HiSilicon Kirin 710 vs HiSilicon Kirin 810

VS
Der HiSilicon Kirin 710 und der HiSilicon Kirin 810 sind zwei Prozessoren, die von HiSilicon, einer Tochtergesellschaft von Huawei, hergestellt werden. Während beide Prozessoren ihre Vorteile haben, unterscheiden sie sich in bestimmten Spezifikationen, die die Leistung beeinflussen können.


Der HiSilicon Kirin 710 wird in 12-nm-Lithografie gefertigt und verfügt über insgesamt 8 CPU-Kerne. Seine Architektur besteht aus 4 Cortex-A73-Kernen, die mit 2,2 GHz getaktet sind, und 4 Cortex-A53-Kernen, die mit 1,7 GHz getaktet sind. Mit einem ARMv8-A-Befehlssatz bietet er ein ausgewogenes Verhältnis zwischen Leistung und Effizienz. Mit 5500 Millionen Transistoren bietet er eine für seine Klasse anständige Leistung. Der TDP des Kirin 710 liegt bei 5 Watt.


Der HiSilicon Kirin 810 hingegen zeichnet sich durch seine fortschrittlicheren Spezifikationen aus. Er nutzt eine 7nm-Lithographie, die eine verbesserte Energieeffizienz bietet. Der Prozessor verfügt außerdem über 8 Kerne, von denen 2 Cortex-A76-Kerne mit 2,27 GHz für Hochleistungsaufgaben und 6 Cortex-A55-Kerne mit 1,88 GHz für einen geringeren Stromverbrauch getaktet sind. Der Kirin 810 verfügt über einen ARMv8.2-A-Befehlssatz, der möglicherweise eine verbesserte Kompatibilität mit neuerer Software bietet. Darüber hinaus verfügt er über 6900 Millionen Transistoren, was auf verbesserte Verarbeitungsmöglichkeiten hindeutet. Der TDP des Kirin 810 beträgt ebenfalls 5 Watt.


Was die neuronale Verarbeitung betrifft, so verfügt der HiSilicon Kirin 810 über eine zusätzliche Funktion, die als Ascend D100 Lite bekannt ist und die HUAWEI Da Vinci Architecture nutzt. Diese spezielle neuronale Verarbeitungseinheit verbessert KI-bezogene Aufgaben wie Gesichtserkennung und maschinelle Lernalgorithmen.


Insgesamt übertrifft der HiSilicon Kirin 810 den Kirin 710 in Bezug auf Lithographie, CPU-Architektur und Anzahl der Transistoren. Er bietet eine bessere Energieeffizienz und eine potenziell höhere Leistung. Allerdings haben beide Prozessoren die gleiche TDP und eine ähnliche Anzahl von CPU-Kernen. Die Wahl zwischen den beiden Prozessoren hängt letztlich von den spezifischen Anforderungen und Prioritäten des Nutzers ab.

Prozessor Kerne und Architektur

Architektur 4x 2.2 GHz – Cortex-A73
4x 1.7 GHz – Cortex-A53
2x 2.27 GHz – Cortex-A76
6x 1.88 GHz – Cortex-A55
Zahl der Kerne 8 8
Befehlssatz ARMv8-A ARMv8.2-A
Lithographie 12 nm 7 nm
Anzahl der Transistoren 5500 million 6900 million
TDP 5 Watt 5 Watt
Neuronale Verarbeitung Ascend D100 Lite, HUAWEI Da Vinci Architecture

Arbeitsspeicher (RAM)

Maximaler Speicher bis zu 6 GB bis zu 8 GB
Speichertyp LPDDR4 LPDDR4X
Speicherfrequenz 1866 MHz 2133 MHz
Speicherbus 2x32 bit 4x16 bit

Speicher

Speichertechnologie UFS 2.1 UFS 2.1

Grafik

GPU name Mali-G51 MP4 Mali-G52 MP6
GPU-Architektur Bifrost Bifrost
GPU-Taktfrequenz 650 MHz 820 MHz
GPU-Boost-Taktfrequenz 1000 MHz
Ausführung Einheiten 4 6
Shader 64 96
DirectX 12 12
OpenCL API 2.0 2.0
OpenGL API ES 3.2
Vulkan API 1.0 1.0

Kamera, Video, Display

Max. Bildschirmauflösung 2340x1080
Max. Kameraauflösung 1x 40MP, 2x 24MP 1x 48MP, 2x 20MP
Max. Videoaufnahme FullHD@30fps
Video-Codec-Unterstützung H.264 (AVC)
H.265 (HEVC)
VP8
VP9
H.264 (AVC)
H.265 (HEVC)
VP8
VP9

Wireless

4G-Netz Ja Ja
5G-Netz Ja Ja
Spitzen-Download-Geschwindigkeit 0.6 Gbps 0.6 Gbps
Spitzen-Upload-Geschwindigkeit 0.15 Gbps 0.15 Gbps
Wi-Fi 4 (802.11n) 6 (802.11ax)
Bluetooth 4.2 5.1
Satellitennavigation BeiDou
GPS
GLONASS
BeiDou
GPS
GLONASS

Ergänzende Informationen

Datum der Einführung 2018 Quartal 3 2019 Quartal 2
Teilenummer Hi6260 Hi6280
Vertikales Segment Mobiles Mobiles
Positionierung Mid-end Mid-end

AnTuTu 10

Gesamtpunktzahl
Kirin 710
195573
Kirin 810
373134

GeekBench 6 Einzelkern

Punktzahl
Kirin 710
329
Kirin 810
604

GeekBench 6 Mehrkern

Punktzahl
Kirin 710
1341
Kirin 810
1959