HiSilicon Kirin 659 vs Qualcomm Snapdragon 888 Plus
Welcher Prozessor ist besser? Wir haben HiSilicon Kirin 659 und Qualcomm Snapdragon 888 Plus verglichen. Vergleichen Sie, analysieren Sie die technischen Daten. Finden Sie heraus, welche Ergebnisse sie in den beliebten Benchmarks (AnTuTu 10, GeekBench 6 Einzelkern, GeekBench 6 Mehrkern) erzielt haben und wer der Sieger sein wird.
AnTuTu 10
Gesamtpunktzahl
GeekBench 6 Einzelkern
Punktzahl
GeekBench 6 Mehrkern
Punktzahl
Prozessor Kerne und Architektur
| Architektur | 4x 1.7 GHz – Cortex-A53 | 1x 3.00 GHz – Cortex-X1 (Kryo 680 Prime) 3x 2.42 GHz – Cortex-A78 (Kryo 680 Gold) 4x 1.80 GHz – Cortex-A55 (Kryo 680 Silver) |
| Zahl der Kerne | 4 | 8 |
| Befehlssatz | ARMv8-A | ARMv8.2-A |
| Lithographie | 16 nm | 5 nm |
| Anzahl der Transistoren | 4000 million | 10300 million |
| TDP | 8 Watt | |
| Neuronale Verarbeitung | - | Qualcomm Hexagon 780 |
Arbeitsspeicher (RAM)
| Maximaler Speicher | bis zu 4 GB | bis zu 16 GB |
| Speichertyp | LPDDR3 | LPDDR5 |
| Speicherfrequenz | 933 MHz | 3200 MHz |
| Speicherbus | 2x32 bit | 4x16 bit |
Speicher
| Speichertechnologie | UFS 3.1 |
Grafik
| GPU name | Mali-T830 MP2 | Adreno 660 |
| GPU-Architektur | Mali Midgard | Qualcomm Adreno 600 |
| GPU-Taktfrequenz | 900 MHz | 900 MHz |
| Ausführung Einheiten | 2 | 2 |
| Shader | 32 | 512 |
| DirectX | 12 | |
| OpenCL API | 1.2 | 2.0 |
| OpenGL API | ES 3.2 | |
| Vulkan API | 1.0 | 1.1 |
Kamera, Video, Display
| Max. Bildschirmauflösung | 1920x1200 | 3840x2160@60Hz |
| Max. Kameraauflösung | 1x 16MP, 2x 8MP | 1x 200MP, 2x 64MP |
| Max. Videoaufnahme | FullHD+@60fps | 8K@30fps |
| Video-Codec-Unterstützung | H.264 (AVC) H.265 (HEVC) |
H.264 (AVC) H.265 (HEVC) VP8 VP9 |
Wireless
| 4G-Netz | Ja | Ja |
| 5G-Netz | Ja | Ja |
| Spitzen-Download-Geschwindigkeit | 0.3 Gbps | 7.5 Gbps |
| Spitzen-Upload-Geschwindigkeit | 0.05 Gbps | 3 Gbps |
| Wi-Fi | 4 (802.11n) | 6 (802.11ax) |
| Bluetooth | 4.2 | 5.2 |
| Satellitennavigation | BeiDou GPS GLONASS |
BeiDou GPS Galileo GLONASS NavIC QZSS |
Ergänzende Informationen
| Datum der Einführung | 2017 Quartal 1 | 2021 Quartal 3 |
| Teilenummer | Hi6250 | SM8350-AC |
| Vertikales Segment | Mobiles | Mobiles |
| Positionierung | Mid-end | Flagship |
Beliebte Vergleiche:
1
MediaTek Dimensity 1050 vs HiSilicon Kirin 980
2
MediaTek Dimensity 9500 vs MediaTek Helio P65
3
Unisoc Tiger T310 vs MediaTek Dimensity 6100 Plus
4
MediaTek MT6737 vs MediaTek Dimensity 800
5
Qualcomm Snapdragon 425 vs MediaTek Helio P90
6
MediaTek Dimensity 800U vs MediaTek Dimensity 720
7
Apple M2 (iPad) vs MediaTek Helio G99
8
Qualcomm Snapdragon 460 vs MediaTek Helio P35
9
Qualcomm Snapdragon 7 Gen 3 vs HiSilicon Kirin 955
10
MediaTek Dimensity 9000 vs MediaTek Dimensity 700