HiSilicon Kirin 935 vs HiSilicon Kirin 9000E 5G

VS
Der HiSilicon Kirin 935 und der HiSilicon Kirin 9000E 5G sind zwei Prozessoren, die sich in ihren Spezifikationen deutlich unterscheiden.

Der HiSilicon Kirin 935 verfügt über insgesamt 8 Kerne mit einer Architektur von 4x 2,2 GHz Cortex-A53 und 4x 1,5 GHz Cortex-A53. Dieser Prozessor verwendet den ARMv8-A Befehlssatz und hat eine Lithographie von 28 nm. Er enthält etwa 1000 Millionen Transistoren und arbeitet mit einer TDP von 7 Watt.

Auf der anderen Seite bietet der HiSilicon Kirin 9000E 5G eine fortschrittlichere Architektur und Spezifikationen. Er besteht ebenfalls aus 8 Kernen, jedoch mit einer anderen Architekturverteilung. Er enthält 1x 3,13 GHz Cortex-A77, 3x 2,54 GHz Cortex-A77 und 4x 2,05 GHz Cortex-A55 Kerne. Der Befehlssatz für diesen Prozessor ist ARMv8.2-A. Die Lithographie wurde deutlich auf 5 nm verbessert, was zu einer verbesserten Leistung führt. Auch die Anzahl der Transistoren ist auf ca. 15300 Millionen gestiegen, was auf eine höhere Verarbeitungsleistung schließen lässt. Der TDP für den HiSilicon Kirin 9000E 5G beträgt 6 Watt.

Darüber hinaus verfügt der HiSilicon Kirin 9000E 5G mit seiner Ascend Lite + Ascend Tiny Technologie über fortschrittliche neuronale Verarbeitungsfähigkeiten, die auf der HUAWEI Da Vinci Architecture 2.0 basieren. Diese neuronale Verarbeitungsfähigkeit steigert die Leistung des Prozessors weiter und ermöglicht eine verbesserte künstliche Intelligenz und maschinelles Lernen.

Insgesamt ist der HiSilicon Kirin 935 zwar ein fähiger Prozessor mit einer für seine Zeit anständigen Leistung, der HiSilicon Kirin 9000E 5G ist jedoch ein fortschrittlicherer und effizienterer Prozessor mit besseren Spezifikationen. Die verbesserte Architektur, die kleinere Lithographie, die höhere Anzahl an Transistoren und die verbesserte neuronale Verarbeitung machen ihn zu einem beeindruckenden Prozessor für Hochleistungsaufgaben und anspruchsvolle Anwendungen.

Prozessor Kerne und Architektur

Architektur 4x 2.2 GHz – Cortex-A53
4x 1.5 GHz – Cortex-A53
1x 3.13 GHz – Cortex-A77
3x 2.54 GHz – Cortex-A77
4x 2.05 GHz – Cortex-A55
Zahl der Kerne 8 8
Befehlssatz ARMv8-A ARMv8.2-A
Lithographie 28 nm 5 nm
Anzahl der Transistoren 1000 million 15300 million
TDP 7 Watt 6 Watt
Neuronale Verarbeitung Ascend Lite + Ascend Tiny, HUAWEI Da Vinci Architecture 2.0

Arbeitsspeicher (RAM)

Maximaler Speicher bis zu 8 GB bis zu 16 GB
Speichertyp LPDDR3 LPDDR5
Speicherfrequenz 800 MHz 2750 MHz
Speicherbus 2x32 bit 4x16 bit

Speicher

Speichertechnologie UFS 2.0 UFS 3.1

Grafik

GPU name Mali-T628 MP4 Mali-G78 MP22
GPU-Architektur Midgard Valhall
GPU-Taktfrequenz 680 MHz 760 MHz
Ausführung Einheiten 4 22
Shader 64 352
DirectX 11 12
OpenCL API 1.2 2.1
OpenGL API ES 3.2
Vulkan API 1.0 1.2

Kamera, Video, Display

Max. Bildschirmauflösung 2560x1600 3840x2160
Max. Kameraauflösung 1x 20MP
Max. Videoaufnahme 4K@30fps 4K@60fps
Video-Codec-Unterstützung H.264 (AVC)
H.265 (HEVC)
VP8
H.264 (AVC)
H.265 (HEVC)
VP8
VP9

Wireless

4G-Netz Ja Ja
5G-Netz Ja Ja
Spitzen-Download-Geschwindigkeit 0.3 Gbps 4.6 Gbps
Spitzen-Upload-Geschwindigkeit 0.05 Gbps 2.5 Gbps
Wi-Fi 5 (802.11ac) 6 (802.11ax)
Bluetooth 4.2 5.2
Satellitennavigation BeiDou
GPS
Galileo
GLONASS
BeiDou
GPS
Galileo
GLONASS
NavIC

Ergänzende Informationen

Datum der Einführung 2015 Quartal 2 2020 Oktober
Teilenummer Hi3635
Vertikales Segment Mobiles Mobiles
Positionierung Mid-end Flagship

AnTuTu 10

Gesamtpunktzahl
Kirin 935
Kirin 9000E 5G
737022

GeekBench 6 Einzelkern

Punktzahl
Kirin 935
Kirin 9000E 5G
1059

GeekBench 6 Mehrkern

Punktzahl
Kirin 935
Kirin 9000E 5G
3702