HiSilicon Kirin 710 vs Unisoc Tiger T310
Der HiSilicon Kirin 710 und der Unisoc Tiger T310 sind zwei Prozessoren mit unterschiedlichen Spezifikationen.
In Bezug auf CPU-Kerne und Architektur verfügt der Kirin 710 über 8 Kerne mit einer Architektur von 4x 2,2 GHz - Cortex-A73 und 4x 1,7 GHz - Cortex-A53. Auf der anderen Seite verfügt der Tiger T310 über 4 Kerne mit einer Architektur von 1x 2 GHz - Cortex-A75 und 3x 1,8 GHz - Cortex-A55. Dies deutet darauf hin, dass der Kirin 710 eine höhere Anzahl von Kernen bietet, was zu besseren Multitasking-Fähigkeiten beitragen kann.
In Bezug auf den Befehlssatz ist der Kirin 710 mit ARMv8-A ausgestattet, während der Tiger T310 über ARMv8.2-A verfügt. Obwohl der Tiger T310 einen fortschrittlicheren Befehlssatz enthält, ist anzumerken, dass der Kirin 710 nicht weit dahinter liegt und weiterhin eine effiziente Leistung bietet.
Beide Prozessoren haben eine Lithographie von 12 nm, was auf einen relativ fortgeschrittenen Herstellungsprozess hinweist. Dies gewährleistet Effizienz und Energieeinsparungen, was zu einer längeren Akkulaufzeit für Geräte führt, die diese Prozessoren verwenden.
Wenn man die Anzahl der Transistoren betrachtet, verfügt der Kirin 710 über 5,500 Millionen Transistoren. Angaben zur Anzahl der Transistoren für den Tiger T310 werden dagegen nicht gemacht. Es wird jedoch erwartet, dass der Tiger T310 aufgrund seiner geringeren Anzahl von Kernen eine geringere Anzahl von Transistoren enthält.
Schließlich beträgt die TDP (Thermal Design Power) des Kirin 710 5 Watt. Informationen zur TDP für den Tiger T310 sind nicht verfügbar.
Insgesamt haben das HiSilicon Kirin 710 und das Unisoc Tiger T310 unterschiedliche Spezifikationen, die den unterschiedlichen Benutzerbedürfnissen gerecht werden. Der Kirin 710 bietet eine höhere Anzahl von Kernen und eine beträchtliche Anzahl von Transistoren, was möglicherweise zu überlegenen Multitasking-Fähigkeiten führt. Der Tiger T310 verfügt jedoch über einen erweiterten Befehlssatz. Beide Prozessoren teilen sich eine 12-nm-Lithographie, was auf einen effizienten Stromverbrauch hinweist. Es ist wichtig, diese Spezifikationen bei der Auswahl des geeigneten Prozessors für bestimmte Geräteanforderungen zu berücksichtigen.
In Bezug auf CPU-Kerne und Architektur verfügt der Kirin 710 über 8 Kerne mit einer Architektur von 4x 2,2 GHz - Cortex-A73 und 4x 1,7 GHz - Cortex-A53. Auf der anderen Seite verfügt der Tiger T310 über 4 Kerne mit einer Architektur von 1x 2 GHz - Cortex-A75 und 3x 1,8 GHz - Cortex-A55. Dies deutet darauf hin, dass der Kirin 710 eine höhere Anzahl von Kernen bietet, was zu besseren Multitasking-Fähigkeiten beitragen kann.
In Bezug auf den Befehlssatz ist der Kirin 710 mit ARMv8-A ausgestattet, während der Tiger T310 über ARMv8.2-A verfügt. Obwohl der Tiger T310 einen fortschrittlicheren Befehlssatz enthält, ist anzumerken, dass der Kirin 710 nicht weit dahinter liegt und weiterhin eine effiziente Leistung bietet.
Beide Prozessoren haben eine Lithographie von 12 nm, was auf einen relativ fortgeschrittenen Herstellungsprozess hinweist. Dies gewährleistet Effizienz und Energieeinsparungen, was zu einer längeren Akkulaufzeit für Geräte führt, die diese Prozessoren verwenden.
Wenn man die Anzahl der Transistoren betrachtet, verfügt der Kirin 710 über 5,500 Millionen Transistoren. Angaben zur Anzahl der Transistoren für den Tiger T310 werden dagegen nicht gemacht. Es wird jedoch erwartet, dass der Tiger T310 aufgrund seiner geringeren Anzahl von Kernen eine geringere Anzahl von Transistoren enthält.
Schließlich beträgt die TDP (Thermal Design Power) des Kirin 710 5 Watt. Informationen zur TDP für den Tiger T310 sind nicht verfügbar.
Insgesamt haben das HiSilicon Kirin 710 und das Unisoc Tiger T310 unterschiedliche Spezifikationen, die den unterschiedlichen Benutzerbedürfnissen gerecht werden. Der Kirin 710 bietet eine höhere Anzahl von Kernen und eine beträchtliche Anzahl von Transistoren, was möglicherweise zu überlegenen Multitasking-Fähigkeiten führt. Der Tiger T310 verfügt jedoch über einen erweiterten Befehlssatz. Beide Prozessoren teilen sich eine 12-nm-Lithographie, was auf einen effizienten Stromverbrauch hinweist. Es ist wichtig, diese Spezifikationen bei der Auswahl des geeigneten Prozessors für bestimmte Geräteanforderungen zu berücksichtigen.
AnTuTu 10
Gesamtpunktzahl
GeekBench 6 Einzelkern
Punktzahl
GeekBench 6 Mehrkern
Punktzahl
Prozessor Kerne und Architektur
Architektur | 4x 2.2 GHz – Cortex-A73 4x 1.7 GHz – Cortex-A53 |
1x 2 GHz – Cortex-A75 3x 1.8 GHz – Cortex-A55 |
Zahl der Kerne | 8 | 4 |
Befehlssatz | ARMv8-A | ARMv8.2-A |
Lithographie | 12 nm | 12 nm |
Anzahl der Transistoren | 5500 million | |
TDP | 5 Watt |
Arbeitsspeicher (RAM)
Maximaler Speicher | bis zu 6 GB | bis zu 4 GB |
Speichertyp | LPDDR4 | LPDDR4X |
Speicherfrequenz | 1866 MHz | 1333 MHz |
Speicherbus | 2x32 bit | 2x16 bit |
Speicher
Speichertechnologie | UFS 2.1 | eMMC 5.1 |
Grafik
GPU name | Mali-G51 MP4 | Imagination PowerVR GE8300 |
GPU-Architektur | Mali Bifrost | PowerVR Rogue |
GPU-Taktfrequenz | 1000 MHz | 660 MHz |
Ausführung Einheiten | 4 | 2 |
Shader | 64 | 32 |
DirectX | 12 | 10 |
OpenCL API | 2.0 | 3.0 |
OpenGL API | ES 3.2 | |
Vulkan API | 1.0 | 1.2 |
Kamera, Video, Display
Max. Bildschirmauflösung | 2340x1080 | 1600x720 |
Max. Kameraauflösung | 1x 40MP, 2x 24MP | 1x 16MP + 1x 8MP |
Max. Videoaufnahme | FullHD@30fps | |
Video-Codec-Unterstützung | H.264 (AVC) H.265 (HEVC) VP8 VP9 |
H.264 (AVC) H.265 (HEVC) VP8 VP9 |
Wireless
4G-Netz | Ja | Ja |
5G-Netz | Ja | Ja |
Spitzen-Download-Geschwindigkeit | 0.6 Gbps | 0.3 Gbps |
Spitzen-Upload-Geschwindigkeit | 0.15 Gbps | 0.1 Gbps |
Wi-Fi | 4 (802.11n) | 5 (802.11ac) |
Bluetooth | 4.2 | 5.0 |
Satellitennavigation | BeiDou GPS GLONASS |
BeiDou GPS Galileo GLONASS |
Ergänzende Informationen
Datum der Einführung | 2018 Quartal 3 | 2019 April |
Teilenummer | Hi6260 | T310 |
Vertikales Segment | Mobiles | Mobiles |
Positionierung | Mid-end | Low-end |
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