 865 Plus
8
Qualcomm Snapdragon 685 vs MediaTek Dimensity 1050
9
Samsung Exynos 1330 vs Qualcomm Snapdragon 660
10
HiSilicon Kirin 935 vs HiSilicon Kirin 710A