HiSilicon Kirin 710 vs Unisoc Tanggula T740 5G

VS
Der HiSilicon Kirin 710 und der Unisoc Tanggula T740 5G sind zwei Prozessoren, die unterschiedliche Spezifikationen und Leistungsmerkmale bieten.

Beginnend mit dem HiSilicon Kirin 710 verfügt es über eine CPU-Architektur, die aus 4x 2,2 GHz Cortex-A73-Kernen und 4x 1,7 GHz Cortex-A53-Kernen besteht. Mit einer Gesamtzahl von 8 Kernen bietet dieser Prozessor eine ausgewogene Kombination aus Leistung und Effizienz. Es verwendet einen ARMv8-A Befehlssatz und hat eine Lithographie von 12 nm, was ein kompaktes und energieeffizientes Design ermöglicht. Die Anzahl der Transistoren beträgt 5500 Millionen, was zu seiner Leistungsfähigkeit beiträgt. Die TDP (Thermal Design Power) ist auf 5 Watt eingestellt, was auf einen geringen Stromverbrauch hinweist.

Auf der anderen Seite verfügt der Unisoc Tanggula T740 5G auch über eine 8-Kern-CPU-Architektur. Es besteht aus 4x 1,8 GHz Cortex-A75-Kernen und 4x 1,8 GHz Cortex-A55-Kernen. Dieser Prozessor bietet eine ähnliche Anzahl von Kernen wie der Kirin 710, jedoch mit einer anderen Mischung von Kerntypen. Es verwendet den ARMv8.2-A Befehlssatz und hat auch eine Lithographie von 12 nm. Ein herausragendes Merkmal des T740 5G ist die Integration von zwei neuronalen Verarbeitungseinheiten (NPU), die die KI- und maschinellen Lernfähigkeiten verbessern können, um die Leistung bei Aufgaben zu verbessern, die eine KI-Verarbeitung erfordern.

Zusammenfassend lässt sich sagen, dass sowohl der HiSilicon Kirin 710 als auch der Unisoc Tanggula T740 5G über 8 Kerne und eine 12-nm-Lithographie verfügen, sich jedoch hinsichtlich ihrer CPU-Architekturen und zusätzlichen Funktionen unterscheiden. Der Kirin 710 bietet eine Mischung aus Cortex-A73- und Cortex-A53-Kernen, während der T740 5G Cortex-A75- und Cortex-A55-Kernen verwendet. Darüber hinaus zeichnet sich der T740 5G durch eine Dual-NPU für verbesserte KI-Verarbeitungsfunktionen aus. Abhängig von den spezifischen Anforderungen eines Geräts oder einer Anwendung können Benutzer zwischen diesen Prozessoren für ihre individuellen Leistungsanforderungen wählen.

Prozessor Kerne und Architektur

Architektur 4x 2.2 GHz – Cortex-A73
4x 1.7 GHz – Cortex-A53
4x 1.8 GHz – Cortex-A75
4x 1.8 GHz – Cortex-A55
Zahl der Kerne 8 8
Befehlssatz ARMv8-A ARMv8.2-A
Lithographie 12 nm 12 nm
Anzahl der Transistoren 5500 million
TDP 5 Watt
Neuronale Verarbeitung Dual NPU

Arbeitsspeicher (RAM)

Maximaler Speicher bis zu 6 GB bis zu 8 GB
Speichertyp LPDDR4 LPDDR4X
Speicherfrequenz 1866 MHz 1866 MHz
Speicherbus 2x32 bit

Speicher

Speichertechnologie UFS 2.1 UFS 2.1

Grafik

GPU name Mali-G51 MP4 Imagination PowerVR GM9446
GPU-Architektur Bifrost Rogue
GPU-Taktfrequenz 650 MHz 800 MHz
GPU-Boost-Taktfrequenz 1000 MHz
Ausführung Einheiten 4
Shader 64
DirectX 12
OpenCL API 2.0 4.0
OpenGL API ES 3.2
Vulkan API 1.0 1.1

Kamera, Video, Display

Max. Bildschirmauflösung 2340x1080 2960x1440@60Hz
Max. Kameraauflösung 1x 40MP, 2x 24MP 1x 64MP
Max. Videoaufnahme 4K@30fps
Video-Codec-Unterstützung H.264 (AVC)
H.265 (HEVC)
VP8
VP9
H.264 (AVC)
H.265 (HEVC)
VP8
VP9

Wireless

4G-Netz Ja Ja
5G-Netz Ja Ja
Spitzen-Download-Geschwindigkeit 0.6 Gbps 1.5 Gbps
Spitzen-Upload-Geschwindigkeit 0.15 Gbps 0.75 Gbps
Wi-Fi 4 (802.11n) 5 (802.11ac)
Bluetooth 4.2 5.0
Satellitennavigation BeiDou
GPS
GLONASS
BeiDou
GPS
Galileo
GLONASS

Ergänzende Informationen

Datum der Einführung 2018 Quartal 3 2020 Quartal 1
Teilenummer Hi6260 T740, Tiger T7510
Vertikales Segment Mobiles Mobiles
Positionierung Mid-end Mid-end

AnTuTu 10

Gesamtpunktzahl
Kirin 710
195573
Tanggula T740 5G
220285

GeekBench 6 Einzelkern

Punktzahl
Kirin 710
329
Tanggula T740 5G
369

GeekBench 6 Mehrkern

Punktzahl
Kirin 710
1341
Tanggula T740 5G
1391