HiSilicon Kirin 710 vs HiSilicon Kirin 970
Der HiSilicon Kirin 710 und der Kirin 970 sind zwei Prozessoren, die häufig in Smartphones und anderen Geräten verwendet werden. Obwohl beide eine beeindruckende Leistung bieten, gibt es einige Spezifikationen, die sie voneinander unterscheiden.
Beginnen wir mit dem HiSilicon Kirin 710. Dieser Prozessor verfügt über eine Kombination aus Cortex-A73- und Cortex-A53-Kernen. Er verfügt über 4 Hochleistungskerne, die mit 2,2 GHz getaktet sind, und 4 Effizienzkerne, die mit 1,7 GHz getaktet sind. Mit insgesamt 8 Kernen ist dieser Prozessor darauf ausgelegt, eine Vielzahl von Aufgaben effizient zu erledigen. Er nutzt den ARMv8-A-Befehlssatz und verfügt über eine 12-nm-Lithografie, die zur Optimierung des Stromverbrauchs und zur Verbesserung der Leistung beiträgt. Der HiSilicon Kirin 710 hat 5500 Millionen Transistoren und arbeitet mit einer TDP (Thermal Design Power) von 5 Watt.
Der HiSilicon Kirin 970 hingegen hebt die Leistung auf die nächste Stufe. Er verwendet ebenfalls eine Kombination aus Cortex-A73- und Cortex-A53-Kernen, allerdings mit höheren Taktraten. Er verfügt über 4 Hochleistungskerne, die mit 2,4 GHz getaktet sind, und 4 Effizienzkerne, die mit 1,8 GHz getaktet sind. Der Kirin 970 verwendet, ähnlich wie der Kirin 710, den ARMv8-A Befehlssatz. Allerdings verfügt er über eine fortschrittlichere 10-nm-Lithografie, die eine höhere Leistung und Energieeffizienz ermöglicht. Darüber hinaus enthält der Kirin 970 eine Neural Processing Unit (NPU), die die KI-Fähigkeiten verbessert und eine schnellere und effizientere Verarbeitung von Aufgaben in neuronalen Netzwerken ermöglicht. Der Kirin 970 hat die gleiche Anzahl an Transistoren wie der Kirin 710, arbeitet aber mit einer etwas höheren TDP von 9 Watt.
Zusammenfassend lässt sich sagen, dass beide Prozessoren zwar eine lobenswerte Leistung bieten, der HiSilicon Kirin 970 den Kirin 710 jedoch in mehreren Aspekten übertrifft. Er hat höhere Taktraten, eine fortschrittlichere Lithographie und enthält eine Neural Processing Unit für verbesserte KI-Fähigkeiten. Es ist jedoch wichtig zu erwähnen, dass beide Prozessoren gut für alltägliche Aufgaben geeignet sind und eine Vielzahl von Anwendungen mit Leichtigkeit bewältigen können.
Beginnen wir mit dem HiSilicon Kirin 710. Dieser Prozessor verfügt über eine Kombination aus Cortex-A73- und Cortex-A53-Kernen. Er verfügt über 4 Hochleistungskerne, die mit 2,2 GHz getaktet sind, und 4 Effizienzkerne, die mit 1,7 GHz getaktet sind. Mit insgesamt 8 Kernen ist dieser Prozessor darauf ausgelegt, eine Vielzahl von Aufgaben effizient zu erledigen. Er nutzt den ARMv8-A-Befehlssatz und verfügt über eine 12-nm-Lithografie, die zur Optimierung des Stromverbrauchs und zur Verbesserung der Leistung beiträgt. Der HiSilicon Kirin 710 hat 5500 Millionen Transistoren und arbeitet mit einer TDP (Thermal Design Power) von 5 Watt.
Der HiSilicon Kirin 970 hingegen hebt die Leistung auf die nächste Stufe. Er verwendet ebenfalls eine Kombination aus Cortex-A73- und Cortex-A53-Kernen, allerdings mit höheren Taktraten. Er verfügt über 4 Hochleistungskerne, die mit 2,4 GHz getaktet sind, und 4 Effizienzkerne, die mit 1,8 GHz getaktet sind. Der Kirin 970 verwendet, ähnlich wie der Kirin 710, den ARMv8-A Befehlssatz. Allerdings verfügt er über eine fortschrittlichere 10-nm-Lithografie, die eine höhere Leistung und Energieeffizienz ermöglicht. Darüber hinaus enthält der Kirin 970 eine Neural Processing Unit (NPU), die die KI-Fähigkeiten verbessert und eine schnellere und effizientere Verarbeitung von Aufgaben in neuronalen Netzwerken ermöglicht. Der Kirin 970 hat die gleiche Anzahl an Transistoren wie der Kirin 710, arbeitet aber mit einer etwas höheren TDP von 9 Watt.
Zusammenfassend lässt sich sagen, dass beide Prozessoren zwar eine lobenswerte Leistung bieten, der HiSilicon Kirin 970 den Kirin 710 jedoch in mehreren Aspekten übertrifft. Er hat höhere Taktraten, eine fortschrittlichere Lithographie und enthält eine Neural Processing Unit für verbesserte KI-Fähigkeiten. Es ist jedoch wichtig zu erwähnen, dass beide Prozessoren gut für alltägliche Aufgaben geeignet sind und eine Vielzahl von Anwendungen mit Leichtigkeit bewältigen können.
Prozessor Kerne und Architektur
Architektur | 4x 2.2 GHz – Cortex-A73 4x 1.7 GHz – Cortex-A53 |
4x 2.4 GHz – Cortex-A73 4x 1.8 GHz – Cortex-A53 |
Zahl der Kerne | 8 | 8 |
Befehlssatz | ARMv8-A | ARMv8-A |
Lithographie | 12 nm | 10 nm |
Anzahl der Transistoren | 5500 million | 5500 million |
TDP | 5 Watt | 9 Watt |
Neuronale Verarbeitung | HiSilicon NPU |
Arbeitsspeicher (RAM)
Maximaler Speicher | bis zu 6 GB | bis zu 8 GB |
Speichertyp | LPDDR4 | LPDDR4 |
Speicherfrequenz | 1866 MHz | 1866 MHz |
Speicherbus | 2x32 bit | 4x16 bit |
Speicher
Speichertechnologie | UFS 2.1 | UFS 2.1 |
Grafik
GPU name | Mali-G51 MP4 | Mali-G72 MP12 |
GPU-Architektur | Bifrost | Bifrost |
GPU-Taktfrequenz | 650 MHz | 750 MHz |
GPU-Boost-Taktfrequenz | 1000 MHz | |
Ausführung Einheiten | 4 | 12 |
Shader | 64 | 192 |
DirectX | 12 | 12 |
OpenCL API | 2.0 | 2.0 |
Vulkan API | 1.0 | 1.0 |
Kamera, Video, Display
Max. Bildschirmauflösung | 2340x1080 | 2340x1080 |
Max. Kameraauflösung | 1x 40MP, 2x 24MP | 1x 48MP, 2x 20MP |
Max. Videoaufnahme | 4K@30fps | |
Video-Codec-Unterstützung | H.264 (AVC) H.265 (HEVC) VP8 VP9 |
H.264 (AVC) H.265 (HEVC) VP8 VP9 |
Wireless
4G-Netz | Ja | Ja |
5G-Netz | Ja | Ja |
Spitzen-Download-Geschwindigkeit | 0.6 Gbps | 1.2 Gbps |
Spitzen-Upload-Geschwindigkeit | 0.15 Gbps | 0.15 Gbps |
Wi-Fi | 4 (802.11n) | 5 (802.11ac) |
Bluetooth | 4.2 | 4.2 |
Satellitennavigation | BeiDou GPS GLONASS |
BeiDou GPS Galileo GLONASS |
Ergänzende Informationen
Datum der Einführung | 2018 Quartal 3 | 2017 September |
Teilenummer | Hi6260 | Hi3670 |
Vertikales Segment | Mobiles | Mobiles |
Positionierung | Mid-end | Flagship |
AnTuTu 10
Gesamtpunktzahl
GeekBench 6 Einzelkern
Punktzahl
GeekBench 6 Mehrkern
Punktzahl
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