HiSilicon Kirin 710 vs Unisoc Tanggula T740 5G
Der HiSilicon Kirin 710 und der Unisoc Tanggula T740 5G sind zwei Prozessoren, die unterschiedliche Spezifikationen und Leistungsmerkmale bieten.
Beginnend mit dem HiSilicon Kirin 710 verfügt es über eine CPU-Architektur, die aus 4x 2,2 GHz Cortex-A73-Kernen und 4x 1,7 GHz Cortex-A53-Kernen besteht. Mit einer Gesamtzahl von 8 Kernen bietet dieser Prozessor eine ausgewogene Kombination aus Leistung und Effizienz. Es verwendet einen ARMv8-A Befehlssatz und hat eine Lithographie von 12 nm, was ein kompaktes und energieeffizientes Design ermöglicht. Die Anzahl der Transistoren beträgt 5500 Millionen, was zu seiner Leistungsfähigkeit beiträgt. Die TDP (Thermal Design Power) ist auf 5 Watt eingestellt, was auf einen geringen Stromverbrauch hinweist.
Auf der anderen Seite verfügt der Unisoc Tanggula T740 5G auch über eine 8-Kern-CPU-Architektur. Es besteht aus 4x 1,8 GHz Cortex-A75-Kernen und 4x 1,8 GHz Cortex-A55-Kernen. Dieser Prozessor bietet eine ähnliche Anzahl von Kernen wie der Kirin 710, jedoch mit einer anderen Mischung von Kerntypen. Es verwendet den ARMv8.2-A Befehlssatz und hat auch eine Lithographie von 12 nm. Ein herausragendes Merkmal des T740 5G ist die Integration von zwei neuronalen Verarbeitungseinheiten (NPU), die die KI- und maschinellen Lernfähigkeiten verbessern können, um die Leistung bei Aufgaben zu verbessern, die eine KI-Verarbeitung erfordern.
Zusammenfassend lässt sich sagen, dass sowohl der HiSilicon Kirin 710 als auch der Unisoc Tanggula T740 5G über 8 Kerne und eine 12-nm-Lithographie verfügen, sich jedoch hinsichtlich ihrer CPU-Architekturen und zusätzlichen Funktionen unterscheiden. Der Kirin 710 bietet eine Mischung aus Cortex-A73- und Cortex-A53-Kernen, während der T740 5G Cortex-A75- und Cortex-A55-Kernen verwendet. Darüber hinaus zeichnet sich der T740 5G durch eine Dual-NPU für verbesserte KI-Verarbeitungsfunktionen aus. Abhängig von den spezifischen Anforderungen eines Geräts oder einer Anwendung können Benutzer zwischen diesen Prozessoren für ihre individuellen Leistungsanforderungen wählen.
Beginnend mit dem HiSilicon Kirin 710 verfügt es über eine CPU-Architektur, die aus 4x 2,2 GHz Cortex-A73-Kernen und 4x 1,7 GHz Cortex-A53-Kernen besteht. Mit einer Gesamtzahl von 8 Kernen bietet dieser Prozessor eine ausgewogene Kombination aus Leistung und Effizienz. Es verwendet einen ARMv8-A Befehlssatz und hat eine Lithographie von 12 nm, was ein kompaktes und energieeffizientes Design ermöglicht. Die Anzahl der Transistoren beträgt 5500 Millionen, was zu seiner Leistungsfähigkeit beiträgt. Die TDP (Thermal Design Power) ist auf 5 Watt eingestellt, was auf einen geringen Stromverbrauch hinweist.
Auf der anderen Seite verfügt der Unisoc Tanggula T740 5G auch über eine 8-Kern-CPU-Architektur. Es besteht aus 4x 1,8 GHz Cortex-A75-Kernen und 4x 1,8 GHz Cortex-A55-Kernen. Dieser Prozessor bietet eine ähnliche Anzahl von Kernen wie der Kirin 710, jedoch mit einer anderen Mischung von Kerntypen. Es verwendet den ARMv8.2-A Befehlssatz und hat auch eine Lithographie von 12 nm. Ein herausragendes Merkmal des T740 5G ist die Integration von zwei neuronalen Verarbeitungseinheiten (NPU), die die KI- und maschinellen Lernfähigkeiten verbessern können, um die Leistung bei Aufgaben zu verbessern, die eine KI-Verarbeitung erfordern.
Zusammenfassend lässt sich sagen, dass sowohl der HiSilicon Kirin 710 als auch der Unisoc Tanggula T740 5G über 8 Kerne und eine 12-nm-Lithographie verfügen, sich jedoch hinsichtlich ihrer CPU-Architekturen und zusätzlichen Funktionen unterscheiden. Der Kirin 710 bietet eine Mischung aus Cortex-A73- und Cortex-A53-Kernen, während der T740 5G Cortex-A75- und Cortex-A55-Kernen verwendet. Darüber hinaus zeichnet sich der T740 5G durch eine Dual-NPU für verbesserte KI-Verarbeitungsfunktionen aus. Abhängig von den spezifischen Anforderungen eines Geräts oder einer Anwendung können Benutzer zwischen diesen Prozessoren für ihre individuellen Leistungsanforderungen wählen.
Prozessor Kerne und Architektur
Architektur | 4x 2.2 GHz – Cortex-A73 4x 1.7 GHz – Cortex-A53 |
4x 1.8 GHz – Cortex-A75 4x 1.8 GHz – Cortex-A55 |
Zahl der Kerne | 8 | 8 |
Befehlssatz | ARMv8-A | ARMv8.2-A |
Lithographie | 12 nm | 12 nm |
Anzahl der Transistoren | 5500 million | |
TDP | 5 Watt | |
Neuronale Verarbeitung | Dual NPU |
Arbeitsspeicher (RAM)
Maximaler Speicher | bis zu 6 GB | bis zu 8 GB |
Speichertyp | LPDDR4 | LPDDR4X |
Speicherfrequenz | 1866 MHz | 1866 MHz |
Speicherbus | 2x32 bit |
Speicher
Speichertechnologie | UFS 2.1 | UFS 2.1 |
Grafik
GPU name | Mali-G51 MP4 | Imagination PowerVR GM9446 |
GPU-Architektur | Bifrost | Rogue |
GPU-Taktfrequenz | 650 MHz | 800 MHz |
GPU-Boost-Taktfrequenz | 1000 MHz | |
Ausführung Einheiten | 4 | |
Shader | 64 | |
DirectX | 12 | |
OpenCL API | 2.0 | 4.0 |
OpenGL API | ES 3.2 | |
Vulkan API | 1.0 | 1.1 |
Kamera, Video, Display
Max. Bildschirmauflösung | 2340x1080 | 2960x1440@60Hz |
Max. Kameraauflösung | 1x 40MP, 2x 24MP | 1x 64MP |
Max. Videoaufnahme | 4K@30fps | |
Video-Codec-Unterstützung | H.264 (AVC) H.265 (HEVC) VP8 VP9 |
H.264 (AVC) H.265 (HEVC) VP8 VP9 |
Wireless
4G-Netz | Ja | Ja |
5G-Netz | Ja | Ja |
Spitzen-Download-Geschwindigkeit | 0.6 Gbps | 1.5 Gbps |
Spitzen-Upload-Geschwindigkeit | 0.15 Gbps | 0.75 Gbps |
Wi-Fi | 4 (802.11n) | 5 (802.11ac) |
Bluetooth | 4.2 | 5.0 |
Satellitennavigation | BeiDou GPS GLONASS |
BeiDou GPS Galileo GLONASS |
Ergänzende Informationen
Datum der Einführung | 2018 Quartal 3 | 2020 Quartal 1 |
Teilenummer | Hi6260 | T740, Tiger T7510 |
Vertikales Segment | Mobiles | Mobiles |
Positionierung | Mid-end | Mid-end |
AnTuTu 10
Gesamtpunktzahl
GeekBench 6 Einzelkern
Punktzahl
GeekBench 6 Mehrkern
Punktzahl
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