HiSilicon Kirin 710 vs HiSilicon Kirin 985 5G
Der HiSilicon Kirin 710 und der HiSilicon Kirin 985 5G sind beides Prozessoren, die von HiSilicon Technologies Co., Ltd. für mobile Geräte entwickelt wurden. Obwohl sie einige Ähnlichkeiten aufweisen, gibt es auch deutliche Unterschiede in ihren Spezifikationen.
Der HiSilicon Kirin 710 verfügt über eine Architektur mit 4x 2,2 GHz Cortex-A73 und 4x 1,7 GHz Cortex-A53 Kernen. Mit insgesamt 8 Kernen bietet dieser Prozessor eine ausgewogene Kombination aus Leistung und Energieeffizienz. Der Befehlssatz ist ARMv8-A und bietet Kompatibilität mit der neuesten Software. Er wird in einem 12-nm-Lithografieprozess hergestellt, was bedeutet, dass er kleinere Transistoren verwendet und eine verbesserte Energieeffizienz bietet. Mit einer TDP von 5 Watt ist er so konzipiert, dass er weniger Strom verbraucht und dennoch eine ordentliche Leistung liefert.
Auf der anderen Seite bietet der HiSilicon Kirin 985 5G eine Reihe fortschrittlicherer Spezifikationen. Er verfügt über eine Architektur, die aus 1x 2,58 GHz Cortex-A76, 3x 2,4 GHz Cortex-A76 und 4x 1,84 GHz Cortex-A55 Kernen besteht und damit eine vielfältige Mischung aus leistungsstarken und energieeffizienten Kernen bietet. Wie der Kirin 710 verfügt auch er über 8 Kerne und einen ARMv8.2-A Befehlssatz. Der Kirin 985 5G bietet jedoch mit seinem 7-nm-Lithografieprozess einen weiteren Vorteil, der im Vergleich zum Kirin 710 eine noch höhere Energieeffizienz und Leistung ermöglicht. Mit einer etwas höheren TDP von 6 Watt bleibt der Stromverbrauch dennoch relativ niedrig.
Darüber hinaus enthält der Kirin 985 5G Neural Processing Units wie das Ascend D110 Lite und das Ascend D100 Tiny, die die HUAWEI Da Vinci Architektur nutzen. Diese bietet erweiterte Fähigkeiten für Aufgaben der künstlichen Intelligenz und des maschinellen Lernens und macht den Prozessor zur idealen Wahl für KI-gestützte Anwendungen.
Zusammenfassend lässt sich sagen, dass der HiSilicon Kirin 710 zwar ein fähiger Prozessor mit einer ausgewogenen Mischung aus Leistung und Energieeffizienz ist, der HiSilicon Kirin 985 5G jedoch ein fortschrittlicheres Paket an Spezifikationen bietet. Mit einer vielfältigeren und leistungsfähigeren Kombination von CPU-Kernen, einem fortschrittlicheren Lithografieprozess und zusätzlichen neuronalen Verarbeitungsfunktionen ist der Kirin 985 5G besser für anspruchsvolle Aufgaben und KI-Anwendungen geeignet.
Der HiSilicon Kirin 710 verfügt über eine Architektur mit 4x 2,2 GHz Cortex-A73 und 4x 1,7 GHz Cortex-A53 Kernen. Mit insgesamt 8 Kernen bietet dieser Prozessor eine ausgewogene Kombination aus Leistung und Energieeffizienz. Der Befehlssatz ist ARMv8-A und bietet Kompatibilität mit der neuesten Software. Er wird in einem 12-nm-Lithografieprozess hergestellt, was bedeutet, dass er kleinere Transistoren verwendet und eine verbesserte Energieeffizienz bietet. Mit einer TDP von 5 Watt ist er so konzipiert, dass er weniger Strom verbraucht und dennoch eine ordentliche Leistung liefert.
Auf der anderen Seite bietet der HiSilicon Kirin 985 5G eine Reihe fortschrittlicherer Spezifikationen. Er verfügt über eine Architektur, die aus 1x 2,58 GHz Cortex-A76, 3x 2,4 GHz Cortex-A76 und 4x 1,84 GHz Cortex-A55 Kernen besteht und damit eine vielfältige Mischung aus leistungsstarken und energieeffizienten Kernen bietet. Wie der Kirin 710 verfügt auch er über 8 Kerne und einen ARMv8.2-A Befehlssatz. Der Kirin 985 5G bietet jedoch mit seinem 7-nm-Lithografieprozess einen weiteren Vorteil, der im Vergleich zum Kirin 710 eine noch höhere Energieeffizienz und Leistung ermöglicht. Mit einer etwas höheren TDP von 6 Watt bleibt der Stromverbrauch dennoch relativ niedrig.
Darüber hinaus enthält der Kirin 985 5G Neural Processing Units wie das Ascend D110 Lite und das Ascend D100 Tiny, die die HUAWEI Da Vinci Architektur nutzen. Diese bietet erweiterte Fähigkeiten für Aufgaben der künstlichen Intelligenz und des maschinellen Lernens und macht den Prozessor zur idealen Wahl für KI-gestützte Anwendungen.
Zusammenfassend lässt sich sagen, dass der HiSilicon Kirin 710 zwar ein fähiger Prozessor mit einer ausgewogenen Mischung aus Leistung und Energieeffizienz ist, der HiSilicon Kirin 985 5G jedoch ein fortschrittlicheres Paket an Spezifikationen bietet. Mit einer vielfältigeren und leistungsfähigeren Kombination von CPU-Kernen, einem fortschrittlicheren Lithografieprozess und zusätzlichen neuronalen Verarbeitungsfunktionen ist der Kirin 985 5G besser für anspruchsvolle Aufgaben und KI-Anwendungen geeignet.
AnTuTu 10
Gesamtpunktzahl
GeekBench 6 Einzelkern
Punktzahl
GeekBench 6 Mehrkern
Punktzahl
Prozessor Kerne und Architektur
Architektur | 4x 2.2 GHz – Cortex-A73 4x 1.7 GHz – Cortex-A53 |
1x 2.58 GHz – Cortex-A76 3x 2.4 GHz – Cortex-A76 4x 1.84 GHz – Cortex-A55 |
Zahl der Kerne | 8 | 8 |
Befehlssatz | ARMv8-A | ARMv8.2-A |
Lithographie | 12 nm | 7 nm |
Anzahl der Transistoren | 5500 million | |
TDP | 5 Watt | 6 Watt |
Neuronale Verarbeitung | Ascend D110 Lite + Ascend D100 Tiny, HUAWEI Da Vinci Architecture |
Arbeitsspeicher (RAM)
Maximaler Speicher | bis zu 6 GB | bis zu 12 GB |
Speichertyp | LPDDR4 | LPDDR4X |
Speicherfrequenz | 1866 MHz | 2133 MHz |
Speicherbus | 2x32 bit | 4x16 bit |
Speicher
Speichertechnologie | UFS 2.1 | UFS 3.0 |
Grafik
GPU name | Mali-G51 MP4 | Mali-G77 MP8 |
GPU-Architektur | Mali Bifrost | Mali Valhall |
GPU-Taktfrequenz | 1000 MHz | 700 MHz |
Ausführung Einheiten | 4 | 8 |
Shader | 64 | 128 |
DirectX | 12 | 12 |
OpenCL API | 2.0 | 2.1 |
OpenGL API | ES 3.2 | |
Vulkan API | 1.0 | 1.2 |
Kamera, Video, Display
Max. Bildschirmauflösung | 2340x1080 | 3120x1440 |
Max. Kameraauflösung | 1x 40MP, 2x 24MP | 1x 48MP, 2x 20MP |
Max. Videoaufnahme | 4K@30fp | |
Video-Codec-Unterstützung | H.264 (AVC) H.265 (HEVC) VP8 VP9 |
H.264 (AVC) H.265 (HEVC) VP8 VP9 |
Wireless
4G-Netz | Ja | Ja |
5G-Netz | Ja | Ja |
Spitzen-Download-Geschwindigkeit | 0.6 Gbps | 1.4 Gbps |
Spitzen-Upload-Geschwindigkeit | 0.15 Gbps | 0.2 Gbps |
Wi-Fi | 4 (802.11n) | 5 (802.11ac) |
Bluetooth | 4.2 | 5.0 |
Satellitennavigation | BeiDou GPS GLONASS |
BeiDou GPS Galileo GLONASS |
Ergänzende Informationen
Datum der Einführung | 2018 Quartal 3 | 2020 Quartal 2 |
Teilenummer | Hi6260 | Hi6290 |
Vertikales Segment | Mobiles | Mobiles |
Positionierung | Mid-end | Mid-end |
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