HiSilicon Kirin 710 vs HiSilicon Kirin 810
Der HiSilicon Kirin 710 und der HiSilicon Kirin 810 sind zwei Prozessoren, die von HiSilicon, einer Tochtergesellschaft von Huawei, hergestellt werden. Während beide Prozessoren ihre Vorteile haben, unterscheiden sie sich in bestimmten Spezifikationen, die die Leistung beeinflussen können.
Der HiSilicon Kirin 710 wird in 12-nm-Lithografie gefertigt und verfügt über insgesamt 8 CPU-Kerne. Seine Architektur besteht aus 4 Cortex-A73-Kernen, die mit 2,2 GHz getaktet sind, und 4 Cortex-A53-Kernen, die mit 1,7 GHz getaktet sind. Mit einem ARMv8-A-Befehlssatz bietet er ein ausgewogenes Verhältnis zwischen Leistung und Effizienz. Mit 5500 Millionen Transistoren bietet er eine für seine Klasse anständige Leistung. Der TDP des Kirin 710 liegt bei 5 Watt.
Der HiSilicon Kirin 810 hingegen zeichnet sich durch seine fortschrittlicheren Spezifikationen aus. Er nutzt eine 7nm-Lithographie, die eine verbesserte Energieeffizienz bietet. Der Prozessor verfügt außerdem über 8 Kerne, von denen 2 Cortex-A76-Kerne mit 2,27 GHz für Hochleistungsaufgaben und 6 Cortex-A55-Kerne mit 1,88 GHz für einen geringeren Stromverbrauch getaktet sind. Der Kirin 810 verfügt über einen ARMv8.2-A-Befehlssatz, der möglicherweise eine verbesserte Kompatibilität mit neuerer Software bietet. Darüber hinaus verfügt er über 6900 Millionen Transistoren, was auf verbesserte Verarbeitungsmöglichkeiten hindeutet. Der TDP des Kirin 810 beträgt ebenfalls 5 Watt.
Was die neuronale Verarbeitung betrifft, so verfügt der HiSilicon Kirin 810 über eine zusätzliche Funktion, die als Ascend D100 Lite bekannt ist und die HUAWEI Da Vinci Architecture nutzt. Diese spezielle neuronale Verarbeitungseinheit verbessert KI-bezogene Aufgaben wie Gesichtserkennung und maschinelle Lernalgorithmen.
Insgesamt übertrifft der HiSilicon Kirin 810 den Kirin 710 in Bezug auf Lithographie, CPU-Architektur und Anzahl der Transistoren. Er bietet eine bessere Energieeffizienz und eine potenziell höhere Leistung. Allerdings haben beide Prozessoren die gleiche TDP und eine ähnliche Anzahl von CPU-Kernen. Die Wahl zwischen den beiden Prozessoren hängt letztlich von den spezifischen Anforderungen und Prioritäten des Nutzers ab.
Der HiSilicon Kirin 710 wird in 12-nm-Lithografie gefertigt und verfügt über insgesamt 8 CPU-Kerne. Seine Architektur besteht aus 4 Cortex-A73-Kernen, die mit 2,2 GHz getaktet sind, und 4 Cortex-A53-Kernen, die mit 1,7 GHz getaktet sind. Mit einem ARMv8-A-Befehlssatz bietet er ein ausgewogenes Verhältnis zwischen Leistung und Effizienz. Mit 5500 Millionen Transistoren bietet er eine für seine Klasse anständige Leistung. Der TDP des Kirin 710 liegt bei 5 Watt.
Der HiSilicon Kirin 810 hingegen zeichnet sich durch seine fortschrittlicheren Spezifikationen aus. Er nutzt eine 7nm-Lithographie, die eine verbesserte Energieeffizienz bietet. Der Prozessor verfügt außerdem über 8 Kerne, von denen 2 Cortex-A76-Kerne mit 2,27 GHz für Hochleistungsaufgaben und 6 Cortex-A55-Kerne mit 1,88 GHz für einen geringeren Stromverbrauch getaktet sind. Der Kirin 810 verfügt über einen ARMv8.2-A-Befehlssatz, der möglicherweise eine verbesserte Kompatibilität mit neuerer Software bietet. Darüber hinaus verfügt er über 6900 Millionen Transistoren, was auf verbesserte Verarbeitungsmöglichkeiten hindeutet. Der TDP des Kirin 810 beträgt ebenfalls 5 Watt.
Was die neuronale Verarbeitung betrifft, so verfügt der HiSilicon Kirin 810 über eine zusätzliche Funktion, die als Ascend D100 Lite bekannt ist und die HUAWEI Da Vinci Architecture nutzt. Diese spezielle neuronale Verarbeitungseinheit verbessert KI-bezogene Aufgaben wie Gesichtserkennung und maschinelle Lernalgorithmen.
Insgesamt übertrifft der HiSilicon Kirin 810 den Kirin 710 in Bezug auf Lithographie, CPU-Architektur und Anzahl der Transistoren. Er bietet eine bessere Energieeffizienz und eine potenziell höhere Leistung. Allerdings haben beide Prozessoren die gleiche TDP und eine ähnliche Anzahl von CPU-Kernen. Die Wahl zwischen den beiden Prozessoren hängt letztlich von den spezifischen Anforderungen und Prioritäten des Nutzers ab.
Prozessor Kerne und Architektur
Architektur | 4x 2.2 GHz – Cortex-A73 4x 1.7 GHz – Cortex-A53 |
2x 2.27 GHz – Cortex-A76 6x 1.88 GHz – Cortex-A55 |
Zahl der Kerne | 8 | 8 |
Befehlssatz | ARMv8-A | ARMv8.2-A |
Lithographie | 12 nm | 7 nm |
Anzahl der Transistoren | 5500 million | 6900 million |
TDP | 5 Watt | 5 Watt |
Neuronale Verarbeitung | Ascend D100 Lite, HUAWEI Da Vinci Architecture |
Arbeitsspeicher (RAM)
Maximaler Speicher | bis zu 6 GB | bis zu 8 GB |
Speichertyp | LPDDR4 | LPDDR4X |
Speicherfrequenz | 1866 MHz | 2133 MHz |
Speicherbus | 2x32 bit | 4x16 bit |
Speicher
Speichertechnologie | UFS 2.1 | UFS 2.1 |
Grafik
GPU name | Mali-G51 MP4 | Mali-G52 MP6 |
GPU-Architektur | Bifrost | Bifrost |
GPU-Taktfrequenz | 650 MHz | 820 MHz |
GPU-Boost-Taktfrequenz | 1000 MHz | |
Ausführung Einheiten | 4 | 6 |
Shader | 64 | 96 |
DirectX | 12 | 12 |
OpenCL API | 2.0 | 2.0 |
OpenGL API | ES 3.2 | |
Vulkan API | 1.0 | 1.0 |
Kamera, Video, Display
Max. Bildschirmauflösung | 2340x1080 | |
Max. Kameraauflösung | 1x 40MP, 2x 24MP | 1x 48MP, 2x 20MP |
Max. Videoaufnahme | FullHD@30fps | |
Video-Codec-Unterstützung | H.264 (AVC) H.265 (HEVC) VP8 VP9 |
H.264 (AVC) H.265 (HEVC) VP8 VP9 |
Wireless
4G-Netz | Ja | Ja |
5G-Netz | Ja | Ja |
Spitzen-Download-Geschwindigkeit | 0.6 Gbps | 0.6 Gbps |
Spitzen-Upload-Geschwindigkeit | 0.15 Gbps | 0.15 Gbps |
Wi-Fi | 4 (802.11n) | 6 (802.11ax) |
Bluetooth | 4.2 | 5.1 |
Satellitennavigation | BeiDou GPS GLONASS |
BeiDou GPS GLONASS |
Ergänzende Informationen
Datum der Einführung | 2018 Quartal 3 | 2019 Quartal 2 |
Teilenummer | Hi6260 | Hi6280 |
Vertikales Segment | Mobiles | Mobiles |
Positionierung | Mid-end | Mid-end |
AnTuTu 10
Gesamtpunktzahl
GeekBench 6 Einzelkern
Punktzahl
GeekBench 6 Mehrkern
Punktzahl
Beliebte Vergleiche:
1
HiSilicon Kirin 9000E 5G vs MediaTek Helio P70
2
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3
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10
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