HiSilicon Kirin 710 vs HiSilicon Kirin 820 5G
Der HiSilicon Kirin 710 und der HiSilicon Kirin 820 5G sind zwei Prozessoren, die unterschiedliche Märkte ansprechen. Lassen Sie uns ihre Spezifikationen vergleichen, um ihre Unterschiede zu verstehen.
Beginnen wir mit dem HiSilicon Kirin 710, der mit einer Architektur von 4x 2,2 GHz Cortex-A73 und 4x 1,7 GHz Cortex-A53 ausgestattet ist. Mit insgesamt 8 Kernen bietet dieser Prozessor ein ordentliches Leistungsniveau. Er arbeitet mit dem ARMv8-A Befehlssatz und hat eine Lithographie von 12 nm. Die Anzahl der Transistoren in diesem Prozessor beträgt 5500 Millionen, was auf eine beträchtliche Verarbeitungsleistung hinweist. Die TDP (Thermal Design Power) beträgt 5 Watt, was auf einen relativ geringen Stromverbrauch hindeutet.
Der HiSilicon Kirin 820 5G hingegen verfügt über eine fortschrittlichere Architektur. Er verfügt über 1x 2,36 GHz Cortex-A76, 3x 2,22 GHz Cortex-A76 und 4x 1,84 GHz Cortex-A55 Kerne. Mit insgesamt 8 Kernen, wie beim Kirin 710, bietet dieser Prozessor eine verbesserte Leistung. Er arbeitet mit dem ARMv8.2-A Befehlssatz und hat eine Lithographie von 7 nm. Die TDP ist mit 6 Watt etwas höher. Außerdem verfügt er mit dem Ascend D110 Lite und der HUAWEI Da Vinci Architecture über neuronale Verarbeitungsfunktionen.
Was die schiere Leistung angeht, scheint der Kirin 820 5G die Oberhand zu haben. Seine fortschrittlichere Architektur und die kleinere Lithographie deuten auf eine verbesserte Effizienz und Leistung hin. Die Einbeziehung neuronaler Verarbeitungsfunktionen deutet auch darauf hin, dass er besser für KI-bezogene Aufgaben geeignet ist. Es ist jedoch wichtig zu beachten, dass der Kirin 820 5G für die Unterstützung von 5G-Konnektivität ausgelegt ist, wodurch er sich besser für Hochgeschwindigkeitsdatenübertragung und Zukunftssicherheit eignet.
Zusammenfassend lässt sich sagen, dass der HiSilicon Kirin 710 zwar eine ordentliche Leistung bietet, der HiSilicon Kirin 820 5G jedoch mit seiner fortschrittlichen Architektur, der kleineren Lithografie und den neuronalen Verarbeitungsfunktionen noch einen Schritt weiter geht. Wenn Sie Wert auf Zukunftssicherheit und Hochgeschwindigkeits-Konnektivität legen, ist der Kirin 820 5G vielleicht die bessere Wahl. Wenn Sie sich jedoch mehr auf alltägliche Aufgaben konzentrieren, könnte der Kirin 710 immer noch eine brauchbare Option sein.
Beginnen wir mit dem HiSilicon Kirin 710, der mit einer Architektur von 4x 2,2 GHz Cortex-A73 und 4x 1,7 GHz Cortex-A53 ausgestattet ist. Mit insgesamt 8 Kernen bietet dieser Prozessor ein ordentliches Leistungsniveau. Er arbeitet mit dem ARMv8-A Befehlssatz und hat eine Lithographie von 12 nm. Die Anzahl der Transistoren in diesem Prozessor beträgt 5500 Millionen, was auf eine beträchtliche Verarbeitungsleistung hinweist. Die TDP (Thermal Design Power) beträgt 5 Watt, was auf einen relativ geringen Stromverbrauch hindeutet.
Der HiSilicon Kirin 820 5G hingegen verfügt über eine fortschrittlichere Architektur. Er verfügt über 1x 2,36 GHz Cortex-A76, 3x 2,22 GHz Cortex-A76 und 4x 1,84 GHz Cortex-A55 Kerne. Mit insgesamt 8 Kernen, wie beim Kirin 710, bietet dieser Prozessor eine verbesserte Leistung. Er arbeitet mit dem ARMv8.2-A Befehlssatz und hat eine Lithographie von 7 nm. Die TDP ist mit 6 Watt etwas höher. Außerdem verfügt er mit dem Ascend D110 Lite und der HUAWEI Da Vinci Architecture über neuronale Verarbeitungsfunktionen.
Was die schiere Leistung angeht, scheint der Kirin 820 5G die Oberhand zu haben. Seine fortschrittlichere Architektur und die kleinere Lithographie deuten auf eine verbesserte Effizienz und Leistung hin. Die Einbeziehung neuronaler Verarbeitungsfunktionen deutet auch darauf hin, dass er besser für KI-bezogene Aufgaben geeignet ist. Es ist jedoch wichtig zu beachten, dass der Kirin 820 5G für die Unterstützung von 5G-Konnektivität ausgelegt ist, wodurch er sich besser für Hochgeschwindigkeitsdatenübertragung und Zukunftssicherheit eignet.
Zusammenfassend lässt sich sagen, dass der HiSilicon Kirin 710 zwar eine ordentliche Leistung bietet, der HiSilicon Kirin 820 5G jedoch mit seiner fortschrittlichen Architektur, der kleineren Lithografie und den neuronalen Verarbeitungsfunktionen noch einen Schritt weiter geht. Wenn Sie Wert auf Zukunftssicherheit und Hochgeschwindigkeits-Konnektivität legen, ist der Kirin 820 5G vielleicht die bessere Wahl. Wenn Sie sich jedoch mehr auf alltägliche Aufgaben konzentrieren, könnte der Kirin 710 immer noch eine brauchbare Option sein.
Prozessor Kerne und Architektur
Architektur | 4x 2.2 GHz – Cortex-A73 4x 1.7 GHz – Cortex-A53 |
1x 2.36 GHz – Cortex-A76 3x 2.22 GHz – Cortex-A76 4x 1.84 GHz – Cortex-A55 |
Zahl der Kerne | 8 | 8 |
Befehlssatz | ARMv8-A | ARMv8.2-A |
Lithographie | 12 nm | 7 nm |
Anzahl der Transistoren | 5500 million | |
TDP | 5 Watt | 6 Watt |
Neuronale Verarbeitung | Ascend D110 Lite, HUAWEI Da Vinci Architecture |
Arbeitsspeicher (RAM)
Maximaler Speicher | bis zu 6 GB | bis zu 12 GB |
Speichertyp | LPDDR4 | LPDDR4X |
Speicherfrequenz | 1866 MHz | 2133 MHz |
Speicherbus | 2x32 bit | 4x16 bit |
Speicher
Speichertechnologie | UFS 2.1 | UFS 2.1 |
Grafik
GPU name | Mali-G51 MP4 | Mali-G57 MP6 |
GPU-Architektur | Bifrost | Valhall |
GPU-Taktfrequenz | 650 MHz | 850 MHz |
GPU-Boost-Taktfrequenz | 1000 MHz | |
Ausführung Einheiten | 4 | 6 |
Shader | 64 | 96 |
DirectX | 12 | 12 |
OpenCL API | 2.0 | 2.1 |
OpenGL API | ES 3.2 | |
Vulkan API | 1.0 | 1.2 |
Kamera, Video, Display
Max. Bildschirmauflösung | 2340x1080 | |
Max. Kameraauflösung | 1x 40MP, 2x 24MP | 1x 48MP, 2x 20MP |
Max. Videoaufnahme | 4K@30fps | |
Video-Codec-Unterstützung | H.264 (AVC) H.265 (HEVC) VP8 VP9 |
AV1 H.264 (AVC) H.265 (HEVC) VP8 VP9 |
Wireless
4G-Netz | Ja | Ja |
5G-Netz | Ja | Ja |
Spitzen-Download-Geschwindigkeit | 0.6 Gbps | 1.6 Gbps |
Spitzen-Upload-Geschwindigkeit | 0.15 Gbps | 0.2 Gbps |
Wi-Fi | 4 (802.11n) | 6 (802.11ax) |
Bluetooth | 4.2 | 5.1 |
Satellitennavigation | BeiDou GPS GLONASS |
BeiDou GPS GLONASS |
Ergänzende Informationen
Datum der Einführung | 2018 Quartal 3 | 2020 März |
Teilenummer | Hi6260 | |
Vertikales Segment | Mobiles | Mobiles |
Positionierung | Mid-end | Mid-end |
AnTuTu 10
Gesamtpunktzahl
GeekBench 6 Einzelkern
Punktzahl
GeekBench 6 Mehrkern
Punktzahl
Beliebte Vergleiche:
1
MediaTek Dimensity 1200 vs Apple A10X Fusion
2
Google Tensor G1 vs MediaTek Dimensity 1300
3
Qualcomm Snapdragon 835 vs MediaTek Dimensity 1080
4
Samsung Exynos 9825 vs MediaTek Dimensity 900
5
MediaTek Helio G35 vs HiSilicon Kirin 9000 5G
6
Unisoc Tiger T610 vs MediaTek Dimensity 920
7
Samsung Exynos 7884B vs HiSilicon Kirin 9000E 5G
8
Qualcomm Snapdragon 888 vs Qualcomm Snapdragon 730G
9
Qualcomm Snapdragon 778G Plus vs Unisoc Tiger T310
10
Qualcomm Snapdragon 680 vs Qualcomm Snapdragon 690