HiSilicon Kirin 710 vs Unisoc SC7731E
Der HiSilicon Kirin 710 und der Unisoc SC7731E sind zwei Prozessoren mit unterschiedlichen Spezifikationen. Wir vergleichen sie anhand ihrer CPU-Kerne und -Architektur, der Anzahl der Kerne, des Befehlssatzes, der Lithografie und der TDP.
Der HiSilicon Kirin 710 verfügt über eine leistungsstarke Architektur mit 4x 2,2 GHz Cortex-A73-Kernen und 4x 1,7 GHz Cortex-A53-Kernen. Mit insgesamt 8 Kernen bietet dieser Prozessor großartige Multitasking-Fähigkeiten. Er verwendet den ARMv8-A-Befehlssatz und ist somit mit moderner Software und Anwendungen kompatibel. Mit einer 12-nm-Lithographie ist der Kirin 710 in Bezug auf die Fertigungstechnologie sehr fortschrittlich. Er enthält 5500 Millionen Transistoren, die eine effiziente Verarbeitung ermöglichen. Außerdem hat er eine niedrige Thermal Design Power (TDP) von 5 Watt, was auf einen geringeren Stromverbrauch hindeutet.
Der Unisoc SC7731E hingegen hat eine andere Architektur mit 4x 1,3 GHz Cortex-A7-Kernen. Mit nur 4 Kernen bietet er möglicherweise nicht das gleiche Maß an Multitasking-Leistung wie der Kirin 710. Der SC7731E verwendet den ARMv7-A-Befehlssatz, der etwas älter ist als der im Kirin 710 verwendete ARMv8-A. Die Lithographie des SC7731E ist mit 28 nm im Vergleich zum Kirin 710 weniger fortschrittlich. Die TDP beträgt 7 Watt, was auf einen höheren Stromverbrauch im Vergleich zum Kirin 710 hinweist.
Zusammenfassend lässt sich sagen, dass der HiSilicon Kirin 710 den Unisoc SC7731E in Bezug auf CPU-Kerne, Architektur, Befehlssatz, Lithografie und TDP übertrifft. Die Verwendung von Cortex-A73- und Cortex-A53-Kernen, des ARMv8-A-Befehlssatzes, der 12-nm-Lithografie und des niedrigen TDP machen den Kirin 710 zu einem leistungsfähigeren und energieeffizienteren Prozessor. Es ist jedoch wichtig, bei der Auswahl eines Prozessors für bestimmte Anwendungsfälle auch andere Faktoren wie die GPU-Leistung, die Speicherunterstützung und die allgemeine Systemoptimierung zu berücksichtigen.
Der HiSilicon Kirin 710 verfügt über eine leistungsstarke Architektur mit 4x 2,2 GHz Cortex-A73-Kernen und 4x 1,7 GHz Cortex-A53-Kernen. Mit insgesamt 8 Kernen bietet dieser Prozessor großartige Multitasking-Fähigkeiten. Er verwendet den ARMv8-A-Befehlssatz und ist somit mit moderner Software und Anwendungen kompatibel. Mit einer 12-nm-Lithographie ist der Kirin 710 in Bezug auf die Fertigungstechnologie sehr fortschrittlich. Er enthält 5500 Millionen Transistoren, die eine effiziente Verarbeitung ermöglichen. Außerdem hat er eine niedrige Thermal Design Power (TDP) von 5 Watt, was auf einen geringeren Stromverbrauch hindeutet.
Der Unisoc SC7731E hingegen hat eine andere Architektur mit 4x 1,3 GHz Cortex-A7-Kernen. Mit nur 4 Kernen bietet er möglicherweise nicht das gleiche Maß an Multitasking-Leistung wie der Kirin 710. Der SC7731E verwendet den ARMv7-A-Befehlssatz, der etwas älter ist als der im Kirin 710 verwendete ARMv8-A. Die Lithographie des SC7731E ist mit 28 nm im Vergleich zum Kirin 710 weniger fortschrittlich. Die TDP beträgt 7 Watt, was auf einen höheren Stromverbrauch im Vergleich zum Kirin 710 hinweist.
Zusammenfassend lässt sich sagen, dass der HiSilicon Kirin 710 den Unisoc SC7731E in Bezug auf CPU-Kerne, Architektur, Befehlssatz, Lithografie und TDP übertrifft. Die Verwendung von Cortex-A73- und Cortex-A53-Kernen, des ARMv8-A-Befehlssatzes, der 12-nm-Lithografie und des niedrigen TDP machen den Kirin 710 zu einem leistungsfähigeren und energieeffizienteren Prozessor. Es ist jedoch wichtig, bei der Auswahl eines Prozessors für bestimmte Anwendungsfälle auch andere Faktoren wie die GPU-Leistung, die Speicherunterstützung und die allgemeine Systemoptimierung zu berücksichtigen.
Prozessor Kerne und Architektur
Architektur | 4x 2.2 GHz – Cortex-A73 4x 1.7 GHz – Cortex-A53 |
4x 1.3 GHz – Cortex-A7 |
Zahl der Kerne | 8 | 4 |
Befehlssatz | ARMv8-A | ARMv7-A |
Lithographie | 12 nm | 28 nm |
Anzahl der Transistoren | 5500 million | |
TDP | 5 Watt | 7 Watt |
Arbeitsspeicher (RAM)
Maximaler Speicher | bis zu 6 GB | bis zu 1 GB |
Speichertyp | LPDDR4 | LPDDR3 |
Speicherfrequenz | 1866 MHz | 533 MHz |
Speicherbus | 2x32 bit |
Speicher
Speichertechnologie | UFS 2.1 | eMMC 5.1 |
Grafik
GPU name | Mali-G51 MP4 | Mali-T820 MP1 |
GPU-Architektur | Bifrost | Midgard |
GPU-Taktfrequenz | 650 MHz | 600 MHz |
GPU-Boost-Taktfrequenz | 1000 MHz | |
Ausführung Einheiten | 4 | 1 |
Shader | 64 | 4 |
DirectX | 12 | 11 |
OpenCL API | 2.0 | 1.2 |
OpenGL API | ES 3.2 | |
Vulkan API | 1.0 | 1.0 |
Kamera, Video, Display
Max. Bildschirmauflösung | 2340x1080 | 1440x720 |
Max. Kameraauflösung | 1x 40MP, 2x 24MP | 1x 8MP |
Max. Videoaufnahme | HD@30fps | |
Video-Codec-Unterstützung | H.264 (AVC) H.265 (HEVC) VP8 VP9 |
H.264 (AVC) |
Wireless
4G-Netz | Ja | Ja |
5G-Netz | Ja | Ja |
Spitzen-Download-Geschwindigkeit | 0.6 Gbps | |
Spitzen-Upload-Geschwindigkeit | 0.15 Gbps | |
Wi-Fi | 4 (802.11n) | 4 (802.11n) |
Bluetooth | 4.2 | 4.2 |
Satellitennavigation | BeiDou GPS GLONASS |
BeiDou GPS GLONASS |
Ergänzende Informationen
Datum der Einführung | 2018 Quartal 3 | 2018 Quartal 2 |
Teilenummer | Hi6260 | |
Vertikales Segment | Mobiles | Mobiles |
Positionierung | Mid-end | Low-end |
AnTuTu 10
Gesamtpunktzahl
GeekBench 6 Einzelkern
Punktzahl
GeekBench 6 Mehrkern
Punktzahl
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