HiSilicon Kirin 710 vs MediaTek Dimensity 800
Der HiSilicon Kirin 710 und der MediaTek Dimensity 800 sind zwei Prozessoren mit ihren eigenen einzigartigen Spezifikationen.
Der HiSilicon Kirin 710 verfügt über insgesamt 8 CPU-Kerne, aufgeteilt in 4 Cortex-A73-Kerne mit 2,2 GHz und 4 Cortex-A53-Kerne mit 1,7 GHz. Die verwendete Architektur ist ARMv8-A, und die Lithographie ist auf 12 nm festgelegt. Mit 5500 Millionen Transistoren hat dieser Prozessor einen Wirkungsgrad von 5 Watt.
Auf der anderen Seite bietet der MediaTek Dimensity 800 eine andere Reihe von Spezifikationen. Er verfügt über insgesamt 4 CPU-Kerne, 4x Cortex-A76-Kerne mit 2,0 GHz und 4x Cortex-A55-Kerne mit ebenfalls 2,0 GHz. Die verwendete Architektur ist ARMv8.2-A. Im Gegensatz zum Kirin 710 hat der Dimensity 800 eine kleinere Lithographie von 7 nm. Er hat eine höhere TDP von 10 Watt, was auf einen höheren Stromverbrauch hindeutet. Außerdem verfügt der Dimensity 800 über eine Neural Processing Unit (NPU), die dem Kirin 710 fehlt.
Was die technischen Daten betrifft, so hat der HiSilicon Kirin 710 mehr CPU-Kerne (8 gegenüber 4) und einen niedrigeren TDP (5 Watt gegenüber 10 Watt). Der MediaTek Dimensity 800 hat jedoch eine kleinere Lithographie (7 nm im Vergleich zu 12 nm) und enthält eine Neural Processing Unit für verbesserte KI-Fähigkeiten. Diese Unterschiede verdeutlichen die unterschiedlichen Stärken und Schwerpunkte der einzelnen Prozessoren.
Letztendlich hängt die Wahl zwischen dem HiSilicon Kirin 710 und dem MediaTek Dimensity 800 von den spezifischen Anforderungen und Prioritäten des Nutzers ab. Ob Energieeffizienz, Leistung oder KI-Fähigkeiten - beide Prozessoren bieten einzigartige Funktionen, die auf unterschiedliche Bedürfnisse eingehen können.
Der HiSilicon Kirin 710 verfügt über insgesamt 8 CPU-Kerne, aufgeteilt in 4 Cortex-A73-Kerne mit 2,2 GHz und 4 Cortex-A53-Kerne mit 1,7 GHz. Die verwendete Architektur ist ARMv8-A, und die Lithographie ist auf 12 nm festgelegt. Mit 5500 Millionen Transistoren hat dieser Prozessor einen Wirkungsgrad von 5 Watt.
Auf der anderen Seite bietet der MediaTek Dimensity 800 eine andere Reihe von Spezifikationen. Er verfügt über insgesamt 4 CPU-Kerne, 4x Cortex-A76-Kerne mit 2,0 GHz und 4x Cortex-A55-Kerne mit ebenfalls 2,0 GHz. Die verwendete Architektur ist ARMv8.2-A. Im Gegensatz zum Kirin 710 hat der Dimensity 800 eine kleinere Lithographie von 7 nm. Er hat eine höhere TDP von 10 Watt, was auf einen höheren Stromverbrauch hindeutet. Außerdem verfügt der Dimensity 800 über eine Neural Processing Unit (NPU), die dem Kirin 710 fehlt.
Was die technischen Daten betrifft, so hat der HiSilicon Kirin 710 mehr CPU-Kerne (8 gegenüber 4) und einen niedrigeren TDP (5 Watt gegenüber 10 Watt). Der MediaTek Dimensity 800 hat jedoch eine kleinere Lithographie (7 nm im Vergleich zu 12 nm) und enthält eine Neural Processing Unit für verbesserte KI-Fähigkeiten. Diese Unterschiede verdeutlichen die unterschiedlichen Stärken und Schwerpunkte der einzelnen Prozessoren.
Letztendlich hängt die Wahl zwischen dem HiSilicon Kirin 710 und dem MediaTek Dimensity 800 von den spezifischen Anforderungen und Prioritäten des Nutzers ab. Ob Energieeffizienz, Leistung oder KI-Fähigkeiten - beide Prozessoren bieten einzigartige Funktionen, die auf unterschiedliche Bedürfnisse eingehen können.
AnTuTu 10
Gesamtpunktzahl
GeekBench 6 Einzelkern
Punktzahl
GeekBench 6 Mehrkern
Punktzahl
Prozessor Kerne und Architektur
Architektur | 4x 2.2 GHz – Cortex-A73 4x 1.7 GHz – Cortex-A53 |
4x 2.0 GHz – Cortex-A76 4x 2.0 GHz – Cortex-A55 |
Zahl der Kerne | 8 | 4 |
Befehlssatz | ARMv8-A | ARMv8.2-A |
Lithographie | 12 nm | 7 nm |
Anzahl der Transistoren | 5500 million | |
TDP | 5 Watt | 10 Watt |
Neuronale Verarbeitung | NPU |
Arbeitsspeicher (RAM)
Maximaler Speicher | bis zu 6 GB | bis zu 16 GB |
Speichertyp | LPDDR4 | LPDDR4X |
Speicherfrequenz | 1866 MHz | 2133 MHz |
Speicherbus | 2x32 bit | 2x16 bit |
Speicher
Speichertechnologie | UFS 2.1 | UFS 2.2 |
Grafik
GPU name | Mali-G51 MP4 | Mali-G57 MP4 |
GPU-Architektur | Mali Bifrost | Mali Valhall |
GPU-Taktfrequenz | 1000 MHz | 650 MHz |
Ausführung Einheiten | 4 | 4 |
Shader | 64 | 64 |
DirectX | 12 | 12 |
OpenCL API | 2.0 | 2.1 |
OpenGL API | ES 3.2 | |
Vulkan API | 1.0 | 1.2 |
Kamera, Video, Display
Max. Bildschirmauflösung | 2340x1080 | 2520x1080@120Hz |
Max. Kameraauflösung | 1x 40MP, 2x 24MP | 1x 80MP, 1x 32MP + 1x 16MP |
Max. Videoaufnahme | 4K@30FPS | |
Video-Codec-Unterstützung | H.264 (AVC) H.265 (HEVC) VP8 VP9 |
H.264 (AVC) H.265 (HEVC) VP9 |
Wireless
4G-Netz | Ja | Ja |
5G-Netz | Ja | Ja |
Spitzen-Download-Geschwindigkeit | 0.6 Gbps | 2.77 Gbps |
Spitzen-Upload-Geschwindigkeit | 0.15 Gbps | 1.2 Gbps |
Wi-Fi | 4 (802.11n) | 5 (802.11ac) |
Bluetooth | 4.2 | 5.1 |
Satellitennavigation | BeiDou GPS GLONASS |
BeiDou GPS Galileo GLONASS QZSS |
Ergänzende Informationen
Datum der Einführung | 2018 Quartal 3 | 2020 Quartal 2 |
Teilenummer | Hi6260 | MT6873, MT6873V |
Vertikales Segment | Mobiles | Mobiles |
Positionierung | Mid-end | Mid-end |
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