HiSilicon Kirin 710 vs MediaTek Dimensity 800U
Der HiSilicon Kirin 710 und der MediaTek Dimensity 800U sind zwei Prozessoren, die häufig in Mittelklasse-Smartphones zu finden sind. Während beide Prozessoren ihre Stärken und Schwächen haben, kann das Verständnis ihrer Spezifikationen dabei helfen, zu bestimmen, welcher für ein bestimmtes Gerät besser geeignet ist.
Beginnen wir mit dem HiSilicon Kirin 710. Dieser Prozessor verfügt über eine Kombination aus Cortex-A73- und Cortex-A53-Kernen, von denen jeder vier besitzt. Die Cortex-A73-Kerne arbeiten mit einer Taktrate von 2,2 GHz, während die Cortex-A53-Kerne mit 1,7 GHz arbeiten. Dies gewährleistet ein ausgewogenes Verhältnis zwischen Leistung und Energieeffizienz. Der Kirin 710 wird in einem 12-nm-Fertigungsprozess hergestellt und verfügt über insgesamt 5500 Millionen Transistoren. Mit einer TDP von 5 Watt bietet er gute Energieverwaltungsmöglichkeiten.
Der MediaTek Dimensity 800U Prozessor hat eine andere Architektur als der Kirin 710. Er besteht aus zwei Cortex-A76-Kernen, die mit 2,4 GHz getaktet sind, für Hochleistungsaufgaben, und sechs Cortex-A55-Kernen, die mit 2,0 GHz getaktet sind, für Energieeffizienz. Diese Kombination ermöglicht ein reibungsloses Multitasking und eine verbesserte Leistung. Darüber hinaus wird die Dimensity 800U in einem fortschrittlicheren 7-nm-Lithografieverfahren hergestellt, was in der Regel zu einer verbesserten Energieeffizienz führt. Ein weiteres bemerkenswertes Merkmal der Dimensity 800U ist ihre Neural Processing Unit (NPU), die die KI-Fähigkeiten verbessert.
Was die reinen Spezifikationen angeht, scheint der MediaTek Dimensity 800U die Oberhand zu haben. Mit seinen höheren Taktraten, dem fortschrittlicheren Herstellungsprozess und der integrierten NPU bietet er eine bessere Leistung und Energieeffizienz als der HiSilicon Kirin 710. Es ist jedoch wichtig zu beachten, dass die Leistung in der Praxis nicht nur von den Spezifikationen abhängt. Faktoren wie Softwareoptimierung, Wärmemanagement und andere Hardwarekomponenten spielen ebenfalls eine entscheidende Rolle.
Zusammenfassend lässt sich sagen, dass sowohl der HiSilicon Kirin 710 als auch der MediaTek Dimensity 800U ihre eigenen Vorteile haben, der Dimensity 800U jedoch mit seiner leistungsfähigeren Architektur, dem fortschrittlichen Herstellungsprozess und der Neural Processing Unit hervorsticht. Es ist jedoch notwendig, andere Aspekte des Hardware- und Software-Ökosystems eines Geräts zu berücksichtigen, bevor man eine endgültige Entscheidung trifft.
Beginnen wir mit dem HiSilicon Kirin 710. Dieser Prozessor verfügt über eine Kombination aus Cortex-A73- und Cortex-A53-Kernen, von denen jeder vier besitzt. Die Cortex-A73-Kerne arbeiten mit einer Taktrate von 2,2 GHz, während die Cortex-A53-Kerne mit 1,7 GHz arbeiten. Dies gewährleistet ein ausgewogenes Verhältnis zwischen Leistung und Energieeffizienz. Der Kirin 710 wird in einem 12-nm-Fertigungsprozess hergestellt und verfügt über insgesamt 5500 Millionen Transistoren. Mit einer TDP von 5 Watt bietet er gute Energieverwaltungsmöglichkeiten.
Der MediaTek Dimensity 800U Prozessor hat eine andere Architektur als der Kirin 710. Er besteht aus zwei Cortex-A76-Kernen, die mit 2,4 GHz getaktet sind, für Hochleistungsaufgaben, und sechs Cortex-A55-Kernen, die mit 2,0 GHz getaktet sind, für Energieeffizienz. Diese Kombination ermöglicht ein reibungsloses Multitasking und eine verbesserte Leistung. Darüber hinaus wird die Dimensity 800U in einem fortschrittlicheren 7-nm-Lithografieverfahren hergestellt, was in der Regel zu einer verbesserten Energieeffizienz führt. Ein weiteres bemerkenswertes Merkmal der Dimensity 800U ist ihre Neural Processing Unit (NPU), die die KI-Fähigkeiten verbessert.
Was die reinen Spezifikationen angeht, scheint der MediaTek Dimensity 800U die Oberhand zu haben. Mit seinen höheren Taktraten, dem fortschrittlicheren Herstellungsprozess und der integrierten NPU bietet er eine bessere Leistung und Energieeffizienz als der HiSilicon Kirin 710. Es ist jedoch wichtig zu beachten, dass die Leistung in der Praxis nicht nur von den Spezifikationen abhängt. Faktoren wie Softwareoptimierung, Wärmemanagement und andere Hardwarekomponenten spielen ebenfalls eine entscheidende Rolle.
Zusammenfassend lässt sich sagen, dass sowohl der HiSilicon Kirin 710 als auch der MediaTek Dimensity 800U ihre eigenen Vorteile haben, der Dimensity 800U jedoch mit seiner leistungsfähigeren Architektur, dem fortschrittlichen Herstellungsprozess und der Neural Processing Unit hervorsticht. Es ist jedoch notwendig, andere Aspekte des Hardware- und Software-Ökosystems eines Geräts zu berücksichtigen, bevor man eine endgültige Entscheidung trifft.
Prozessor Kerne und Architektur
Architektur | 4x 2.2 GHz – Cortex-A73 4x 1.7 GHz – Cortex-A53 |
2x 2.4 GHz – Cortex-A76 6x 2.0 GHz – Cortex-A55 |
Zahl der Kerne | 8 | 8 |
Befehlssatz | ARMv8-A | ARMv8.2-A |
Lithographie | 12 nm | 7 nm |
Anzahl der Transistoren | 5500 million | |
TDP | 5 Watt | |
Neuronale Verarbeitung | NPU |
Arbeitsspeicher (RAM)
Maximaler Speicher | bis zu 6 GB | bis zu 12 GB |
Speichertyp | LPDDR4 | LPDDR4X |
Speicherfrequenz | 1866 MHz | 2133 MHz |
Speicherbus | 2x32 bit | 2x16 bit |
Speicher
Speichertechnologie | UFS 2.1 | UFS 2.2 |
Grafik
GPU name | Mali-G51 MP4 | Mali-G57 MP3 |
GPU-Architektur | Bifrost | Valhall |
GPU-Taktfrequenz | 650 MHz | 850 MHz |
GPU-Boost-Taktfrequenz | 1000 MHz | |
Ausführung Einheiten | 4 | 3 |
Shader | 64 | 48 |
DirectX | 12 | 12 |
OpenCL API | 2.0 | 2.1 |
OpenGL API | ES 3.2 | |
Vulkan API | 1.0 | 1.2 |
Kamera, Video, Display
Max. Bildschirmauflösung | 2340x1080 | 2520x1080@120Hz |
Max. Kameraauflösung | 1x 40MP, 2x 24MP | 1x 64MP, 1x 20MP + 1x 16MP |
Max. Videoaufnahme | 4K@30FPS | |
Video-Codec-Unterstützung | H.264 (AVC) H.265 (HEVC) VP8 VP9 |
H.264 (AVC) H.265 (HEVC) VP9 |
Wireless
4G-Netz | Ja | Ja |
5G-Netz | Ja | Ja |
Spitzen-Download-Geschwindigkeit | 0.6 Gbps | 2.77 Gbps |
Spitzen-Upload-Geschwindigkeit | 0.15 Gbps | 1.2 Gbps |
Wi-Fi | 4 (802.11n) | 5 (802.11ac) |
Bluetooth | 4.2 | 5.1 |
Satellitennavigation | BeiDou GPS GLONASS |
BeiDou GPS Galileo GLONASS QZSS |
Ergänzende Informationen
Datum der Einführung | 2018 Quartal 3 | 2020 Quartal 3 |
Teilenummer | Hi6260 | MT6853V, MT6853V/TNZA, MT6853/TNZA, MT6853T |
Vertikales Segment | Mobiles | Mobiles |
Positionierung | Mid-end | Mid-end |
AnTuTu 10
Gesamtpunktzahl
GeekBench 6 Einzelkern
Punktzahl
GeekBench 6 Mehrkern
Punktzahl
Beliebte Vergleiche:
1
HiSilicon Kirin 930 vs MediaTek Helio P95
2
MediaTek Dimensity 9000 vs HiSilicon Kirin 990 5G
3
MediaTek Dimensity 720 vs Qualcomm Snapdragon 870
4
MediaTek Dimensity 1200 vs HiSilicon Kirin 9000 5G
5
MediaTek Helio P60 vs MediaTek Dimensity 700
6
Unisoc Tiger T606 vs MediaTek Helio G96
7
MediaTek Dimensity 1050 vs Qualcomm Snapdragon 6 Gen 1
8
Qualcomm Snapdragon 665 vs Unisoc Tiger T310
9
HiSilicon Kirin 950 vs Qualcomm Snapdragon 7 Gen 1
10
MediaTek Dimensity 1000 vs MediaTek Dimensity 9200 Plus