HiSilicon Kirin 710 vs HiSilicon Kirin 950
Der HiSilicon Kirin 710 und der HiSilicon Kirin 950 sind zwei Prozessoren, die mit ihren jeweiligen Spezifikationen unterschiedliche Bedürfnisse befriedigen. Lassen Sie uns die beiden anhand ihrer Spezifikationen vergleichen.
Angefangen beim HiSilicon Kirin 710, dieser Prozessor verfügt über eine Architektur von 4x 2,2 GHz Cortex-A73 und 4x 1,7 GHz Cortex-A53. Mit insgesamt 8 Kernen bietet er eine ausgewogene Kombination aus Leistung und Effizienz. Der HiSilicon Kirin 710 arbeitet mit dem ARMv8-A Befehlssatz und hat eine Lithographie von 12 nm. Er verfügt über beeindruckende 5500 Millionen Transistoren und hat eine TDP von 5 Watt.
Der HiSilicon Kirin 950 hingegen verfügt über eine Architektur mit 4x 2,4 GHz Cortex-A72 und 4x 1,8 GHz Cortex-A53, ähnlich wie der Kirin 710. Mit ebenfalls 8 Kernen bietet es eine ähnliche Balance zwischen Leistung und Energieeffizienz. Wie der Kirin 710 arbeitet er mit dem ARMv8-A-Befehlssatz, aber seine Lithographie ist mit 16 nm etwas höher. Die Anzahl der Transistoren im Kirin 950 beträgt 2000 Millionen, was im Vergleich zum Kirin 710 deutlich weniger ist. Die TDP des Kirin 950 bleibt jedoch mit 5 Watt gleich.
Was die technischen Daten angeht, so weisen der Kirin 710 und der Kirin 950 einige Ähnlichkeiten in Bezug auf die CPU-Architektur und den Stromverbrauch auf. Das Kirin 710 ist jedoch in Bezug auf die Lithografie und die Anzahl der Transistoren besser, was auf eine bessere Effizienz und potenziell höhere Leistung hindeutet. Die kleinere Lithographie und die höhere Anzahl an Transistoren im Kirin 710 deuten darauf hin, dass es sich um einen fortschrittlicheren und leistungsfähigeren Prozessor im Vergleich zum Kirin 950 handeln könnte.
Zusammenfassend lässt sich sagen, dass die Prozessoren HiSilicon Kirin 710 und HiSilicon Kirin 950 leicht unterschiedliche Spezifikationen aufweisen. Während beide eine ähnliche CPU-Architektur und einen ähnlichen Stromverbrauch aufweisen, zeichnet sich der Kirin 710 durch eine kleinere Lithographie und eine höhere Anzahl von Transistoren aus, was zu einer verbesserten Leistung für Geräte mit diesem Prozessor führen könnte.
Angefangen beim HiSilicon Kirin 710, dieser Prozessor verfügt über eine Architektur von 4x 2,2 GHz Cortex-A73 und 4x 1,7 GHz Cortex-A53. Mit insgesamt 8 Kernen bietet er eine ausgewogene Kombination aus Leistung und Effizienz. Der HiSilicon Kirin 710 arbeitet mit dem ARMv8-A Befehlssatz und hat eine Lithographie von 12 nm. Er verfügt über beeindruckende 5500 Millionen Transistoren und hat eine TDP von 5 Watt.
Der HiSilicon Kirin 950 hingegen verfügt über eine Architektur mit 4x 2,4 GHz Cortex-A72 und 4x 1,8 GHz Cortex-A53, ähnlich wie der Kirin 710. Mit ebenfalls 8 Kernen bietet es eine ähnliche Balance zwischen Leistung und Energieeffizienz. Wie der Kirin 710 arbeitet er mit dem ARMv8-A-Befehlssatz, aber seine Lithographie ist mit 16 nm etwas höher. Die Anzahl der Transistoren im Kirin 950 beträgt 2000 Millionen, was im Vergleich zum Kirin 710 deutlich weniger ist. Die TDP des Kirin 950 bleibt jedoch mit 5 Watt gleich.
Was die technischen Daten angeht, so weisen der Kirin 710 und der Kirin 950 einige Ähnlichkeiten in Bezug auf die CPU-Architektur und den Stromverbrauch auf. Das Kirin 710 ist jedoch in Bezug auf die Lithografie und die Anzahl der Transistoren besser, was auf eine bessere Effizienz und potenziell höhere Leistung hindeutet. Die kleinere Lithographie und die höhere Anzahl an Transistoren im Kirin 710 deuten darauf hin, dass es sich um einen fortschrittlicheren und leistungsfähigeren Prozessor im Vergleich zum Kirin 950 handeln könnte.
Zusammenfassend lässt sich sagen, dass die Prozessoren HiSilicon Kirin 710 und HiSilicon Kirin 950 leicht unterschiedliche Spezifikationen aufweisen. Während beide eine ähnliche CPU-Architektur und einen ähnlichen Stromverbrauch aufweisen, zeichnet sich der Kirin 710 durch eine kleinere Lithographie und eine höhere Anzahl von Transistoren aus, was zu einer verbesserten Leistung für Geräte mit diesem Prozessor führen könnte.
AnTuTu 10
Gesamtpunktzahl
GeekBench 6 Einzelkern
Punktzahl
GeekBench 6 Mehrkern
Punktzahl
Prozessor Kerne und Architektur
Architektur | 4x 2.2 GHz – Cortex-A73 4x 1.7 GHz – Cortex-A53 |
4x 2.4 GHz – Cortex-A72 4x 1.8 GHz – Cortex-A53 |
Zahl der Kerne | 8 | 8 |
Befehlssatz | ARMv8-A | ARMv8-A |
Lithographie | 12 nm | 16 nm |
Anzahl der Transistoren | 5500 million | 2000 million |
TDP | 5 Watt | 5 Watt |
Arbeitsspeicher (RAM)
Maximaler Speicher | bis zu 6 GB | bis zu 4 GB |
Speichertyp | LPDDR4 | LPDDR4 |
Speicherfrequenz | 1866 MHz | 1333 MHz |
Speicherbus | 2x32 bit | 2x32 bit |
Speicher
Speichertechnologie | UFS 2.1 | UFS 2.0 |
Grafik
GPU name | Mali-G51 MP4 | Mali-T880 MP4 |
GPU-Architektur | Bifrost | Midgard |
GPU-Taktfrequenz | 650 MHz | 900 MHz |
GPU-Boost-Taktfrequenz | 1000 MHz | |
Ausführung Einheiten | 4 | 4 |
Shader | 64 | 64 |
DirectX | 12 | 11.2 |
OpenCL API | 2.0 | 1.2 |
Vulkan API | 1.0 | 1.0 |
Kamera, Video, Display
Max. Bildschirmauflösung | 2340x1080 | |
Max. Kameraauflösung | 1x 40MP, 2x 24MP | 1x 31MP, 2x 13MP |
Max. Videoaufnahme | FullHD@60fps | |
Video-Codec-Unterstützung | H.264 (AVC) H.265 (HEVC) VP8 VP9 |
H.264 (AVC) H.265 (HEVC) VP8 |
Wireless
4G-Netz | Ja | Ja |
5G-Netz | Ja | Ja |
Spitzen-Download-Geschwindigkeit | 0.6 Gbps | 0.3 Gbps |
Spitzen-Upload-Geschwindigkeit | 0.15 Gbps | 0.05 Gbps |
Wi-Fi | 4 (802.11n) | 5 (802.11ac) |
Bluetooth | 4.2 | 4.2 |
Satellitennavigation | BeiDou GPS GLONASS |
BeiDou GPS Galileo GLONASS |
Ergänzende Informationen
Datum der Einführung | 2018 Quartal 3 | 2015 November |
Teilenummer | Hi6260 | Hi3650 |
Vertikales Segment | Mobiles | Mobiles |
Positionierung | Mid-end | Flagship |
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