HiSilicon Kirin 935 vs HiSilicon Kirin 9000E 5G
Der HiSilicon Kirin 935 und der HiSilicon Kirin 9000E 5G sind zwei Prozessoren, die sich in ihren Spezifikationen deutlich unterscheiden.
Der HiSilicon Kirin 935 verfügt über insgesamt 8 Kerne mit einer Architektur von 4x 2,2 GHz Cortex-A53 und 4x 1,5 GHz Cortex-A53. Dieser Prozessor verwendet den ARMv8-A Befehlssatz und hat eine Lithographie von 28 nm. Er enthält etwa 1000 Millionen Transistoren und arbeitet mit einer TDP von 7 Watt.
Auf der anderen Seite bietet der HiSilicon Kirin 9000E 5G eine fortschrittlichere Architektur und Spezifikationen. Er besteht ebenfalls aus 8 Kernen, jedoch mit einer anderen Architekturverteilung. Er enthält 1x 3,13 GHz Cortex-A77, 3x 2,54 GHz Cortex-A77 und 4x 2,05 GHz Cortex-A55 Kerne. Der Befehlssatz für diesen Prozessor ist ARMv8.2-A. Die Lithographie wurde deutlich auf 5 nm verbessert, was zu einer verbesserten Leistung führt. Auch die Anzahl der Transistoren ist auf ca. 15300 Millionen gestiegen, was auf eine höhere Verarbeitungsleistung schließen lässt. Der TDP für den HiSilicon Kirin 9000E 5G beträgt 6 Watt.
Darüber hinaus verfügt der HiSilicon Kirin 9000E 5G mit seiner Ascend Lite + Ascend Tiny Technologie über fortschrittliche neuronale Verarbeitungsfähigkeiten, die auf der HUAWEI Da Vinci Architecture 2.0 basieren. Diese neuronale Verarbeitungsfähigkeit steigert die Leistung des Prozessors weiter und ermöglicht eine verbesserte künstliche Intelligenz und maschinelles Lernen.
Insgesamt ist der HiSilicon Kirin 935 zwar ein fähiger Prozessor mit einer für seine Zeit anständigen Leistung, der HiSilicon Kirin 9000E 5G ist jedoch ein fortschrittlicherer und effizienterer Prozessor mit besseren Spezifikationen. Die verbesserte Architektur, die kleinere Lithographie, die höhere Anzahl an Transistoren und die verbesserte neuronale Verarbeitung machen ihn zu einem beeindruckenden Prozessor für Hochleistungsaufgaben und anspruchsvolle Anwendungen.
Der HiSilicon Kirin 935 verfügt über insgesamt 8 Kerne mit einer Architektur von 4x 2,2 GHz Cortex-A53 und 4x 1,5 GHz Cortex-A53. Dieser Prozessor verwendet den ARMv8-A Befehlssatz und hat eine Lithographie von 28 nm. Er enthält etwa 1000 Millionen Transistoren und arbeitet mit einer TDP von 7 Watt.
Auf der anderen Seite bietet der HiSilicon Kirin 9000E 5G eine fortschrittlichere Architektur und Spezifikationen. Er besteht ebenfalls aus 8 Kernen, jedoch mit einer anderen Architekturverteilung. Er enthält 1x 3,13 GHz Cortex-A77, 3x 2,54 GHz Cortex-A77 und 4x 2,05 GHz Cortex-A55 Kerne. Der Befehlssatz für diesen Prozessor ist ARMv8.2-A. Die Lithographie wurde deutlich auf 5 nm verbessert, was zu einer verbesserten Leistung führt. Auch die Anzahl der Transistoren ist auf ca. 15300 Millionen gestiegen, was auf eine höhere Verarbeitungsleistung schließen lässt. Der TDP für den HiSilicon Kirin 9000E 5G beträgt 6 Watt.
Darüber hinaus verfügt der HiSilicon Kirin 9000E 5G mit seiner Ascend Lite + Ascend Tiny Technologie über fortschrittliche neuronale Verarbeitungsfähigkeiten, die auf der HUAWEI Da Vinci Architecture 2.0 basieren. Diese neuronale Verarbeitungsfähigkeit steigert die Leistung des Prozessors weiter und ermöglicht eine verbesserte künstliche Intelligenz und maschinelles Lernen.
Insgesamt ist der HiSilicon Kirin 935 zwar ein fähiger Prozessor mit einer für seine Zeit anständigen Leistung, der HiSilicon Kirin 9000E 5G ist jedoch ein fortschrittlicherer und effizienterer Prozessor mit besseren Spezifikationen. Die verbesserte Architektur, die kleinere Lithographie, die höhere Anzahl an Transistoren und die verbesserte neuronale Verarbeitung machen ihn zu einem beeindruckenden Prozessor für Hochleistungsaufgaben und anspruchsvolle Anwendungen.
Prozessor Kerne und Architektur
Architektur | 4x 2.2 GHz – Cortex-A53 4x 1.5 GHz – Cortex-A53 |
1x 3.13 GHz – Cortex-A77 3x 2.54 GHz – Cortex-A77 4x 2.05 GHz – Cortex-A55 |
Zahl der Kerne | 8 | 8 |
Befehlssatz | ARMv8-A | ARMv8.2-A |
Lithographie | 28 nm | 5 nm |
Anzahl der Transistoren | 1000 million | 15300 million |
TDP | 7 Watt | 6 Watt |
Neuronale Verarbeitung | Ascend Lite + Ascend Tiny, HUAWEI Da Vinci Architecture 2.0 |
Arbeitsspeicher (RAM)
Maximaler Speicher | bis zu 8 GB | bis zu 16 GB |
Speichertyp | LPDDR3 | LPDDR5 |
Speicherfrequenz | 800 MHz | 2750 MHz |
Speicherbus | 2x32 bit | 4x16 bit |
Speicher
Speichertechnologie | UFS 2.0 | UFS 3.1 |
Grafik
GPU name | Mali-T628 MP4 | Mali-G78 MP22 |
GPU-Architektur | Midgard | Valhall |
GPU-Taktfrequenz | 680 MHz | 760 MHz |
Ausführung Einheiten | 4 | 22 |
Shader | 64 | 352 |
DirectX | 11 | 12 |
OpenCL API | 1.2 | 2.1 |
OpenGL API | ES 3.2 | |
Vulkan API | 1.0 | 1.2 |
Kamera, Video, Display
Max. Bildschirmauflösung | 2560x1600 | 3840x2160 |
Max. Kameraauflösung | 1x 20MP | |
Max. Videoaufnahme | 4K@30fps | 4K@60fps |
Video-Codec-Unterstützung | H.264 (AVC) H.265 (HEVC) VP8 |
H.264 (AVC) H.265 (HEVC) VP8 VP9 |
Wireless
4G-Netz | Ja | Ja |
5G-Netz | Ja | Ja |
Spitzen-Download-Geschwindigkeit | 0.3 Gbps | 4.6 Gbps |
Spitzen-Upload-Geschwindigkeit | 0.05 Gbps | 2.5 Gbps |
Wi-Fi | 5 (802.11ac) | 6 (802.11ax) |
Bluetooth | 4.2 | 5.2 |
Satellitennavigation | BeiDou GPS Galileo GLONASS |
BeiDou GPS Galileo GLONASS NavIC |
Ergänzende Informationen
Datum der Einführung | 2015 Quartal 2 | 2020 Oktober |
Teilenummer | Hi3635 | |
Vertikales Segment | Mobiles | Mobiles |
Positionierung | Mid-end | Flagship |
AnTuTu 10
Gesamtpunktzahl
GeekBench 6 Einzelkern
Punktzahl
GeekBench 6 Mehrkern
Punktzahl
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