HiSilicon Kirin 710 vs Unisoc SC7731E

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Der HiSilicon Kirin 710 und der Unisoc SC7731E sind zwei Prozessoren mit unterschiedlichen Spezifikationen. Wir vergleichen sie anhand ihrer CPU-Kerne und -Architektur, der Anzahl der Kerne, des Befehlssatzes, der Lithografie und der TDP.

Der HiSilicon Kirin 710 verfügt über eine leistungsstarke Architektur mit 4x 2,2 GHz Cortex-A73-Kernen und 4x 1,7 GHz Cortex-A53-Kernen. Mit insgesamt 8 Kernen bietet dieser Prozessor großartige Multitasking-Fähigkeiten. Er verwendet den ARMv8-A-Befehlssatz und ist somit mit moderner Software und Anwendungen kompatibel. Mit einer 12-nm-Lithographie ist der Kirin 710 in Bezug auf die Fertigungstechnologie sehr fortschrittlich. Er enthält 5500 Millionen Transistoren, die eine effiziente Verarbeitung ermöglichen. Außerdem hat er eine niedrige Thermal Design Power (TDP) von 5 Watt, was auf einen geringeren Stromverbrauch hindeutet.

Der Unisoc SC7731E hingegen hat eine andere Architektur mit 4x 1,3 GHz Cortex-A7-Kernen. Mit nur 4 Kernen bietet er möglicherweise nicht das gleiche Maß an Multitasking-Leistung wie der Kirin 710. Der SC7731E verwendet den ARMv7-A-Befehlssatz, der etwas älter ist als der im Kirin 710 verwendete ARMv8-A. Die Lithographie des SC7731E ist mit 28 nm im Vergleich zum Kirin 710 weniger fortschrittlich. Die TDP beträgt 7 Watt, was auf einen höheren Stromverbrauch im Vergleich zum Kirin 710 hinweist.

Zusammenfassend lässt sich sagen, dass der HiSilicon Kirin 710 den Unisoc SC7731E in Bezug auf CPU-Kerne, Architektur, Befehlssatz, Lithografie und TDP übertrifft. Die Verwendung von Cortex-A73- und Cortex-A53-Kernen, des ARMv8-A-Befehlssatzes, der 12-nm-Lithografie und des niedrigen TDP machen den Kirin 710 zu einem leistungsfähigeren und energieeffizienteren Prozessor. Es ist jedoch wichtig, bei der Auswahl eines Prozessors für bestimmte Anwendungsfälle auch andere Faktoren wie die GPU-Leistung, die Speicherunterstützung und die allgemeine Systemoptimierung zu berücksichtigen.

Prozessor Kerne und Architektur

Architektur 4x 2.2 GHz – Cortex-A73
4x 1.7 GHz – Cortex-A53
4x 1.3 GHz – Cortex-A7
Zahl der Kerne 8 4
Befehlssatz ARMv8-A ARMv7-A
Lithographie 12 nm 28 nm
Anzahl der Transistoren 5500 million
TDP 5 Watt 7 Watt

Arbeitsspeicher (RAM)

Maximaler Speicher bis zu 6 GB bis zu 1 GB
Speichertyp LPDDR4 LPDDR3
Speicherfrequenz 1866 MHz 533 MHz
Speicherbus 2x32 bit

Speicher

Speichertechnologie UFS 2.1 eMMC 5.1

Grafik

GPU name Mali-G51 MP4 Mali-T820 MP1
GPU-Architektur Bifrost Midgard
GPU-Taktfrequenz 650 MHz 600 MHz
GPU-Boost-Taktfrequenz 1000 MHz
Ausführung Einheiten 4 1
Shader 64 4
DirectX 12 11
OpenCL API 2.0 1.2
OpenGL API ES 3.2
Vulkan API 1.0 1.0

Kamera, Video, Display

Max. Bildschirmauflösung 2340x1080 1440x720
Max. Kameraauflösung 1x 40MP, 2x 24MP 1x 8MP
Max. Videoaufnahme HD@30fps
Video-Codec-Unterstützung H.264 (AVC)
H.265 (HEVC)
VP8
VP9
H.264 (AVC)

Wireless

4G-Netz Ja Ja
5G-Netz Ja Ja
Spitzen-Download-Geschwindigkeit 0.6 Gbps
Spitzen-Upload-Geschwindigkeit 0.15 Gbps
Wi-Fi 4 (802.11n) 4 (802.11n)
Bluetooth 4.2 4.2
Satellitennavigation BeiDou
GPS
GLONASS
BeiDou
GPS
GLONASS

Ergänzende Informationen

Datum der Einführung 2018 Quartal 3 2018 Quartal 2
Teilenummer Hi6260
Vertikales Segment Mobiles Mobiles
Positionierung Mid-end Low-end

AnTuTu 10

Gesamtpunktzahl
Kirin 710
195573
SC7731E

GeekBench 6 Einzelkern

Punktzahl
Kirin 710
329
SC7731E
88

GeekBench 6 Mehrkern

Punktzahl
Kirin 710
1341
SC7731E
411