HiSilicon Kirin 659 vs Qualcomm Snapdragon 888 Plus
Welcher Prozessor ist besser? Wir haben HiSilicon Kirin 659 und Qualcomm Snapdragon 888 Plus verglichen. Vergleichen Sie, analysieren Sie die technischen Daten. Finden Sie heraus, welche Ergebnisse sie in den beliebten Benchmarks (AnTuTu 10, GeekBench 6 Einzelkern, GeekBench 6 Mehrkern) erzielt haben und wer der Sieger sein wird.
AnTuTu 10
Gesamtpunktzahl
GeekBench 6 Einzelkern
Punktzahl
GeekBench 6 Mehrkern
Punktzahl
Prozessor Kerne und Architektur
| Architektur | 4x 1.7 GHz – Cortex-A53 | 1x 3.00 GHz – Cortex-X1 (Kryo 680 Prime) 3x 2.42 GHz – Cortex-A78 (Kryo 680 Gold) 4x 1.80 GHz – Cortex-A55 (Kryo 680 Silver) |
| Zahl der Kerne | 4 | 8 |
| Befehlssatz | ARMv8-A | ARMv8.2-A |
| Lithographie | 16 nm | 5 nm |
| Anzahl der Transistoren | 4000 million | 10300 million |
| TDP | 8 Watt | |
| Neuronale Verarbeitung | - | Qualcomm Hexagon 780 |
Arbeitsspeicher (RAM)
| Maximaler Speicher | bis zu 4 GB | bis zu 16 GB |
| Speichertyp | LPDDR3 | LPDDR5 |
| Speicherfrequenz | 933 MHz | 3200 MHz |
| Speicherbus | 2x32 bit | 4x16 bit |
Speicher
| Speichertechnologie | UFS 3.1 |
Grafik
| GPU name | Mali-T830 MP2 | Adreno 660 |
| GPU-Architektur | Mali Midgard | Qualcomm Adreno 600 |
| GPU-Taktfrequenz | 900 MHz | 900 MHz |
| Ausführung Einheiten | 2 | 2 |
| Shader | 32 | 512 |
| DirectX | 12 | |
| OpenCL API | 1.2 | 2.0 |
| OpenGL API | ES 3.2 | |
| Vulkan API | 1.0 | 1.1 |
Kamera, Video, Display
| Max. Bildschirmauflösung | 1920x1200 | 3840x2160@60Hz |
| Max. Kameraauflösung | 1x 16MP, 2x 8MP | 1x 200MP, 2x 64MP |
| Max. Videoaufnahme | FullHD+@60fps | 8K@30fps |
| Video-Codec-Unterstützung | H.264 (AVC) H.265 (HEVC) |
H.264 (AVC) H.265 (HEVC) VP8 VP9 |
Wireless
| 4G-Netz | Ja | Ja |
| 5G-Netz | Ja | Ja |
| Spitzen-Download-Geschwindigkeit | 0.3 Gbps | 7.5 Gbps |
| Spitzen-Upload-Geschwindigkeit | 0.05 Gbps | 3 Gbps |
| Wi-Fi | 4 (802.11n) | 6 (802.11ax) |
| Bluetooth | 4.2 | 5.2 |
| Satellitennavigation | BeiDou GPS GLONASS |
BeiDou GPS Galileo GLONASS NavIC QZSS |
Ergänzende Informationen
| Datum der Einführung | 2017 Quartal 1 | 2021 Quartal 3 |
| Teilenummer | Hi6250 | SM8350-AC |
| Vertikales Segment | Mobiles | Mobiles |
| Positionierung | Mid-end | Flagship |
Beliebte Vergleiche:
1
MediaTek Dimensity 8100 vs Apple M4 (iPad)
2
HiSilicon Kirin 9010 vs MediaTek Dimensity 8400
3
MediaTek Dimensity 8200 vs Apple M5 (iPad)
4
Unisoc Tiger T612 vs MediaTek Dimensity 820
5
Qualcomm Snapdragon 8 Plus Gen 1 vs Qualcomm Snapdragon 8 Gen 5
6
Apple A17 Pro vs HiSilicon Kirin 9000 5G
7
Samsung Exynos 9810 vs Qualcomm Snapdragon 8 Gen 2
8
Samsung Exynos 7884B vs MediaTek Dimensity 800
9
Qualcomm Snapdragon 855 Plus vs MediaTek Helio G200
10
MediaTek MT6739 vs HiSilicon Kirin 9030 Pro