HiSilicon Kirin 710 vs MediaTek Dimensity 820
Der HiSilicon Kirin 710 und der MediaTek Dimensity 820 sind zwei Prozessoren, die verschiedene Marktsegmente bedienen. Während beide Prozessoren Ähnlichkeiten in Bezug auf die Anzahl der Kerne, den Befehlssatz und die Architektur aufweisen, unterscheiden sie sich erheblich in Bezug auf Leistung und Leistung.
Beginnend mit dem HiSilicon Kirin 710 verfügt es über eine Architektur, die aus 4x 2,2 GHz Cortex-A73-Kernen und 4x 1,7 GHz Cortex-A53-Kernen besteht. Mit einer Lithographie von 12 nm verfügt dieser Prozessor über eine TDP von 5 Watt, was ihn energieeffizienter macht. Es hat eine beträchtliche Anzahl von Transistoren mit einem Gewicht von 5500 Millionen. Der Kirin 710 ist bekannt für seine Zuverlässigkeit und reibungslose Leistung, insbesondere bei Geräten der Mittelklasse.
Auf der anderen Seite verfügt der MediaTek Dimensity 820 über eine leistungsfähigere Architektur mit 4x 2,6 GHz Cortex-A76-Kernen und 4x 2,0 GHz Cortex-A55-Kernen. Mit einer 7-nm-Lithographie bietet dieser Prozessor eine verbesserte Effizienz und Verarbeitungsleistung. Es hat auch eine höhere TDP von 10 Watt, was darauf hinweist, dass möglicherweise mehr Strom benötigt wird. Der Dimensity 820 ist mit einer neuronalen Verarbeitungseinheit (NPU) ausgestattet, die die KI-Fähigkeiten verbessert und eine verbesserte Leistung bei Aufgaben im Zusammenhang mit künstlicher Intelligenz liefern kann.
Zusammenfassend ist der HiSilicon Kirin 710 ein zuverlässiger Mittelklasse-Prozessor, der für seine Energieeffizienz bekannt ist. Es bietet eine ordentliche Leistung für tägliche Aufgaben und eignet sich für Geräte mit moderaten Verarbeitungsanforderungen. Auf der anderen Seite richtet sich der MediaTek Dimensity 820 mit seiner leistungsstarken Architektur und NPU an anspruchsvollere Benutzer. Es wurde entwickelt, um intensive Aufgaben zu bewältigen und eine reibungslosere Benutzererfahrung zu bieten. Beide Prozessoren haben ihre eigenen Stärken und gehen auf unterschiedliche Bedürfnisse und Vorlieben auf dem Markt ein.
Beginnend mit dem HiSilicon Kirin 710 verfügt es über eine Architektur, die aus 4x 2,2 GHz Cortex-A73-Kernen und 4x 1,7 GHz Cortex-A53-Kernen besteht. Mit einer Lithographie von 12 nm verfügt dieser Prozessor über eine TDP von 5 Watt, was ihn energieeffizienter macht. Es hat eine beträchtliche Anzahl von Transistoren mit einem Gewicht von 5500 Millionen. Der Kirin 710 ist bekannt für seine Zuverlässigkeit und reibungslose Leistung, insbesondere bei Geräten der Mittelklasse.
Auf der anderen Seite verfügt der MediaTek Dimensity 820 über eine leistungsfähigere Architektur mit 4x 2,6 GHz Cortex-A76-Kernen und 4x 2,0 GHz Cortex-A55-Kernen. Mit einer 7-nm-Lithographie bietet dieser Prozessor eine verbesserte Effizienz und Verarbeitungsleistung. Es hat auch eine höhere TDP von 10 Watt, was darauf hinweist, dass möglicherweise mehr Strom benötigt wird. Der Dimensity 820 ist mit einer neuronalen Verarbeitungseinheit (NPU) ausgestattet, die die KI-Fähigkeiten verbessert und eine verbesserte Leistung bei Aufgaben im Zusammenhang mit künstlicher Intelligenz liefern kann.
Zusammenfassend ist der HiSilicon Kirin 710 ein zuverlässiger Mittelklasse-Prozessor, der für seine Energieeffizienz bekannt ist. Es bietet eine ordentliche Leistung für tägliche Aufgaben und eignet sich für Geräte mit moderaten Verarbeitungsanforderungen. Auf der anderen Seite richtet sich der MediaTek Dimensity 820 mit seiner leistungsstarken Architektur und NPU an anspruchsvollere Benutzer. Es wurde entwickelt, um intensive Aufgaben zu bewältigen und eine reibungslosere Benutzererfahrung zu bieten. Beide Prozessoren haben ihre eigenen Stärken und gehen auf unterschiedliche Bedürfnisse und Vorlieben auf dem Markt ein.
Prozessor Kerne und Architektur
Architektur | 4x 2.2 GHz – Cortex-A73 4x 1.7 GHz – Cortex-A53 |
4x 2.6 GHz – Cortex-A76 4x 2.0 GHz – Cortex-A55 |
Zahl der Kerne | 8 | 8 |
Befehlssatz | ARMv8-A | ARMv8.2-A |
Lithographie | 12 nm | 7 nm |
Anzahl der Transistoren | 5500 million | |
TDP | 5 Watt | 10 Watt |
Neuronale Verarbeitung | NPU |
Arbeitsspeicher (RAM)
Maximaler Speicher | bis zu 6 GB | bis zu 16 GB |
Speichertyp | LPDDR4 | LPDDR4X |
Speicherfrequenz | 1866 MHz | 2133 MHz |
Speicherbus | 2x32 bit | 2x16 bit |
Speicher
Speichertechnologie | UFS 2.1 | UFS 2.2 |
Grafik
GPU name | Mali-G51 MP4 | Mali-G57 MP5 |
GPU-Architektur | Bifrost | Valhall |
GPU-Taktfrequenz | 650 MHz | 650 MHz |
GPU-Boost-Taktfrequenz | 1000 MHz | |
Ausführung Einheiten | 4 | 5 |
Shader | 64 | 80 |
DirectX | 12 | 12 |
OpenCL API | 2.0 | 2.1 |
OpenGL API | ES 3.2 | |
Vulkan API | 1.0 | 1.2 |
Kamera, Video, Display
Max. Bildschirmauflösung | 2340x1080 | 2520x1080@120Hz |
Max. Kameraauflösung | 1x 40MP, 2x 24MP | 1x 80MP, 1x 32MP + 1x 16MP |
Max. Videoaufnahme | 4K@30fps | |
Video-Codec-Unterstützung | H.264 (AVC) H.265 (HEVC) VP8 VP9 |
H.264 (AVC) H.265 (HEVC) VP9 |
Wireless
4G-Netz | Ja | Ja |
5G-Netz | Ja | Ja |
Spitzen-Download-Geschwindigkeit | 0.6 Gbps | 2.77 Gbps |
Spitzen-Upload-Geschwindigkeit | 0.15 Gbps | 1.2 Gbps |
Wi-Fi | 4 (802.11n) | 5 (802.11ac) |
Bluetooth | 4.2 | 5.1 |
Satellitennavigation | BeiDou GPS GLONASS |
BeiDou GPS Galileo GLONASS QZSS |
Ergänzende Informationen
Datum der Einführung | 2018 Quartal 3 | 2020 Mai |
Teilenummer | Hi6260 | MT6875 |
Vertikales Segment | Mobiles | Mobiles |
Positionierung | Mid-end | Mid-end |
AnTuTu 10
Gesamtpunktzahl
GeekBench 6 Einzelkern
Punktzahl
GeekBench 6 Mehrkern
Punktzahl
Beliebte Vergleiche:
1
Qualcomm Snapdragon 665 vs MediaTek Dimensity 7050
2
Samsung Exynos 7870 vs Qualcomm Snapdragon 765
3
Qualcomm Snapdragon 835 vs MediaTek Dimensity 6100 Plus
4
Apple A11 Bionic vs MediaTek Helio G96
5
Qualcomm Snapdragon 870 vs Unisoc Tiger T606
6
Unisoc Tiger T700 vs Qualcomm Snapdragon 782G
7
Qualcomm Snapdragon 845 vs Samsung Exynos 9825
8
HiSilicon Kirin 710A vs Qualcomm Snapdragon 710
9
MediaTek Helio P70 vs Apple A13 Bionic
10
Unisoc SC7731E vs Qualcomm Snapdragon 865 Plus