HiSilicon Kirin 710 vs HiSilicon Kirin 9000 5G
Der HiSilicon Kirin 710 und der HiSilicon Kirin 9000 5G sind zwei Prozessoren, die sich an unterschiedliche Nutzergruppen richten. Vergleichen wir ihre Spezifikationen, um ihre Unterschiede zu verstehen.
Der HiSilicon Kirin 710 verfügt über eine Architektur mit 4x 2,2 GHz Cortex-A73 Kernen und 4x 1,7 GHz Cortex-A53 Kernen. Dieser Prozessor verfügt über 8 Kerne und bietet damit gute Multitasking-Fähigkeiten. Er arbeitet mit dem ARMv8-A Befehlssatz und hat eine Lithographie von 12 nm. Mit einer Transistoranzahl von 5500 Millionen bietet der Kirin 710 ein gutes Gleichgewicht zwischen Energieeffizienz und Leistung innerhalb seiner TDP von 5 Watt.
Der HiSilicon Kirin 9000 5G hingegen ist ein leistungsstärkerer und hochmoderner Prozessor. Er verfügt über eine Architektur bestehend aus 1x 3,13 GHz Cortex-A77-Kern, 3x 2,54 GHz Cortex-A77-Kernen und 4x 2,05 GHz Cortex-A55-Kernen. Mit seinem ARMv8.2-A-Befehlssatz ist dieser Prozessor für Hochleistungsaufgaben optimiert. Der Kirin 9000 5G arbeitet mit einer Lithographie von 5 nm und verfügt über eine beeindruckende Transistoranzahl von 15300 Millionen. Trotz seiner höheren Leistung hat er eine etwas höhere TDP von 6 Watt.
Neben der gesteigerten Leistung zeichnet sich der Kirin 9000 5G auch durch seine neuronale Verarbeitung aus. Er verfügt über die neuronalen Verarbeitungseinheiten Ascend Lite (2x) und Ascend Tiny (1x) sowie die HUAWEI Da Vinci Architecture 2.0. Diese Verbesserungen ermöglichen es dem Prozessor, Aufgaben der künstlichen Intelligenz effizient zu bewältigen.
Insgesamt bieten beide Prozessoren zwar eine ordentliche Leistung, doch der HiSilicon Kirin 9000 5G übertrifft den Kirin 710 in puncto Rohleistung und Effizienz. Er verfügt über eine fortschrittlichere Architektur, eine kleinere Lithografie, eine höhere Transistoranzahl und spezielle neuronale Verarbeitungsfunktionen. Es ist jedoch wichtig zu beachten, dass der Kirin 9000 5G auf High-End-Geräte abzielt, während der Kirin 710 für Mittelklasse-Smartphones geeignet ist.
Der HiSilicon Kirin 710 verfügt über eine Architektur mit 4x 2,2 GHz Cortex-A73 Kernen und 4x 1,7 GHz Cortex-A53 Kernen. Dieser Prozessor verfügt über 8 Kerne und bietet damit gute Multitasking-Fähigkeiten. Er arbeitet mit dem ARMv8-A Befehlssatz und hat eine Lithographie von 12 nm. Mit einer Transistoranzahl von 5500 Millionen bietet der Kirin 710 ein gutes Gleichgewicht zwischen Energieeffizienz und Leistung innerhalb seiner TDP von 5 Watt.
Der HiSilicon Kirin 9000 5G hingegen ist ein leistungsstärkerer und hochmoderner Prozessor. Er verfügt über eine Architektur bestehend aus 1x 3,13 GHz Cortex-A77-Kern, 3x 2,54 GHz Cortex-A77-Kernen und 4x 2,05 GHz Cortex-A55-Kernen. Mit seinem ARMv8.2-A-Befehlssatz ist dieser Prozessor für Hochleistungsaufgaben optimiert. Der Kirin 9000 5G arbeitet mit einer Lithographie von 5 nm und verfügt über eine beeindruckende Transistoranzahl von 15300 Millionen. Trotz seiner höheren Leistung hat er eine etwas höhere TDP von 6 Watt.
Neben der gesteigerten Leistung zeichnet sich der Kirin 9000 5G auch durch seine neuronale Verarbeitung aus. Er verfügt über die neuronalen Verarbeitungseinheiten Ascend Lite (2x) und Ascend Tiny (1x) sowie die HUAWEI Da Vinci Architecture 2.0. Diese Verbesserungen ermöglichen es dem Prozessor, Aufgaben der künstlichen Intelligenz effizient zu bewältigen.
Insgesamt bieten beide Prozessoren zwar eine ordentliche Leistung, doch der HiSilicon Kirin 9000 5G übertrifft den Kirin 710 in puncto Rohleistung und Effizienz. Er verfügt über eine fortschrittlichere Architektur, eine kleinere Lithografie, eine höhere Transistoranzahl und spezielle neuronale Verarbeitungsfunktionen. Es ist jedoch wichtig zu beachten, dass der Kirin 9000 5G auf High-End-Geräte abzielt, während der Kirin 710 für Mittelklasse-Smartphones geeignet ist.
Prozessor Kerne und Architektur
Architektur | 4x 2.2 GHz – Cortex-A73 4x 1.7 GHz – Cortex-A53 |
1x 3.13 GHz – Cortex-A77 3x 2.54 GHz – Cortex-A77 4x 2.05 GHz – Cortex-A55 |
Zahl der Kerne | 8 | 8 |
Befehlssatz | ARMv8-A | ARMv8.2-A |
Lithographie | 12 nm | 5 nm |
Anzahl der Transistoren | 5500 million | 15300 million |
TDP | 5 Watt | 6 Watt |
Neuronale Verarbeitung | Ascend Lite (2x) + Ascend Tiny (1x), HUAWEI Da Vinci Architecture 2.0 |
Arbeitsspeicher (RAM)
Maximaler Speicher | bis zu 6 GB | bis zu 16 GB |
Speichertyp | LPDDR4 | LPDDR5 |
Speicherfrequenz | 1866 MHz | 2750 MHz |
Speicherbus | 2x32 bit | 4x16 bit |
Speicher
Speichertechnologie | UFS 2.1 | UFS 3.1 |
Grafik
GPU name | Mali-G51 MP4 | Mali-G78 MP24 |
GPU-Architektur | Bifrost | Valhall |
GPU-Taktfrequenz | 650 MHz | 760 MHz |
GPU-Boost-Taktfrequenz | 1000 MHz | |
Ausführung Einheiten | 4 | 24 |
Shader | 64 | 384 |
DirectX | 12 | 12 |
OpenCL API | 2.0 | 2.1 |
OpenGL API | ES 3.2 | |
Vulkan API | 1.0 | 1.2 |
Kamera, Video, Display
Max. Bildschirmauflösung | 2340x1080 | 3840x2160 |
Max. Kameraauflösung | 1x 40MP, 2x 24MP | |
Max. Videoaufnahme | 4K@60fps | |
Video-Codec-Unterstützung | H.264 (AVC) H.265 (HEVC) VP8 VP9 |
H.264 (AVC) H.265 (HEVC) VP8 VP9 |
Wireless
4G-Netz | Ja | Ja |
5G-Netz | Ja | Ja |
Spitzen-Download-Geschwindigkeit | 0.6 Gbps | 4.6 Gbps |
Spitzen-Upload-Geschwindigkeit | 0.15 Gbps | 2.5 Gbps |
Wi-Fi | 4 (802.11n) | 6 (802.11ax) |
Bluetooth | 4.2 | 5.2 |
Satellitennavigation | BeiDou GPS GLONASS |
BeiDou GPS Galileo GLONASS NavIC |
Ergänzende Informationen
Datum der Einführung | 2018 Quartal 3 | 2020 Oktober |
Teilenummer | Hi6260 | |
Vertikales Segment | Mobiles | Mobiles |
Positionierung | Mid-end | Flagship |
AnTuTu 10
Gesamtpunktzahl
GeekBench 6 Einzelkern
Punktzahl
GeekBench 6 Mehrkern
Punktzahl
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