HiSilicon Kirin 710 vs HiSilicon Kirin 820 5G

VS
Der HiSilicon Kirin 710 und der HiSilicon Kirin 820 5G sind zwei Prozessoren, die unterschiedliche Märkte ansprechen. Lassen Sie uns ihre Spezifikationen vergleichen, um ihre Unterschiede zu verstehen.

Beginnen wir mit dem HiSilicon Kirin 710, der mit einer Architektur von 4x 2,2 GHz Cortex-A73 und 4x 1,7 GHz Cortex-A53 ausgestattet ist. Mit insgesamt 8 Kernen bietet dieser Prozessor ein ordentliches Leistungsniveau. Er arbeitet mit dem ARMv8-A Befehlssatz und hat eine Lithographie von 12 nm. Die Anzahl der Transistoren in diesem Prozessor beträgt 5500 Millionen, was auf eine beträchtliche Verarbeitungsleistung hinweist. Die TDP (Thermal Design Power) beträgt 5 Watt, was auf einen relativ geringen Stromverbrauch hindeutet.

Der HiSilicon Kirin 820 5G hingegen verfügt über eine fortschrittlichere Architektur. Er verfügt über 1x 2,36 GHz Cortex-A76, 3x 2,22 GHz Cortex-A76 und 4x 1,84 GHz Cortex-A55 Kerne. Mit insgesamt 8 Kernen, wie beim Kirin 710, bietet dieser Prozessor eine verbesserte Leistung. Er arbeitet mit dem ARMv8.2-A Befehlssatz und hat eine Lithographie von 7 nm. Die TDP ist mit 6 Watt etwas höher. Außerdem verfügt er mit dem Ascend D110 Lite und der HUAWEI Da Vinci Architecture über neuronale Verarbeitungsfunktionen.

Was die schiere Leistung angeht, scheint der Kirin 820 5G die Oberhand zu haben. Seine fortschrittlichere Architektur und die kleinere Lithographie deuten auf eine verbesserte Effizienz und Leistung hin. Die Einbeziehung neuronaler Verarbeitungsfunktionen deutet auch darauf hin, dass er besser für KI-bezogene Aufgaben geeignet ist. Es ist jedoch wichtig zu beachten, dass der Kirin 820 5G für die Unterstützung von 5G-Konnektivität ausgelegt ist, wodurch er sich besser für Hochgeschwindigkeitsdatenübertragung und Zukunftssicherheit eignet.

Zusammenfassend lässt sich sagen, dass der HiSilicon Kirin 710 zwar eine ordentliche Leistung bietet, der HiSilicon Kirin 820 5G jedoch mit seiner fortschrittlichen Architektur, der kleineren Lithografie und den neuronalen Verarbeitungsfunktionen noch einen Schritt weiter geht. Wenn Sie Wert auf Zukunftssicherheit und Hochgeschwindigkeits-Konnektivität legen, ist der Kirin 820 5G vielleicht die bessere Wahl. Wenn Sie sich jedoch mehr auf alltägliche Aufgaben konzentrieren, könnte der Kirin 710 immer noch eine brauchbare Option sein.

Prozessor Kerne und Architektur

Architektur 4x 2.2 GHz – Cortex-A73
4x 1.7 GHz – Cortex-A53
1x 2.36 GHz – Cortex-A76
3x 2.22 GHz – Cortex-A76
4x 1.84 GHz – Cortex-A55
Zahl der Kerne 8 8
Befehlssatz ARMv8-A ARMv8.2-A
Lithographie 12 nm 7 nm
Anzahl der Transistoren 5500 million
TDP 5 Watt 6 Watt
Neuronale Verarbeitung Ascend D110 Lite, HUAWEI Da Vinci Architecture

Arbeitsspeicher (RAM)

Maximaler Speicher bis zu 6 GB bis zu 12 GB
Speichertyp LPDDR4 LPDDR4X
Speicherfrequenz 1866 MHz 2133 MHz
Speicherbus 2x32 bit 4x16 bit

Speicher

Speichertechnologie UFS 2.1 UFS 2.1

Grafik

GPU name Mali-G51 MP4 Mali-G57 MP6
GPU-Architektur Bifrost Valhall
GPU-Taktfrequenz 650 MHz 850 MHz
GPU-Boost-Taktfrequenz 1000 MHz
Ausführung Einheiten 4 6
Shader 64 96
DirectX 12 12
OpenCL API 2.0 2.1
OpenGL API ES 3.2
Vulkan API 1.0 1.2

Kamera, Video, Display

Max. Bildschirmauflösung 2340x1080
Max. Kameraauflösung 1x 40MP, 2x 24MP 1x 48MP, 2x 20MP
Max. Videoaufnahme 4K@30fps
Video-Codec-Unterstützung H.264 (AVC)
H.265 (HEVC)
VP8
VP9
AV1
H.264 (AVC)
H.265 (HEVC)
VP8
VP9

Wireless

4G-Netz Ja Ja
5G-Netz Ja Ja
Spitzen-Download-Geschwindigkeit 0.6 Gbps 1.6 Gbps
Spitzen-Upload-Geschwindigkeit 0.15 Gbps 0.2 Gbps
Wi-Fi 4 (802.11n) 6 (802.11ax)
Bluetooth 4.2 5.1
Satellitennavigation BeiDou
GPS
GLONASS
BeiDou
GPS
GLONASS

Ergänzende Informationen

Datum der Einführung 2018 Quartal 3 2020 März
Teilenummer Hi6260
Vertikales Segment Mobiles Mobiles
Positionierung Mid-end Mid-end

AnTuTu 10

Gesamtpunktzahl
Kirin 710
195573
Kirin 820 5G
387656

GeekBench 6 Einzelkern

Punktzahl
Kirin 710
329
Kirin 820 5G
640

GeekBench 6 Mehrkern

Punktzahl
Kirin 710
1341
Kirin 820 5G
2436