HiSilicon Kirin 710 vs MediaTek Dimensity 820

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Der HiSilicon Kirin 710 und der MediaTek Dimensity 820 sind zwei Prozessoren, die verschiedene Marktsegmente bedienen. Während beide Prozessoren Ähnlichkeiten in Bezug auf die Anzahl der Kerne, den Befehlssatz und die Architektur aufweisen, unterscheiden sie sich erheblich in Bezug auf Leistung und Leistung.

Beginnend mit dem HiSilicon Kirin 710 verfügt es über eine Architektur, die aus 4x 2,2 GHz Cortex-A73-Kernen und 4x 1,7 GHz Cortex-A53-Kernen besteht. Mit einer Lithographie von 12 nm verfügt dieser Prozessor über eine TDP von 5 Watt, was ihn energieeffizienter macht. Es hat eine beträchtliche Anzahl von Transistoren mit einem Gewicht von 5500 Millionen. Der Kirin 710 ist bekannt für seine Zuverlässigkeit und reibungslose Leistung, insbesondere bei Geräten der Mittelklasse.

Auf der anderen Seite verfügt der MediaTek Dimensity 820 über eine leistungsfähigere Architektur mit 4x 2,6 GHz Cortex-A76-Kernen und 4x 2,0 GHz Cortex-A55-Kernen. Mit einer 7-nm-Lithographie bietet dieser Prozessor eine verbesserte Effizienz und Verarbeitungsleistung. Es hat auch eine höhere TDP von 10 Watt, was darauf hinweist, dass möglicherweise mehr Strom benötigt wird. Der Dimensity 820 ist mit einer neuronalen Verarbeitungseinheit (NPU) ausgestattet, die die KI-Fähigkeiten verbessert und eine verbesserte Leistung bei Aufgaben im Zusammenhang mit künstlicher Intelligenz liefern kann.

Zusammenfassend ist der HiSilicon Kirin 710 ein zuverlässiger Mittelklasse-Prozessor, der für seine Energieeffizienz bekannt ist. Es bietet eine ordentliche Leistung für tägliche Aufgaben und eignet sich für Geräte mit moderaten Verarbeitungsanforderungen. Auf der anderen Seite richtet sich der MediaTek Dimensity 820 mit seiner leistungsstarken Architektur und NPU an anspruchsvollere Benutzer. Es wurde entwickelt, um intensive Aufgaben zu bewältigen und eine reibungslosere Benutzererfahrung zu bieten. Beide Prozessoren haben ihre eigenen Stärken und gehen auf unterschiedliche Bedürfnisse und Vorlieben auf dem Markt ein.

Prozessor Kerne und Architektur

Architektur 4x 2.2 GHz – Cortex-A73
4x 1.7 GHz – Cortex-A53
4x 2.6 GHz – Cortex-A76
4x 2.0 GHz – Cortex-A55
Zahl der Kerne 8 8
Befehlssatz ARMv8-A ARMv8.2-A
Lithographie 12 nm 7 nm
Anzahl der Transistoren 5500 million
TDP 5 Watt 10 Watt
Neuronale Verarbeitung NPU

Arbeitsspeicher (RAM)

Maximaler Speicher bis zu 6 GB bis zu 16 GB
Speichertyp LPDDR4 LPDDR4X
Speicherfrequenz 1866 MHz 2133 MHz
Speicherbus 2x32 bit 2x16 bit

Speicher

Speichertechnologie UFS 2.1 UFS 2.2

Grafik

GPU name Mali-G51 MP4 Mali-G57 MP5
GPU-Architektur Bifrost Valhall
GPU-Taktfrequenz 650 MHz 650 MHz
GPU-Boost-Taktfrequenz 1000 MHz
Ausführung Einheiten 4 5
Shader 64 80
DirectX 12 12
OpenCL API 2.0 2.1
OpenGL API ES 3.2
Vulkan API 1.0 1.2

Kamera, Video, Display

Max. Bildschirmauflösung 2340x1080 2520x1080@120Hz
Max. Kameraauflösung 1x 40MP, 2x 24MP 1x 80MP, 1x 32MP + 1x 16MP
Max. Videoaufnahme 4K@30fps
Video-Codec-Unterstützung H.264 (AVC)
H.265 (HEVC)
VP8
VP9
H.264 (AVC)
H.265 (HEVC)
VP9

Wireless

4G-Netz Ja Ja
5G-Netz Ja Ja
Spitzen-Download-Geschwindigkeit 0.6 Gbps 2.77 Gbps
Spitzen-Upload-Geschwindigkeit 0.15 Gbps 1.2 Gbps
Wi-Fi 4 (802.11n) 5 (802.11ac)
Bluetooth 4.2 5.1
Satellitennavigation BeiDou
GPS
GLONASS
BeiDou
GPS
Galileo
GLONASS
QZSS

Ergänzende Informationen

Datum der Einführung 2018 Quartal 3 2020 Mai
Teilenummer Hi6260 MT6875
Vertikales Segment Mobiles Mobiles
Positionierung Mid-end Mid-end

AnTuTu 10

Gesamtpunktzahl
Kirin 710
195573
Dimensity 820
403227

GeekBench 6 Einzelkern

Punktzahl
Kirin 710
329
Dimensity 820
615

GeekBench 6 Mehrkern

Punktzahl
Kirin 710
1341
Dimensity 820
1924